JPS61114824A - レジンモ−ルド装置 - Google Patents

レジンモ−ルド装置

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JPS61114824A
JPS61114824A JP59234943A JP23494384A JPS61114824A JP S61114824 A JPS61114824 A JP S61114824A JP 59234943 A JP59234943 A JP 59234943A JP 23494384 A JP23494384 A JP 23494384A JP S61114824 A JPS61114824 A JP S61114824A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pot
section
cavity
resin
lower mold
Prior art date
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Pending
Application number
JP59234943A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Kubo
宏 久保
Tomoo Sakamoto
友男 坂本
Norinaga Arai
荒井 徳長
Shiro Oba
大場 四郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP59234943A priority Critical patent/JPS61114824A/ja
Publication of JPS61114824A publication Critical patent/JPS61114824A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/02Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
    • B29C2033/023Thermal insulation of moulds or mould parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • B29C2045/7343Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はレジンモールド装置に適用して有効な技術に関
する。
〔背景技術〕
レジンモールド型半導体装置の製造におけるパッケージ
ングにあっては、一般にトランスファレジンモールド装
置が用いられる。この装置では。
チップ塔載、ワイヤ張りが終了したリードフレームをモ
ールド金型である上型と下型との間に挟んだ(型締め)
後、下型中央のポット内に投入され。
下型中央のカル上に載ったレジンタブレットを。
プランジャで加圧溶融させ1両型によって形成されたレ
ジン流路(メインランナ、サブランナ、ゲート)を通し
てキャビティ内にレジンを送り込み、キャビティ内に位
置するリードフレーム部分をレジンで被うようになって
いる。また、キャビティおよびレジン流路内のレジンは
キュア処理されて硬化するので、硬化後に上型と下型と
が引き離された後、成形品を取り出している。なお、こ
の様なトランスファモールド法については、工業調査会
発行の「電子材料J 1966年7月号75〜79頁「
トランスファモールドの電子部品への応用」および同誌
、1978年11月号154〜159頁「パッケージン
グ装置」にも記載されている。
しかしながら、かかる従来のレジンモールド装置にあっ
ては、モールド金型一体で温度条件を設定し、プレヒー
タによるプレヒートとモールド金型温度によってレジン
の溶融および硬化を一括して行っていたため、そのモー
ルド金型各部の熱容量の違いによって、部分的に熱吸収
が大きくなって温度低下を招き、未硬化、離型不良を生
じ、必然的にキュアータイムが長くなるという問題が生
じていた。
特に今日の集積回路装置の大形化によるモールド金型の
大形化に対し、レジンの硬化不足やキュアータイムの長
時間化が作業性を悪化する原因の一つになっている。
〔発明の目的〕
本発明の目的はモールド金型のポット部とキャビティ部
とを熱的に分離して、レジンの溶融と硬化をそれぞれ効
果的に行わしめうるレジンモールド装置を提供すること
にある。
本発明の上記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は1
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
(発明の概要) 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、本発明は下型および上型をポット部とキャビ
ティ部とに分けて、これら各ポット部とキャビティ部と
の間に断熱部を介在し、これら各ポット部とキャビティ
部にそれぞれ独自に温度制御されるヒータを各別に設け
たことにより、ポット部の温度をレジンタブレットが効
率的に溶融する温度に設定できるとともに、キャビティ
部の温度を溶融したレジンが効率的に硬化する温度に設
定でき、モールドサイクルタイムの短縮化を達成できる
〔実施例〕
第2図は本発明にかかるトランスファレジンモールド装
置の、一実施例を示す、このモールド装置は浮動盤1上
に下型ユニット2を取り付け、さらに上部に位置する固
定盤3の下面に上型ユニッ・ト4が取り付けてなる。固
定盤3を貫通するトランスファプランジャ4aは、上型
ユニット4の中央部に配設したポット5内に昇降するよ
うになっている。
下型ユニット2は下型6とこの下型6を固定する取付ユ
ニット7とからなる。下型ユニット7は下型6を固定す
る下型板8、浮動盤1に固定されるボ(・ムアウタープ
レート9、このボトムアウタプレート9と下型板8とを
連結するボトムスペーサブロック■0とからなっている
。なお、ボトムスペーサブロック10とボトムアウタブ
レード9との間には熱の伝導を防止するための断熱板1
1が分圧されている。下型板8には多数のヒータ12が
内臓されていて、下型板8を加熱することによって下型
6を加熱するようになっている。
また、下型6の主面にはレジンタブレットを載置するカ
ル13.カル13に延在してキャビティ14に溶融した
レジンを案内するランナ15、ゲート16等のレジン流
路が設けられている。下型ユニット2には型開き時に成
形品を突き出すエジェクタピン17が配設されている。
エジェクタピン17は下端が下型6の下方に配設され、
常時ばね18によって下方に付勢されているエジェクタ
プレート19に支承されている。このため、エジェクタ
ピン17の上端は常時はキャビティ底、レジン流路底面
と一致し、型開き後浮動盤1が一定高さよりも低くなる
と、エジェクタプレート19が降下を停止する構造とな
っている。また、その後の浮動盤1の降下によって相対
的にエジェクタプレート19すなわちエジェクタピン1
7の上昇となり、成型品を下型6から突き出すことにな
る。
一方、上型ユニット4は上型20とこの上型20を固定
する上型取付ユニット21とからなる。
上型取付ユニット21は上型20を固定する上型板22
、固定盤3に固定されるトップアウタープレート23.
このトップアウタープレート23と上型板22とを連結
するトップスペーサブロック24とからなっている。な
お、トップスペーサブロック24とトップアウタプレー
ト23との間には、熱の伝達を防止する断熱板25が介
在されている。
また、上型板22には多数のヒータ26が内蔵されて上
型板22を加熱し、上型板22に取り付けられた上型2
0を加熱する。上型20および上型板22の中央には、
M長い筒状のポット5が貫通するように設けられ、この
ポット5は下型6のカル13に対向している。また、ポ
ット5は、トランスファシリンダ27のプランジャ4a
の先端部28が昇降時にあってもポット5内に位置する
長さになっている。これによりプランジャーの冷却を防
止する上記先端部28が移動するポット領域の側部には
、レジンタブレット29を投入する投入口30が設けら
れている。なお、上型2oの下面には下型6のキャビテ
ィ底4に対応するキャビティ31が設けられている。
上型ユニット4には型開き時にキャビティ31から成形
品を突き出すエジェクタピン32が配設されている。エ
ジェクタピン32は上端が上型板22の上方に配設され
、常時ばね33によって下方に付勢されているエジェク
タプレート34に支持されている。この結果、エジェク
タピン32の下端は常時キャビティ31底からキャビテ
ィ31内に深く突出した状態を維持するようになってい
る。しかし、型締め時はエジェクタプレート34が所定
の高さに上昇する構造となっているため、エジェクタピ
ン32の下端はキャビティ底と略一致している。したが
って、型開き時の浮動盤1の降下によって成形品は、エ
ジェクタピン17゜32によってそれぞれ上型20.下
型6がら自動的に突き出される。
このようなモールド装置では、型締め後あらかじめプレ
ヒートされたレジンタブレット29を投入口30からポ
ット5内に投入した後、プランジャ4を降下させる。レ
ジンタブレット29はプレヒート時の熱および下型6、
上型20.ポット5によって加熱して溶は出し溶融レジ
ンとなってプランジャ4aの加圧によりカル13がらレ
ジン流路に送り込まれ、キャビティ14.31に充填さ
れる。また、プランジャ4aが上昇し型開き行われ、成
形品が取り出される。
ところで、上記下型板8、上型板22は、iIa図、第
1b図に図示した下型及び下型板について述べるごとく
、ポット部6aとキャビティ部6bとからなり、これら
ポット部6aとキャビティ部6bとの間には、これらを
熱的に分離する断熱板からなる断熱部6cが介装されて
いる。
また、下型板8には並列設置した各キャビティ14間に
、既述のヒータ12が埋設される。
さらに、上記ポット部6aにはポット5およびランナ1
5を加熱するヒータ12aが別設されている。このポッ
ト部6aはレジンタブレットの溶融を促進するため18
5℃〜190℃に加熱され。
キャビティ14付近の温度、つまり溶融したレジンの硬
化を促進する温度の180℃より幾分高く保たれる。
また、35.36は各キャビティ部の下型板8およびポ
ット部6aのそれぞれの適所に設、置した温度センサ3
5,36で、これらはポット部6aおよびキャビティ部
6bの温度を独自に検出し。
これらの検出出力を各アンプ37.38にて増巾した後
、比較器39.40に入力し、それぞれ直流電圧値で設
定した最適温度データ(180℃および185℃に対応
する基4F!電圧源41.42)と比較し、その差に応
じた信号をコントローラC0NT43.44に入力する
。各コントローラC0NT43,44は上記差を補正す
る方向に上記各ヒータ12,12aを加熱する電流を供
給し、これによって、ポット部6aを185℃、キャビ
ティ部6bを180℃に保ち、上記レジンタブレットの
溶融および硬化を効率的かつ最適に行うことができる。
なお、45,46は各ヒータ12゜12aの加熱用電源
である。また、上記においては下型6及び下型板8につ
いて述べたが、上記20上型板22についても下型6及
び下型板8と全く同一の構成を採ることができる。
〔効果〕
(1)本発明によれば、下型6、上型20をポット部と
キャビティ部とに分離し、これらの間に断熱材を介在し
たことによって、ポット部とキャビティ部とが熱的に完
全に分離でき、このためポット部とキャビティ部をそれ
ぞれ単独にn度設定することができる。従ってポット部
はレジンタブレットを最適温度で溶融して各レジン流路
に円滑に流し込むことができ、キャビティ部では溶融レ
ジンを迅速に硬化させ、未硬化部分をなくして雛型性を
改筈することができる。
(2)本発明によれば、ポット部とキャビティ部に独自
のヒータを埋設したことにより、ポット部およびキャビ
ティ部の温度設定が独自かつ任意に可能となり、ポット
部の熱がキャピテイ部の温度上昇を招いてレジンの硬化
を早めたり、逆にポット部の熱吸収により温度低下を招
いて、レジンの溶融を妨げたりするという問題を解決で
きる。
(3)本発明は、ポット部およびキャビティ部の温度を
温度センサ35,36によって独自に監視するとともに
、この温度センサ35,36の各出力に基づいて、各ヒ
ータ12.L2aの温度をフィードバック制御すること
によって、ポット部およびキャビティ部の温度制御を高
精度に行える。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変更可
能であることはいうまでもない。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体製造技術に適
用した場合について述べたが、それに限定されるもので
はなく1例えば、プラスチック封上品の大パンケージ、
大キャビティ数金型。
リニア24/28ビンICなどの半導体装置やその他の
電子部品の製造技術に適用できる。
【図面の簡単な説明】
′  第1へ図は本発明のレジンモールド装置要部を示
す下型板の説明図、 第1b図は第1a図の下型、下型板の斜面図を示す。 第2図は同じくレジンモールド装置の全体を詳細に示す
縦断面図である。 4・・・上型ユニット、4a・・・プランジャ、5・・
・ポット、6・・・下型、8・・・下型板、12,12
a・・・ヒータ、13・・・カル、14・・・キャビテ
ィ、15・・・ランナ、16・・・ゲート、20・・・
上型、22・・・上型板。 31・・・キャビティ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、上型ユニットおよび下型ユニットを有するレジンモ
    ールド装置であって、上記上型ユニットの上型および下
    型ユニットの下型をポット部およびキャビティ部に分離
    して、これらのポート部とキャビティ部との間に断熱部
    を介装し、このポット部に独自のヒータを設けたことを
    特徴とするレジンモールド装置。
JP59234943A 1984-11-09 1984-11-09 レジンモ−ルド装置 Pending JPS61114824A (ja)

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JP59234943A JPS61114824A (ja) 1984-11-09 1984-11-09 レジンモ−ルド装置

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JP59234943A Pending JPS61114824A (ja) 1984-11-09 1984-11-09 レジンモ−ルド装置

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