JPS61114824A - Resin molding apparatus - Google Patents
Resin molding apparatusInfo
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- JPS61114824A JPS61114824A JP59234943A JP23494384A JPS61114824A JP S61114824 A JPS61114824 A JP S61114824A JP 59234943 A JP59234943 A JP 59234943A JP 23494384 A JP23494384 A JP 23494384A JP S61114824 A JPS61114824 A JP S61114824A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はレジンモールド装置に適用して有効な技術に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a technique that is effective when applied to a resin molding device.
レジンモールド型半導体装置の製造におけるパッケージ
ングにあっては、一般にトランスファレジンモールド装
置が用いられる。この装置では。Transfer resin molding equipment is generally used for packaging in the manufacture of resin molded semiconductor devices. In this device.
チップ塔載、ワイヤ張りが終了したリードフレームをモ
ールド金型である上型と下型との間に挟んだ（型締め）
後、下型中央のポット内に投入され。The lead frame with the chip mounted and wire tensioned is sandwiched between the upper and lower molding molds (mold clamping).
After that, it is placed in the pot in the center of the lower mold.
下型中央のカル上に載ったレジンタブレットを。The resin tablet rests on the cal in the center of the lower mold.
プランジャで加圧溶融させ１両型によって形成されたレ
ジン流路（メインランナ、サブランナ、ゲート）を通し
てキャビティ内にレジンを送り込み、キャビティ内に位
置するリードフレーム部分をレジンで被うようになって
いる。また、キャビティおよびレジン流路内のレジンは
キュア処理されて硬化するので、硬化後に上型と下型と
が引き離された後、成形品を取り出している。なお、こ
の様なトランスファモールド法については、工業調査会
発行の「電子材料Ｊ １９６６年７月号７５〜７９頁「
トランスファモールドの電子部品への応用」および同誌
、１９７８年１１月号１５４〜１５９頁「パッケージン
グ装置」にも記載されている。The resin is melted under pressure with a plunger and sent into the cavity through the resin flow path (main runner, sub runner, gate) formed by one mold, and the lead frame part located inside the cavity is covered with resin. . Further, since the resin in the cavity and the resin flow path is cured and hardened, the molded product is taken out after the upper mold and lower mold are separated after curing. Regarding the transfer molding method, please refer to "Electronic Materials J, July 1966 issue, pp. 75-79" published by Industrial Research Association.
"Application of Transfer Mold to Electronic Components" and "Packaging Equipment" of the same magazine, November 1978, pp. 154-159.
しかしながら、かかる従来のレジンモールド装置にあっ
ては、モールド金型一体で温度条件を設定し、プレヒー
タによるプレヒートとモールド金型温度によってレジン
の溶融および硬化を一括して行っていたため、そのモー
ルド金型各部の熱容量の違いによって、部分的に熱吸収
が大きくなって温度低下を招き、未硬化、離型不良を生
じ、必然的にキュアータイムが長くなるという問題が生
じていた。However, in such conventional resin molding equipment, the temperature conditions are set in the mold integrally, and the resin is melted and hardened at once by preheating by a preheater and the mold temperature, so the mold Due to the difference in heat capacity of each part, heat absorption becomes large in some parts, leading to a temperature drop, resulting in non-curing and poor mold release, which inevitably lengthens the curing time.
特に今日の集積回路装置の大形化によるモールド金型の
大形化に対し、レジンの硬化不足やキュアータイムの長
時間化が作業性を悪化する原因の一つになっている。In particular, as molds become larger due to the increased size of integrated circuit devices today, insufficient curing of the resin and prolonged curing time are one of the causes of deteriorating workability.
本発明の目的はモールド金型のポット部とキャビティ部
とを熱的に分離して、レジンの溶融と硬化をそれぞれ効
果的に行わしめうるレジンモールド装置を提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin molding apparatus that can thermally separate the pot part and the cavity part of a mold to effectively melt and harden resin, respectively.
本発明の上記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は１
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention are as follows:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
（発明の概要）
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。(Summary of the Invention) A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、本発明は下型および上型をポット部とキャビ
ティ部とに分けて、これら各ポット部とキャビティ部と
の間に断熱部を介在し、これら各ポット部とキャビティ
部にそれぞれ独自に温度制御されるヒータを各別に設け
たことにより、ポット部の温度をレジンタブレットが効
率的に溶融する温度に設定できるとともに、キャビティ
部の温度を溶融したレジンが効率的に硬化する温度に設
定でき、モールドサイクルタイムの短縮化を達成できる
。That is, in the present invention, the lower mold and the upper mold are divided into a pot part and a cavity part, a heat insulating part is interposed between each pot part and the cavity part, and each pot part and cavity part is individually controlled at a temperature. By providing separately controlled heaters, the temperature of the pot part can be set to a temperature that efficiently melts the resin tablet, and the temperature of the cavity part can be set to a temperature that efficiently hardens the molten resin. A reduction in mold cycle time can be achieved.
第２図は本発明にかかるトランスファレジンモールド装
置の、一実施例を示す、このモールド装置は浮動盤１上
に下型ユニット２を取り付け、さらに上部に位置する固
定盤３の下面に上型ユニッ・ト４が取り付けてなる。固
定盤３を貫通するトランスファプランジャ４ａは、上型
ユニット４の中央部に配設したポット５内に昇降するよ
うになっている。FIG. 2 shows an embodiment of the transfer resin molding apparatus according to the present invention. This molding apparatus has a lower mold unit 2 mounted on a floating platen 1, and an upper mold unit mounted on the lower surface of a fixed platen 3 located above.・T4 is installed. A transfer plunger 4a passing through the fixed platen 3 is adapted to move up and down into a pot 5 disposed in the center of the upper mold unit 4.
下型ユニット２は下型６とこの下型６を固定する取付ユ
ニット７とからなる。下型ユニット７は下型６を固定す
る下型板８、浮動盤１に固定されるボ（・ムアウタープ
レート９、このボトムアウタプレート９と下型板８とを
連結するボトムスペーサブロック■０とからなっている
。なお、ボトムスペーサブロック１０とボトムアウタブ
レード９との間には熱の伝導を防止するための断熱板１
１が分圧されている。下型板８には多数のヒータ１２が
内臓されていて、下型板８を加熱することによって下型
６を加熱するようになっている。The lower mold unit 2 includes a lower mold 6 and a mounting unit 7 for fixing the lower mold 6. The lower mold unit 7 includes a lower mold plate 8 that fixes the lower mold 6, a bottom outer plate 9 that is fixed to the floating plate 1, and a bottom spacer block that connects the bottom outer plate 9 and the lower mold plate 8. Note that a heat insulating plate 1 is provided between the bottom spacer block 10 and the bottom outer blade 9 to prevent heat conduction.
1 is divided into parts. A number of heaters 12 are built into the lower mold plate 8, and the lower mold 6 is heated by heating the lower mold plate 8.
また、下型６の主面にはレジンタブレットを載置するカ
ル１３．カル１３に延在してキャビティ１４に溶融した
レジンを案内するランナ１５、ゲート１６等のレジン流
路が設けられている。下型ユニット２には型開き時に成
形品を突き出すエジェクタピン１７が配設されている。Further, on the main surface of the lower mold 6, a cull 13 on which a resin tablet is placed is placed. Resin flow paths such as a runner 15 and a gate 16 are provided that extend in the cull 13 and guide the molten resin into the cavity 14. The lower mold unit 2 is provided with an ejector pin 17 for ejecting the molded product when the mold is opened.
エジェクタピン１７は下端が下型６の下方に配設され、
常時ばね１８によって下方に付勢されているエジェクタ
プレート１９に支承されている。このため、エジェクタ
ピン１７の上端は常時はキャビティ底、レジン流路底面
と一致し、型開き後浮動盤１が一定高さよりも低くなる
と、エジェクタプレート１９が降下を停止する構造とな
っている。また、その後の浮動盤１の降下によって相対
的にエジェクタプレート１９すなわちエジェクタピン１
７の上昇となり、成型品を下型６から突き出すことにな
る。The ejector pin 17 has a lower end disposed below the lower mold 6,
It is supported by an ejector plate 19 which is constantly urged downward by a spring 18. Therefore, the upper end of the ejector pin 17 is always aligned with the bottom of the cavity and the resin flow path, and when the floating plate 1 becomes lower than a certain height after opening the mold, the ejector plate 19 stops descending. Further, the subsequent descent of the floating plate 1 causes the ejector plate 19, that is, the ejector pin 1
7 will rise, and the molded product will be ejected from the lower mold 6.
一方、上型ユニット４は上型２０とこの上型２０を固定
する上型取付ユニット２１とからなる。On the other hand, the upper mold unit 4 includes an upper mold 20 and an upper mold mounting unit 21 for fixing the upper mold 20.
上型取付ユニット２１は上型２０を固定する上型板２２
、固定盤３に固定されるトップアウタープレート２３．
このトップアウタープレート２３と上型板２２とを連結
するトップスペーサブロック２４とからなっている。な
お、トップスペーサブロック２４とトップアウタプレー
ト２３との間には、熱の伝達を防止する断熱板２５が介
在されている。The upper mold mounting unit 21 includes an upper mold plate 22 that fixes the upper mold 20.
, a top outer plate 23 fixed to the fixed platen 3.
It consists of a top spacer block 24 that connects this top outer plate 23 and the upper mold plate 22. Note that a heat insulating plate 25 is interposed between the top spacer block 24 and the top outer plate 23 to prevent heat transfer.
また、上型板２２には多数のヒータ２６が内蔵されて上
型板２２を加熱し、上型板２２に取り付けられた上型２
０を加熱する。上型２０および上型板２２の中央には、
Ｍ長い筒状のポット５が貫通するように設けられ、この
ポット５は下型６のカル１３に対向している。また、ポ
ット５は、トランスファシリンダ２７のプランジャ４ａ
の先端部２８が昇降時にあってもポット５内に位置する
長さになっている。これによりプランジャーの冷却を防
止する上記先端部２８が移動するポット領域の側部には
、レジンタブレット２９を投入する投入口３０が設けら
れている。なお、上型２ｏの下面には下型６のキャビテ
ィ底４に対応するキャビティ３１が設けられている。In addition, a large number of heaters 26 are built in the upper mold plate 22 to heat the upper mold plate 22, and the upper mold plate 22 attached to the upper mold plate 22 is heated.
Heat 0. At the center of the upper mold 20 and the upper mold plate 22,
An M-long cylindrical pot 5 is provided so as to penetrate therethrough, and this pot 5 faces the cull 13 of the lower mold 6. Further, the pot 5 is connected to the plunger 4a of the transfer cylinder 27.
The length is such that the tip end 28 of the pot 5 is positioned within the pot 5 even when the pot 5 is raised or lowered. An input port 30 into which a resin tablet 29 is inserted is provided on the side of the pot area into which the tip 28 moves, thereby preventing cooling of the plunger. Note that a cavity 31 corresponding to the cavity bottom 4 of the lower mold 6 is provided on the lower surface of the upper mold 2o.
上型ユニット４には型開き時にキャビティ３１から成形
品を突き出すエジェクタピン３２が配設されている。エ
ジェクタピン３２は上端が上型板２２の上方に配設され
、常時ばね３３によって下方に付勢されているエジェク
タプレート３４に支持されている。この結果、エジェク
タピン３２の下端は常時キャビティ３１底からキャビテ
ィ３１内に深く突出した状態を維持するようになってい
る。しかし、型締め時はエジェクタプレート３４が所定
の高さに上昇する構造となっているため、エジェクタピ
ン３２の下端はキャビティ底と略一致している。したが
って、型開き時の浮動盤１の降下によって成形品は、エ
ジェクタピン１７゜３２によってそれぞれ上型２０．下
型６がら自動的に突き出される。The upper mold unit 4 is provided with an ejector pin 32 for ejecting the molded product from the cavity 31 when the mold is opened. The ejector pin 32 has an upper end disposed above the upper mold plate 22 and is supported by an ejector plate 34 that is constantly urged downward by a spring 33. As a result, the lower end of the ejector pin 32 always maintains a state of protruding deeply into the cavity 31 from the bottom of the cavity 31. However, since the ejector plate 34 is configured to rise to a predetermined height during mold clamping, the lower end of the ejector pin 32 substantially coincides with the bottom of the cavity. Therefore, when the floating plate 1 is lowered when the mold is opened, the molded product is moved to the upper mold 20 by the ejector pins 17 and 32, respectively. The lower die 6 is automatically ejected.
このようなモールド装置では、型締め後あらかじめプレ
ヒートされたレジンタブレット２９を投入口３０からポ
ット５内に投入した後、プランジャ４を降下させる。レ
ジンタブレット２９はプレヒート時の熱および下型６、
上型２０．ポット５によって加熱して溶は出し溶融レジ
ンとなってプランジャ４ａの加圧によりカル１３がらレ
ジン流路に送り込まれ、キャビティ１４．３１に充填さ
れる。また、プランジャ４ａが上昇し型開き行われ、成
形品が取り出される。In such a molding device, after mold clamping, the preheated resin tablet 29 is charged into the pot 5 from the input port 30, and then the plunger 4 is lowered. The resin tablet 29 is heated during preheating and the lower mold 6,
Upper mold 20. The resin is heated by the pot 5 and turned into molten resin, which is sent into the resin flow path along with the cull 13 by pressurization of the plunger 4a, and is filled into the cavity 14.31. Further, the plunger 4a rises to open the mold, and the molded product is taken out.
ところで、上記下型板８、上型板２２は、ｉＩａ図、第
１ｂ図に図示した下型及び下型板について述べるごとく
、ポット部６ａとキャビティ部６ｂとからなり、これら
ポット部６ａとキャビティ部６ｂとの間には、これらを
熱的に分離する断熱板からなる断熱部６ｃが介装されて
いる。By the way, the lower mold plate 8 and the upper mold plate 22 are composed of a pot part 6a and a cavity part 6b, as described with respect to the lower mold and lower mold plate shown in FIG. iia and FIG. 1b. A heat insulating part 6c made of a heat insulating plate is interposed between the part 6b and the heat insulating part 6c to thermally isolate these parts.
また、下型板８には並列設置した各キャビティ１４間に
、既述のヒータ１２が埋設される。Furthermore, the heaters 12 described above are buried in the lower mold plate 8 between the cavities 14 arranged in parallel.
さらに、上記ポット部６ａにはポット５およびランナ１
５を加熱するヒータ１２ａが別設されている。このポッ
ト部６ａはレジンタブレットの溶融を促進するため１８
５℃〜１９０℃に加熱され。Further, the pot portion 6a includes a pot 5 and a runner 1.
A heater 12a for heating 5 is separately provided. This pot part 6a is 18 in order to promote melting of the resin tablet.
Heated to 5°C to 190°C.
キャビティ１４付近の温度、つまり溶融したレジンの硬
化を促進する温度の１８０℃より幾分高く保たれる。The temperature near the cavity 14 is maintained somewhat higher than 180° C., which is the temperature that promotes hardening of the molten resin.
また、３５．３６は各キャビティ部の下型板８およびポ
ット部６ａのそれぞれの適所に設、置した温度センサ３
５，３６で、これらはポット部６ａおよびキャビティ部
６ｂの温度を独自に検出し。Further, 35 and 36 are temperature sensors 3 installed and placed at appropriate positions of the lower mold plate 8 and the pot portion 6a of each cavity.
5 and 36, these independently detect the temperatures of the pot section 6a and the cavity section 6b.
これらの検出出力を各アンプ３７．３８にて増巾した後
、比較器３９．４０に入力し、それぞれ直流電圧値で設
定した最適温度データ（１８０℃および１８５℃に対応
する基４Ｆ！電圧源４１．４２）と比較し、その差に応
じた信号をコントローラＣ０ＮＴ４３．４４に入力する
。各コントローラＣ０ＮＴ４３，４４は上記差を補正す
る方向に上記各ヒータ１２，１２ａを加熱する電流を供
給し、これによって、ポット部６ａを１８５℃、キャビ
ティ部６ｂを１８０℃に保ち、上記レジンタブレットの
溶融および硬化を効率的かつ最適に行うことができる。After amplifying these detection outputs with each amplifier 37, 38, they are input to a comparator 39, 40, and the optimum temperature data (base 4F! voltage source corresponding to 180°C and 185°C 41.42), and a signal corresponding to the difference is input to the controller C0NT43.44. Each controller C0NT43, 44 supplies a current for heating each heater 12, 12a in the direction of correcting the difference, thereby maintaining the pot portion 6a at 185° C. and the cavity portion 6b at 180° C., thereby maintaining the temperature of the resin tablet. Melting and curing can be performed efficiently and optimally.
なお、４５，４６は各ヒータ１２゜１２ａの加熱用電源
である。また、上記においては下型６及び下型板８につ
いて述べたが、上記２０上型板２２についても下型６及
び下型板８と全く同一の構成を採ることができる。Note that 45 and 46 are heating power sources for each heater 12 and 12a. Moreover, although the lower mold 6 and the lower mold plate 8 have been described above, the 20 upper mold plates 22 can also have exactly the same configuration as the lower mold 6 and the lower mold plate 8.
（１）本発明によれば、下型６、上型２０をポット部と
キャビティ部とに分離し、これらの間に断熱材を介在し
たことによって、ポット部とキャビティ部とが熱的に完
全に分離でき、このためポット部とキャビティ部をそれ
ぞれ単独にｎ度設定することができる。従ってポット部
はレジンタブレットを最適温度で溶融して各レジン流路
に円滑に流し込むことができ、キャビティ部では溶融レ
ジンを迅速に硬化させ、未硬化部分をなくして雛型性を
改筈することができる。(1) According to the present invention, the lower mold 6 and the upper mold 20 are separated into a pot part and a cavity part, and a heat insulating material is interposed between them, so that the pot part and the cavity part are thermally completely separated. Therefore, the pot part and the cavity part can each be set independently by n degrees. Therefore, in the pot part, the resin tablet can be melted at the optimum temperature and smoothly poured into each resin flow path, and in the cavity part, the molten resin can be quickly cured, eliminating uncured parts and changing the template properties. I can do it.
（２）本発明によれば、ポット部とキャビティ部に独自
のヒータを埋設したことにより、ポット部およびキャビ
ティ部の温度設定が独自かつ任意に可能となり、ポット
部の熱がキャピテイ部の温度上昇を招いてレジンの硬化
を早めたり、逆にポット部の熱吸収により温度低下を招
いて、レジンの溶融を妨げたりするという問題を解決で
きる。(2) According to the present invention, by embedding a unique heater in the pot part and the cavity part, it is possible to independently and arbitrarily set the temperature of the pot part and the cavity part, and the heat in the pot part increases the temperature in the cavity part. This can solve the problem of causing heat absorption in the pot, causing the resin to harden faster, or conversely, causing a temperature drop due to heat absorption in the pot, which prevents the resin from melting.
（３）本発明は、ポット部およびキャビティ部の温度を
温度センサ３５，３６によって独自に監視するとともに
、この温度センサ３５，３６の各出力に基づいて、各ヒ
ータ１２．Ｌ２ａの温度をフィードバック制御すること
によって、ポット部およびキャビティ部の温度制御を高
精度に行える。(3) The present invention independently monitors the temperature of the pot section and the cavity section using the temperature sensors 35 and 36, and based on the respective outputs of the temperature sensors 35 and 36, each heater 12. By feedback-controlling the temperature of L2a, the temperature of the pot section and the cavity section can be controlled with high precision.
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変更可
能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained based on Examples above, the present invention is not limited to the above Examples, and it is understood that various changes can be made without departing from the gist of the invention. Needless to say.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体製造技術に適
用した場合について述べたが、それに限定されるもので
はなく１例えば、プラスチック封上品の大パンケージ、
大キャビティ数金型。The above explanation has mainly been about the case where the invention made by the present inventor is applied to semiconductor manufacturing technology, which is the background field of application, but the invention is not limited thereto. ,
Large cavity several molds.
リニア２４／２８ビンＩＣなどの半導体装置やその他の
電子部品の製造技術に適用できる。It can be applied to manufacturing technology for semiconductor devices such as linear 24/28 bin ICs and other electronic components.
′ 第１へ図は本発明のレジンモールド装置要部を示
す下型板の説明図、
第１ｂ図は第１ａ図の下型、下型板の斜面図を示す。
第２図は同じくレジンモールド装置の全体を詳細に示す
縦断面図である。
４・・・上型ユニット、４ａ・・・プランジャ、５・・
・ポット、６・・・下型、８・・・下型板、１２，１２
ａ・・・ヒータ、１３・・・カル、１４・・・キャビテ
ィ、１５・・・ランナ、１６・・・ゲート、２０・・・
上型、２２・・・上型板。
３１・・・キャビティ。' The first figure is an explanatory view of the lower mold plate showing the essential parts of the resin molding apparatus of the present invention, and FIG. 1b is a perspective view of the lower mold and lower mold plate of FIG. 1a. FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the entire resin molding device in detail. 4...Upper unit, 4a...Plunger, 5...
・Pot, 6... Lower mold, 8... Lower mold plate, 12, 12
a... Heater, 13... Cal, 14... Cavity, 15... Runner, 16... Gate, 20...
Upper mold, 22...upper mold plate. 31...Cavity.
Claims (1)
ールド装置であって、上記上型ユニットの上型および下
型ユニットの下型をポット部およびキャビティ部に分離
して、これらのポート部とキャビティ部との間に断熱部
を介装し、このポット部に独自のヒータを設けたことを
特徴とするレジンモールド装置。1. A resin molding device having an upper mold unit and a lower mold unit, wherein the upper mold of the upper mold unit and the lower mold of the lower mold unit are separated into a pot part and a cavity part, and these port parts and cavity parts are separated. A resin molding device characterized in that a heat insulating part is interposed between the pot part and a unique heater is provided in the pot part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234943A JPS61114824A (en) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | Resin molding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234943A JPS61114824A (en) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | Resin molding apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61114824A true JPS61114824A (en) | 1986-06-02 |
Family
ID=16978695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59234943A Pending JPS61114824A (en) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | Resin molding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61114824A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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