JPS6112093A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPS6112093A JPS6112093A JP13236284A JP13236284A JPS6112093A JP S6112093 A JPS6112093 A JP S6112093A JP 13236284 A JP13236284 A JP 13236284A JP 13236284 A JP13236284 A JP 13236284A JP S6112093 A JPS6112093 A JP S6112093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- printed circuit
- circuit board
- mounting
- mounting semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置の実装法にかがり、特にフラットパ
ッケージタイプの半導体装置の実装法に関する。
ッケージタイプの半導体装置の実装法に関する。
半導体集積回路装置においては高密度実装を可能とする
フラットパッケージタイプのものが従来から知られてお
）、このタイプのパッケージでは一般的に使用されてい
るＤＩＰタイプのパッケージに比べ高密度実装が可能な
反面プリント回路基板に実装する際に、接着剤等で仮止
めした後に半田付けを行うなど固定方法に欠点を有して
いた。
フラットパッケージタイプのものが従来から知られてお
）、このタイプのパッケージでは一般的に使用されてい
るＤＩＰタイプのパッケージに比べ高密度実装が可能な
反面プリント回路基板に実装する際に、接着剤等で仮止
めした後に半田付けを行うなど固定方法に欠点を有して
いた。
本発明の目的はフラットタイプパッケージのプリント回
路基板への実装全容易なものとし、かつ同時に実装密度
をさらに向上させる方法を提供するものである。
路基板への実装全容易なものとし、かつ同時に実装密度
をさらに向上させる方法を提供するものである。
本発明の構成は、フラットパッケージタイプの半導体装
置をプリント回路基板に対して垂直に固定することを特
徴とした半導体装置の実装方法である。
置をプリント回路基板に対して垂直に固定することを特
徴とした半導体装置の実装方法である。
以下本発明全実施例に従って説明する。
第１図、第２図に本発明を用いたフラットタイプの半導
体装置１の実装例を示す。ここで半導体装置の一方の辺
にあるリードは、プリント回路基板２の上に開孔された
スルーホール４に挿入され半田付によルプリント回路基
板上の配線と接続されている。また半導体装置の他方の
リードは配線基板を兼ねた固定ガイド３に半田付けによ
シ′固定されている。
体装置１の実装例を示す。ここで半導体装置の一方の辺
にあるリードは、プリント回路基板２の上に開孔された
スルーホール４に挿入され半田付によルプリント回路基
板上の配線と接続されている。また半導体装置の他方の
リードは配線基板を兼ねた固定ガイド３に半田付けによ
シ′固定されている。
この様に本発明を用いることによりフラットタイプパッ
ケージの一方のリードをプリント回路基板のスルーホー
ルに挿入するという通常のＤＩＰ形パッケージと同様な
固定法を用いることができ仮止め等の工程が不要となる
。また本発明を用いることにより半導体装置一つ当たシ
のプリント回路基板の占有面積を非常に小さなものとし
、実装密度を大幅に向上させることができる。
ケージの一方のリードをプリント回路基板のスルーホー
ルに挿入するという通常のＤＩＰ形パッケージと同様な
固定法を用いることができ仮止め等の工程が不要となる
。また本発明を用いることにより半導体装置一つ当たシ
のプリント回路基板の占有面積を非常に小さなものとし
、実装密度を大幅に向上させることができる。
第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図は本発明の実
施例の断面図である。 図中。 １・・・・・・フラットタイプ半導体装置、２・・・・
・・プリント回路基板、３・・・・・・配線基板を兼ね
た固定ガイド、４・・・・・・スルーホール。
施例の断面図である。 図中。 １・・・・・・フラットタイプ半導体装置、２・・・・
・・プリント回路基板、３・・・・・・配線基板を兼ね
た固定ガイド、４・・・・・・スルーホール。
Claims (1)
- フラットパッケージタイプの半導体装置をプリント回路
基板に実装する際に、該半導体装置をプリント回路基板
に対して垂直に固定することを特徴とした半導体装置の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13236284A JPS6112093A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13236284A JPS6112093A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112093A true JPS6112093A (ja) | 1986-01-20 |
Family
ID=15079590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13236284A Pending JPS6112093A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112093A (ja) |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP13236284A patent/JPS6112093A/ja active Pending
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