JPS6074656A - Ｉｃモジユ−ル用放熱器 - Google Patents
Ｉｃモジユ−ル用放熱器Info
- Publication number
- JPS6074656A JPS6074656A JP18278883A JP18278883A JPS6074656A JP S6074656 A JPS6074656 A JP S6074656A JP 18278883 A JP18278883 A JP 18278883A JP 18278883 A JP18278883 A JP 18278883A JP S6074656 A JPS6074656 A JP S6074656A
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- JP
- Japan
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- container
- module
- modules
- planes
- substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、多数のＩＣモジールから発生する熱を効率良
く放熱することができ、かつＩＣの高密度実装化に適し
たＩＣモジュー・ル用放熱器に関する。
く放熱することができ、かつＩＣの高密度実装化に適し
たＩＣモジュー・ル用放熱器に関する。
近時、ＬＳＩの高集積化技術および高密度実装化技術を
駆使して電子機器の小型化が進められている。ＩＣの高
密度実装を図る上で特に問題となるのは、ＩＣモジュー
ルの放熱方法である。従来は、基板に、例えばヒートシ
ンクとしてアルミフィンなどを設け、これによってＩＣ
モジュールから発生する熱を大気に放出していた。
駆使して電子機器の小型化が進められている。ＩＣの高
密度実装を図る上で特に問題となるのは、ＩＣモジュー
ルの放熱方法である。従来は、基板に、例えばヒートシ
ンクとしてアルミフィンなどを設け、これによってＩＣ
モジュールから発生する熱を大気に放出していた。
しかしながら、この様な方法では放熱能力に自ずと限界
があり、例えば、いわゆるスーパー・コンピュータなど
、更にＩＣの高密度実装化が必要な機器にあっては、こ
の様な従来技術では、最早放熱能力に限界を来たすこと
が予想される。このため、高密度実装化に対応し得る放
熱特性に優れた放熱器の出現が望まれていた。
があり、例えば、いわゆるスーパー・コンピュータなど
、更にＩＣの高密度実装化が必要な機器にあっては、こ
の様な従来技術では、最早放熱能力に限界を来たすこと
が予想される。このため、高密度実装化に対応し得る放
熱特性に優れた放熱器の出現が望まれていた。
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、
その目的とするところは、ＩＣモジュールを効果的に放
熱することができるとともに、ＩＣモジュールの高密度
実装化が図れ、もって電子機器の小型化に寄与すること
のできるＩＣモジュール用放熱器を提供することにある
。
その目的とするところは、ＩＣモジュールを効果的に放
熱することができるとともに、ＩＣモジュールの高密度
実装化が図れ、もって電子機器の小型化に寄与すること
のできるＩＣモジュール用放熱器を提供することにある
。
本発明は、側面が複数の平面からなる多角形状の密閉容
器内に液体冷媒を封入し、上記複数の平面にＩＣモジュ
ールを貼着させるようにしたことを特徴としている。
器内に液体冷媒を封入し、上記複数の平面にＩＣモジュ
ールを貼着させるようにしたことを特徴としている。
本発明によれば、密閉容器内に封入された液体冷媒がＩ
Ｃモジュールと上記密閉容器の壁面を介して熱的に接続
し得るようにしている。このため、ＩＣモジュールから
発生した熱は冷媒の気化熱として吸収され、気化した冷
媒は、密閉容器内の圧力上昇に伴って、再び凝縮される
。そして、この場合には、従来のアルミフィンによる大
気への放熱とは異なり、容器の厚み方向への熱伝達によ
って、ＩＣモジュールの放熱が行われるので、熱抵抗が
大幅に減少し、極めて効果的な放熱が行われる。
Ｃモジュールと上記密閉容器の壁面を介して熱的に接続
し得るようにしている。このため、ＩＣモジュールから
発生した熱は冷媒の気化熱として吸収され、気化した冷
媒は、密閉容器内の圧力上昇に伴って、再び凝縮される
。そして、この場合には、従来のアルミフィンによる大
気への放熱とは異なり、容器の厚み方向への熱伝達によ
って、ＩＣモジュールの放熱が行われるので、熱抵抗が
大幅に減少し、極めて効果的な放熱が行われる。
しかも、本発明においては、前記密閉容器の側面を複数
の平面で構成し、この側面にＩＣモジュールを貼着する
ようにしているので、容器外面の有効利用が図れ、ＩＣ
モジュールの実装密度を大幅に高めることができる。こ
の結果、電子機器の小型化にも大きく寄与することがで
きる。
の平面で構成し、この側面にＩＣモジュールを貼着する
ようにしているので、容器外面の有効利用が図れ、ＩＣ
モジュールの実装密度を大幅に高めることができる。こ
の結果、電子機器の小型化にも大きく寄与することがで
きる。
以下、本発明の詳細を図示の実施例に基づき説明する。
第１図および第２図において、工は、内部を密閉した放
熱容器であり、例えば、アルミニウムなど♀良熱伝導部
材にて形成されている。この放熱容器上は、その側面２
が６つの平面から構成される多面体からなり、上部にひ
だ状の中空フィン３が形成されたものとなっている。こ
の放熱容器上の内部には、例えばフレオンなどの液体冷
媒４が封入されている。
熱容器であり、例えば、アルミニウムなど♀良熱伝導部
材にて形成されている。この放熱容器上は、その側面２
が６つの平面から構成される多面体からなり、上部にひ
だ状の中空フィン３が形成されたものとなっている。こ
の放熱容器上の内部には、例えばフレオンなどの液体冷
媒４が封入されている。
しかして、密閉容器上の６つの側面には、６枚のＩＣモ
ジュールｉがそれぞれ貼着されている。
ジュールｉがそれぞれ貼着されている。
ＩＣモジュールｉは、具体的には良熱伝導性の基板６上
に複数のＩＣチップ７を実装して構成されており、基板
６には例えば放熱容器上の底面側端部に図示しない電子
機器と電気的な接続を図るための接続端子８が設けられ
ている。
に複数のＩＣチップ７を実装して構成されており、基板
６には例えば放熱容器上の底面側端部に図示しない電子
機器と電気的な接続を図るための接続端子８が設けられ
ている。
このように構成された本実施例に係わるＩＣモジュール
用放熱器にあっては、ＩＣチップ７は基板６および放熱
容器上の側面２を介して液体冷媒４と熱的に接続される
。このため、上記ＩＣチップ７から発生した熱は、基板
６および放熱容器上の側面２を介して液体冷媒４に気化
熱として吸収される。気化した冷媒蒸気９は放熱容器上
の内面を添って、フィン３の内側空間である低温の上部
に移動する。そして、この上部で冷媒蒸気９は上記気化
に伴う上記上方空間の昇圧によって再び凝縮され、重力
によって落下し、容器１内に溜る。
用放熱器にあっては、ＩＣチップ７は基板６および放熱
容器上の側面２を介して液体冷媒４と熱的に接続される
。このため、上記ＩＣチップ７から発生した熱は、基板
６および放熱容器上の側面２を介して液体冷媒４に気化
熱として吸収される。気化した冷媒蒸気９は放熱容器上
の内面を添って、フィン３の内側空間である低温の上部
に移動する。そして、この上部で冷媒蒸気９は上記気化
に伴う上記上方空間の昇圧によって再び凝縮され、重力
によって落下し、容器１内に溜る。
このプロセスを繰返すことによって、放熱容器上には常
にＩＣモジュール１を冷却するのに必要な、所定量の液
体冷媒４が満たされることになる。
にＩＣモジュール１を冷却するのに必要な、所定量の液
体冷媒４が満たされることになる。
このように、本実施例によれば、基板６と、放熱容器上
の側面２とを介して、ＩＣチップ７と、液体冷媒４とを
熱的に接続しているので、少ない熱抵抗で効果的なＩＣ
チップ７の冷却が可能となる。しかも、この場合には、
密閉容器上の側面２が複数の平面で構成され、これらの
平面にＩＣモジュール１を貼着し得る構造となっている
ので、放熱容器１の外面を有効に利用することができ、
ＩＣモジュール１の高密度実装が可能となる。
の側面２とを介して、ＩＣチップ７と、液体冷媒４とを
熱的に接続しているので、少ない熱抵抗で効果的なＩＣ
チップ７の冷却が可能となる。しかも、この場合には、
密閉容器上の側面２が複数の平面で構成され、これらの
平面にＩＣモジュール１を貼着し得る構造となっている
ので、放熱容器１の外面を有効に利用することができ、
ＩＣモジュール１の高密度実装が可能となる。
５−
尚、本発明は放熱容器の側面を構成する平面の数、フィ
ンの有無、また液体冷媒の種類などについてはなんら限
定されるものではない。要するに本発明はその要旨を逸
脱しない範囲で種々変形して実施をすることができる。
ンの有無、また液体冷媒の種類などについてはなんら限
定されるものではない。要するに本発明はその要旨を逸
脱しない範囲で種々変形して実施をすることができる。
断面図である。
Ｙ・・・放熱容器、２中側面、３・・・フィン、４・・
・液体冷媒、−５−・・・ＩＣモジュール、６・・・基
板、７・・・ＩＣチップ、８・・・接続端子、９・・・
冷媒蒸気。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ６−
・液体冷媒、−５−・・・ＩＣモジュール、６・・・基
板、７・・・ＩＣチップ、８・・・接続端子、９・・・
冷媒蒸気。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 ６−
Claims (1)
- 側面がＩＣモジュール貼着用の複数の平面からなる多角
形状の密閉容器と、この密閉容器内に封入された液体冷
媒とを具備したことを特徴とするＩＣモジュール用放熱
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18278883A JPS6074656A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | Ｉｃモジユ−ル用放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18278883A JPS6074656A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | Ｉｃモジユ−ル用放熱器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074656A true JPS6074656A (ja) | 1985-04-26 |
| JPS6412101B2 JPS6412101B2 (ja) | 1989-02-28 |
Family
ID=16124424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18278883A Granted JPS6074656A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | Ｉｃモジユ−ル用放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074656A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11411156B2 (en) | 2017-03-21 | 2022-08-09 | Nec Corporation | Heat exchange device, heat exchange system, and heat exchange method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55147751U (ja) * | 1979-04-10 | 1980-10-23 |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP18278883A patent/JPS6074656A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55147751U (ja) * | 1979-04-10 | 1980-10-23 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11411156B2 (en) | 2017-03-21 | 2022-08-09 | Nec Corporation | Heat exchange device, heat exchange system, and heat exchange method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6412101B2 (ja) | 1989-02-28 |
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