JPS6085363A - 接合状態検出方法及びその装置 - Google Patents
接合状態検出方法及びその装置Info
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- JPS6085363A JPS6085363A JP58192409A JP19240983A JPS6085363A JP S6085363 A JPS6085363 A JP S6085363A JP 58192409 A JP58192409 A JP 58192409A JP 19240983 A JP19240983 A JP 19240983A JP S6085363 A JPS6085363 A JP S6085363A
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- lead
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G01N2291/26—Scanned objects
- G01N2291/269—Various geometry objects
- G01N2291/2697—Wafer or (micro)electronic parts
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は複数部品の接合状態を検出する方法とその装置
に関するものである。
に関するものである。
検査すべき接合部にはフラットパッケージ形部品のけん
だ何部１（第１図（ａ））、ＬＳＩなどのワイヤ ボン
ディング箇所２（第１図（＋）） ）などの例がある。
だ何部１（第１図（ａ））、ＬＳＩなどのワイヤ ボン
ディング箇所２（第１図（＋）） ）などの例がある。
これらの対象物の欠陥としては接合部が完全に離れてい
るもの、接触をしているのみで完全には結合していない
もの、接合部がずれているものなどがある。特に、これ
らの欠陥のうち、接合部が完全に離れているもの、接触
しているのみであるものは自動検査が困難であるばかり
でなく、目視による検査も困難であるため、特に検査自
動化の必要性が高い。これらの検査対象はすべて第１図
（Ｃ）に示す如く１、第１の物体ろと第２の物体４とそ
れらの接合部５とから構成される同一の構造を持ってい
る。
るもの、接触をしているのみで完全には結合していない
もの、接合部がずれているものなどがある。特に、これ
らの欠陥のうち、接合部が完全に離れているもの、接触
しているのみであるものは自動検査が困難であるばかり
でなく、目視による検査も困難であるため、特に検査自
動化の必要性が高い。これらの検査対象はすべて第１図
（Ｃ）に示す如く１、第１の物体ろと第２の物体４とそ
れらの接合部５とから構成される同一の構造を持ってい
る。
そこで、以゛けこれらの検査対象のうちフラットパッケ
ージ形部品のリード接触なし欠陥（完全に浮いているも
のと接触はしているがはんだ付けがなされてい々いもの
を含む）の検査に限って説明する。同様のことが、その
他の第１図（ｃ）に示される構造を持つ対象物の検査に
ついていえ、本発明方式を用いれば検査を行うことがで
きることは勿論である。
ージ形部品のリード接触なし欠陥（完全に浮いているも
のと接触はしているがはんだ付けがなされてい々いもの
を含む）の検査に限って説明する。同様のことが、その
他の第１図（ｃ）に示される構造を持つ対象物の検査に
ついていえ、本発明方式を用いれば検査を行うことがで
きることは勿論である。
従来技術としてフラットパッケージ形部品のけんだ何部
の外観検査をおこなう方式として以下に述べるＶａｔｔ
ｅｌｌｅ 研の２つの方式がある。
の外観検査をおこなう方式として以下に述べるＶａｔｔ
ｅｌｌｅ 研の２つの方式がある。
第１の方式は、振動子をはんだ何部に接触させることに
より、６０Ｈ２〜２００龜の周波数で加振をおこない、
そのときの振動の状態を振動検出器で検出し、このとき
の振動の状態をもとに欠陥判定をおこなうｏ （Ｕ、
Ｓ、 Ｐａｔｅｎｔ ４，２１８．９２２）第２の方式
は、振動子をはんだ何部に接触させることにより、２０
１１ｚ 〜Ｉ ＭＨｚｔたは１５０ＡＩＩｚ〜６５０Ｋ
ＩＩｚｉで変化させてはんだ何部の加振をおこない、こ
のときの振動の大きさを振動検出器で検出することによ
りはんだ何部の周波数応答を測定し、この周波数応答を
もとに欠陥判定音おこなう。（Ｕ、 Ｓ、 Ｐａｔｅｎ
ｔ ４，２８７，７６６）これらの方式は、接触式で加
振、振動検出を行っているため、次に述べる欠点がある
。
より、６０Ｈ２〜２００龜の周波数で加振をおこない、
そのときの振動の状態を振動検出器で検出し、このとき
の振動の状態をもとに欠陥判定をおこなうｏ （Ｕ、
Ｓ、 Ｐａｔｅｎｔ ４，２１８．９２２）第２の方式
は、振動子をはんだ何部に接触させることにより、２０
１１ｚ 〜Ｉ ＭＨｚｔたは１５０ＡＩＩｚ〜６５０Ｋ
ＩＩｚｉで変化させてはんだ何部の加振をおこない、こ
のときの振動の大きさを振動検出器で検出することによ
りはんだ何部の周波数応答を測定し、この周波数応答を
もとに欠陥判定音おこなう。（Ｕ、 Ｓ、 Ｐａｔｅｎ
ｔ ４，２８７，７６６）これらの方式は、接触式で加
振、振動検出を行っているため、次に述べる欠点がある
。
１）検査速度が遅い。
２）はんだ何部と振動子および検出器の接触状態全一定
に保つことが困難であり、検査信頼性が低い。
に保つことが困難であり、検査信頼性が低い。
本発明の目的は上記従来技術の欠点をなくし部品の接合
状態の検査において、高速で信頼性良く接合状態を検出
できるようにした接合状態検出方法とその装置を提供す
るにある。
状態の検査において、高速で信頼性良く接合状態を検出
できるようにした接合状態検出方法とその装置を提供す
るにある。
本発明は、上記目的を達成するために、対象物を気体噴
射や、磁力等によって非接触で加振し、この振動状態を
光学手段を用いて非接触で検出し、この検出された振動
状態を解析して検査対象の接合状態を検出することを特
徴とする接合状態検出方法である。また本発明は上記方
法を実施する装置に特徴を有するものである。
射や、磁力等によって非接触で加振し、この振動状態を
光学手段を用いて非接触で検出し、この検出された振動
状態を解析して検査対象の接合状態を検出することを特
徴とする接合状態検出方法である。また本発明は上記方
法を実施する装置に特徴を有するものである。
即ち本発明は、対象物を非接触で加振する気体噴射手段
捷たは励磁される磁力発生手段等で構成される加振手段
と、該加振手段で加振された対象物の振動状態を光学的
に検出する光学手段と、該光学手段で検出された振動状
態を解析する解析手段とを備え、対象物の接合状態を検
出することにある。上記光学的手段としては例えば、レ
ーザを照射する照射手段と、対象物から観測されるレー
ザ・スペクトルの変動を検出する検出手段とによって構
成することにある。
捷たは励磁される磁力発生手段等で構成される加振手段
と、該加振手段で加振された対象物の振動状態を光学的
に検出する光学手段と、該光学手段で検出された振動状
態を解析する解析手段とを備え、対象物の接合状態を検
出することにある。上記光学的手段としては例えば、レ
ーザを照射する照射手段と、対象物から観測されるレー
ザ・スペクトルの変動を検出する検出手段とによって構
成することにある。
以下、本発明を図に示す実施例にもとづいて具体的に説
明する。
明する。
即ち本発明の原理全以下に示す。
第１図に示す対象物の接合状態が異なれば、接合状態の
弾性的性質が異方る。このため、接合部を加振し、その
ときの振動状態を検出することにより接合状態の異状、
つまり欠け１′ｆ３′ｆｉ：判定することができる。
弾性的性質が異方る。このため、接合部を加振し、その
ときの振動状態を検出することにより接合状態の異状、
つまり欠け１′ｆ３′ｆｉ：判定することができる。
例えば、第２図に示すフラットパッケージ形部品のはん
だ付は部の良品と不良品のリードの加振をすると、良品
のリードは基板にしっかり固定されているためほとん、
−振動しな（八が、不良品のリードは基板と接続がなく
はげしく振動する。この振動の大きさを測定し、ある決
められた大きさ以上の振動を起こしているものを欠陥と
判定することができる。
だ付は部の良品と不良品のリードの加振をすると、良品
のリードは基板にしっかり固定されているためほとん、
−振動しな（八が、不良品のリードは基板と接続がなく
はげしく振動する。この振動の大きさを測定し、ある決
められた大きさ以上の振動を起こしているものを欠陥と
判定することができる。
一方１、振動検出は次のような方式でおこなう。
検査対象にレーザを照射し、これをセンサなどで観、る
とレーザ・スペックルと呼ばれるコントラストの強い斑
点が観１測される。レーザ・スペックルとは、シンダム
な回折格子と見なせる微小な凹凸を持つ対象物表面に照
射されたレーザ光が、この回折格子により回折を起し、
回折光が相互に干渉を起したものである。このスペック
ルは対象物が移動すればそれにつれて移動するため、こ
のレーザ・スペックルの移動を光学センサで観測するこ
とにより対象物の移動が検出できる。
とレーザ・スペックルと呼ばれるコントラストの強い斑
点が観１測される。レーザ・スペックルとは、シンダム
な回折格子と見なせる微小な凹凸を持つ対象物表面に照
射されたレーザ光が、この回折格子により回折を起し、
回折光が相互に干渉を起したものである。このスペック
ルは対象物が移動すればそれにつれて移動するため、こ
のレーザ・スペックルの移動を光学センサで観測するこ
とにより対象物の移動が検出できる。
一般に光学センサには蓄積形のものと非蓄積形のものが
ある。蓄積形のセンサは入射光量の時間積分をしたもの
を検出する形式で、非蓄積形のセンサは入射光量の時間
変動を検出する形式のものである。
ある。蓄積形のセンサは入射光量の時間積分をしたもの
を検出する形式で、非蓄積形のセンサは入射光量の時間
変動を検出する形式のものである。
非蓄積形のセンサで振動しているレーザ・スペックルを
検出すれば、スペックル斑の位置が振動］、、ている友
め、ある１点の検出光量も振動し７て観察され、振動し
ていないレーザ・スペックルに対しては検出光量は一定
に観察される。（第１１図 ） 蓄積形のセンサで振動しているレーザ・スペックルを検
出すれば、スペックル斑の位置が振動しているため、蓄
積時間を振動周期以上にとれは特定の１点の検出光量は
、はぼ場所に依存しない一定値となる。このため、振動
していないスペックルに対する検出信号の分布は第５図
（ａ）に示すようにコントラストの強いスペックルが観
察され、振動しているスペックルに対しては第６図（ｂ
）に示すようにコントラストのないほけたような像が観
、察される○ 次に本発明の第１の実施例を図面を用いて具体的に説明
する。接合状態を検出する対象物の一例を第２図に示す
。即ち、基板１上に形成された配線パターンと、■、Ｓ
Ｔなどの部品７に設けられた部品リード８とがけんだ版
合される。
検出すれば、スペックル斑の位置が振動］、、ている友
め、ある１点の検出光量も振動し７て観察され、振動し
ていないレーザ・スペックルに対しては検出光量は一定
に観察される。（第１１図 ） 蓄積形のセンサで振動しているレーザ・スペックルを検
出すれば、スペックル斑の位置が振動しているため、蓄
積時間を振動周期以上にとれは特定の１点の検出光量は
、はぼ場所に依存しない一定値となる。このため、振動
していないスペックルに対する検出信号の分布は第５図
（ａ）に示すようにコントラストの強いスペックルが観
察され、振動しているスペックルに対しては第６図（ｂ
）に示すようにコントラストのないほけたような像が観
、察される○ 次に本発明の第１の実施例を図面を用いて具体的に説明
する。接合状態を検出する対象物の一例を第２図に示す
。即ち、基板１上に形成された配線パターンと、■、Ｓ
Ｔなどの部品７に設けられた部品リード８とがけんだ版
合される。
このようにフラットパッケージ形部品を対象に、リード
接続々１７欠陥を判定する検査装置の構成を第４図に示
す。検査装置け、乱流空気噴流を検査対象の検数箇所の
けんだ付は部に吹き付は接続のないリードを加担するた
めの空気ノズル１０を用いた加振系１１及び、はんだ付
部にレーザ・ビームを照射するためのレーザ１２と照射
光学系１３とハーフミラ−１４よりなるレーザ照射光学
系１５及びレーザ・スペックルを検出するための合焦点
位置またけデフォーカス位置に像面を設定した集光光学
系１６と蓄積形リニア・セン？１７よりなる検出光学系
１８及び検査対象を位置決めするためのＸ−Ｙテーブル
１９及び空気噴流を制御する噴流制御部２０とセンサ駆
動回路２１とテーブルコントローラ２２とレーザ制御回
路２３と欠陥判定部２４と全体制御部２５よりなる制御
部２６よりなる。
接続々１７欠陥を判定する検査装置の構成を第４図に示
す。検査装置け、乱流空気噴流を検査対象の検数箇所の
けんだ付は部に吹き付は接続のないリードを加担するた
めの空気ノズル１０を用いた加振系１１及び、はんだ付
部にレーザ・ビームを照射するためのレーザ１２と照射
光学系１３とハーフミラ−１４よりなるレーザ照射光学
系１５及びレーザ・スペックルを検出するための合焦点
位置またけデフォーカス位置に像面を設定した集光光学
系１６と蓄積形リニア・セン？１７よりなる検出光学系
１８及び検査対象を位置決めするためのＸ−Ｙテーブル
１９及び空気噴流を制御する噴流制御部２０とセンサ駆
動回路２１とテーブルコントローラ２２とレーザ制御回
路２３と欠陥判定部２４と全体制御部２５よりなる制御
部２６よりなる。
検査の全体動作の概略について第５図を用いて説明する
。検査に先立ってまず、全体制御部２５よりの指令で、
Ｘ−Ｙテーブル１９を検査開始位置へ移動させ、レーザ
ビームの検査対象のリード上面への照射を開始し、空気
ノズル１０からはんだ付部への空気噴流の噴出を開始す
る。
。検査に先立ってまず、全体制御部２５よりの指令で、
Ｘ−Ｙテーブル１９を検査開始位置へ移動させ、レーザ
ビームの検査対象のリード上面への照射を開始し、空気
ノズル１０からはんだ付部への空気噴流の噴出を開始す
る。
次に、以下の動作を繰り返して検査をおこなう。Ｘ−Ｙ
テーブル１９を駆動して、フラットパッケージ形部品７
の検査対象の一辺のリードを検査位置へ位置決めをｌ〜
、レーザビームがリード上面に照射され、空気噴流がは
んだ付部へ噴射されるような状態にする。この状態では
、良品のリードは振動しないが、不良品の接続なしり−
ドハ振動している。この状態をサンプルレートが振動周
波数より大きい蓄積形のＩＪ ニアセンサ１７で観測し
、第６図に示すレーザースペックルを得る。各リードに
対応する場所のレーザ・スペックルの状態をもとに欠陥
判定をおこなう。
テーブル１９を駆動して、フラットパッケージ形部品７
の検査対象の一辺のリードを検査位置へ位置決めをｌ〜
、レーザビームがリード上面に照射され、空気噴流がは
んだ付部へ噴射されるような状態にする。この状態では
、良品のリードは振動しないが、不良品の接続なしり−
ドハ振動している。この状態をサンプルレートが振動周
波数より大きい蓄積形のＩＪ ニアセンサ１７で観測し
、第６図に示すレーザースペックルを得る。各リードに
対応する場所のレーザ・スペックルの状態をもとに欠陥
判定をおこなう。
２７は第１の実施例における良品に対するレーザ・スペ
ックルを示し、２８は第１の実施例における不良品の接
続なｌ、 ＩＪ−ドに対するレーザ・スペックルを示す
。
ックルを示し、２８は第１の実施例における不良品の接
続なｌ、 ＩＪ−ドに対するレーザ・スペックルを示す
。
次に欠陥判定法を述べる。蓄積形のりニアセンサ１７で
得たレーザ・スペックルは第６図に示すように良品リー
ドではリードが振動していないためピッチが細く凹凸の
はげしい像が観察される。しかし、不良品の接続な［、
、リードではリードが振動しており、スペックルが振動
し、これを積分した形で検出しているためピッチが大き
くなだらかな像が観察される。この違い金各リードに対
応するスペックルクの光量の極大値を七る場所の数を計
測し、あらかじめ定めた域値より小さいリードを不良と
判定する。
得たレーザ・スペックルは第６図に示すように良品リー
ドではリードが振動していないためピッチが細く凹凸の
はげしい像が観察される。しかし、不良品の接続な［、
、リードではリードが振動しており、スペックルが振動
し、これを積分した形で検出しているためピッチが大き
くなだらかな像が観察される。この違い金各リードに対
応するスペックルクの光量の極大値を七る場所の数を計
測し、あらかじめ定めた域値より小さいリードを不良と
判定する。
この判定法の変形としては次のようなものがある。
１） スペックル像の光量の極大値間のピッチの半値を
計算し、この値があらかじめ定めた域値より小さいリー
ドを不良と判定する。
計算し、この値があらかじめ定めた域値より小さいリー
ドを不良と判定する。
１１）スペックル像の光量の微分値の絶対値の平均値を
計算し、この値があらかじめ定めた域値より小さいリー
ドを不良と判定する。
計算し、この値があらかじめ定めた域値より小さいリー
ドを不良と判定する。
本実施例によれば次に示す効果があるＯｌ）乱流を利用
した空気噴流で加振分おこなっているため、不良品の接
続なしリードの固有振動数を含む幅広い周波数にわたる
振動数で加振をしており、振幅の大きな振動を得ること
ができる。
した空気噴流で加振分おこなっているため、不良品の接
続なしリードの固有振動数を含む幅広い周波数にわたる
振動数で加振をしており、振幅の大きな振動を得ること
ができる。
ｉｌ）蓄積形のセンサを用いているため、微弱々信号を
とらえることが可能であり、出力の小恣なレーザでも検
出するに十分なレーザ・スペックルを得ることができる
。
とらえることが可能であり、出力の小恣なレーザでも検
出するに十分なレーザ・スペックルを得ることができる
。
１ｉｉ） 判定方法が単純であるため、高速化が計れ簡
単な装Ｗ構成となる 次に本発明の第２の実施例を説明する。第１の実施例と
同様な検査対象の検査装置の構成全第７図に示す。検査
装＠け、鉄などの常磁性体でできた部品リード８を加振
するだめの交流磁石２９ヲ用いた加振系１１、および１
はんだ何部にレーザビームを照射するためのレーザ１２
と照射光学系１３とハーフミラ−１４よりなるレーザ照
射光学系１５、およびレーザ・スペックルを検出するた
めの集光光学系１６と蓄積形ＩＪ ニア・センサ１７と
から構成された検出光学系１８、および位置決め用Ｘ、
−Ｙテーブル１９、および交流磁石２９ヲ制御するため
の磁界制御部３１とセンサ信号を取り出すためのセンサ
駆動回路２１とテーブルコントローラ２２とレーザ制御
回路２３と欠陥判定部２４と全体制御部２５よりなる制
御部２６よりなる。
単な装Ｗ構成となる 次に本発明の第２の実施例を説明する。第１の実施例と
同様な検査対象の検査装置の構成全第７図に示す。検査
装＠け、鉄などの常磁性体でできた部品リード８を加振
するだめの交流磁石２９ヲ用いた加振系１１、および１
はんだ何部にレーザビームを照射するためのレーザ１２
と照射光学系１３とハーフミラ−１４よりなるレーザ照
射光学系１５、およびレーザ・スペックルを検出するた
めの集光光学系１６と蓄積形ＩＪ ニア・センサ１７と
から構成された検出光学系１８、および位置決め用Ｘ、
−Ｙテーブル１９、および交流磁石２９ヲ制御するため
の磁界制御部３１とセンサ信号を取り出すためのセンサ
駆動回路２１とテーブルコントローラ２２とレーザ制御
回路２３と欠陥判定部２４と全体制御部２５よりなる制
御部２６よりなる。
検査の全体動作の概略について第８図を用いて説明する
。検査に先立って捷ず、全体制御部２５よりの指令で、
Ｘ−Ｙテーブル１９を検査開始位置へ移動させ、レーザ
ビームの検査対象のリード上面への照射を開始する。
。検査に先立って捷ず、全体制御部２５よりの指令で、
Ｘ−Ｙテーブル１９を検査開始位置へ移動させ、レーザ
ビームの検査対象のリード上面への照射を開始する。
次に、以下の動作を繰り返して検査をおこなう。Ｘ−Ｙ
テーブル１９を駆動して、フラットハラケージ形部品７
の検査対象の一辺のリードを検査位置へ位置決めをし、
第９図に示すレーザ・スペックル像を得る。６１は第２
の実施例における加振前の良品に対するレーザ・スペッ
クルを示し、６２は第２の実施例における加振前の不良
品の接続なエフリードに対するレーザ・スペックルを示
す。この状態でけレーザ・スペックルは全て静止し、で
おり、全てのリードについてほぼ同様の像となっている
。次に、交流磁石２９で部品リード８を加振すれば、良
品のリードは振動しないが、不良品の接続なＬ ＩＪ−
ドは振動する。
テーブル１９を駆動して、フラットハラケージ形部品７
の検査対象の一辺のリードを検査位置へ位置決めをし、
第９図に示すレーザ・スペックル像を得る。６１は第２
の実施例における加振前の良品に対するレーザ・スペッ
クルを示し、６２は第２の実施例における加振前の不良
品の接続なエフリードに対するレーザ・スペックルを示
す。この状態でけレーザ・スペックルは全て静止し、で
おり、全てのリードについてほぼ同様の像となっている
。次に、交流磁石２９で部品リード８を加振すれば、良
品のリードは振動しないが、不良品の接続なＬ ＩＪ−
ドは振動する。
この状態で、第６図に示すレーザ・スペックル像を得る
。各リードに対応する場所の加振前後のレーザ・スペッ
クルを比較して欠陥判定をおこフｔう。
。各リードに対応する場所の加振前後のレーザ・スペッ
クルを比較して欠陥判定をおこフｔう。
次に欠陥判定法を述べる。蓄積形の１ノ二ア・センサ１
７で得た加振前のレーザ・スペックルは第９図に示すよ
うにすべてのリードについてほぼ同様な形状となってい
るが、加振後のレーザ・スペックルは第１の実施例と同
様に第６図に示される形状と彦っている。この違いを加
振前後の各リードをこ対応するスペックル像の光量の場
所に関する微分を取り、この微分値が正のもの全１．負
またはＯのものを口として二値化して加振前と加振後の
ものの相互相じ−１をとることにより比較して、相関係
敬があらかじめ定めた域値より低いものを欠陥と判定す
る。
７で得た加振前のレーザ・スペックルは第９図に示すよ
うにすべてのリードについてほぼ同様な形状となってい
るが、加振後のレーザ・スペックルは第１の実施例と同
様に第６図に示される形状と彦っている。この違いを加
振前後の各リードをこ対応するスペックル像の光量の場
所に関する微分を取り、この微分値が正のもの全１．負
またはＯのものを口として二値化して加振前と加振後の
ものの相互相じ−１をとることにより比較して、相関係
敬があらかじめ定めた域値より低いものを欠陥と判定す
る。
欠陥判定法の変形としては次に示すものがある０
１）加振前後のスペックル光−ｍｌ：の極大値の平均ピ
ッチの比または差を計算し、この値があらかじめ定めた
域値より大きいものを欠陥と判定する。
ッチの比または差を計算し、この値があらかじめ定めた
域値より大きいものを欠陥と判定する。
ｉｉ）加振前後のスペックル光量の極大値数の比または
差を計測し、この値があらかじめ定めた域値より小さい
ものを欠陥と判定する。
差を計測し、この値があらかじめ定めた域値より小さい
ものを欠陥と判定する。
１ｉｉ）加振前後のスペックル光量を高速フーリエ変換
し、周波数領域ｌこおける最大値をとる周波数の比重た
は差を計算し、この値があらかじめ定、１７’）だ域値
より小豆いもの全欠陥と判定する。
し、周波数領域ｌこおける最大値をとる周波数の比重た
は差を計算し、この値があらかじめ定、１７’）だ域値
より小豆いもの全欠陥と判定する。
Ｎ）加振前後のスペックル元序の微分値の絶対値の平均
値の比捷／こ１〆ま差を計算し、この値があらかじめ定
めた域値より小さいものを欠陥と判定する。
値の比捷／こ１〆ま差を計算し、この値があらかじめ定
めた域値より小さいものを欠陥と判定する。
本実施例によれば次に示す効果がある。
ｉ）磁石で加振しているため安定した非接触加振が可能
である。
である。
ｉｉ）加振前後のレーザ・スペックルの比較ヲおこなっ
ているため信頼性が高い。
ているため信頼性が高い。
次ζこ、本発明の第５の実施例を図を用いて説明する。
第１の実施例と同様な検査対象に対する検査装置の構成
を第１０図に示す。検査装置は流量が振動する乱流空気
噴流を検査対象の複数箇所のはんだ付部に同時に吹き伺
け、接栓のないリードを加振するための空気ノズル１０
ヲ用いた加振系１１、及びはんだ付部にレーザビームを
照射するためのレーザ１２と照射光学系１３とハーフミ
ラ−１４よυなるレーザ照射−）ｌｒ学系１５、及びレ
ーザ・スペックルを検出するだめの合焦点位置またはデ
フォーカス位置にイτ・面を設定し、た集光光学系１６
と非蓄積形の並列出力のリニア・センサ６６よりなる検
出光学系１８、及び検査対象を位置決めするためのＸ−
Ｙテーブル１９、及び空気噴流の流量制御をおこなう噴
流制御部２ｏとセンサ駆動回路−１と並列出力信号を蓄
えておくバッファ３４とテーブルコントローラ２２とレ
ーザ制御回路２３と欠陥判定部２４と全体制御部２５よ
りなる制御部２６よりなる。
を第１０図に示す。検査装置は流量が振動する乱流空気
噴流を検査対象の複数箇所のはんだ付部に同時に吹き伺
け、接栓のないリードを加振するための空気ノズル１０
ヲ用いた加振系１１、及びはんだ付部にレーザビームを
照射するためのレーザ１２と照射光学系１３とハーフミ
ラ−１４よυなるレーザ照射−）ｌｒ学系１５、及びレ
ーザ・スペックルを検出するだめの合焦点位置またはデ
フォーカス位置にイτ・面を設定し、た集光光学系１６
と非蓄積形の並列出力のリニア・センサ６６よりなる検
出光学系１８、及び検査対象を位置決めするためのＸ−
Ｙテーブル１９、及び空気噴流の流量制御をおこなう噴
流制御部２ｏとセンサ駆動回路−１と並列出力信号を蓄
えておくバッファ３４とテーブルコントローラ２２とレ
ーザ制御回路２３と欠陥判定部２４と全体制御部２５よ
りなる制御部２６よりなる。
検査の全体動作の概略について第５図を用いて説明する
。検査に先立ってまず、全体制御部２５よりの指令で、
Ｘ−Ｙテーブル１９を検査開始位置へ移動させ、レーザ
ビームのリード上面への照射を開始する。次に、以下の
動作’ｆｃ ｂり返して検査をおこなう。Ｘ−Ｙテーブ
ル１９を駆動して、フラットパッケージ形部品７の検査
対象の１辺分のリードを検査位置へ位置決めし、空気ノ
ズル１０からはんだ付部へ空気噴流の噴射を開始する。
。検査に先立ってまず、全体制御部２５よりの指令で、
Ｘ−Ｙテーブル１９を検査開始位置へ移動させ、レーザ
ビームのリード上面への照射を開始する。次に、以下の
動作’ｆｃ ｂり返して検査をおこなう。Ｘ−Ｙテーブ
ル１９を駆動して、フラットパッケージ形部品７の検査
対象の１辺分のリードを検査位置へ位置決めし、空気ノ
ズル１０からはんだ付部へ空気噴流の噴射を開始する。
この状態では、良品のリードは振動しないか、不囃品の
接続なＬ ’Ｊ−ドは振動し、ている。この状態’（ｒ
非蓄積形の並列出力リニア・−センサ３３で観測し、第
１１図に示すレーザ・スペックルの時間ｚ ＝ｈ−を得
る。この得られた各リードに対応する場所つレーザ・ス
ペックルの時間ｆＩｌシＩ ’ｆバッファ３４に蓄積し
ておき、この蓄積された時間＃動をもとに欠陥判定をン
こなう。
接続なＬ ’Ｊ−ドは振動し、ている。この状態’（ｒ
非蓄積形の並列出力リニア・−センサ３３で観測し、第
１１図に示すレーザ・スペックルの時間ｚ ＝ｈ−を得
る。この得られた各リードに対応する場所つレーザ・ス
ペックルの時間ｆＩｌシＩ ’ｆバッファ３４に蓄積し
ておき、この蓄積された時間＃動をもとに欠陥判定をン
こなう。
欠陥判定法を次に示す。非蓄積形の並列出力のりニア
センサで得たレーザ・スペックルは良品に対して１は、
部品リードが振動してい々いためＷ、 １１ ）”Ａ
（ζＬ）に示すように検出光量がほとんど変化しないが
、不良品の接続な［７リードに対してＩＩま部品リード
がリー ドの同有振動数で振動しているため第１１ ｊ
ｌ （ｂ）に示すようｌこ検出光量が振動する。このＩ
Ｉ−ザ・スペックルの時間変動をスペクトルアナライザ
で分析することにより第１２図（ａ） 、 （ｂ） を
得る。この周波数領域におけるピ一り周波数の位置が、
第１２図（ｂ）に示すようにあらかじめ定めた域値より
高いリードを不良と判定する。
センサで得たレーザ・スペックルは良品に対して１は、
部品リードが振動してい々いためＷ、 １１ ）”Ａ
（ζＬ）に示すように検出光量がほとんど変化しないが
、不良品の接続な［７リードに対してＩＩま部品リード
がリー ドの同有振動数で振動しているため第１１ ｊ
ｌ （ｂ）に示すようｌこ検出光量が振動する。このＩ
Ｉ−ザ・スペックルの時間変動をスペクトルアナライザ
で分析することにより第１２図（ａ） 、 （ｂ） を
得る。この周波数領域におけるピ一り周波数の位置が、
第１２図（ｂ）に示すようにあらかじめ定めた域値より
高いリードを不良と判定する。
この欠陥判定法の変形を次に示す。
ｉ）スペックルの時間変動全浮動形で二値化し０から１
または１から０に変る数を計算し、この値があらかじめ
定めた域値上り大きいリードを不良と判定する。
または１から０に変る数を計算し、この値があらかじめ
定めた域値上り大きいリードを不良と判定する。
ｉｉ） ｉ）と同様に浮動形で二値化し、０→１１だは
１→０に変るピンチの平均値を計算し、この値があらか
じめ定めた域値より小さいリードを不良と判定する。
１→０に変るピンチの平均値を計算し、この値があらか
じめ定めた域値より小さいリードを不良と判定する。
また、この方式で使用するセンサの変形として次に示す
砲のがある。
砲のがある。
ｉ）イメージ・ディセクタなどを用いたランダムスキャ
ンが可能なセンサ。このセンサを用いて、各リードを順
番に入射光量の時間変動を検出しながら走査する。
ンが可能なセンサ。このセンサを用いて、各リードを順
番に入射光量の時間変動を検出しながら走査する。
ｉｔ） フォトマルなどのポイントセンサ０このセンサ
を用いて１箇づつステップアンドリビートでＸ−Ｙテー
ブルを駆動して検査をおこなう。
を用いて１箇づつステップアンドリビートでＸ−Ｙテー
ブルを駆動して検査をおこなう。
本実施例によれば次の効果がある。
ｉ）レーザ・スペックルの時間変動を計測しているため
、リードの振動周波数を知ることができ、情報量が多い
ため信頼性が高く、欠陥を見逃さない判定が可能である
。
、リードの振動周波数を知ることができ、情報量が多い
ため信頼性が高く、欠陥を見逃さない判定が可能である
。
ｉＩ）流量を振動させた乱流空気噴流を用いて加振して
いるため、接続なＬ ＩＪ−ドが１はんだ部に当ってリ
ードの固有振動数で振動できない場合でも、流量の振動
数での振動をおこし、これを検出できる。
いるため、接続なＬ ＩＪ−ドが１はんだ部に当ってリ
ードの固有振動数で振動できない場合でも、流量の振動
数での振動をおこし、これを検出できる。
次に、本発明の第４の実施例を図を用いて説明する。第
１の実施例と同様な検査対象に対する検査装置の構成を
第１３図に示す。
１の実施例と同様な検査対象に対する検査装置の構成を
第１３図に示す。
検査装置は、乱流空気噴流を検査対象に吹きつけるため
の空気ノズル１０を用いた加振系１１、及びレーザ１２
と照射光学系１６とハーフミラ−１４よりなるレーザ照
射光学系１５、及び集光光学系１６と蓄積形の二次元セ
ンサ５５よりなる検出光学系３５．Ｘ−Ｙテーブル１９
．及び噴流制御部２０とセンサ駆動回路１１と二次元信
号を蓄えておくノクツファ３４とテーブルコントローラ
２２とレーザ制御回路２６と欠陥判定部２４と全体制御
２５よりなる制御部２６よりなる。
の空気ノズル１０を用いた加振系１１、及びレーザ１２
と照射光学系１６とハーフミラ−１４よりなるレーザ照
射光学系１５、及び集光光学系１６と蓄積形の二次元セ
ンサ５５よりなる検出光学系３５．Ｘ−Ｙテーブル１９
．及び噴流制御部２０とセンサ駆動回路１１と二次元信
号を蓄えておくノクツファ３４とテーブルコントローラ
２２とレーザ制御回路２６と欠陥判定部２４と全体制御
２５よりなる制御部２６よりなる。
検査の全体動作の概略について第５図を用いて説明する
。検査に先立って捷ず、全体制御部２５よりの指令で、
Ｘ−Ｙテーブル１９を検査開始位置へ移動させ、レーザ
ビームのリード上面への照射を開始する。次に、以下の
動作を繰り返して検査をおこなう、、１Ｘ−Ｙテーブル
１９を駆動して、フラットパッケージ形部品７の検査対
象の１辺分のＩＪ −ドを検査位置へ位置決めし、空気
ノズル１０からはんだ何部へ空気噴流の噴射を開始する
。この状態を蓄積形リニアセンサ６５で観測し、第１４
図に示すレーザ・スペックルの二次元像を得るＯこの得
られた二次元的位置の各リードに対応する場所のレーザ
・スペックルの分布をバッファ６４に蓄積しておき、こ
の蓄積された時間変動をもとに欠陥判定をおこ力う。
。検査に先立って捷ず、全体制御部２５よりの指令で、
Ｘ−Ｙテーブル１９を検査開始位置へ移動させ、レーザ
ビームのリード上面への照射を開始する。次に、以下の
動作を繰り返して検査をおこなう、、１Ｘ−Ｙテーブル
１９を駆動して、フラットパッケージ形部品７の検査対
象の１辺分のＩＪ −ドを検査位置へ位置決めし、空気
ノズル１０からはんだ何部へ空気噴流の噴射を開始する
。この状態を蓄積形リニアセンサ６５で観測し、第１４
図に示すレーザ・スペックルの二次元像を得るＯこの得
られた二次元的位置の各リードに対応する場所のレーザ
・スペックルの分布をバッファ６４に蓄積しておき、こ
の蓄積された時間変動をもとに欠陥判定をおこ力う。
欠陥判定法を次に示す。蓄積形二次元センサで得たレー
ザ・スペックルは良品に対しては部品リードが振動して
いないため第１４図に６６で示すように明瞭なスペック
ル斑が観測されるが、不良品の接続なＬ ＩＪ−ドに対
しては部品リードが振動しているため第１４図に３７で
示すようにぼけたスペックルとなっている０このレーザ
・スペックルを２次元高速フーリエ変換し、周波数領域
におけるピーク位置をあらかじめめた良品ザンブルのも
のと比較することにより不良を判定する。
ザ・スペックルは良品に対しては部品リードが振動して
いないため第１４図に６６で示すように明瞭なスペック
ル斑が観測されるが、不良品の接続なＬ ＩＪ−ドに対
しては部品リードが振動しているため第１４図に３７で
示すようにぼけたスペックルとなっている０このレーザ
・スペックルを２次元高速フーリエ変換し、周波数領域
におけるピーク位置をあらかじめめた良品ザンブルのも
のと比較することにより不良を判定する。
この欠陥判定法の変形を次に示す。
ｌ）二次元のスペックル像を浮動形で二値化し各明領域
の面積を計算し、その平均値をとりこれをあらかじめめ
た域値より太きいもの全不良品と判定する。
の面積を計算し、その平均値をとりこれをあらかじめめ
た域値より太きいもの全不良品と判定する。
ｉｉ）二次元のスペックル像にラプラシアン演算子を作
用させて明るさのピーク位置を検出し単位面積当りのピ
ークの個数をあらかじめめた域値と比較し、小さいもの
を不良品と判定する。
用させて明るさのピーク位置を検出し単位面積当りのピ
ークの個数をあらかじめめた域値と比較し、小さいもの
を不良品と判定する。
本第４の実施例によれば次の効果がある。
ｊ）二次元像をとらえているため、広い領域の情報を得
ることができ信頼性が高い。
ることができ信頼性が高い。
ｉｉ） ！Ｊ−ドの位置決め精度が悪い場合でも検査が
可能である。
可能である。
１ｉｉ） 空気噴流を用いて加振しているため、第１の
実施例で説明したように据幅の大きな振動を得ることが
できる。
実施例で説明したように据幅の大きな振動を得ることが
できる。
また、以上に述べた４つの実施例では説明しなかったが
、加振法として噴流の方向を振動させて、乱流に加えて
これらの振動により加振する方式がある。第１５図に示
すノズル３Ｂにおいて主噴流３９に対して制御流４０ａ
と４０ｂを位相を１８００ずらせた振動流として流すこ
とにより主噴流の方向を上下に振動させることができる
。との方式には流量振動をさせた空気噴流と同等の効果
がある。
、加振法として噴流の方向を振動させて、乱流に加えて
これらの振動により加振する方式がある。第１５図に示
すノズル３Ｂにおいて主噴流３９に対して制御流４０ａ
と４０ｂを位相を１８００ずらせた振動流として流すこ
とにより主噴流の方向を上下に振動させることができる
。との方式には流量振動をさせた空気噴流と同等の効果
がある。
以上述べたように本発明装置の実施例には、各種の加振
法、振動検出法、欠陥判定方式の笑施様態があり、これ
を以下にまとめて示す。
法、振動検出法、欠陥判定方式の笑施様態があり、これ
を以下にまとめて示す。
（１）加振法
ｉ）乱流のみを用いた空気噴流のり、射。
ｌｌ 流量撮動を加えた空気吹流の噴射。
１ｉｉ） 噴流方向を振動させた空気噴流の噴射。
（２）撮動検出法
ｉ）時間変動を検出する方法。
】１）蓄積時間を検査対象のリードの固有振動の周期よ
り長くした蓄積形のリニアセンサで検出する方法。
り長くした蓄積形のリニアセンサで検出する方法。
１１１）蓄積時間を検査対象のリードの固有振動の周期
より長くｉ−だ蓄積形の二次元センサで検出する方法。
より長くｉ−だ蓄積形の二次元センサで検出する方法。
（３）欠陥判定方式
ｉ）加振中のスペックルの振動状態のみを用いる方式。
ｉｉ）加振前後のスペックルの振動状態の比較をお・こ
なう方式。
なう方式。
これらの代表的な組合せのみを実施例として示したが、
いずれの組合せでも検査することができ、１８通りの実
施例が可能である。
いずれの組合せでも検査することができ、１８通りの実
施例が可能である。
また、すでに述べたが、フラットパッケージ形部品のは
んだ付部と同様の接続構ｌｉｉを持つ第１図（ｃ）に示
した検査対象に対し一〇も同僚ζこ検査することができ
る−。
んだ付部と同様の接続構ｌｉｉを持つ第１図（ｃ）に示
した検査対象に対し一〇も同僚ζこ検査することができ
る−。
以上説明したように本発明によれば、プリント板のフラ
ットパッケージ形部品のはんだ付部およびＬＳＩなどの
ワイヤ・ボンティング置所などの接合状態の良否を非接
触で信頼性高く高速に検出できるので、−目視にたよっ
ていたこれらの検査全自動化できる効果を奏する。
ットパッケージ形部品のはんだ付部およびＬＳＩなどの
ワイヤ・ボンティング置所などの接合状態の良否を非接
触で信頼性高く高速に検出できるので、−目視にたよっ
ていたこれらの検査全自動化できる効果を奏する。
第１図は本特許の対象としている検査対象金示しており
、第１図（ａ）はフラットパンゲージ形部品のはんだ付
は部、第１１図（ｂ）はＬＳＩなどのワイヤボンディン
グ箇所、第１図（’ｃ）は一般的な本特許の対象として
いる検査対象を示す。第２図は検査対象の一例であるフ
ラットパッケージ形部品のはんだ付部の詳細図、第３図
（ａ）は良品リードに対するスペックル像を示し、第６
図（ｂ）は不良品の接続なＬ ＩＪ−ドに対するスペッ
クル像を示す。第４図は本発明の第１の実施例を示す構
成図、第５図は本発明の第１の実施例の検査シーケンス
金示す図、第６図は本発明の第１の実施例の検出スペッ
クル像を示す図、第７図は本発明の第２の実施例を示す
構成図、第８図は本発明の第２の実施例の検査シーケン
スを示す図、第９図は本発明の第２の実施例の加振前の
検出スペックルを示す図、第１０図は本発明の第３の実
施例を示す構成図、第１１図は本発明の第ろの実施例の
良品と不良品のリードに対する検出スペックルの時間変
動を示す図、第１２図は第１１図をスペクトルアナライ
ザで分析した周波数応答結果を示す図、第１３図は本発
明の第４の実施例を示す構成図、第１４図は本発明の第
４の実施例の検出される二次元スペックル像を示す図、
第１５図は噴流の方向を制御できるノズルの形状および
断面を示し７た図である。 １０・・空気ノズル、１１・・・加振系１２・・ｖ−ザ
１３・・照射光学系 １４・・ハーフミラ−１５・・レーザ照射光学系１６・
・・集光光学系 １７・・・非蓄積形リニア・センサ １８・・・検出光学系 １９・・・Ｘ−Ｙテーブル２０
・・噴流制御部 ２トセンサ駆動 ２２・・・テーブルコントローラ ２３・・・レーザ制御回路 ２４・・欠陥制御部２５・
・全体制御部 ２６・・制御部 ２９・・・交流磁石 ６ｏ・磁界制（財）部３３・非蓄
積形の並列出力リニアセンサ３４・検出信号全絡端する
バッファ ３５・・・蓄積形の二次元センサ ３８ ノズル ６９−・主噴流 ４０・・制御流 第１図 （ａ） （ｂン （Ｃ） 第２図 第４図 ９八 第Ｃ）図 第７図 第８図 第１０（２） ２６ 第１１ 図 （δン ；１゛ 第１４図 位− 第 １５図
、第１図（ａ）はフラットパンゲージ形部品のはんだ付
は部、第１１図（ｂ）はＬＳＩなどのワイヤボンディン
グ箇所、第１図（’ｃ）は一般的な本特許の対象として
いる検査対象を示す。第２図は検査対象の一例であるフ
ラットパッケージ形部品のはんだ付部の詳細図、第３図
（ａ）は良品リードに対するスペックル像を示し、第６
図（ｂ）は不良品の接続なＬ ＩＪ−ドに対するスペッ
クル像を示す。第４図は本発明の第１の実施例を示す構
成図、第５図は本発明の第１の実施例の検査シーケンス
金示す図、第６図は本発明の第１の実施例の検出スペッ
クル像を示す図、第７図は本発明の第２の実施例を示す
構成図、第８図は本発明の第２の実施例の検査シーケン
スを示す図、第９図は本発明の第２の実施例の加振前の
検出スペックルを示す図、第１０図は本発明の第３の実
施例を示す構成図、第１１図は本発明の第ろの実施例の
良品と不良品のリードに対する検出スペックルの時間変
動を示す図、第１２図は第１１図をスペクトルアナライ
ザで分析した周波数応答結果を示す図、第１３図は本発
明の第４の実施例を示す構成図、第１４図は本発明の第
４の実施例の検出される二次元スペックル像を示す図、
第１５図は噴流の方向を制御できるノズルの形状および
断面を示し７た図である。 １０・・空気ノズル、１１・・・加振系１２・・ｖ−ザ
１３・・照射光学系 １４・・ハーフミラ−１５・・レーザ照射光学系１６・
・・集光光学系 １７・・・非蓄積形リニア・センサ １８・・・検出光学系 １９・・・Ｘ−Ｙテーブル２０
・・噴流制御部 ２トセンサ駆動 ２２・・・テーブルコントローラ ２３・・・レーザ制御回路 ２４・・欠陥制御部２５・
・全体制御部 ２６・・制御部 ２９・・・交流磁石 ６ｏ・磁界制（財）部３３・非蓄
積形の並列出力リニアセンサ３４・検出信号全絡端する
バッファ ３５・・・蓄積形の二次元センサ ３８ ノズル ６９−・主噴流 ４０・・制御流 第１図 （ａ） （ｂン （Ｃ） 第２図 第４図 ９八 第Ｃ）図 第７図 第８図 第１０（２） ２６ 第１１ 図 （δン ；１゛ 第１４図 位− 第 １５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、対象物を非接触で加振し、この振動状態を光学的手
段を用いて非接触で検出し、この検出された振動状態を
解析して検査対象の接合状態を検出することを特徴とす
る接合状態検出方法。 ２、対象物を非接触で加振する加振手段と、該加振手段
で加振された対象物の振動状態を光学的に検出する光学
手段と、該光学手段で検出された振動状態を解析する解
析手段とを備え、対象物の接合状態を検出することを特
徴とする接合状態検出装置。 ろ、上記加振手段は気体を噴射する気体噴射出段によっ
て構成したことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
の接合状態検出装置。 ４−上記加振手段として励磁される磁力発生手段によっ
て構成したことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
の接合状態検出装置。 ５、上記光学手段として、対象物にレーザを照射するレ
ーザ照射手段と、対象物から観測されるレーザ・スペク
トルの変動を検出する検出手段とによって構成したこと
を特徴とする特許請求の範囲第２項、オたけ第６項、ま
たは第４項記載の接合状態検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192409A JPS6085363A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 接合状態検出方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192409A JPS6085363A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 接合状態検出方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6085363A true JPS6085363A (ja) | 1985-05-14 |
| JPH0252981B2 JPH0252981B2 (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=16290833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58192409A Granted JPS6085363A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 接合状態検出方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6085363A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS627200A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | 株式会社日立製作所 | 接合状態検出装置 |
| JPS62126346A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-08 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 非接触超音波探傷方法 |
| JPS62133341A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査装置 |
| JPH01203966A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-16 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 微小部材接合部の接合状態検査方法およびその装置 |
| JPH06242079A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Hitachi Ltd | 光音響信号検出方法及び装置 |
| JPH06308095A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Hitachi Ltd | 光熱変位信号検出方法とその装置 |
| WO2022157870A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | 不良検出装置及び不良検出方法 |
-
1983
- 1983-10-17 JP JP58192409A patent/JPS6085363A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS627200A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | 株式会社日立製作所 | 接合状態検出装置 |
| JPS62126346A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-08 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 非接触超音波探傷方法 |
| JPS62133341A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査装置 |
| JPH01203966A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-16 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 微小部材接合部の接合状態検査方法およびその装置 |
| JPH06242079A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Hitachi Ltd | 光音響信号検出方法及び装置 |
| JPH06308095A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Hitachi Ltd | 光熱変位信号検出方法とその装置 |
| WO2022157870A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | 不良検出装置及び不良検出方法 |
| JPWO2022157870A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | ||
| TWI820581B (zh) * | 2021-01-21 | 2023-11-01 | 日商雅馬哈智能機器控股股份有限公司 | 不良檢測裝置、不良檢測方法以及振動檢測裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0252981B2 (ja) | 1990-11-15 |
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