JPS61101519A - 電子部品封止用エポキシ成形材料 - Google Patents
電子部品封止用エポキシ成形材料Info
- Publication number
- JPS61101519A JPS61101519A JP22337484A JP22337484A JPS61101519A JP S61101519 A JPS61101519 A JP S61101519A JP 22337484 A JP22337484 A JP 22337484A JP 22337484 A JP22337484 A JP 22337484A JP S61101519 A JPS61101519 A JP S61101519A
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- JP
- Japan
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- molding material
- coupling agent
- polymer powder
- silane coupling
- silicone polymer
- Prior art date
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はインサート品に対する応力値が小さく、耐湿性
、耐熱性の優ｎた、電子部品封止用エポキシ成形材料に
関するものである。
、耐熱性の優ｎた、電子部品封止用エポキシ成形材料に
関するものである。
従来、コイル、コンデンサ、トランジスタ。
ＩＣなど電子部品の封止剤としてエポキシ樹力旨成形材
料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ
樹脂が電気特性、耐熱性、機械強度、インサート品との
接着性などの諸物件にバランスが取ｎているためである
。
料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ
樹脂が電気特性、耐熱性、機械強度、インサート品との
接着性などの諸物件にバランスが取ｎているためである
。
しかし、電子部品のパッケージＵＩＣに代表される様に
小形、薄形化の傾向にあり、冷熱サイクル時にパッケー
ジがクラックするという問題を生じる。この原因は温度
差により、インサート品と封止用成形材料間に発生する
熱応力によるものである。この熱応力はインサート品に
も悪影響を与え、ＬＳＩなど大形の素子に対しては機能
不良をひき起こす。この様にパッケージ形状が小形、薄
形化しｆｃＴＩｔ子部品や、インサートが大形化したも
の火成形するにあたっては、従来のエポキシ成形材料で
は種々問題が生じるため、インサート品と封止用成形材
料間に発生する熱応力値の小さなものが強く望まｎて（
・る。
小形、薄形化の傾向にあり、冷熱サイクル時にパッケー
ジがクラックするという問題を生じる。この原因は温度
差により、インサート品と封止用成形材料間に発生する
熱応力によるものである。この熱応力はインサート品に
も悪影響を与え、ＬＳＩなど大形の素子に対しては機能
不良をひき起こす。この様にパッケージ形状が小形、薄
形化しｆｃＴＩｔ子部品や、インサートが大形化したも
の火成形するにあたっては、従来のエポキシ成形材料で
は種々問題が生じるため、インサート品と封止用成形材
料間に発生する熱応力値の小さなものが強く望まｎて（
・る。
本発明はエポキシ樹脂の堅くて脆い性質を特定のシリコ
ーン重合体で変性し、インサート品に対し低応力で対熱
性５Ｍ湿性の優ｎた成形材料を得るものである。
ーン重合体で変性し、インサート品に対し低応力で対熱
性５Ｍ湿性の優ｎた成形材料を得るものである。
本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料はエポキ
シ樹脂にシランカップリング材で処理さｎたシリコーン
重合体微粉末を０．１〜１０重量％含有させたことを特
徴とするもので、Ｒ部品の室温での弾性率な低減でき、
インサート品に対する熱応力値を大きく低減できる。こ
ｎに伴ない、実際のＦＰ（フラットパッケージ）型のＩ
Ｃによる耐パッケージクラック性も格段に向上できる。
シ樹脂にシランカップリング材で処理さｎたシリコーン
重合体微粉末を０．１〜１０重量％含有させたことを特
徴とするもので、Ｒ部品の室温での弾性率な低減でき、
インサート品に対する熱応力値を大きく低減できる。こ
ｎに伴ない、実際のＦＰ（フラットパッケージ）型のＩ
Ｃによる耐パッケージクラック性も格段に向上できる。
本発明に用いられるエポキシ樹脂に２エノールノボラツ
ク型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型などの
一般エボキシ樹脂およびビニルシクロヘキセンジエボキ
シド等の脂環型エポキシ樹脂などであり、特に訳足さｎ
るものではない。硬化剤としては脂肪族アミン、芳香族
アミンなどの有機ポリアミン、尿素樹脂、メラミン位１
シア、アニリン樹月百などのアミノ４ｍ月旨、ジシアン
ジアミド、キシリレンジアミンなどの複合アミン化合物
、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタ
ル酸、トリメリット酸。
ク型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型などの
一般エボキシ樹脂およびビニルシクロヘキセンジエボキ
シド等の脂環型エポキシ樹脂などであり、特に訳足さｎ
るものではない。硬化剤としては脂肪族アミン、芳香族
アミンなどの有機ポリアミン、尿素樹脂、メラミン位１
シア、アニリン樹月百などのアミノ４ｍ月旨、ジシアン
ジアミド、キシリレンジアミンなどの複合アミン化合物
、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタ
ル酸、トリメリット酸。
ピロメリット酸などのポリカルボン酸および酸無水物、
フェノールノボラブク樹脂、クレゾールノボラック樹脂
、レゾルシンノボラック樹脂、などのフェノール樹脂、
ビスフェノールＡ、ポリパラビニルフェノール樹脂など
が６げらｎ。
フェノールノボラブク樹脂、クレゾールノボラック樹脂
、レゾルシンノボラック樹脂、などのフェノール樹脂、
ビスフェノールＡ、ポリパラビニルフェノール樹脂など
が６げらｎ。
硬化促進剤としてイミダゾール類、５級アミン、ＢＦＩ
−７ミンコンプレツクス有機ホスフィンなどを少量併用
することができる。また、充填剤とし′Ｃはシリカ、石
英ガラス粉、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、クレー
、マイカ、ガラス繊維および各種単結晶繊維がろげら２
″Ｌ樹脂に対し４０〜７Ｑ容量％用いらｎる。その他の
添加剤として高級脂肪Ｉｎ％高級脂酸金属塩、エステル
系ワックスなどの一准型剤、カーボンブラックなどの着
色剤、難燃剤、表面処理剤などを用いることができる。
−７ミンコンプレツクス有機ホスフィンなどを少量併用
することができる。また、充填剤とし′Ｃはシリカ、石
英ガラス粉、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、クレー
、マイカ、ガラス繊維および各種単結晶繊維がろげら２
″Ｌ樹脂に対し４０〜７Ｑ容量％用いらｎる。その他の
添加剤として高級脂肪Ｉｎ％高級脂酸金属塩、エステル
系ワックスなどの一准型剤、カーボンブラックなどの着
色剤、難燃剤、表面処理剤などを用いることができる。
本発明は上記エポキシ樹脂組成物にシランカップリング
剤で処理したシリコーン重合体微粉末を０．１〜１０重
量％厳加したことをｅｆ徴とする。ＩＣ、トランジスタ
などの電子部品？：Ｐｊ、形する金型のゲートサイズは
一般Ｖこｔ１５〜１ｆｆＩｆｔ＋程度であり、成形材料
中に添加するシリコン重合体のせ大径も５００μｍ以下
とするのが好ましく１分散件、金般（素子とリードヶ結
ぶボンディングワイヤ）の変形を考慮すると、１００μ
ｍ以下が好ましい。シリコーン重合体としては。
剤で処理したシリコーン重合体微粉末を０．１〜１０重
量％厳加したことをｅｆ徴とする。ＩＣ、トランジスタ
などの電子部品？：Ｐｊ、形する金型のゲートサイズは
一般Ｖこｔ１５〜１ｆｆＩｆｔ＋程度であり、成形材料
中に添加するシリコン重合体のせ大径も５００μｍ以下
とするのが好ましく１分散件、金般（素子とリードヶ結
ぶボンディングワイヤ）の変形を考慮すると、１００μ
ｍ以下が好ましい。シリコーン重合体としては。
ポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサ
ン、ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサンコポリ
マーなどポリオルガノシロキサンの高事台体があげらｎ
る。さらにこｎらポリオルガノシロキサン重合体の架橋
物を用いてもよい。シリコーン重合体の物性ｅこついて
は特に限定するものではないが、通常の成形温度１５０
℃〜１８０℃で流動を起こさずに、粒形を維持するもの
が好まし−・。また、低応力化、耐クラツク性に対して
は、シリコーン重合体のガラス転移温度は室温以下が好
まし−・。
ン、ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサンコポリ
マーなどポリオルガノシロキサンの高事台体があげらｎ
る。さらにこｎらポリオルガノシロキサン重合体の架橋
物を用いてもよい。シリコーン重合体の物性ｅこついて
は特に限定するものではないが、通常の成形温度１５０
℃〜１８０℃で流動を起こさずに、粒形を維持するもの
が好まし−・。また、低応力化、耐クラツク性に対して
は、シリコーン重合体のガラス転移温度は室温以下が好
まし−・。
シリコーン重合体の処理はシリコーン１合体微粉末を予
めシランカップリング剤１と予備混合し、シリコーン微
粉末の表面を処理し、また予備混合物を加Ｐ処理して行
う。
めシランカップリング剤１と予備混合し、シリコーン微
粉末の表面を処理し、また予備混合物を加Ｐ処理して行
う。
シリコーン重合体の配＠ ：＃は０．１重量％未満だと
効果が小さく、１０１景％を林えると強度が低下する。
効果が小さく、１０１景％を林えると強度が低下する。
またエポキシ樹脂組成の中にシリコーン微粉末を単に配
合し、ロールある（・は押出し機で混練して成形材料ケ
作成した場？、成形時にパリが多くなる。
合し、ロールある（・は押出し機で混練して成形材料ケ
作成した場？、成形時にパリが多くなる。
本発明に用（・ら１するシランカップリング剤につ（・
ては特に限定するものではないが％無機質と化学結合す
るメトキシ基、エトキシ基、シラノール基などの反応基
と、もう一方で樹脂系と化学結合するエポキシ基、アミ
ノ基、メルカプト基、ビニル基、メタクリル基などの反
応基を持つ有機けい素単量体が用いらｎる。その配付ｔ
はシ形−コーン重曾体粉末に対し１〜４０ｉ量％用いら
ｎる。
ては特に限定するものではないが％無機質と化学結合す
るメトキシ基、エトキシ基、シラノール基などの反応基
と、もう一方で樹脂系と化学結合するエポキシ基、アミ
ノ基、メルカプト基、ビニル基、メタクリル基などの反
応基を持つ有機けい素単量体が用いらｎる。その配付ｔ
はシ形−コーン重曾体粉末に対し１〜４０ｉ量％用いら
ｎる。
また予備混合の方法として、シランカップリング剤を水
、アルコールなどの溶剤で希釈して、シリコーン重合体
を混合処理する方法と１．無溶剤でヘンシェルミキサー
などで混合処理する方法があるが、作業の容易な後者の
方法でも十分効果がある。また那熱処堆も特に限定する
ものではないが、１２０℃〜１５０℃で１時間〜５時間
が好ましい。
、アルコールなどの溶剤で希釈して、シリコーン重合体
を混合処理する方法と１．無溶剤でヘンシェルミキサー
などで混合処理する方法があるが、作業の容易な後者の
方法でも十分効果がある。また那熱処堆も特に限定する
ものではないが、１２０℃〜１５０℃で１時間〜５時間
が好ましい。
以下実施例により本発明を説明するが１本発明の範囲は
こｎらの実施例に限定さするものではない。
こｎらの実施例に限定さするものではない。
エポキシＪｉ２２０．軟化点７８℃のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、エポキシ当量３７５、軟化点８０
℃、臭素含ｉｉ ４８ ｗ％の臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、水酸基当量１０６．軟化点８３℃のフ
ェノールノボラック樹脂、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、カルナバワックス、三酸化アンチモン、カーボンブ
ラック、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン
、石英ガラス粉、および表１に示す処理を行っ７’ｌ径
が２５０μｍ以下のポリジメチルシロキサン微粉末を表
２に示す組成で配付じ、１０インチ径の加熱ロールを使
用して、混線温度８０〜９０℃、混線時間７〜１０分の
条件で、比較例（１）〜（３）、実施例（１）〜（２）
のエポキシ成形材料を作成した。表３に比較例、実施例
の成形材料特性を示す。また、表３の特性評価法の詳細
を表４に示す。表３から、シリコーン重合体微粉末を添
加していない比較例（１）に対し。
ック型エポキシ樹脂、エポキシ当量３７５、軟化点８０
℃、臭素含ｉｉ ４８ ｗ％の臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、水酸基当量１０６．軟化点８３℃のフ
ェノールノボラック樹脂、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、カルナバワックス、三酸化アンチモン、カーボンブ
ラック、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン
、石英ガラス粉、および表１に示す処理を行っ７’ｌ径
が２５０μｍ以下のポリジメチルシロキサン微粉末を表
２に示す組成で配付じ、１０インチ径の加熱ロールを使
用して、混線温度８０〜９０℃、混線時間７〜１０分の
条件で、比較例（１）〜（３）、実施例（１）〜（２）
のエポキシ成形材料を作成した。表３に比較例、実施例
の成形材料特性を示す。また、表３の特性評価法の詳細
を表４に示す。表３から、シリコーン重合体微粉末を添
加していない比較例（１）に対し。
実施例（１）〜（２）はいづｎ４）室温の曲げ弾性率が
低減し、そｎに伴ない応力値が小さくなっている。
低減し、そｎに伴ない応力値が小さくなっている。
また、応力値の低減度８は添加′Ｐ＃、に依存すること
がわかる。ここでパリのレベルタ見ると、無処理のシリ
コーン微粉末を添加したもの比較例（２）、 （３ン、
（５）は比較例（１）とくらべ悪くなっているが、処理
法Ａにより作成した実施例（１）はパリレベルの低下は
なく、処理法Ｂによる実施例（２）は比較例（１）より
良好な結果な得た。
がわかる。ここでパリのレベルタ見ると、無処理のシリ
コーン微粉末を添加したもの比較例（２）、 （３ン、
（５）は比較例（１）とくらべ悪くなっているが、処理
法Ａにより作成した実施例（１）はパリレベルの低下は
なく、処理法Ｂによる実施例（２）は比較例（１）より
良好な結果な得た。
本発明の効果をさらに明確にするために、ＦＰ（フラッ
トパッケージ）型ＩＣの熱衝撃試験の結果を示す。本評
価に用いたＦＰのサイズは１９ Ｘ ｆ ４ Ｘ ｔ
５ ｔ （ａｍ）で６’）、 ６ Ｘ ６ （ｍｍ）の
素子を搭載し７ｔ５４ ｐｉｎ、 ４．２アロイリー
ドのものである。試験条件は１５０℃のシリコーンオイ
ルと一１９６℃の液体窒素に各２分づつ浸漬させるもの
で、その行程な１サイクルとした。
トパッケージ）型ＩＣの熱衝撃試験の結果を示す。本評
価に用いたＦＰのサイズは１９ Ｘ ｆ ４ Ｘ ｔ
５ ｔ （ａｍ）で６’）、 ６ Ｘ ６ （ｍｍ）の
素子を搭載し７ｔ５４ ｐｉｎ、 ４．２アロイリー
ドのものである。試験条件は１５０℃のシリコーンオイ
ルと一１９６℃の液体窒素に各２分づつ浸漬させるもの
で、その行程な１サイクルとした。
評価は外観夕顕微鏡観察し、パッケージクラックの有無
により行なった。尚、ＦＰの成形は１ｓａ”ｃ、９ａ秒
、７０ ｋｇ／ａｒｐノ条件で行ナイ、成形後１８０℃
５時間の後硬化をした。
により行なった。尚、ＦＰの成形は１ｓａ”ｃ、９ａ秒
、７０ ｋｇ／ａｒｐノ条件で行ナイ、成形後１８０℃
５時間の後硬化をした。
表５に熱衝撃試験結果を示す。表５からシリコーン重合
体微粉末添加によりパッケージクラック性が大きく改善
できることがわかる。
体微粉末添加によりパッケージクラック性が大きく改善
できることがわかる。
本発明によって得られた電子部品封止用エポキシ成形材
料は熱応力値が小さく、素子サイズが大きく、封止用成
形材料の応力によりダメージを受けやすいＶＬＳ Ｉ製
品やパッケージが薄形、小形のため、耐パッケージクラ
ック性が要求されるＦＰ（フラットパッケージ）、５Ｏ
Ｐ（スモールアウトラインパッケージ）などの製品へ広
く適用でき、またパリも少な（・。
料は熱応力値が小さく、素子サイズが大きく、封止用成
形材料の応力によりダメージを受けやすいＶＬＳ Ｉ製
品やパッケージが薄形、小形のため、耐パッケージクラ
ック性が要求されるＦＰ（フラットパッケージ）、５Ｏ
Ｐ（スモールアウトラインパッケージ）などの製品へ広
く適用でき、またパリも少な（・。
１イ７一一ヲ
手続補正書（方式）
％式％
１、事件の表示
昭和５９年特許願第２２５５７４号
２、 Ｑ明の名称
電子部品封止用エポキシ成形材料
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
乳 称 （４４５１日立化成・工業株式会社４、代 理
人
人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シランカップリング剤で処理されたシリコーン重合
体微粉末を０．１〜１０重量％含有することを特徴とす
る電子部品封止用エポキシ成形材料。 ２、シリコーン重合体微粉末がシランカップリング剤と
予備混合されたものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項のエポキシ成形材料。 ３、シリコーン重合体微粉末がシランカップリング剤と
予備混合した後加熱処理されたものであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項のエポキシ成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22337484A JPS61101519A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 電子部品封止用エポキシ成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22337484A JPS61101519A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 電子部品封止用エポキシ成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61101519A true JPS61101519A (ja) | 1986-05-20 |
| JPH0558025B2 JPH0558025B2 (ja) | 1993-08-25 |
Family
ID=16797140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22337484A Granted JPS61101519A (ja) | 1984-10-24 | 1984-10-24 | 電子部品封止用エポキシ成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61101519A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62243649A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-24 | Nippon Retsuku Kk | 電気絶縁用樹脂組成物 |
| JPH04202524A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JPH0770408A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-03-14 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JP2006299128A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| CN112079992A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-12-15 | 四川大学 | 耐烧蚀有机硅/环氧树脂基碳纤维复合材料及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0730742U (ja) * | 1993-11-17 | 1995-06-13 | 有限会社須藤製作所 | カードケース |
-
1984
- 1984-10-24 JP JP22337484A patent/JPS61101519A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62243649A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-24 | Nippon Retsuku Kk | 電気絶縁用樹脂組成物 |
| JPH04202524A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JPH0770408A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-03-14 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JP2006299128A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| CN112079992A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-12-15 | 四川大学 | 耐烧蚀有机硅/环氧树脂基碳纤维复合材料及其制备方法 |
| CN112079992B (zh) * | 2020-09-23 | 2022-07-05 | 四川大学 | 耐烧蚀有机硅/环氧树脂基碳纤维复合材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0558025B2 (ja) | 1993-08-25 |
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