JPS6090539A - コンピユータ化ｘ線断層撮影走査装置において取付ける検出装置用モジユールおよびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はコンピユータ化Ｘ線断層撮影に関し７、よシ詳
細にはコンピユータ化Ｘ線断層撮影（ＣＴ　）走査装置
において使用する改良された検出装置取付構成に関する
ものでおる。

背景技術 最近の１０年間にコンピユータ化Ｘ線断層撮影の技術は
実数的技術から世界中の病院で使用されている良好な診
断方法になるまでに成長した。コンピユータ化Ｘ線断層
撮影診断技術は、コンピユータ化Ｘ線断層撮影技術を使
用して患者のスライスを介した密度変化を表わす画像を
得ることができるのに対して、従来のＸ線は単に患者の
断面の影像のみをもたらすという点で従来のＸ線放射技
術と異なっている。従来のＸ線を見る医師はＸ線の構成
間の密度差を判定するのに真に熟練していなければなら
ない。しかしながら、コンピユータ化Ｘ線断層撮影装置
からの出力を見る医師は提示された画像から密度差を即
座に識別することができる。

コンピユータ化Ｘ線断層撮影においては、患者または被
験体の当該断面は患者の当該スライスを介してＸ線を方
向付けるＸ線放射源によって多数の方向から連続ｐＶ４
れる。放射源から患者の反対側に位置決めされた１つ以
上の検出装置はＸ線放射が患者を通過した後その放射の
強さの読取ｉ得る。種々の方向からの十分な強さの測定
または読取りが得られた場合、これらの強さの読取シを
多数の既知の再構成アルゴリズムの１つに従って使用し
て患者断面の密度マツピングを発生することができる。

再構成技術は２０世紀初頭にさかのぼる数学的再構成ア
ルゴリズムから引出される。患者を通過する放射の各々
の強さの値は、放射源から強さが感知される位置までの
患者断面を介して取った減衰関数の線積分に対応する。

コンピユータ化Ｘ線断層撮影装置の第１世代は非常に低
速であシ走査されている物体の低分解能の画像を発生し
た。しかしながらこの第１世代の装置は基本的なコンピ
ユータ化Ｘ線断層撮影技術を確証し、精密化によってコ
ンピユータ化Ｘ線断層撮影方法を患者の内部構造を診断
する際医師を補助するのに利用し得ることを示唆した。

各第１世代装置は多数の異なる角度方向で何度も被験体
を通過して直線態様で走査するようにさせた１つのＸ線
放射源および１つの検出装置を使用した。動作時第１世
代装置は直線走査技術を使用し、よって検出装置および
放射源は繰返し連続的に並進され回転され次いで再度並
進されて分析再構成に適当な強さの読取シを発生した。

これらの第１世代装置は低速であった。

これらの装置は先行技術のコンピュータを作動するのに
十分な強さの読取り全得て粗画像を発生するのに１０分
以上を要した。プロセスの低速性と最終画像における分
解能の不足は、コンピユータ化Ｘ線断層撮影が有用な診
断の道具として日常的に使用され得る前に克服しなけれ
ばならない重要な問題であった。

コンピユータ化Ｘ線断層撮影装置の第２世代は第１世代
が開発したのと同じ原理で動作したが分解能を著しく増
加させるとともに使用可能な画像を発生するのに要する
時間を速めた。第２世代装置はＸ線放射源および検出装
置のバンクまたはアレーを備えておシ、該アレーは第１
世代装置と同様の運動で放射源と一致して運動し、すな
わち並進運動と回転運動が連続的に交番して多数の方向
から患者全照射しよって画像を再構成するのに十分な強
さの読取ｐを発生する。コンピユータ化Ｘ線断層撮影装
置の第２世代は市販可能になシ病院で患者を診断するの
に使用するために販売された。

コンピユータ化Ｘ線断層撮影装置の第３世代はさらに高
速の結像をもたらした。第３世代装置は画像を発生する
のに交番する並進および回転運動全もはや必要としなか
った。第３世代装置における運動の特徴は軌道運動であ
り、１つの放射源および検出装置のノ（ンクまたはアレ
ーが患者のまわ＃）を一致して軌道運動する。第３世代
ＣＴ装置においては放射源および検出装置を停止させた
ル始動させたりする際にもはや時間を浪費することはな
くなった。第５世代のコンピユータ化Ｘ線断層撮影装置
ははるかに高速であったがデータサンプリングおよびい
わゆるリング形成における欠点が問題であった。これら
の欠点は文献に記載されておフ、第６世代装置によって
もたらされた強化および速度はそれらによって実質的に
相殺されたということを指摘する以外は詳細に述べる必
要はないあ第３世代のコンピユータ化Ｘ線断層撮影走査
装置は第４世代の設計に従って作られたＣＴ装置のよう
に現在もなお市場に出されている。第４世代設計は可動
Ｘ線源に対して固定した検出装置のアレーを備えている
。通常第４世代の検出装置アレーはＣＴ走査のため患者
を位置決めする患者用開口部を完全に取囲んでいる。次
いでＸ線源は多数の異なる方向から患者を照射し、これ
は最も一般的には患者のまわりでＸ線源を軌道または回
転させることによって行なわれる。

第４世代設計は第１および第２世代装置に共通の停止お
よび始動動作を排除し、従って軌道タイプ構成（第３世
代）の速度の利点が達成されしばしばこれを上回りリン
グ形成の問題は経験されない。通常の第４世代ＣＴ走査
装置で患者の画像を発生するのに必要な時間は１秒程度
に低減され、この時間はコンピユータ化Ｘ線断層撮影技
術が高められるにつれてさらに短縮することができるこ
とがわかる。

全てのコンピユータ化Ｘ線断層撮影装置に共通の１つの
特徴は、患者を通過したＸ線放射の強さを検出する装置
を備えていなければならないということである。第１世
代ＣＴ装置においてはこの装置は可動放射源と一致して
運動する１つの検出装置を備えていた。第２および第３
世代ＣＴ装置は同様に患者に対して運動する複数の検出
装置を備えておシ、第４世代装置では極めて多数の検出
装置が使用されている。

初期のコンピユータ化Ｘ線断層撮影は２つのタイプのＸ
線放射検出装置の１つを使用した。

一方のタイプの検出装置はそれに衝突するＸ線放射を可
視光に変換する結晶を使用したシンチレーション検出装
置であシ、該可視光は次いで光電子増倍管によって検出
された。この増倍管は光を電流に変換しこの電流を強さ
を測定するのに適当なレベルに増幅した。

ガスイオン化室も一部ＯＣＴ設計で使用され現在もなお
使用されている。このようなイオン化室においては放射
源から患者を介して検出装置に向かう高エネルギー放射
によって、それがガス分子と衝突する際イオン化室に蓄
積されたガスのイオン化が生じる。このイオン化工程で
発生された電流を測定することによってＸ線放射の強さ
の指示が得られる。

ホトダイオードはＣＴ装置で使用されるシンチレーショ
ン結晶からの光を検出するためますます光電子増倍管に
取って代わった。これらの検出装置は通常ホトダイオー
ドに近接して取付けたシンチレーション結晶を備えてお
り、該ホトダイオードはシンチレーション結晶に衝突す
るＸ線の強さに比例する出力電流を発生する。

第４世代装置においては例えば６００以上の近接してパ
ックしたホトダイオードのアレーは円形アレーで位置決
めされて患者用開口部を取巻いており、従って回転Ｘ線
管からのＸ線放射はＸ線管が患者のまわシで軌道運動す
る際アレーを構成している各検出装置に衝突する。各検
出装置に結合された電子装置は各ホトダイオードからの
電流出力を所与の検出装置に衝突するＸ線の強さに比例
するデジタル信号に変換する。

前記検出装置はガスイオン化または光電子増倍管検出装
置より有利である。おそらく半導体検出装置が有する最
も重要な利点はこれらの検出装置が第４世代装置におい
て可能にする極めて密集した実装密度である。通常のシ
ンチレーション結晶およびホトダイオードは１０００個
を優に上回る検出装置を円形アレーのまわりに位置決め
することを可能にするのに十分小型のパッケージに取付
けることができる。

半導体ホトダイオードに関する１つの問題は検出装置か
らの信号中の雑音に関する問題である。「Ｘ線雑音」の
他に雑音は２つのソース、すなわちホトダイオードの雑
音および回路の雑音から発生し、Ｘ線の統計的変化（Ｘ
線雑音）はＣＴ走査装置において制限された雑音源でな
ければならず、コンピユータ化Ｘ線断層撮影からの再構
成画像については走査は被験体の内部構造を精確に表わ
そうとする。検出装置出力および検出装置出力を分析す
るのに使用する回路の両方の雑音は温度とともに増加す
る。温度に伴なう雑音の増加は過去において問題として
認識され、例えば検出装置出力を分析する回路における
温度に伴なう靴音増加に対して補償する構成が知られて
いる。しかしながらこれらの技術は検出装置自体におけ
る雑音の問題に目を向けていない。

発明の開示 本発明はコンピユータ化Ｘ線断層撮影走査装置を構成し
ている検出装置および付随する電子回路からの出力の雑
音性を確実に制御する。検出装置を冷却することによっ
て出力信号は低減され再構成画像の空間的分解能および
コントラストの質は改良される。ホトダイオードおよび
電子回路を冷却することによって構成要素の漏れ電流お
よび雑音が低減される。

本発明を実施する際放射源は複数の位置から当該被験体
の断面を介して放射を方向付ける。

多数の検出装置は放射が被験体を通過しそれによって減
衰された後放射を受けるように位置決めされている。検
出装置が放射の強さを測定する際該検出装置は被験体の
周囲よシ低い温度に冷却されて検出装置出力の雑音を低
減する。出力はこの冷却によって信号対雑音比を高めた
。

次いで信号は修正した強さの読取りを断面に対応するグ
リッド上に後方投影することによって断面画像を再構成
するのに使用される。

本発明の好適な実施例によれば低温空気は検出装置アレ
ーに渡って送られ、さらに該空気は検出装置出力を分析
する電子回路を冷却するのに使用される。検出装置は好
ましくは空気の露点よシ高い温度に保持し従って検出装
置上の水の凝縮を回避する。周知のように露点は空気の
温度とともに変化し通常検出装置は冷却され従って凝縮
は生じない。強制空気冷却の選択は雑音源として作用し
得る熱電冷却装置等の他の方法より好適である。

固定検出装置アレー（第４世代）によって検出装置の冷
却が容易になる。検出装置がＸ線放射源とともに運動し
た第２または第３世代のコンピユータ化Ｘ線断層撮影装
置においては、検出装置を冷却しようとすれば検出装置
が運動する全領域を冷却することが必要であル、出願人
の知る限りではこのような努力が試みられたことはない
。第４世代ＣＴ装置は検出装置の運動を何ら必要としな
いので検出装置を冷却する装置はＣＴ走査が行なわれる
間固定して位置決めすることができる。

好適な設計は冷媒としてフレオンを使用する。

圧縮装置は気体状態のフレオンを圧縮して高圧にし次い
で圧縮ガスは凝縮装置に送られそこで圧縮ガスは膨張さ
れそれが液体状態に凝縮する際冷却する。冷却液体フレ
オンは蒸発装置に送られそこで室温空気が送られてフレ
オンと熱接触され空気を冷却しフレオンを暖めて気体状
態に戻す。次いで低温空気はコンピユータ化Ｘ線断層撮
影装置を構成している多数の検出装置を通過して押込め
られてそれらの検出装置の温度を周囲温度以下に低下さ
せる。フレオンは室温空気から熱含量の一部を吸収した
後気体状態で圧縮装置に戻されて空気調節プロセス中何
度も再循環される。

全ての空気調節Ｓ成要素は固定しておシ特に検出装置ア
レーの外側でＣＴ架装置取付けられている。よシ詳細忙
は圧縮装置および凝縮装置はアレーの対向する側に取付
けられておシ、２つの蒸発装置は圧縮装置および凝縮装
置の中間に取付けられ従って空気調節装置の４つの主要
構成要素は正方形の４隅全形成する。好適な実施例にお
いては円形検出装置アレーは正方形のハウジング内に取
付けられているので、これらの４つの構成要素はハウジ
ングの隅肉に適合することができる。これらはハウジン
グが円形アレーを収容するのに必要とする以上の９間を
占有することはない。

好適な検出装置アレーはモジュール構成で固定コンピユ
ータ化Ｘ線断層撮影ガントリー（構台）に取付けられる
。各モジュールは共に近接してバックされてアレー全体
の一部を形成する複数の検出装置出力えておシ、また検
出装置からのアナログ信号をパルス化またはデジタル出
力に変換する電子回路も備えている。この出力は所与の
検出装置に衝突するＸ線放射の強さに関連している。好
適なモジュールは低温空気を押通すことのできる通路を
備えている。この通路は検出装置および検出装置からの
出力を分析する電子回路の両方に空気を方向付ける。こ
のようＫして検出装置および回路の両方の雑音が低減さ
れ従って信号対維音比を高める。コンピユータ化Ｘ線断
層撮影装置の合成ｉｉ！ｉｉ像の質はよフ良好なコント
ラストを有する。画像の質はＣＴ周囲の温度変化にもか
かわらず一貫して良好なままである。

上述から本発明の１つの目的はコンピユータ化Ｘ線断層
撮影装置において検出装置出力の雑音を低減することで
あることがわかる。この雑音低減はコンピユータ化Ｘ線
断層撮影検出装置アレーの検出装置を冷却することによ
って達成される。

また、本発明においては、ＣＴ走査装置の構成中モジュ
ール構・成によって各検出装置をその関連したモジュー
ルに差込み次いでコンピユータ化Ｘ線断層撮影装置に取
付けることが可能になる。このように、モジュール設計
は検出装置の保守においても利点を有しており、かつ別
個の検出装置を備えているモジュールは試験のためスキ
ャナから取りはずすことができる。したかって不便なア
クセス不可能な位置で前記試験を行なう必要はなくなる
。

モジュールは低温空気を押通して検出装置並びに母板お
よび子板および各モジュールに取付けた電子回路を冷却
することができる通路を定めている。空気調節を行なう
ためモジュール構造体の成るものは低温空気を押通する
ことのできる入口を備えている。アレーの残シのものは
コンピユータ化Ｘ線断層撮影装置の動作中検出装置を準
周囲温度に保持することを可能にする閉構造を定めてい
る。

前述から、本発明の他の目的はコンピユータ化Ｘ線断層
撮影装置において検出装置を位置決めするモジュールア
レーを提供す漬ことである。

本発明においてはコンピユータ化Ｘ線断層撮影装置の製
造可能性を大幅に促進するとともに該装置を据付けた後
その保守を容易圧する。

発ＩＪ１１を実施する最適な態様 本発明の好適な実施例を添付図面を参照して以下説明す
る。

第１図において患者の当該断面スライスを結像するのに
使用するコンピユータ化Ｘ線断層撮影（ＣＴ）走査装置
１０を示す。コンピユータ化Ｘ線断層撮影装置１０はス
キャナ１２、可視コンソール１４、コンピュータ１６お
よび制御およびデータ処理のためスキャナ１２が必要と
する特殊電子回路１７を備えている。

スキャナ１２は検出装置の固定アレーが患者用開口部１
８を取囲んでいる第４世代ＣＴスキャナである。結像中
患者は寝台２０上に位置決めされ結像しようとする断面
スライスが適当に位置決めされるまで患者用開口部１８
中へ通される。スキャナ前面パネルはスキャナハウジン
グに丁番した２つの部分２２．２４に分割されている。

これらの２つの部分は第１図に示した位置から偏位して
スキャナ１２の内部にアクセスすることができるように
する。スキャナハウジングは１対の支持部材２６．２８
によって支持され床と平行に支持部材を介して延長する
軸回りに傾斜させることができる。このようにして垂直
断面以外の患者の断面を患者を再位置決めすることなく
得ることができる。

Ｘ線放射の発生にはＣＴスキャナ１２の横に示した一連
の電子サブシステム３０が必要である。Ｘ線管において
、高加速電子は管のカソードからアノードに方向付けら
れ、特におよそ１５０、ＱＯＯ電子ボルトのエネルギー
を有する電子はアノードに衝突してＸ線放射を発生する
。電子を加速するためおよそ１５０，０００ボルトの電
圧を電子装置３０からスキャナ１２０回転部分に送らな
ければならない。これらの高電圧を発生するのに必要な
電子回路は熱交換器６１、パワーモジュール３２、高圧
変圧器３５、電圧調整装置３４．ＸＭ制御モジュール３
５および高速始動装置３６を備えている〇 コンビｓ−−タ化Ｘ線断層撮影走査においてはスキャナ
１２によって検出された強さの値を分析するのに必要な
特殊な電子回路も必要である。

この特殊電子回路１７はスキャナ検出装置からの出力パ
ルスをカウントするとともにＸ線管の運動を制御し出力
信号の分析によってこの運動を調整する。特殊電子回路
１７に結合されたサーヒスモジュール１９によってコン
ピュータ１６または可視コンソール１４の補助無しでス
キャナ１２を試験することができる。

高速コンピユータ化Ｘ線断層撮影走査は高速データ処理
コンピュータ１６の使用によってのみ可能である。図の
好適なコンピュータ１６は５２０．０００，０００バイ
トのディスク記憶容量を有する３２ビット−パーキン＝
エルマー小型コンピュータである。このコンピュータ１
６は患者用開口部を取囲んでいる複数の検出装置から取
られた強さの読取りから患者のスライス内の密度変化の
グリッド状マツピングを再構成するため複雑なデータ処
理を行なう。選択した特定のコンピュータは断面像密度
を分析し再構成するだけでなくこの情報をコンソール１
４上に表示する役割も果たす。

第１図に示したコンソールはＣＴ装置を操作する技術者
用の第１稼動ステーシヨン３７および発生された像を診
断する責任者用の第２稼動ステーシヨン３８を備えてい
る。第１図には示さないが遠隔診断ステーションを任意
に設けて患者を診断する人が操作者と同じ場所にいなく
てもよいようにする。

パネル部分２２．２４が第１図に示した位置から回動す
る際Ｘａ管４０およびＸ線放射検出装置の固定アレー４
２が見える（第２図参照）。

図のアレー４２は患者用開口部１８を完全に取囲んでい
る。走査中Ｘ線管４０はコリメータ４４によって整形さ
れてほぼ平坦な分散放射ビームを発生するＸ線ビームを
発生し、この放射ビームは開口部１８を通過してアレー
４２中の対向検出装置に向かう。Ｘ線放射は患者（また
はＸ線放射の経路中の任意の他の物体）によって減衰さ
れ次いでその強さはアレー４２中の検出装置によって検
出される。Ｘ線管４０およびコリメータ４４は共にスキ
ャナ１２に回転可能に取付けられたＣＴフレーム４６［
取付けられている。ＣＴ装置の背面にあるモータ（図示
せず）はフレーム４６に回転運動を与え、該フレームは
患者用開口部を取囲んでいる軸受（図示せず）によって
スキャナ１２の固定部分に承軸されている。

Ｘ線管４０は動作中熱くなシ特にそれが冷却されない場
合Ｘ線管４０は過熱して誤動作することがある。このた
め冷却装置４８をＸ線管の横に取付けて肢管に結合して
管ハウジングに冷媒を循環させる。

検出装置のアレー４２は各々患者用開口部１８のまわシ
の固定関係の複数の近接して離隔した検出装置を支持し
ている個々のモジュール５０で構成されている。好適な
設計によれば各モジュール５０は６０個の検出装置を支
持しており従ってアレー４２を構成している２０個のモ
ジュールは円形アレーで１２００個の検出装置を支持し
ている。

モジュール５０の各々はスキャナ１２への取付けまたは
堆力はすしが容易であり組立または組立てた装置の保守
が容易九なる。固定ガントリー（構台）５２はコネクタ
５３を介して多数のモジュール取付台を支持しており（
第３図、第４図および第５図参照）、各モジュール取付
台５４は該モジュール取付台５４から半径方向外向きに
延長する一連の指状部５６を定めている。これらの指状
部はねじ切開口５８を定めており、該開口にモジュール
５０上のねじ切ロッド６０をねじ込んで患者用開口部１
８のまわシにモジュール５０を取付ける。組立て中最初
のモジュールを適所にねじ込み、検出装置アレーを構成
する他のモジュール５０は２０個のモジュールのアレー
全体を適所に取付けるまで最初のモジュールとの共動関
係でモジュール取付台５１Ｃ連続して取付ける。

各モジュール５０の側面は各々舌状部６２および溝６４
　（８８図）を備えておりモジュール５０を取付ける際
モジュールを位置決めするのを補助する。最初のモジュ
ールを適所に取付けたらモジュール５０の後続のものは
隣接モジュールの舌状部６２および溝６４をかみ合わせ
ロッド６０がモジュール取付台上のねじ切開口５８に係
合するまでモジュールを適所に滑り込ませることによっ
て挿入する。各ロッド６０はきざみ付きノブ６６で終結
しておりこれによってモジュールをガントリーに手で締
付けることができる。モジュール５０の各々をガントリ
ー５２に接続する際リボンコネクタをモジュール上の３
つの受け部６Ｂ、７０．７２に取付ける（第９図参照）
。これらのリボンコネクタはそれらのモジュール５０に
信号を向かわせたり離したりし、特に２つの受け部６８
．７２はそれらのモジュール５０の多数の検出装置から
Ｘ線の強さに対応するパルスを送るビンを備えている。

各モジュールの形状は２つの端壁７４．７６、前壁７８
および後壁８０によって画定され、これらの壁は連結し
て６０個の検出装置を円弧状に取付けた弧状に湾曲した
箱状構造体を画定している。壁はねじ切コネクタ８２１
８４によって連結する（第１０図参照）。後壁８０を２
つの端壁７４．７６に結合するのに使用したコネクタ８
４は皿頭ねじから成っており、従ってねじ切ロッド６０
がモジュール取付台５４のねじ切開口５８と係合する際
各モジュール５０はこの取付台５４の前面と同一平面ま
で締付けることができることに注意されたい。

前壁および後壁７８．８０は２対のｅ８６　、８Ｂ（第
１１図）を定めておシ、該溝を介して２対の軌道または
案内部材９０．９２は各モジュール５００幅全体を介し
て延長している。最初の案内部材９０はモジュール５０
内に大型プリント回路板９４を位置決めする。各案内部
材９０はモジュールの曲率に一致するように湾曲してお
り従ってプリント回路板９４もこのモジュールの曲率に
従う（第１２図参照）。この大盤のいわゆる母板９４に
は各々１つの検出装置９８に結合された複数の小型のい
わゆる子板９６が挿入されている。好適な実施例におい
ては子板の目的は、１つの検出装置から信号を受けこの
検出装置からのアナログ出力をデジタルパルスのシーケ
ンスに変換することであり、出力のパルス繰返し速度は
該検出装置に衝突するＸ線放射の強さに対応する。選択
的に子板はホトダイオードのアナログ信号を増幅、フィ
ルタリング、積分およびサンプルホールドする回路の一
部または全部を備えることができる。

子板は各子板の片側に取付けた薄い金属シートによって
互いに電気遮蔽されている。これらの遮蔽部材はアース
されている。

第２の対の案内部材９２はシート金属板１１０を母板の
外に位置決めして母板と子板の両方を被覆してそれらを
取囲み従って検出装置９８およびそれらの関連した電子
回路が電気遮蔽されるようにする。またこのシート１１
０は冷たい空気が押通されて検出装置９８および検出装
置からのアナログ信号を分析する電子回路の両方を冷却
する通路１１２を画定するのも補助する。検出装置およ
び該検出装置に結合された回路の両方の温度を低下させ
ることによって、これらの構成要素からの電気出力の雑
音が低減され、これによって信号対雑音比が高くなシよ
ってＣＴ像が改良される。

冷たい空気を検出装置９８に方向付ける空気調節装置の
主要構成要素を第２図および第６図に最も明確に示す。

この空気調節装置は圧縮装置１１４、凝縮装置１１６お
よび２つの蒸発装置１１８．１２０１に備えている。開
示した第４世代ＣＴ装置の検出装置は全て固定している
ので、冷却装置構成要素も全て固定しておシ特にＣＴハ
ウジングの４隅で該ハウジングと検出装置アレー４２の
間に取付けられている。

を気調節装置はフレオン冷媒を使用して低温フレオンと
ＣＴスキャナ１２を取巻いて因る比較的暖かい周囲の空
気の間で熱交換を行なう。

冷却プロセスの第１段階として圧縮装置１１４は気体状
態のフレオンを圧縮して高温にし、この圧縮フレオン全
出力１２２（第６図）から３／８インチ（９，５龍）銅
管１２４に沿って５７８インチＴ字管１２６に方向付け
る。このＴ字管１２６の片側には後述の高温ガスバイパ
ス弁１２８がある。１字管の他方の側は高温圧縮フレオ
ン全５フ８の周囲を回って凝縮装置１１６に方向付ける
。

凝縮装置において圧縮フレオンは膨張し従って冷却させ
られる。凝縮装置１１６内の凝縮装置コイル１３２は周
囲の空気が凝縮装置コイルを通過させられ高温空気排気
口１３４によって装置から排出される際該空気を加熱す
る。液体フレオンは凝縮装置１１６を離れる際液体フレ
オンを浄化するフィルタ１３６を通過する。凝縮装置１
１６からの出力は１７４インチ（６．３龍）Ｔ字管１３
８に通じており、該丁字管はフレオンを２つの蒸発装置
１１８，１２０に対する別々の経路１３９，１４０に分
割する。蒸発装置内で液体フレオンは蒸発し、その際Ｃ
Ｔ装置の後部から凝縮装置１１６ヲ介して蒸発装置の各
々上の１対の出口１４２，１４４に吹付けられる空気を
冷却する。

気体フレオンは次いで再循環のため圧縮装置に送シ戻さ
れる。各蒸発装置からの出口は３／８インチ銅管１４６
に沿って圧縮装置の付近の３７８インチＴ字管１４日に
７レオンを方向付ける。この管部材１４６はＴ字管１４
８から蓄積タンク１５２に通じる５７８インチ銅管１４
９のようにＣＴ装置に取付ける前に絶縁する。蓄積タン
ク１５２からフレオンは同様に取付ける前に絶縁した３
／８インチ直径の銅管１５４に沿って圧縮装置に送り戻
される。

蒸発装置１１８からの低温空気はこれらの装置からの出
口１４２・１４４を出て蒸発装置１１８に近接した４つ
の検出装置モジュール５０に結合された空気側板（シュ
ラウド）１５６を通過する。

第２図でわかるように４つのモジュール５０のみがこの
側板１５６を備えている。残シのモジュール５０け金属
シート１１０によってそれらの外面に沿って封入されて
いる。側板１５６を備えている４つのモジニール上の各
シート１１０は側板１５６を受けるため適当な位置に打
抜いた開口を有している。各側８ｉ１５６はタッピンね
じ等の適当なコネクタ１６０によってシート金属１１０
に結合したリップ１５８（第１０図）を定めている。

空気を蒸発装置１１８に押通す送風装置（図示せず）は
低温空気を側板１５６を介してモジュール５０の内部に
も押込み続ける。この低温空気はモジュール５０に入フ
モジュール通路１１２を通過する。全２０個のモジュー
ル５０が適所にあることによって通路は全体として完全
に患者用開口部を取囲む。各通路１１２は金属シート１
１０、母８ｉ９４、前壁７８および母板９４に結合され
た中間壁１６２によって画定されている。

また母板９４には遮蔽部材１６４も接続されており、該
部材は第７図でわかるように母板中の同様の１組の開口
（図示せず）と整列する一連の規則的に離隔した開口１
６６を備えている。通路１１２を介して循環している空
気は母板の開口を通過して母板９４と遮蔽部材１６４０
間の第２通路１６８に流れる。この第２通路１６８によ
って低温空気が第１通路１１２から複数の子板９６の付
近に流れることができる。

突１６６および遮蔽部材１６４によって低温空気が、モ
ジュールの前壁および各モジュールの前壁から固定ガン
トリー５２に取付けたエア・シ−ル１７４マで延長して
いる透明プラスチックシー　）　１７２によって定めら
れるもう１つの通路１７０を介して遮蔽部材を通過する
ことができる（第５図参照）。好適なシール１７４はガ
ントリーに付けたフオームテープの２重層から成ってい
る。好適なシート１７２は検出装置アレー〇内半径のま
わりで曲げて適所に突出させた多数のセグメントから成
っている。第１１図でわかるように中間壁１６２はシー
ト金属板１１０まで延長しておらず従ってその２つの間
に間隙１７６が存在する。

次に蒸発装置１１８からの低温空気に対する空気流路に
ついて要約しよう。低温空気は側板１５６に入力通路１
１２に流れモジュールアレーの内部を循環する。通路１
１２から低温空気はｆｌ、’ｌ隙１７２を介して各モジ
ュールの６０個の子ｔｉ、９６の付近に流れるとともに
、母板９４の穴を通過して第２通路１６２に流れ従って
低温空気はこの第２通路を介して子板にも接触する。第
２通路は個々の検出装置９８で構成されている検出装置
アレーに隣接しており、さらに低温空気は遮蔽部材１６
４中の開口を通過して各検出装置の上面に接触する。

検出装置アレーは露点より高い温度に保持して検出装置
上の水の凝縮を防止する。温度修正は蒸発装置に入るフ
レオンの圧力はその温度に関連している事実を考慮しフ
レオンｌのモリエ線図から決定することができる。上述
のように空気調節装置はバイパス弁１２８を備えており
、この弁は該弁に通じている管部材上に成る圧力差が存
在するとき開放するようにプリセットされている。弁１
２８の片側はＴ字管１２６を介して圧縮装置１１４に結
合され弁１２８の他方の側は蒸発装置１１８に接続した
鋼管部材１７６に結合されている。

圧縮装置内のガスと管１７６内の液体フレオンの間の圧
力差が所定量を越えたとき常に弁１２８は開放して高温
圧縮フレオンを低温液体フレオンに押込みよって液体フ
レオンの温度を上昇させる。このようにして蒸発装置１
１８に到達するフレオンの温度は決して所定点以下に低
下せず、特に水を検出装置上に凝縮させる点よｐ下には
決して低下しない。バイパス弁１２８の使用によって圧
縮装置１１４がＣＴ走査中連続してオンになっているこ
とが可能になる。言い換えれば、圧縮装置は検出装置の
温度を所定点に保持するためオン・オフサイクルを行な
う必要はなく、その代わシに開示した高温ガスバイパス
弁１２８ニヨって蒸発装置１１８に到達するフレオンノ
温度を制御する。

圧縮装置１１４、凝縮装置１１６および２つの蒸発装置
１１８，１２０はＭｃＬｅａｎ工学研究所にュージャー
ジー州プリンストン・ジャンクション）から市販されて
因る。蒸発装置および凝縮装置用の送風装置もＭｃＬｅ
ａｎがら市販されてお少部品番号５０−４０１９−０１
　と称している。

各検出装置９８は母板９４の受け部１８０に挿入した２
つのビン接点を有している。一方のビンは遮蔽部材に結
合され検出装置９８内のホトダイオード２１２のアノー
ドに結合されている。

第２のビンは子板を結合しているエツジ・コネクタによ
ってその関連した子板に対する母板上の受け部１８０に
ホトダイオード２１２からのアナログ信号を送る。

検出装置アレーを構成している検出装置９８の横合わせ
の間隔は精確であシ従って強度信号が精確に患者の断面
スライスを再構成することができるようにすることが重
要である。このため各モジュールの構成中母板９４はモ
ジュールを画定する壁に対して極めて精確に整列しなけ
ればならない。組立て中母板９４は、ガントリー５２に
最も近いその緑に沿った母板中の穴が後壁８０の最上部
から母板９４がこの壁８０と共動する点まで延長してい
る穴１８４（第７図参照）と整列するまでその関連した
軌道９０に滑９込ませる。壁の穴が母板の穴と整列する
際、ビン１８６（第８図）を２つの穴に挿入して母板９
６が適正に整列したままであることを確実にし、従って
アレーを構成している多数の検出装置９８の位置が精確
にわかっており再構成技術で使用されるようにする。

特定のモジュール５０を検出装置アレーから除去しよう
とする場合、きざみ付きノブ６６を回してはずし除去し
ようとする特定のモジュールをガントリーから離して摺
動させることによって残シのアレーから離合させる。モ
ジュールが除去されたら、ねじ切ロッド６０のとがった
端部を後退させ、従ってそれがＣＴ装置上の臨界面に接
触してスクラッチしないようにすることを確実にするの
が有利である。第１０図でわかるように、ロッド６０は
きざみ付きノブ６６かられずかに変位した位置でその周
囲に円形溝１８８を有している。ロッド６０をモジュー
ル５０から引離して第７図の点線で示した位置にするこ
とによって、この溝１８日はモジュール５０の前壁７８
に接近する。運動が継続するとロッド位置と整列したボ
ール・プランジャ１９０（第１２図ンは＄１８８と係合
してプランジャ１９０ヲ手動的に離合するまでロッドの
それ以上の運動を防止する。

開示したＣＴスキャナは放射がアレー４２の検出装置に
到達するのを部分的に阻止する一連の１０個の開ロス）
　ＩＪッグ１９２（第５図）を備えている。各ストリッ
プは鉛、タングステンまたはタンタルのシート中の一連
の等間隔溝穴を備えておシ、該溝穴は放射が何ら阻止さ
れない位置から各検出装置の一部が放射から構成される
装置までの間で運動可能である。

シャッター１９２は開口支持部材１９４に取付けられ、
該支持部材は検出装置モジュール取付台５４に接続した
案内ロッド１９６によって支持される。ロッド１９６お
よび支持部材１９４の間の軸受によって、シャッター・
モータ１９８が所与のモジュール取付台５４によって支
持されている検出装置に対してシャッターを位置決めす
ることが可能になる。モータ１９８はモータ軸に結合さ
れた歯車（図示せず）が開口支持部材１９４上の第２歯
車に係合するようにプレート１９２によって支持されて
いる。モータ１９８は走査が行なわれていないとき、支
持部材および接続したシャッター１９２ヲそれが所望の
位置（後退あるいは検出装置９８上の２つの位置の１つ
）に到達するまで駆動する。

各検出装置９８の構成の詳細は第１４図〜第１６図で屑
も効果的にわかる。検出装置９８はホトダイオード２１
２に結合したシンチレーション結晶２１０ヲ備えてお夛
、該ホトダイオードはセラミック取付ブロック２１４に
取付けられている。検出装置はＸ線放射をシンチレーシ
ョン結晶２ｆＯに対して自由に透過させるアルミニウム
缶２１６に取囲まれている。動作時ｘｍ管からのＸ線放
射はシンチレーション結晶に衝突し、該結晶はＸ線放射
をホトダイオード２１２の電流に影響を与える可視光に
変換する。Ｘ線放射によって生じた電流の変化はアナロ
グ信号からカウントすることのできるパルスのシーケン
スに変換される。

検出装置９８の構成は下記の連続した段階を含んでいる
。第１段階として結晶２１０全ホトダイオード２１２に
結合する。好適な結晶はタンクステン酸カドミウムから
作る。好適な実施例で使用している大面積ホトダイオー
ドは低容量、高分岐抵抗を有しておりセラミックブロッ
ク２１４に取付けられている。結晶とダイオードは透明
な光学セメントで結合し、該セメントは好適な実施例に
おいてはＥａｓｔｍａｎ　Ｋｏｄａｋ社にューヨーク州
ロチェスター）から製品番号ＨＢ８０で市販されている
レンズ結合剤から成る。次の段階としてホトダイオード
および結晶を共に浄化し結合して数例具内に置き、次い
でこれを炉に入れて８０℃で４時間加熱する。ホトダイ
オードおよび結晶の両方の動作は結合プロセスの前と後
の両方で試験し、次いで白色の高反射率塗料をシンチレ
ーション結晶の上面および側面に塗布する。

第１４図でわかるように、シンチレーション結晶２１０
とセラミック取付ブロック２１４から延長している２つ
の脚部２２００間に間隙２１８が存在する。この間隙に
よってホトダイオード２１２および母板９４の受け部１
８０に挿入したピン１７８の間で接触させることが可能
になる。ホトダイオードは金ワイヤの２重ワイヤボンド
によってビン１７８に結合する。

導線をビンに取付けたらシンチレークヨン結晶２１０を
薄い（約［１，００２インチ（α０５））黒色ビニール
テープで被覆してホトダイオードを光からシールしかつ
パッケージを汚損から７１−メチツク・シールする。次
いでビニールテープを金属アルミニウム缶２１６内に被
覆し、該缶はテープを完全に囲んで延長しセラミック取
付ブロック２１４の底面の下に曲げ戻される。ホトダイ
オードのビン１７８の１つもアルミニウム缶および母板
９４上のアース接続部に結合されている。

各検出装置９８は所与のモジュールに対する全６０個の
検出装置が適所に入るまで１つ１つ母板９４に挿入され
る。次いでモジュールを上述のように取付ける。

母板９４および子板９６上の回路の電気図を第１７図囚
〜（Ｃ１に示す。これらの板に取付けられた電子回路は
ホトダイオードからの出力を一連のパルスに変換し、パ
ルス繰返し速度は所与の検出装置に衝突するＸ線放射の
強さに対応する。なお、これらの図では所与のモジュー
ルに取付けられた６０個の子板のただ１つに対する回路
を示す。

子板９４は電流／周波数変換装置を支持しており、すな
わちその入力は電流であシその出力は周波数が入力電流
に比例するパルス列である。

これは入力接点から取去られた電流が平均値が取去られ
ている電流に等しい一連のフィードバック電流パルス（
単位電荷）に置換される閉ループシステムである。

入力３１８（ホトダイオードから）のオフセット電流お
よび（寸たは）放射誘起電流は入力接点容量上で負電荷
を発生する。この容量はホトダイオード２１２（主要部
）、前置増幅器３１２の「ミラー」入力容量および浮遊
線容量の接合容量で構成されている。

負電荷によって入力容量上に負電圧が発生する。前置増
幅器５１２はこの負電圧を増幅し比較装置３１４に４え
てその状態を変化させる。この状態の変化はＤフリップ
フロップ３１６０入力に与えられる。比較装置の状態変
化後に発生する次のクロックパルスでＤフリップ７０ツ
ブは「セット」されてＱ出力を正にさせる。Ｑ出力は２
５メグオームフイードバツク抵抗に接続されているため
正電流は入力接合容量に流入する。

この正電流は入力接合容量上の電荷をクロック周期（１
ｕＳ）内で正の値に変化させるのに十分大きい。前置増
幅器３１２は結果の正電圧を感知し、該正電圧によって
比較装置およびＤフリップ７０ツブ入力は次のクロック
パルスが発ｕする前にそれらの元の状態に戻される。次
いでこの次のクロックパルス＃′ｉＤ７リツプ７０ツブ
をリセットしこれによってフィードバック抵抗に正電圧
が与えられる。正味の結果は「単位」電荷は入力容量に
フィードバックされてその電圧を正にさせるということ
である。次いでクロックは入力電流が再度入力電荷（お
よび電圧）を負にさせ次いでプロセスが繰返すまで待つ
。

「単位」電荷は工ΔＴで示し、■はＶｄ／Ｒｆ　ｂであ
シΔＴはクロック入力（ｌｕｓ）の連続する正遷移間の
時間である。「単位」電荷がフィードバックされる毎に
出力パルスが発生される。

子板からの出力３２６は母板に挿入された１０個のバッ
ファ装置３３０の１つの６人力の１つに結合されている
。従って１０個のバッファ装置３３ＱＩｄ、各モジュー
ルに取付けた６０個の子板から６０の出力を受けること
ができる。これらのバッファ装置３３０は関連した子板
からパルスをカウントしよって所与の検出装置′ｆｒ：
構成している所与のホトダイオードからの強度出力の表
示出力を発生する回路（図示せず）にパルスを送る。パ
ルスをカウントする適当な回路はＢｒｕｎｎｅｔｔによ
る米国特許第４・０５２．６２０号に記載されている。

バッファ３３０からの信号はこのカウント回路に送るた
めモジュール５０の前面の２つのコネクタ６８．７２に
送られる。

コンピュータ化ｘｍ断層撮影装置は患者用開口部のまわ
ｐに円形アレーでｍ間した１２００個の検出装置を備え
ていることを想起されたい。

しかしながら任意の所与の時間でＸ線管からのＸ線放射
ビームはそれらの検出装置の約１／４を照射しておシ、
従って３００個の検出装置のみからの出力が所与の時間
でサンプリングされる。

好適な設計によれば各出力バッファ装置３５０＃ｉｍ　
１７　図（Ａ）＋７）　３　人力ＳＲＸ、ＳＲＹ　オ、
！：び５ＲＺＯ１つによって作動される。これらの５人
力の１つによって作動された際バッファ装置３３０から
の２０の出力信号のグループはその関連したコネクタ６
８″！！たは７２に送られる。

Ｘ線管が患者用開口部のすわジを掃引し所与のモジュー
ルの検出装置に接近する際、最初の選択信号は２０のバ
ッファ出力の最初のグループを作動する。Ｘ線管が回転
し続は肢管からのＸ線放射がモジュール上のよシ多くの
検出装置を覆う際、他の２つの選択入力が作動されてバ
ッファ装置３３０からの４０出力、次いで全６０出力を
作動させコネクタ６８．７２に送らせる。

Ｘ線管が該グループの検出装置を放射した後、すなわち
）ＵＪ放射が所与のモジュールを構成している検出装置
を通過した後、選択入力は逐次オフにされ従って他のモ
ジュール上の他の出力バッファにアクセスすることがで
きる。選択入力をバッファ装置３５０に送る他に異なる
バッファ３３４（第１７図（Ａｔ）は１メガヘルツクロ
ック信号を含んでいる入力を所与の母板に送る。このク
ロック信号はＤフリップフロップ３１６上のクロック入
力に送られて等時間隔で該フリップフロップをリセット
する。

複数の基準信号もコネクタ７０を介して各母板に送られ
る。特にこのコネクタは１５ボルト、２０ボルト、アー
ス、−２０ボルトおよび２つのオフセット選択信号３５
５．３５７を母板に送る。

一連の４つの電圧調整装置３６６は電圧入力を調整し特
に＋１０．＋１５および一１５ボルトの電圧を発生する
。オフセット選択はデコーダ３３８に与えられ、該デコ
ーダはデコーダに対する２人力を４出力の１つに変換し
て分圧器３２０によって発生されるオフセット電圧の１
つまたは４つを選択する。どのオフセット電圧を選ぶか
という選択はＸ線電圧の強さおよびＸＷＪ管が回転する
速度に基いている。これらのファクターはどのオフセッ
ト電圧が比較装置３１４からの適当な繰返し速度を確実
にするかを決定する。

上述のようにバッファ装置３５０からの出力信号をカウ
ントして各検出装置９８に衝突するＸ線放射の強さの指
示を得る。コンピユータ化Ｘ線断層撮影走査用の特殊電
子回路１７はパイプライン構造を有しており従ってバッ
ファ！＋５０から受けた信号は実時間で高速で処理され
る。この出力はコンピュータの記憶装置に記憶され、特
に全１２００個の検出装置からの強度出力に対応するデ
ータを記憶することができるハードディスク記憶装置上
に記憶される。これらのいわゆる「投影」は各々各検出
装置からの１０２４もの異なるデータ点を含んでいる。

このデータは記憶されると当該技術分野で既知の手順に
従ってコンピユータ化Ｘ線断層撮影画像を再構成するの
に使用される。コンビ二−タ化Ｘ線断層″撮影走査装置
を構成している検出装置からの強度データを分析する他
の再構成技術を利用している種々の民生ＣＴ装置が存在
する。コンピュータ１６は、検出装置アレー４２からの
強さの値が使用する再構成技術と適合するフォーマット
で利用できる＠シ、任意の先行技術の再構成技術を使用
して断面スライス画像を再構成するように容易に再プロ
グラムすることができる。

本発明をある程度詳細に説明したが、当業者は本発明の
好適な実施例に対する変更を行なうことができることを
理解されたｂ０従って本願は特許請求の範囲内に含まれ
る全ての変更例を包含するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は固定検出装置設計のコンピユータ化Ｘ線断層撮
影（ＣＴ）走査装置および該走査装置の周囲の構成要素
の斜視図、第２図は空気調節装置を含む主要構成要素を
概略的に示すＣＴ走査装置の正面図、第３図は固定走査
装置ガントリーに関連した検出装置モジュールの斜視図
、第４図はガントリーに取付けられた２つのモジュール
の立面図、第５図は第４図の線５−５に沿った断面図、
第６図は空気調節装置中の圧縮装置の側面図、第７図は
検出装置取付モジュールの１つの拡大平面図、第８図お
よび第９図は検出装置取付モジュールの第７図のシール
上の正面図および背面図、第１０図は内部構造を明らか
にするために破断した部分を有する検出装置モジュール
の底面図、第１１図は検出装置取付モジュールの端面図
、第１２図は第１０図の線１２−１２に沿った断面図、
第１３図は検出装置取付モジュールにおける個々の検出
装置の取付けを示す部分断面拡大図、第１４図は個々の
Ｘ線放射検出装置の拡大した部分断面立面図、第１５図
は第１４図の検出装置の平面図、第１６図は第１４図の
検出装置の端面図、第１７図囚〜（Ｃ１は各検出装置モ
ジュールを構成している母板および子板プリント回路に
取付けられた電子回路の概略図である。 図中、４０・・・Ｘ線管、４２・・・検出装置アレー、
４４・・・コリメータ、４６・・・フレーム、４８・・
・冷却装置、５０・・・モジュール、５２・・・−１ｊ
　ントリ−１５４・・・モジュール取付台、９４・・・
母板プリント回路、９６・・・子板、９８・・・検出装
置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　固定検出・装置タイプのコンピユータ化Ｘ線断層
   撮影走査装置（１０）において可動Ｘ線源（４０）から
   のＸ線放射の強さを感知するのに使用する複数の検出装
   置（９Ｂ）を取付けるモジュール（５０）において、上
   記モジュール（５０）は、上記複数の検出装置（９８）
   を位置決めすることのできる複数の近接して離隔した受
   け部を有しておシ湾曲して円のセグメントを形成してい
   る基板（９４）と、上記基ｉ　（９４）に取付けられ上
   記検出装置（９８）からのアナログ出力を受ける回路を
   有している複数の回路板（９６）と、上記回路板（９６
   ）からのデジタル出力を結合し全部の上記回路板（９６
   ）からの上記出力から画像を再構成する手段に上記出力
   を送る接続手段（６９，７２）と、上記基板（９４）を
   走査装置フレーム（５２）に取付けて多数の上記基板（
   ９４）がそのように取付けられた際円の一部を形成する
   ようにする手段（６０）とを備えていること’ｔ−特徴
   とする上記モジュール。 ２、特許請求の範囲第１項に記載のモジュールにおいて
   、上記各基板（９４）は約１８°の弧を包囲しておシ、
   従って２０個の上記モジュール（５０）は上記フレーム
   （５２）に取付けられた際コンピユータ化Ｘ線断層撮影
   走査のため患者を位置決めすることのできる患者用開口
   部（１８）　ｔ−完全に取囲むことを特徴とする上記モ
   ジュール〇五　特許請求の範囲第１項または第２項に記
   載のモジュールにおいて、さらに空気通路（１１２）を
   定めておシ従って２つの上記モジュールが互いに隣接す
   る際患者用開口部のまわシの空気の流路が作られること
   を特徴とする上記モジュール。 ４　前記特許請求の範囲のいずれかに記載のモジュール
   において、上記各検出装置（９８）はホトダイオード（
   ２１２）の隣に位置決めされたシンチレーション結晶（
   ２１０）　ｉ備えておシ、これらの両方は上記検出装置
   （９８）から可視光を遮蔽する容器（２１６）内にパッ
   ケージ化されることを特徴とする上記モジュール。 ５、　前記特許請求の範囲のいずれかに記載のモジュー
   ルにおいて、さらに、上記基板（９４）に取付けられて
   上記各回路板（９６）に取付けられた上記回路を駆動す
   る回路を備えていることを特徴とする上記モジュール。 ＆　前記特許請求の範囲のいずれかに記載のモジュール
   において、上記各回路板（９６）は１つの検出装置（９
   ８）からのアナログ出力をカウントしてＸ線の強さを判
   定することのできるパルスに変換する電子回路を支持し
   ていることを特徴とする上記モジュール。 Ｚ　コンピユータ化Ｘ線断層撮影走査装置にンいて使用
   する検出装置モジュール（５０）において、上記モジュ
   ール（５０）は、（イ）ハウジングおよびフレーム構造
   体（７４，７／ｉ、７８．８０）と、（ロ）上記構造体
   （７４，７ｔＳ、７８．８０）によって担持され弧状に
   位置決めされて使用時各検出装置が検出装置関係に対し
   て他の検出装置とほぼ同じ放射源を有するようにした放
   射検出装置（９８）のグループと、（ハ）上記構造体（
   ７４，７６，７８，８０）によって担持され上記走査装
   置上に位置決めされた際相補接続部材と係合するように
   適合した電気的接続部材（６Ｂ、７０．７２）と、に）
   上記構造体によって担持され上記各検出装置を対応する
   接続部材に結合して検出装置関係を上記相補接続部材に
   送る電気信号導通手段（９６，９４）とを備えておシ、
   （ホ）上記構造体は各々対応する相補の走査装置面と保
   合可能であり上記モジュールを走査装置の他の部分に対
   して空間的に位置決めする少なくとも１つのモジュール
   位置決め面を備えており、（へ）上記構造体は上記モジ
   ュールを隣接する１対のモジュールに対シて位置決めす
   る離隔した１対の位置決め面（６２゜６４）も有してお
   シ、上記各位置決め面は隣接モジュールの少なくとも１
   つの面と相補しており、（ト）上記構造体は別の走査装
   置部の一部を形成する相補取付機構に共動して係合する
   少なくとも１つの取付機構（６０）を備えていることを
   特徴とする上記モジュール。 ａ　コンピュータ化Ｘｉ断層撮影においてＸ線放射の強
   さを感知する方法において、複数のＸ線放射検出装置（
   ９８）を湾曲した基板（９４）上に近接して離隔させて
   取付ける段階と、各検出装置（９８）　’＆上記検出装
   置（９８）からのアナログ出力をデジタル出力に変換す
   る回路（９６）に結合する段階と、上記回路（９６）を
   上記湾曲基板（９４）に取付ける段階と、複数の上記基
   板（９４）を隣接させて固定支持部材（５２）に取付け
   て少なくとも円のセグメントに沿って位置決めした検出
   装置の円形アレーを形成する段階と、上記アレーを多数
   の位置からのＸ線放射で照射しよって上記アレーの円の
   上記セグメントの軸に沿って位置決めした被験体のＸ線
   放射の強さを測定する段階とを備えていることを特徴と
   する上記方法。 ９　ホトダイオード（２１２）および上記ホトダイオー
   ドに光学的に結合したシンチレーション結晶（２１０）
   を備えているＸ線放射検出装置において、２つのピン接
   続部材（１７８）は上記ホトダイオード（２１２）に結
   合されて上記ホトダイオードのアノードおよびカソード
   からの信号を送り、基部（２１４）は上記ホトダイオー
   ド（２１２）を支持し上記ピン（１７８）に対する通路
   を定めておシ、光学結合剤は上記基部に固定されておシ
   、上記結晶は反射塗料で被覆して上記ホトダイオード（
   ２１２）を周囲光から遮蔽し、金属遮蔽部材（２１６）
   は上記基部および上記結合剤を被覆して上記検出装置（
   ９８）を電気遮蔽することを特徴とする上記装置。 １０、Ｘ線放射検出装置全製作する方法において、ピン
   （１７８）が延長してカソードおよびアノードからの信
   号を送る基部（２１４）にホトダイオード（２１２）　
   ｉ取付ける段階と、シンチレーション結晶（２１０）を
   透明接着剤で上記ホトダイオード（２１２）に光学的に
   取付は上記結晶の外面を反射塗料で塗装する段階と、上
   記基部（２１４）および上記結晶（２１０５Ｋ不透明テ
   ープを付着することによって上記ホトダイオード（２１
   ２）を遮蔽して光が上記ホトダイオードに到達するのを
   防止する段階と、上記基部（２ｊ４）および結晶を放射
   吸収性の低い容器（２１６）内に入れるこ七によって上
   記ホトダイオード（２１２）を電気遮蔽する段階とを含
   んでいることｆ：特徴とする上記方法。