JPS6089595A - 塗装後の耐食性に優れた溶接缶用錫めつき鋼板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は塗装後の耐食性に優れた溶接缶用鍋めっき鋼板
に係シ、電気抵抗溶接によシ製缶されて各種食品や飲料
を収容する缶として使用される錫めっき鋼板として、特
に極薄めつき量の場合においてその溶接性および塗装後
の耐食性を適切に向上しようとするものである。

鋼板により缶体を製造するための製缶方法は近年多様化
しつつあるが、電気抵抗溶接による、例えばスードロニ
ツク溶接法による製缶方法が近時において著しく発展普
及している。然してこのような製缶方法に供される缶用
素材としては溶接性に優れていることは勿論であるが、
耐食性、特に塗装後の耐食性において優れていることが
重要である。又この溶接缶用素材としては従来から錫め
っき鋼板（ぶり縫）が使用されているが、このぶシきは
近年における錫価格の高騰によシ缶用素材として相当に
高価なものとなっており、従ってその錫付着量を減少さ
せた薄めっき化技術が開拓されているが、単に錫付着量
を減少させただけでは種々の問題を生ずる。例えば極薄
めつきぶりきは内面塗装して使用することとなるがその
塗装焼付時の加熱によって錫は地鉄と合金化し溶接性に
有効な錫が消失する。

従って溶接電流の小さいときは溶接部の強度不良を生じ
、一方溶接電流の大きいときけ溶接部にチリが発生し、
最適の溶接電流が得られなかったり、仮シに得られても
非常に狭い最遣溶接電流籟囲であるため安定した操業力
１得られないこととなる。しかも鉄−錫合金層が形成さ
れた部位は塗膜を通して侵入して来る腐食水溶液によっ
てブリスターが発生し、塗膜を通して飲方ＫＭ’ｔｔＢ
することとなシ、更にｍＷの欠陥部においては鋼に孔が
あく現象が認められる等の不利があり、塗装後の耐食性
に著しく劣ったものとならざるを得ない。

本発明は上記したような実情に鑑み検討を重ねて創案さ
れたものであって、鋼板にＮト５ｎ−Ｆｅの拡散層を含
む３５〜８５ｗｔ％Ｓｎ含有のＮｉ換算で１５〜１７　
ｓｍ９／＋＆のＮｉ−８ｎ合金めっきを施し、焼鈍、調
質圧延後に３３０〜１２００キ／−の錫めっきを形成す
ることを提案するものであって、更にその上に電解クロ
メート処理を行うものである。

即ち仁のような本発明について更に説明すると、一般に
ぶシきを溶接缶用素材として使用する場合においては塗
装することが多いと七は前述の通りで、この塗装時の焼
付条件は通常１９０〜２１０℃で１０〜３０分間処理さ
れる。然してこの塗装焼は時に錫は素地鉄と合金化し、
ＦｅＳｎ２となシ、この合金化に供される錫は焼付条件
にも依存するが４００〜８００■／　ｎ？程度である。

又ぶりきの溶接性について本発明者等の研究した結果に
よれば溶接時に純錫が５０ｍｆ／ぜ以上、好ましくは１
００〜／　ｒ１以上存在することが必要であり、従って
ぶシきの製造方法において単に錫付着量を減じただけで
はこのような東着が満足され彦いこととなり、上記要件
を満たすためには約４５０雫／ｉ以上のめっき量がり要
と々る。一方耐食性の面からもヰに錫付着量を減じただ
けでは李地鉄の露出を増大させることとなり、このよう
な紐出をなからしめて耐食性を適切に得るための錫付着
量の下限はす１゜ぶシき（３１２０ｍｆ／／　ｎ？　）
とされている。そこで本発明者等は低価格で、しかも溶
接性および耐食性に優れた表面処理鋼板を得ることにつ
いて種々の検討を重ねた結果、錫めっきの下地に中間層
を形成させることによって錫と素地鉄との間の塗装焼付
時における合金化を抑制し、それによって純錫量を確保
して溶接性を保持せしめ、しかも前記中間層を介在□さ
せることによってその素地鉄、錫および中間層の間で僅
かに形成される合金が極めて緻密な合金層を形成して耐
食性を充分に良好化することを確認した。

よシ具体的に説明すると上記のような効果を有する中間
層としてはＮ　ｉ　−Ｓ　ｎ　−Ｆ　ｅの拡散層が適し
ており、このＮｌ　−’Ｓｎ　−Ｆｅの拡散層は鋼板に
Ｎ　ｉ　−Ｓ　ｎ合金めっきを施し加熱処理を行うこと
によって合金めっき層の一部あるいは全部を素地鋼板中
へ拡散させることＫよって形成し得る。然して該拡散層
上に通常の錫めっき浴で錫めっきを施すもので、通常錫
めっき層は塗装時の加熱で５下地鋼と金が、上記のよう
な本発明の場合にはその合金化が抑制され、合金化で費
される錫は少い。

即ち第１図にはＮｌ　換算の合金めっ粁量と、２０５℃
、２０分間の加熱をなした吉きの合金化に消費される錫
量との関係を示すものであるが、Ｎｉ−３ｎ　合金めっ
きを施し加熱処理を行ってＮ１５ｎ−Ｆｅ拡散層を形成
させた後に再び錫めっきを施した鋼板は鋼の上に直接錫
めっきを施した鋼板（Ｎ１換算量がこの第１図で０■／
１イの場合）に比較し合金化する錫量が約１００＋ｖ／
靜減少している。又Ｎ　ｉ　−Ｓ　ｎ　−Ｆ　ｅ拡散層
を形成させるための加熱温度を高くすると、合金化の抑
制されるＮｌ換算での合金めっき量最適範囲は広く々る
。

本発明によるものの製造工程の仔細について説明すると
、先ず鋼板にＮｉ換′算で１５〜工フ５ｍｙ／ｎ？のＮ
　ｉ　３　ｎ　合金めっき（３５〜８５　ｗｔ　％　Ｓ
ｎ　）　を施ず。このＮｉ−８ｎ合金めっき方法は酸性
浴又はピロりん酸浴のが、浴中の合金層イオンに対し錫
−（ｎ−ン７５；１．０〜４．Ｏｗｔ％の割合となるよ
うに硫酸第一錫、塩化会ＩＬ−多ｌ）、ピロりん酸第−
錫を添力日し、１）を流密＃０．５〜２０　Ａ　／　ｄ
Ｊ、温度３０〜８０℃で電気めっきする。助剤としてク
エン酸、酒石酸、ＮＨ２Ｆ、グリシンの革独又は混合物
を５〜５０　ｆ　／　を吃加すると浴の安定化に有効で
ある。このようなＮ　ｉ　−Ｓ　ｎ　合金めつき浴の代
表的な組成例は次の如くである。

ＮｉＳＯ４・６Ｈ２０２４ｏｙ／１ ＮｉＣ１，・６ＨｔＯ４５ｒ／ｊ 酒石酸　３ａｙ／ｌ ＮＨ，Ｆ　１５　ｔ／１ ＳｎＳＯ４５ｆ／ｌ （全金属イオンに対するＳｎイオンの 重量割合４．１％） 又そのめっき条件についての代表例は以下の如くである
。

浴温　５０℃ 電流密度　４Ａ／ゐ２ 処理時間　０．９秒 めっき−１１ｉ　Ｎｌ換算６０ｍｆ／ｗ？Ｓｎ換算５０
　ｍｆ／ｎ？ 然してＮ　Ｉ　−Ｓ　ｎ　合金めつき皮膜中のＮｉ　と
Ｓｎの割合は、めっき浴中のＮｉ　とＳｎの組成比、電
流密度、めっき液の流速（攪拌状態）によって異る。ｌ
特にめっき液中の錫イオンが全金属イオンに対して１．
０ｗｔ％未満になると合金皮膜中におけるＳｎの割合は
その他の条件を最適条件に整えても３５ｗｔチ以下と々
υ、目的を達成できない。一方めっき液中の錫イオンが
全金属イオンに対して４０ｗｔ％を超えるとめつき液中
に完全に溶解し得ない場合があるばかシか高速ラインで
めっきを行う場合はＳｎの割合が８５ｗｊ％を超える。

Ｎ１−８ｎ合金皮膜中のＳｎの割合が３５ｗｔチ以下に
なると熱拡散後にめっきされるＳｎ層が塗装焼付時に合
金化１４本発明の目的は達成できないことになシ、又８
５ｗｔ％を超えると合金化を抑制する効果が飽和状態と
なシ経済的でない。

合金めっき量を上記のようにＮｉ換算で１５〜１７５■
／９ｒ？に限定した理由について説明すると、Ｎ１換算
で１７５η≠ めっきを施すと拡散層を形成させる加熱処理温度及びそ
の時間の何れか一方又は双方が多大に消費されて経済的
に劣るばかシでなく、加熱処理温度が低い場合には後工
程でめっきする錫と合金し易くなり、溶接性を保持する
純錫を消失し易くなる。一方Ｎ１換算で１５■／　ｎ？
以下では均一なＮ１５ｎ−Ｆｅの拡散層を形成せず、後
工程でめっきする錫が鋼中の鉄と、ルーズな合金を形成
することとなって耐食性が劣ったものとなる。

上記のようにＮ　ｉ　−Ｓ　ｎ　合金めっきされたもの
は次いで還元性雰囲気中で５５０〜７００℃に２０秒以
上加熱する。このような加熱処理は鋼板の製造工程にお
いて、調質圧延後Ｎ　ｉ　−Ｓ　ｎ　合金めつきを施し
、その後に行うこともできるが、工業的には鋼板を焼鈍
するときの加熱処理で兼ねることができる。缶用素材と
しては低価格であることが要求されていることから従来
のぶシき製造工程と同じ工程であることが好ましい。加
熱温度と時間についてはＮ　ｉ　−Ｓ　ｎ　合金めつき
量の最適量によるもので、５５０℃以下では錫の合金化
抑制に対して最適なＮ　ｉ　−Ｓ　ｎ　合金量１５■／
ｄ（Ｎｌ換算）以下でアシ、この１５η／　ｔｒ？以下
では上述したように均一なＮ　ｉ　−Ｓ　ｎ　−Ｆ　ｅ
の拡散層が形成されず耐食性が劣る。これに対し加熱温
度を７００℃以上にすると錫の合金化抑制に対して最適
なＮ　ｌ　−Ｓ　ｎ　合金量は広い範囲となるが、低価
格が望まれていることよ、９Ｎｉ−８ｎ　合金めつき量
を多くすることは好ましいことでなく、又加熱温度が高
すぎると鋼の機械的性質にも影響を及ぼすので７００℃
を上限とする。

上記の方法で形成されたＮｌ５ｎ−Ｆｅ拡散層をもった
鋼板上には３３０〜１２００■／−の錫めっきを行う。

この錫めっき方法は通常実施されている電気めっき法で
あシ、特に限定するものでない。この錫めっき量の下限
を３３０■／ｌｒ？としたのは塗装焼付時の加熱によっ
て本発明によるものがリフロー処理を施さない場合約２
ｓｏｒｑ／−の錫が合金化するため純錫量を５０■／−
以上残して溶接性などを確保するには３３０■／−が最
低限必要であることによる。一方この錫めっき量が１２
００　ｍｙ　／　ｎ？を越えるとＮ１−８ｎ−Ｆｅ拡散
層の合金化抑制作用がなくても純錫は１００■／扉以上
残シ経済的でなく、更に塗装後の耐食性も良好となるた
め本発明によるＮ　ｌ　−Ｓ　ｎ　−Ｆ　ｅ拡散層を形
成させる効果も少くなるためである。

通常の錫めっき鋼板はその錫めっき後リフロー処理、即
ちめっき錫層の加熱溶融処理が施される。本発明の場合
はこのりフロー処理を施しても、又施さなくてもその目
的を達成することができる。つまシ第１図はりフロー処
理を施さない場合のＳｎの合金化傾向を示し、又第２図
はりフロー処理を施した場合のそれを示すがその様相は
近似している。リフロー処理は通常の条件でよいが、リ
フローによって錫が拡散層と合金化するためリフロー処
理によって生成する合金錫量を少くするようにコントロ
ールすべきであり、本発明によるものにおいてリフロー
処理を施した場合に２０５℃×２０分の加熱で１００〜
２００■／Ｒ程度の錫が更に合金化するから塗装焼付後
５０■／ｒｒ？以上の純錫を残すためには錫めっき量に
応じたりフロー処理条件を選ぶ必要がある。本発明の場
合、リフロー処理によって生成する合金錫量は４００　
Ｗ　／　ｎ？以下、好ましくは３００■／ｆｆＩ′以下
とすることが適切である。

なお上記したようなめつき後において、塗装後の耐食性
を向上するためにクロメート処理を行うことが望ましい
。このクロメート処理浴としてはクロム酸又はクロム酸
塩（クロム酸ソーダ、重クロム酸ソーダ、クロム酸アン
モニウム、重クロム酸アンモニウムナト）の１０〜５ｏ
ｔ／を水溶液中で３０〜５０℃、電流密度２〜ＩＱＡ／
ｄｔＲ’の陰極電解を行う方法又はＦ−がＣｒ”のＩ　
ＡＯＯ〜１　／１０の割合で含有された１０〜Ｂｏｙ／
を程度の無水クロム酸水溶液中で３０〜５０℃、電流密
度５〜３０Ａ／ｄｊｎ２の陰極電解を行うことが望まし
い。これらの処理浴から生成されるクロメート皮膜は耐
食性に有利であるが、量が多すぎると溶接性が劣化する
。このためクロメート皮膜中の水利酸化クロム層はＣｒ
換算で３〜］’８Ｔｎ？／ｉ、好ましくは５〜１５＋＋
ｙ／ｍ’が適当であり、金属クロムは３０■／−以下、
好ましくは１５キ／靜以下がよい。

本発明によるものの具体的な実施例について説明すると
以下の如くである。

実施例１゜ 板厚が０．２０３ｍｍの冷延鋼板を電解クリーニングし
、電気めっき法でＮ　ｉ　−Ｓ　ｎ　合金めツキをＮｉ
換算で３６即／−施し、このものを７チＨ，＋９３チＮ
、のＨＮＸ　ガス雰囲気中で６２０℃゛による２３秒間
の焼鈍を行い、Ｎ　Ｉ　−Ｓ　ｎ　−Ｆ　ｅの拡散層を
形成させた後、１．５チの調質圧延を行った。このもの
は次いで脱脂、酸洗して表面を電気めっきに適した状態
に清浄化した後、５００■／ｌｒ？の錫めっきを行い、
２ｏｙ／ｌの重クロム酸ソーダ水溶液中で陰極電解処理
をなし、水和酸化クロム層をＣｒ換算５〜／−の化成処
理を行った試料Ａを得た。又これとは別に前記錫めっき
後リフロー処理してから上記同様のクロメート処理を行
った試料Ｂを得た。然してこれらの試料鋼板Ａ、Ｂとす
２５ぶりき、ナ５ぶシきおよびＴＦＳについて耐食性、
塗料密着性および溶接性を、なおこの実施例によって得
られた試料Ａについてオージェ電子分光により深さ方向
の元素を分析測定した結果は第４図の如くでちゃ、エツ
チング時間（深さ）との関係においてＳｎ、Ｆｅおよび
Ｎ１が、この図表に示すように変化しており、Ｎ　Ｉ　
−Ｓ　ｎ　−Ｆ　ｅ拡散層の存在が明確に確認された。

試験した結果を要約して示すと次の第１表の通りである
。

第　１　表 ◎：良好 ○：比較的良好 △：やや劣る ×：著しく劣る 即ち本発明によるものは耐食性および溶接性の何れにお
いても優れたものであることが確認され、同じめっき量
である＋５ぶりきに比較すると各耐食性試験結果および
溶接性試験結果の何れにおいても卓越し、それらけす２
５ぶシきと同等ないし以上と言える。

ＴＦＳに対してもそれらの試験結果は全般的に優れてい
る。

実施例２゜ 実施例１におけると同じ冷延鋼板を電解クリーニングし
、Ｎ１−ａｎ　合金めつきの量を変え電気めっきした。

７％Ｈ，，＋９３％Ｎ。

のＨＮＸガス雰囲気中で５５０℃０．６２０℃および７
００℃で２３秒間の焼鈍を行いＮｉ−８ｎ−Ｆｅの拡散
層を形成させてから１５％の調質圧延を行った。次いで
脱脂酸洗を行って電気めっきに適した表面状態に清浄化
した後５９０キ／ｒｒ？の錫めっきを行い、２０ｆ／ｌ
の重クロＪ・酸ソーダ水溶液中で陰極電解処理をなし、
水和酸化クロム層をＣｒ換算で５〜６ｍｙ　／　ｎ？の
クロメート処理を行った。

これらの試料鋤板について、２０５℃で２０分間の加熱
処理した後の純錫量および溶接性、更に塗装後の耐食性
についての試験測定結果を、Ｎｉ−８ｎ　合金めつき量
の加熱処理後純錫量との関係で要約して示すと第３図に
示す通りであって、溶接性は純錫量を５０■／フ♂以上
、好ましくは１００■／？♂以上にすることによって良
好となる。又塗装後の耐食性、即ち耐ブリスター性及び
塗装後鉄溶出はｈＮ−８ｎ　合金めつきのめっき量、を
Ｎｔ換算で１５■／ぜ以上にすることによって良好とな
ることが確認された。

実施例３ 板、厚を０．２１ｍｍとされた冷延鋼板を用い、脱脂、
酸洗後に次試験＆１〜３に示すＮｉ　−８ｎ合金めっき
浴によるめっきをなしだ。

試験ＡＩ めっき浴： ２４０ｆ／ｌＮｔ、ＳＯ４・６Ｈ２０＋４５１／１Ｎｉ
ＣＺ、、６Ｈ，Ｏ＋６Ｆ／／−８ｎＳＯ４−）３Ｏｆ／
Ａ酒石酸＋１５　ｆ／１ＮＨ４Ｆ めっき条件： 浴温１５０℃、電流密度８Ａ／６”で０．３秒間の電解
処理 めっき紺： Ｎ　ｉ　：４　Ｑ　ｍｆ　／　−１Ｓ　ｎ　：　４０　
Ｑ’／　ｎ？試験Ａ２ めつき渭： ５０１／１ＮＩｓ０４．６Ｈ２０＋１０ｒ／７ＳｎＳＯ
。

＋１００　ｆ／ｌピロりん酸カリ＋４＋Ｊ９／Ｌグリシ
ンめっき条件： 浴温３５℃、ＮＨ密度３　Ａ　／　ｄｍ　２で１０秒間
ｔｌｒ、解処理 めっき量： １１４１　：　３５　ｍｇ／ｎ？、Ｓｎ：６５　ｒｙｙ
／　ｍ’試験扉３ めっき浴、めっき条件、めっき帆１ｄ、何れも試艷黒Ｊ
に同じ。

上記のようにしＣ得られ７ヒ各鋼板を工５ヴＨ２＋　８
５　％　Ｎ　２　（７）　ｉｆ　ス雰ｌｌｌ１気中Ｔ６
５０’Ｃ１２３秒ｊ…の加熱を行いＮｌ　８ｎ　Ｆ’ｅ
拡散層を形成させた後、更に酸洗し、その表面がｔｌ気
めっきに適する表面性状に清浄イヒしたフエロスクン浴
で各試験点のものに下言己する錫めっき量のめっきをな
すと共にそれぞれに示すようなりロメート処理条件と付
着量のクロメート処理を行った。

試験Ａ１のもの Ｓｎめつき量：　５６０　Ｗ　／　ｎ？ジクロート処理
条件： １５　ｆ　／　ｔｃｒｅｓ　＋　１．Ｏｆ　／　ｔＮＨ
４Ｆの組成で４５℃の処理浴中において電流密度２０Ａ
／血２で０．５秒間の陰極電解処理。

クロム付着量： １５■／イ（うち金属クロム３キ／、、’）試験Ａ２の
もの Ｓｎめっき量：５００＋＋ｙ／ｍ’ クロメート処理条件： ２５ｆ／ｌのＮａ２Ｃｒｌ　Ｏｙ　ｍ　２８２０の組成
で４５℃の処理浴中において！ｉ流密度６Ａ／ｌｈ”に
より０５秒間陰極電解処理。

クロム付着量： 試験厘３のもの Ｓｎめっき量は試験Ａ１と同じで、そのＳｎめつき後リ
フロー処理した。

クロメート処理条件およびクロム付着量も試験Ａ１のも
のと同じ。

又これら試験Ａ１〜３のものに対し、比較材として、Ｎ
ｉ−８ｎ　合金めつきを行わずに、Ｓｎめっきのみをな
し、即ちＳｎめつき量を５６０叩／ｒｒ？（試験Ａ１に
同じ）とすると共に試験Ａ２のものと同じクロメート処
理条件およびクロム付着量（６ｑ／＋＋ｒ＞のクロメー
ト処理を行った。

然してこれらの各試験Ａ１〜３のもの及び比較材につい
て、その耐食性、塗料密着性および溶接性を試験測定し
た結果を要約して示すと次の第２表の通りである。

第　２　表 註：評価については第１表に付記したところと同じであ
る。

上表における各試験条件は以下の通りである。

■、耐食性試験 ■耐ブリスター性試験 試料表面にエポキシフェノール系の塗 料を５０叩／　ｄａ　”塗装し、２１０℃で１３分間焼
き付けした後、６０ｍｍＸ９０＋＋＋ｍに切断し、切断
面及び裏面をシールした後１、５　％　ＮａＣＡ水溶液
中で１３０℃３０分のレトルト処理を行ない、引き続い
て同１−＋Ｌ／励＆ｒｈ−ｎｏＯＹ’　ｏｃ賎１ｔ、’
Ｉｊｌ１１．た後、表面外観の変化を観察した。

■耐孔食性試験 試料表面にエポキシフェノール系の塗 料を５ｏｍｆ／ｄｍ”塗装し、２１０℃で１３分間焼き
付けした後、６０覇Ｘ９０朔に切断し、ダイヤモンドカ
ッターで塗膜に切り目を施し、切断面及び裏面をシール
した後、１．５％クエン酸と１．５％ＮａＣＬ水溶液中
に一部を残して３８℃、１０日間浸漬した後、表面外観
の変化を観察した。

■塗装後の鉄溶出試験 Ｘ料表面にエポキシフェノール系の塗 料を５０■／血２塗装し、２１０℃で １３分間焼き付けした後、５５咽×５５網に切断し、２
５ｃｒＩの試料面を残し残部をシールしてから、１，５
％クエン酸と１、５４　ＮａＣＬ水溶液中（ｊｏＯｍ／
）に３８℃、２０日間浸漬した後の鉄の溶出量を測定し
た。

■、塗料密着性試験 試料表面にエポキシフェノール系の塗料を５０ｍＷ／血
２塗装し、２１０℃で１３分間焼き付けした後、６０＋
ｍｎＸ９０ｗｎに切断し、との試片にスクラッチを入れ
て３４ＮａＣｔ水溶液中で１２０℃９０分レトルト処理
し、テープ剥離を行なって剥離程度から塗料密着性を評
価した。

ＩＩｌ、溶接性試験 試料を２０５℃２３分空気中で熱処理を行ない、スート
ロニツク溶接機を使用し、溶接電流を変更して溶接を行
い、チリの発生しない最大電流と一定の溶接強度が得ら
れ不最小電流の範囲によって溶接性の評価を行った。

以上説明したような本発明によるときは電気抵抗溶接に
よる製缶方法によって缶体を形成し各種食品や飲料の如
きを収容する容器を得るための錫めっき鋼板において特
定のＮ１−８ｎ合金層を形成することにょシ極簿めっき
量のものにあっても有効な溶接性および塗装後の耐食性
を適切に確保し得るもので、結局において低コストに優
質の缶体を提供し得るものであるから工業的にその効果
の大きい発明である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の技術的内容を示すものであって、第１図
はＮ１−８ｎ　めつきおよびＮｊめっきを施し５５０℃
、６２０℃および７００℃に加熱したもののりフロー処
理なしての２０５℃×２０分加熱によるＮｉ換算量と合
金化する錫量の関係を示した図表、第２図はそのリフロ
ー処理したものについて第１図と同様な関係を示した図
表、第３図は２０５℃×２０分加熱後の純錫量、溶接性
、塗装後の耐食性に及ばすＮ　ｉ　−Ｓ　ｎ　合金めつ
き藁の影響を示した図表、第４図は本発明の製造例につ
いての深さ方向の元素分析をオージェ電子分光により測
定した結果の図表である。 第　／　閃 第　２　岡 Ｍ’−Ｊ身？鯖ト１叶ど１ｑ／％うう ＞ｊ　、５ＴＦＩ 騎 ｂ Ａイ・ψ的　硯゛（ｔｎｌ、４ｉ′）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 鋼板にＮ１５ｎ−Ｆｅの拡散層をもった３５〜８５ｗｔ
   ％Ｓｎを含有したＮｉ−８ｎ合金めつき層をＮ１換算で
   １５〜１７５■／Ｒの範囲で有し、しかも該Ｎ　ｉ　−
   Ｓ　ｎ合金めつき層上にＳｎめっき層を３３０〜１２０
   ０ｍ９／ｌｒ？の範囲内において形成したことを特徴と
   する塗装後の耐食性に優れた溶接缶用鍋めっき鋼板。