JPS6092037A - Binder composition for molding sand - Google Patents
Binder composition for molding sandInfo
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- JPS6092037A JPS6092037A JP19765183A JP19765183A JPS6092037A JP S6092037 A JPS6092037 A JP S6092037A JP 19765183 A JP19765183 A JP 19765183A JP 19765183 A JP19765183 A JP 19765183A JP S6092037 A JPS6092037 A JP S6092037A
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- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22C—FOUNDRY MOULDING
- B22C1/00—Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds
- B22C1/16—Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds characterised by the use of binding agents; Mixtures of binding agents
- B22C1/20—Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds characterised by the use of binding agents; Mixtures of binding agents of organic agents
- B22C1/22—Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds characterised by the use of binding agents; Mixtures of binding agents of organic agents of resins or rosins
- B22C1/2233—Compositions of refractory mould or core materials; Grain structures thereof; Chemical or physical features in the formation or manufacture of moulds characterised by the use of binding agents; Mixtures of binding agents of organic agents of resins or rosins obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- B22C1/2273—Polyurethanes; Polyisocyanates
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
室温で硬化させる鋳型造型法としては、水ガラスやセメ
ント等を用いる有機系のものと、フランス樹脂で代表さ
れる酸硬化、オイルウレタン、フェノールウレタン樹脂
等の有機系のものなどがk)けられる。いずれも一長一
短があり、用途に応じ使い分けられているが現状である
。[Detailed Description of the Invention] Mold making methods that harden at room temperature include organic methods using water glass, cement, etc., acid curing methods typified by French resin, organic methods such as oil urethane resins, and phenol urethane resins. Things, etc. can be kicked. All of them have advantages and disadvantages, and are currently used depending on the purpose.
本発明は、常温自硬化或いはガス状アミンな接触させる
ととKより硬化させる鋳物砂用バインダー組成物に関す
るものである。特に軽合金鋳物に適した鋳型を製造する
方法に関するもので、注湯時の強度と型バラシ時の崩壊
性に優れるものである。The present invention relates to a binder composition for foundry sand that is self-curing at room temperature or hardened by K when brought into contact with a gaseous amine. In particular, it relates to a method of manufacturing a mold suitable for light alloy castings, which has excellent strength during pouring and disintegration during mold disassembly.
従来軽合金に関するバインダー組成物として、特公昭5
1−33506号公報、特公昭55−7338号公報が
知られているが、これらのバインダー組成物は初期硬化
が劣り、可使時間が短かいなどの欠点があった。As a binder composition for conventional light alloys,
No. 1-33506 and Japanese Patent Publication No. 55-7338 are known, but these binder compositions had drawbacks such as poor initial curing and short pot life.
またビスフェノール類とホルムアルデヒド類を反応させ
る方法(例えば特開昭56−47239 号公報など参
照)もある。これらの鋳物砂バインダー組成物は、耐熱
性が低くく、崩壊性が良すぎ、注湯時に於いて砂がこぼ
れ落ちる欠点があった。このため鋳物工程で、中子とし
て使用した砂が注湯環にだいせきし、作業環境を悪化さ
せ、除去に余分な工数が必要となる。There is also a method of reacting bisphenols with formaldehyde (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 56-47239). These foundry sand binder compositions had the drawbacks of low heat resistance, too good disintegration, and sand spilling out during pouring. For this reason, during the casting process, the sand used as the core gets stuck in the pouring ring, deteriorating the working environment and requiring extra man-hours to remove it.
本発明者等は、上記欠点のない軽合金用鋳物砂川バイン
ダーについて鋭意研究の結果、鋳型強度、初期硬化性、
耐熱性および注湯後の崩壊性のバランスに優れ、しかも
可使時間も長い軽合金鋳物砂用バインダー組成物の開発
に成功し、本発明を完成するに至った。As a result of intensive research into the foundry Sunagawa binder for light alloys, which does not have the above-mentioned drawbacks, the present inventors have found that mold strength, initial hardenability,
We have succeeded in developing a binder composition for light alloy foundry sand that has an excellent balance between heat resistance and disintegration after pouring and has a long pot life, leading to the completion of the present invention.
すなわち、本発明は、下記(ん乃0成分を含有する軽合
金用鋳物砂川バインダー組成物を提供するものである。That is, the present invention provides a foundry Sunagawa binder composition for light alloys containing the following component.
(A)有機ポリイソシアネート化合物、(13ビスフェ
ノ−/l/:A製造時の残漬及び/又は残渣中の分離成
分又はその誘導体、
(Qフェノール類とアルデヒド類を配合し酸性またはア
ルカリ性触媒または有機酸塩の存在下で反応させて得ら
れたフェノール樹脂。(A) Organic polyisocyanate compound, (13 bisphenol/l/: separated components in the residue and/or residue during A production or derivatives thereof, (Q) mixed with phenols and aldehydes, acidic or alkaline catalyst or organic A phenolic resin obtained by reaction in the presence of an acid salt.
本発明のバインダー組成物は、例えば鋳物砂100重量
部に対し、本発明の鋳物砂用バインダーな0,6乃至1
0重量部配合して用いるものである〇上記配合砂は、促
進剤として第3級アミン等を液状で添加し、室温硬化さ
せるか又はガス状で接触させて室温で急速硬化させるか
、いずれの方法にも適用できる。For example, the binder composition of the present invention may contain 0.6 to 1 part of the binder for foundry sand of the present invention per 100 parts by weight of foundry sand.
The above-mentioned mixed sand can be mixed with a tertiary amine etc. as an accelerator in liquid form and cured at room temperature, or brought into contact in a gaseous state and rapidly cured at room temperature. It can also be applied to methods.
本発明に使用される有機ポリインシアネートには、2.
4−トルエンジイソシアネート、2.6−トルエンジイ
ソシアネートおよびそれらの混合物があり、特にそれら
の粗混合物は市販されている。The organic polyinsyanate used in the present invention includes 2.
4-Toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate and mixtures thereof, especially crude mixtures thereof, are commercially available.
他の代表的ポリイソシアネートには、メチレンビス(4
−フェノール)イソシアネート、n−へキシルジイソシ
アネート、1,5ナフタレンジイソシフ4−)、1.3
−シクロペンベンチレンジイソシ7ネ−ト、1.3−
シクロペンチレンジイソシアネート、p−フェニレンジ
イソシアネート、2,4.6−トルエンジイソシアネー
ト、4,4?4#−トリフェニルメチルトリイソシアネ
ートが包含される。Other representative polyisocyanates include methylene bis(4
-phenol) isocyanate, n-hexyl diisocyanate, 1,5 naphthalene diisocyanate 4-), 1.3
-Cyclopenbenzeni diisocyanate, 1.3-
Included are cyclopentylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 2,4.6-toluene diisocyanate, and 4,4?4#-triphenylmethyltriisocyanate.
また多くの不純なまたは粗ポリイソシアネートで市販さ
れているものも本発明で意図されるものである。本発明
に用いるのに特に好ましいものは、芳香族ポリイソシア
ネートで、特にジフェニルメタンジイソシアネート、ト
リフェニルメタントリインシアネートおよびその混合物
であるこれらの有機ポリイソシアネート化合物はトルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルペンゼy、モ
ノクロルベンゼン、シイソグロビルベンゼン、エチルベ
ンゼンなどのよ5な6〜10個の炭素原子の芳香族炭化
水素類又はこれらの製造時の副生重質油、キュメン製造
時の副生重質油などの芳香族炭化水素に溶解しても良い
。Also contemplated by this invention are many commercially available impure or crude polyisocyanates. Particularly preferred for use in the present invention are aromatic polyisocyanates, especially diphenylmethane diisocyanate, triphenylmethane triincyanate and mixtures thereof. , aromatic hydrocarbons having 6 to 10 carbon atoms such as cyisoglobilbenzene and ethylbenzene, or by-product heavy oils during their production, and by-product heavy oils during the production of cumene. It may be dissolved in group hydrocarbons.
本発明の0成分のビスフェノールA製造時の残渣及び/
又は残渣中の分離成分又はその誘導体とは、フェノール
とア七トンを酸性触媒の存在下”t”−反応させ、この
反応生成物からビスフェノールAを精製する過程で生成
した副生物で、種々のビスフェノール類、クロマン化合
物、トリスフェノールなどを含有する副生物(例えば本
州化学■、SR酸)またはジヒドロキシジフェニルプロ
ノくン誘導体、クロマン化合物、その他のポリフェノー
ル化合物などを含有する副生物(例えば三井東圧■、「
ミレツクスBPA−ZKJ )である。Residue and/or during production of zero component bisphenol A of the present invention
The separated component or its derivative in the residue is a by-product produced in the process of subjecting phenol and a7tone to a "t" reaction in the presence of an acidic catalyst and purifying bisphenol A from this reaction product. By-products containing bisphenols, chroman compounds, trisphenol, etc. (e.g. Honshu Kagaku ■, SR acid) or by-products containing dihydroxydiphenylprono derivatives, chroman compounds, other polyphenol compounds, etc. (e.g. Mitsui Toatsu ■) , “
Mirex BPA-ZKJ).
0成分のフェノール樹脂とは、フェノール類とアルデヒ
ド類との反応により生成するあらゆる縮合重合生成物を
意味するものとする。かかるフェノール樹脂を製造する
罠使用するフェノール類としては、最も好ましいフェノ
ール以外Km−クレゾール、p−クレゾール、3.5−
キシレノール、3.4−キシレノール、p−t−ブチル
フェノール、ノニルフェノール等がある。フェノール類
と反応するアルデヒドは、ホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、
フルフラール、ベンズアルデヒド及びこれらの混合物で
ある。The zero-component phenolic resin shall mean any condensation polymerization product produced by the reaction of phenols and aldehydes. The phenols used in the production of such phenolic resins include Km-cresol, p-cresol, and 3.5-cresol other than the most preferred phenol.
Examples include xylenol, 3,4-xylenol, pt-butylphenol, nonylphenol, and the like. Aldehydes that react with phenols include formaldehyde, acetaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde,
Furfural, benzaldehyde and mixtures thereof.
有機ポリイソシアネート化合物と反応させることにより
、ボリクレタンを生成せしめ、鋳型を作るために用いら
れる(口)成分及び(Q成分の配合割合は、鋳型の形状
、大きさ、使用方法により最適条件は変わる。一般K(
[1成分100重量部に対し、0成分を5〜900重量
部、より好ましくは10 乃至300重量部配合するの
が鋳型強度にすぐれ、また注湯時の必要とする耐熱性を
持ち、かつ注湯後に於いては鋳型の崩壊性が良いバラン
スの取れた鋳物砂が得られる。By reacting with an organic polyisocyanate compound, polycrethane is produced, and the optimum conditions for the blending ratio of the (input) component and (Q component) used to make a mold vary depending on the shape, size, and method of use of the mold. General K (
[Blending 5 to 900 parts by weight, more preferably 10 to 300 parts by weight, of component 0 to 100 parts by weight of each component provides excellent mold strength, has the heat resistance required during pouring, and is suitable for pouring. After molten water, a well-balanced foundry sand with good mold disintegration properties is obtained.
(Q成分が5重世部未満では、初期強度が不足し、造型
直後の取扱い時鋳型が破損しやすい欠点があリ、また耐
熱性が不足し注湯時に砂型の破損のおそれがある。また
900重量部を起えると、注湯後の崩壊性が器くなり余
分な仕上げ工数が必要となる。(If the Q component is less than 5 parts, the initial strength will be insufficient and the mold will be easily damaged when handled immediately after molding. Also, the heat resistance will be insufficient and there is a risk of damage to the sand mold during pouring.) If the amount is 900 parts by weight, the disintegration after pouring will be poor and additional finishing steps will be required.
((へ)成分及び(Q成分は、適当な溶剤または稀釈剤
加え、または加えずに使用される。用いられる溶剤また
は稀釈剤としては、セロソルブ、セロソルブアセテート
、エチレングリコールジアセテート、3−メトキシ酢酸
ブチル、イソポロン、ジエチレンクIJコールモノエチ
゛ルエーテルアセテート、シクロへΦサノンフルフラー
ル、フルフリルアルコール等の極性溶剤である。またト
ルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水
素溶剤を前記溶剤と組合せ℃使用することもできる。((F) component and (Q component) are used with or without addition of a suitable solvent or diluent. Examples of the solvent or diluent used include cellosolve, cellosolve acetate, ethylene glycol diacetate, 3-methoxy acetic acid. Polar solvents such as butyl, isopolone, diethylene chloride monoethyl ether acetate, cyclohethanone furfural, furfuryl alcohol, etc.Also, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, ethylbenzene are used in combination with the above solvents. You can also do that.
本発明では必要に応じγ−アミノプロピルエトキシシラ
ン、N−β−(アミノエチル)−r−アミノプロピルト
リメトキシシラン、r−メルヵプトブロビルメリメトキ
シシランなどのシランカップリング剤を鋳型の耐湿性向
上を目的として0と(Q成分の合計量100重量部に対
し0.005〜1゜0 重量部添加することも出来る。In the present invention, a silane coupling agent such as γ-aminopropylethoxysilane, N-β-(aminoethyl)-r-aminopropyltrimethoxysilane, or r-mercaptobrobylmerimethoxysilane is used as needed to make the mold moisture resistant. For the purpose of improving properties, it is also possible to add 0.005 to 1.0 parts by weight per 100 parts by weight of the total amount of components 0 and (Q).
その信奉発明の鋳物砂用バインダーの特性を向上させる
ために、例えば離型剤のような物質を添加してもよい。To improve the properties of the foundry sand binder of the invention, substances such as release agents may be added.
本発明の鋳物砂用バインダーの使用例について述べる。An example of use of the binder for foundry sand of the present invention will be described.
0成分及び0成分とから成る溶液に、必要に応じ反応性
溶剤、架橋剤、不活性稀釈剤、有機シランのそれぞれを
加えても良いが、この溶液から成る組成物を鋳物砂10
0重量部に対し0.3乃至5重量部になるように混合機
に加える。好ましい添加量は0.6乃至2,5重量部で
ある。(搏成分及び(Q成分とから成る溶液を添加後0
.5分から3分混合する。次に(A)成分である有機ポ
リイソシアネート化合物を鋳物砂に対し0.3乃至5重
量部になるように混合機に加える。好ましい添加量は0
.6乃至2.5重量部である。その後さらに015分か
ら3分混合したのち適当な模型に充填し、第3級アミン
の存在下に室温で硬化させる。If necessary, a reactive solvent, a crosslinking agent, an inert diluent, and an organic silane may be added to the solution consisting of the 0 component and the 0 component.
Add to the mixer in an amount of 0.3 to 5 parts by weight to 0 parts by weight. The preferred amount added is 0.6 to 2.5 parts by weight. (0 after adding the solution consisting of component and (Q component)
.. Mix for 5 to 3 minutes. Next, an organic polyisocyanate compound as component (A) is added to the mixer in an amount of 0.3 to 5 parts by weight based on the foundry sand. The preferred amount is 0.
.. 6 to 2.5 parts by weight. After an additional 0.15 to 3 minutes of mixing, the mixture is filled into a suitable mold and cured at room temperature in the presence of a tertiary amine.
第3級アミンとしてはガス状又は液状でも良いエガス状
に気化させる場合には、第3級アミンを窒素、炭酸ガス
、あるいは乾燥空気のような不活性ガスの気流中に含ま
せて供給するとよい。The tertiary amine may be in gaseous or liquid form. When vaporizing into gaseous form, the tertiary amine is preferably supplied in a stream of inert gas such as nitrogen, carbon dioxide, or dry air. .
好適な第3級アミンとしては、トリエチルアミン、トリ
メチルアミン、ジメチルエチルアミン、トリブチルアミ
ン、N、N−ジメチルアニリン、Nメチルモルホリン、
N−エチルモルホリン、テトラメチルグアニジンなどで
ある。Suitable tertiary amines include triethylamine, trimethylamine, dimethylethylamine, tributylamine, N,N-dimethylaniline, N-methylmorpholine,
N-ethylmorpholine, tetramethylguanidine, and the like.
第3級アミンを液状で用いるには、自硬化性で鋳型を造
型することになる。この場合公知の触媒、例えばジラウ
リル酸ジブチル錫等の有機酸金属塩、N−メチルモルホ
リン等の第3級アミンなどを(B)成分及び(Q成分と
からなる溶液又は鋳物砂との混合時に添加して自硬化さ
せることができる。この時、触媒の添加量は、■成分及
び(Q成分からなる溶液1()0重す部に対し20重量
部以下が好ましい。In order to use a tertiary amine in liquid form, a self-curing mold must be formed. In this case, a known catalyst, such as an organic acid metal salt such as dibutyltin dilaurate, or a tertiary amine such as N-methylmorpholine, is added at the time of mixing with the solution or foundry sand consisting of component (B) and component (Q). At this time, the amount of catalyst added is preferably 20 parts by weight or less per 0 parts by weight of the solution consisting of component (2) and component (Q).
以下実施例により本発明を更に詳細に説明する。The present invention will be explained in more detail with reference to Examples below.
製造例1゜
フェノール2,830#、パラホルムアルデヒド2.1
10y、トルエy180II、ナフテン酸亜鉛(8%品
)15gを3つロフラス:l K入れ、1oo〜120
℃にて3時間還流した。ついでバルブを全開し工十分な
真空をかゆ、トルエン、縮合水を除去した。Production example 1゜phenol 2,830#, paraformaldehyde 2.1
10y, Toluay y180II, 15g of zinc naphthenate (8% product), 3 lofras: l K, 1oo~120
The mixture was refluxed at ℃ for 3 hours. Then, the valve was fully opened to create a sufficient vacuum to remove toluene and condensed water.
これにエチレングリコールアセテート及び芳香族溶液を
加え混合し樹脂分45〜50%となるように゛してフェ
ノール樹脂溶液を得た。生成物をIR及びNMRで分析
しベンジリックエーテル型フェノール樹脂である事を確
認した。Ethylene glycol acetate and an aromatic solution were added to this and mixed to give a resin content of 45 to 50% to obtain a phenol resin solution. The product was analyzed by IR and NMR and confirmed to be a benzylic ether type phenol resin.
実施例1〜3
0成分として製造例1で得られたフェノール樹脂溶液と
(ロ)成分であるビスフェノールA製造時の残渣
ミレックスBPA−ZKのセロソルブア→=テート溶液
(濃度50重量%)とを、第1表に記載の比率で混合し
、その混合液10部を5見6号珪砂1000部に添加し
均一に混合した。次にこの砂に(A)成分である市販の
ジフェニルメタンジイソシアネートのキシレン溶液(a
度75重量%)を10部添加し混合した。得られた配合
砂を50 X 50の抗圧力試験型に入れつきかためた
後、トリエチルアミンを含有する窒素ガスを10秒間通
気し硬化させ、直後及び24時間後の抗圧力を測定した
。別途崩壊性測定法として28X350の鉄パイプの中
忙上記鋳物砂を充填し造型した。この鉄パイプ鋳型を4
00℃で90分間、還元性雰囲気中で処理した。冷却後
鉄パイプの中央部をハンマーでた〜き、何回で砂が除去
できるかを調べた。これらの結果を第1表に示す。Examples 1 to 3 The phenol resin solution obtained in Production Example 1 as the component (B) and the Cellosolver→=tate solution (concentration 50% by weight) of Millex BPA-ZK, the residue from the production of bisphenol A, as the component (B), They were mixed in the proportions shown in Table 1, and 10 parts of the mixed solution was added to 1000 parts of No. 5 silica sand and mixed uniformly. Next, a xylene solution (a) of commercially available diphenylmethane diisocyanate (component (A))
75% by weight) was added and mixed. After the obtained mixed sand was placed in a 50 x 50 anti-pressure test mold and hardened, nitrogen gas containing triethylamine was passed through the mold for 10 seconds to harden it, and the anti-pressure was measured immediately and after 24 hours. Separately, as a method for measuring collapsibility, a 28 x 350 iron pipe was filled with the above foundry sand and molded. This iron pipe mold 4
The sample was treated at 00° C. for 90 minutes in a reducing atmosphere. After cooling, the center of the iron pipe was hammered to see how many times it would take to remove the sand. These results are shown in Table 1.
実施例1〜3と較べるため、比較例1〜2として第1表
に記載した配合割合で実施した。In order to compare with Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 2 were carried out using the blending ratios listed in Table 1.
手続補正書(自発)
昭和59年 4月13日
特許庁長官殿
1、事件の表示
昭和58年特許願第197651号
2、発明の名称
鋳物砂川バイングー組成物
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
1r 所 東京都千代田区内幸町1丁目2番2号4、補
正の対象
明細書の特許請求の範囲の欄及び発明の詳細な説明の欄
。Procedural amendment (voluntary) April 13, 1980 Commissioner of the Japan Patent Office1, Indication of the case, 1982 Patent Application No. 1976512, Name of the invention Cast Sunagawa Baingu Composition 3, Person making the amendment Relationship with the case Patent Applicant 1r Address: 1-2-2-4 Uchisaiwai-cho, Chiyoda-ku, Tokyo, Claims column and Detailed Description of the Invention column of the specification to be amended.
(1)特許請求の範囲を別紙の通り(二補正する。(1) The scope of the claims shall be amended as shown in the attached sheet.
(2)第1頁下から6行目 「有機系」を「無機系」(=補正する。(2) 6th line from the bottom of page 1 Correct "organic" to "inorganic".
(3)第1頁下から6行乃至5行目 「フランス樹脂」を「フラン樹脂」(二補正する。(3) Lines 6 to 5 from the bottom of the first page "French resin" is replaced by "furan resin" (two corrections).
(4)第1頁下から2行目
「分けられているが」を「分けられているのが」(二補
正する。(4) In the second line from the bottom of the first page, "separate but" is replaced with "separately" (two corrections).
(5) 第2頁第14行目 「低く<」を「低く」を二補正する。(5) Page 2, line 14 Two corrections are made for "low <" and "low".
(6)第3頁第5行目
「(A)乃(C)」を[(A)乃至(C)Jl二補正す
る。(6) Page 3, line 5, “(A) to (C)” is corrected to [(A) to (C)Jl2.
(力 第4頁第7行目
「1.5ナフタレン」を「1,5−ナフタレン」に補正
する。(Page 4, line 7, "1.5 naphthalene" is corrected to "1,5-naphthalene".
(8)第4頁第8行乃至第9行目
rl、3−ンクロペンペンチレンジイソシアネート」を
削除する。(8) Delete "rl, 3-en clopenpentylene diisocyanate" from line 8 to line 9 of page 4.
(9)第6頁第6行目 「アセトアルデヒド」を削除する。(9) Page 6, line 6 Delete "acetaldehyde".
ao 第6頁下から5行目 「注湯時の」を「注湯時cJc補正する。ao Page 6, 5th line from the bottom "When pouring" is corrected by "cJc when pouring."
αB 第7頁第2行目 「起えると」を「超えると」(=補正する。αB Page 7, line 2 ``When you get up'' is ``when you exceed'' (= correct.
α2 第7頁第3行目 「器くなり」を「悪くなり」に補正する。α2 Page 7, line 3 Correct "becomes worse" to "become worse".
0■ @77頁第5目 「稀釈剤」を「稀釈剤を」に補正する。0■ @Page 77 No. 5 Correct "diluent" to "diluent".
(+4) 第7頁第11行目
「クロヘキサノン」を「クロヘキサノン、」に補正する
6
(151第7頁下から3行目
「メリメトキシンラン」を「トリメトキシシラン」(=
補正する。(+4) On page 7, line 11, "clohexanone" is corrected to "clohexanone," 6 (151 on page 7, line 3 from the bottom, "merimetoxinran" is changed to "trimethoxysilane" (=
to correct.
Oe 第8頁第9行目 「鋳物砂」を「鋳物砂」(=補正する。Oe page 8 line 9 Correct "foundry sand" to "foundry sand".
(1カ 第10頁第11行目 「残渣」を「残漬である」(二補正する。(1 card, page 10, line 11 ``Residue'' is changed to ``residue'' (two corrections).
Oe 第12頁第1表の比較例1の欄の下から4行目「
初期強度強」を「初期強度病」(=補正する。Oe 4th line from the bottom of the Comparative Example 1 column in Table 1 on page 12 “
``Initial intensity strong'' is corrected to ``Initial intensity disease'' (=.
「補正後の特許請求の範囲」
[有機ポリイソシアネート化合物(A)、ビスフェノー
ルA製造時の残渣及び/又は残漬中の分離成分又はその
誘導体(B)、及びフェノール類とアルデヒド類を配合
し酸性またはアルカリ性触媒または有機酸塩の存在下で
反応させて得られたフェノール樹脂(C)を主要構成成
分とすることを特徴とする鋳物砂用バインダー組成物。"Claims after amendment" [An organic polyisocyanate compound (A), a residue from the production of bisphenol A and/or a separated component in the residual soaking or its derivative (B), and an acidic compound containing phenols and aldehydes] Or a binder composition for foundry sand, characterized in that the main component is a phenolic resin (C) obtained by reaction in the presence of an alkaline catalyst or an organic acid salt.
」以 上"that's all
Claims (1)
A製造時の残漬及び/又は残渣中の分離成分又はその誘
導体(均、及びフェノール類とアルデヒド類を配合し酸
性またはアルカリ性触媒または有機酸塩の存在下で反応
させて得られたフェノール樹脂(Q を主要構成成分とすることを特徴とする鋳物砂用バイン
グー組成物。[Scope of Claims] Organic polyisocyanate compound (A), separated components in the residue and/or residue during the production of bisphenol A, or derivatives thereof (uniform, or by blending phenols and aldehydes with acidic or alkaline catalysts or organic A baingoo composition for foundry sand characterized by containing a phenolic resin (Q) as a main component obtained by reaction in the presence of an acid salt.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP19765183A JPS6092037A (en) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | Binder composition for molding sand |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP19765183A JPS6092037A (en) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | Binder composition for molding sand |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPS6092037A true JPS6092037A (en) | 1985-05-23 |
Family
ID=16378039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP19765183A Pending JPS6092037A (en) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | Binder composition for molding sand |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPS6092037A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999011686A1 (en) * | 1997-09-04 | 1999-03-11 | Ashland-Südchemie-Kernfest GmbH | Phenolic resin and binding agent for producing moulds and cores according to the phenolic resin-polyurethane method |
US6391942B1 (en) * | 2000-04-27 | 2002-05-21 | Ashland Inc. | Furan no-bake foundry binders and their use |
KR100797356B1 (en) | 2000-03-03 | 2008-01-22 | 앳슈랜드 라이센싱 앤드 인텔렉츄얼 프라퍼티 엘엘씨 | Furan No-bake Foundry Binders and Their Use |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS57187141A (en) * | 1981-05-12 | 1982-11-17 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Binder composition for molding sand for light alloy |
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-
1983
- 1983-10-24 JP JP19765183A patent/JPS6092037A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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