JPS61120414A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS61120414A JPS61120414A JP59242159A JP24215984A JPS61120414A JP S61120414 A JPS61120414 A JP S61120414A JP 59242159 A JP59242159 A JP 59242159A JP 24215984 A JP24215984 A JP 24215984A JP S61120414 A JPS61120414 A JP S61120414A
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- JP
- Japan
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- ceramic capacitor
- laminate
- multilayer ceramic
- cutting
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関し、
特に樹脂シートに貼着された状態で所定のサイズに切断
された積層体の外周部の不要部分と積層セラミックコン
デンサを構成する内周部分との簡易的な選別方法に関す
るものである。
特に樹脂シートに貼着された状態で所定のサイズに切断
された積層体の外周部の不要部分と積層セラミックコン
デンサを構成する内周部分との簡易的な選別方法に関す
るものである。
一般にこの種梼層セヮミＩクコンデンサは例えば第６図
（実開昭５８−１１１９１６号公報）に示すように、セ
フミ、りよりなる保護層Ａ、Ａ間にセラミ・ツク層Ｂ、
内部電極Ｃを交互に複数層介在させて加圧一体化すると
共に、内部ｘｗｃｎｉ呈する端面に外部電極り、Ｄを形
成して構成されている。
（実開昭５８−１１１９１６号公報）に示すように、セ
フミ、りよりなる保護層Ａ、Ａ間にセラミ・ツク層Ｂ、
内部電極Ｃを交互に複数層介在させて加圧一体化すると
共に、内部ｘｗｃｎｉ呈する端面に外部電極り、Ｄを形
成して構成されている。
ところで、このコンデンサは例えば次のように製造され
る。即ち、まず、第７図に示すように、グリーンシート
よりなる一対の保護シート（保護層）間に内部電極を所
定のパターンに印刷したグリーンシート（セヲミソク層
）を複数枚介在させ、加圧一体化してなる積層体Ｅを樹
脂シー）Ｆに貼着すると共に、それの保護シート上に印
刷された切断表示用のっ形のマークＧ全基準に所定のサ
イズとなるように縦、槓にカッターにて切断する。
る。即ち、まず、第７図に示すように、グリーンシート
よりなる一対の保護シート（保護層）間に内部電極を所
定のパターンに印刷したグリーンシート（セヲミソク層
）を複数枚介在させ、加圧一体化してなる積層体Ｅを樹
脂シー）Ｆに貼着すると共に、それの保護シート上に印
刷された切断表示用のっ形のマークＧ全基準に所定のサ
イズとなるように縦、槓にカッターにて切断する。
次に、第８図に示すように、積層体Ｅ・θマークＧの外
周部Ｈに位置するチ・フプを斜線で示すように樹脂シー
１−Ｆより手作業にて剥離する。然る後、マークＧで囲
まれた積層セラミ・ツクコンデンサを構成するチップを
樹脂シー）Ｆより手作業にて剥離し、焼結用セ、・ツタ
−に配列する。以下、通常の方法にて積層セラミ・ツク
コンデンサが製造される。
周部Ｈに位置するチ・フプを斜線で示すように樹脂シー
１−Ｆより手作業にて剥離する。然る後、マークＧで囲
まれた積層セラミ・ツクコンデンサを構成するチップを
樹脂シー）Ｆより手作業にて剥離し、焼結用セ、・ツタ
−に配列する。以下、通常の方法にて積層セラミ・ツク
コンデンサが製造される。
しかし乍ら、この種積層セラミックコンデンサは近時、
軽薄短小化の要求により例えば４．５ Ｘ ８．２Ｘ
２． Ｏｔｔｒｍのように小形化されていることもあっ
て、積層体の切断時におけるチ、ツブサイズもかなり小
さくなっている、。従って、積層体の外周部における不
要部分Ｈｉ剥離する際に、内周部分と区分しながら、し
かも内周部のチップに損傷を与えないように細心の注意
を払わなければならず、作業性が損なわれ、能率が低下
するという問題がある。
軽薄短小化の要求により例えば４．５ Ｘ ８．２Ｘ
２． Ｏｔｔｒｍのように小形化されていることもあっ
て、積層体の切断時におけるチ、ツブサイズもかなり小
さくなっている、。従って、積層体の外周部における不
要部分Ｈｉ剥離する際に、内周部分と区分しながら、し
かも内周部のチップに損傷を与えないように細心の注意
を払わなければならず、作業性が損なわれ、能率が低下
するという問題がある。
それ故に、本発明の目的は簡単な構成によって切断され
た積層体を樹脂ノートより一括して剥離しても、不要の
外周部と積層セラミ＝／クコンデンサを構成する内周部
とを精度よく能率的に選別できる積層セラミ・ツクコン
デンサの製造方法を提供することにある。
た積層体を樹脂ノートより一括して剥離しても、不要の
外周部と積層セラミ＝／クコンデンサを構成する内周部
とを精度よく能率的に選別できる積層セラミ・ツクコン
デンサの製造方法を提供することにある。
〔間１題を解決するための手段〕
従って、本発明は上述の目的を達成するために、保護シ
ート間に内部電極の印刷されたグリーンシートを複数枚
介在させ、加圧一体化してなる積層体を樹脂シートに貼
着し、この積層体を力、フタ−にて所定のサイズとなる
ように縦、横に切断するに際し、積層体の外周部におけ
る不要部分の切断間隔を積層セラミ・ツクコンデンサを
構成する内周部分に比し狭くするものである。
ート間に内部電極の印刷されたグリーンシートを複数枚
介在させ、加圧一体化してなる積層体を樹脂シートに貼
着し、この積層体を力、フタ−にて所定のサイズとなる
ように縦、横に切断するに際し、積層体の外周部におけ
る不要部分の切断間隔を積層セラミ・ツクコンデンサを
構成する内周部分に比し狭くするものである。
この発明によれば、積層体の不要な外周部分が積層セラ
ミックコンデンサを構成する内周部分に比し小さなサイ
ズに切断されるために、切断後に樹脂シートより内、外
周部分のチ・フプを何ら区分することなく一括して剥離
することができる。
ミックコンデンサを構成する内周部分に比し小さなサイ
ズに切断されるために、切断後に樹脂シートより内、外
周部分のチ・フプを何ら区分することなく一括して剥離
することができる。
しかも、剥離後はふるいなどを用いてサイズの異ったチ
ップを精度よく容易に選別できる。従っ１て、作業能率
を著しく改善できる。
ップを精度よく容易に選別できる。従っ１て、作業能率
を著しく改善できる。
欠に本発明の一実施例について第１図〜第５図を参照し
て説明する。
て説明する。
まず、第１図〜第３図に示すように、一方の面に接着性
を有する樹脂シート１に積層体２を貼着する。この積層
体２は例えば厚みが１５０μのグリーンシートよりなる
保護シート間に、一方の面に所定のパターンにて内部電
極３を印刷した厚さが５０μのグリーンシート４を複数
枚介在させ、加圧一体化することによって形成さルる。
を有する樹脂シート１に積層体２を貼着する。この積層
体２は例えば厚みが１５０μのグリーンシートよりなる
保護シート間に、一方の面に所定のパターンにて内部電
極３を印刷した厚さが５０μのグリーンシート４を複数
枚介在させ、加圧一体化することによって形成さルる。
そして、この積層体２の上面には積層セラミ・ツクコン
デンサを構成する内周部２ａと不要の外周部２ｂとの間
に切ｌｆｒ案内用のコ形のマーク５が形成されている。
デンサを構成する内周部２ａと不要の外周部２ｂとの間
に切ｌｆｒ案内用のコ形のマーク５が形成されている。
次に、第４図に示すように、積層体２の貼着された樹脂
シート１を真空吸着機構を有するステージに載置し、位
置決めする。そして、カッターにて積層体２をマーク５
で囲まれる内周部ｆｊ−２ａは所定の間隔で縦、横に切
断し、外周部分２ｂはそれの間隔より狭い間隔例えば１
以下の間隔で切断する。尚、この切断は例えば図面の左
側より右側に向けて行われ、切断終了後、ステージを９
０’回転させて同様に切断操作される。この切断によっ
て積層体２の内周部２ａからは積層セラミ・ツクコンデ
ンサを構成するチ、フデ６が外周部２ｂからは不要なチ
ップ７がそれぞれ形成される。次に、これらのチ・ソデ
６．７を樹脂シート１より一括して剥離し、焼結用セッ
ターに載置し、焼結する。
シート１を真空吸着機構を有するステージに載置し、位
置決めする。そして、カッターにて積層体２をマーク５
で囲まれる内周部ｆｊ−２ａは所定の間隔で縦、横に切
断し、外周部分２ｂはそれの間隔より狭い間隔例えば１
以下の間隔で切断する。尚、この切断は例えば図面の左
側より右側に向けて行われ、切断終了後、ステージを９
０’回転させて同様に切断操作される。この切断によっ
て積層体２の内周部２ａからは積層セラミ・ツクコンデ
ンサを構成するチ、フデ６が外周部２ｂからは不要なチ
ップ７がそれぞれ形成される。次に、これらのチ・ソデ
６．７を樹脂シート１より一括して剥離し、焼結用セッ
ターに載置し、焼結する。
次に、第５図に示すように、焼結済みのチップ６゜Ｔを
、メ・フシュの大きさがチップ７より大きくチップ６よ
り小さく設定されたふるい８に収納し、前後左右に揺動
させる。これによって、チップサイズの小さなチップ７
はふるい８より落下してしまい、チップ６とチップ７と
を容易に選別できる。
、メ・フシュの大きさがチップ７より大きくチップ６よ
り小さく設定されたふるい８に収納し、前後左右に揺動
させる。これによって、チップサイズの小さなチップ７
はふるい８より落下してしまい、チップ６とチップ７と
を容易に選別できる。
尚、このふるい８による選別はチップ６．７の焼結前に
行うこともできる。以下、通常の方法にて積層セラミッ
クコンデンサが製作される。
行うこともできる。以下、通常の方法にて積層セラミッ
クコンデンサが製作される。
以上のように本発明によれば、積層体の外周部における
不要部分が内周部に比し小さなチップサイズに切断され
るので、樹脂シートより一括して剥離した後に、ふるい
などによって同時に選別できる。このために、積層体の
樹脂シートからの剥離を容易に行うことができる上、選
別も精度よく能率的に行うことができる。
不要部分が内周部に比し小さなチップサイズに切断され
るので、樹脂シートより一括して剥離した後に、ふるい
などによって同時に選別できる。このために、積層体の
樹脂シートからの剥離を容易に行うことができる上、選
別も精度よく能率的に行うことができる。
第１図〜第５図は本発明方法の説明図であって、第１図
は積層体の樹脂シートへの貼着状態を示す平面図、第２
図は第１図の側断面図、第３図は要部の拡大断面図、第
４図は積層体の切断状態を示す平面図、第５図は切断さ
れたチップの選別状１健を示す側断面図である。第６図
は従来の積層セラミックコンデンサの側断面図、第７図
は積層体の切断状態を示す平面図、第８図は外周部を剥
離した状態を示す平面図である。 図中、１は樹脂シート、２は積層体、２ａは内周部、２
ｂは外周部、３は内部電極、４はグリーンシート、６は
内周部に対応するチ、ンプ、７は外周部に対応するチッ
プ、８はふるいである。
は積層体の樹脂シートへの貼着状態を示す平面図、第２
図は第１図の側断面図、第３図は要部の拡大断面図、第
４図は積層体の切断状態を示す平面図、第５図は切断さ
れたチップの選別状１健を示す側断面図である。第６図
は従来の積層セラミックコンデンサの側断面図、第７図
は積層体の切断状態を示す平面図、第８図は外周部を剥
離した状態を示す平面図である。 図中、１は樹脂シート、２は積層体、２ａは内周部、２
ｂは外周部、３は内部電極、４はグリーンシート、６は
内周部に対応するチ、ンプ、７は外周部に対応するチッ
プ、８はふるいである。
Claims (4)
- （１）保護シート間に内部電極の印刷されたグリーンシ
ートを複数枚介在させ、加圧一体化してなる積層体を樹
脂シートに貼着し、この積層体をカッターにて所定のサ
イズとなるように縦、横に切断するに際し、積層体の外
周部における不要部分の切断間隔を積層セラミックコン
デンサを構成する内周部分に比し狭くすることを特徴と
する積層セラミックコンデンサの製造方法。 - （２）積層体の切断後、樹脂シートより一括して剥離し
、ふるいなどによって積層体の外周部と内周部に相当す
るチップに選別することを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。 - （３）切断チップの選別を積層体の切断直後又は焼結後
に行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第
２項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。 - （４）積層体の外周部における不要部分の切断サイズを
積層セラミックコンデンサを構成する内周部分の１／２
以下に設定することを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59242159A JPS61120414A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59242159A JPS61120414A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120414A true JPS61120414A (ja) | 1986-06-07 |
| JPH0426531B2 JPH0426531B2 (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17085204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59242159A Granted JPS61120414A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120414A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042985U (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-10 | ||
| CN110098314A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 太阳诱电株式会社 | 层叠压电陶瓷部件及其制造方法和压电器件 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5988816A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP59242159A patent/JPS61120414A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5988816A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042985U (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-10 | ||
| CN110098314A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 太阳诱电株式会社 | 层叠压电陶瓷部件及其制造方法和压电器件 |
| JP2019134037A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 太陽誘電株式会社 | 積層圧電セラミック部品の製造方法、積層圧電セラミック部品及び圧電デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0426531B2 (ja) | 1992-05-07 |
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