JPS6074491A - 回路盤のスチフナおよび回路盤を硬化する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は一般に印刷回路盤のそりすなわら曲がりを防止
づるか減少り−る問題に係り、史に石組にいえば、回路
盤に使用でさ・る非富に右利なスブノナを提供づ゛るこ
とに係るもの（ある、。

従来の技術 発明が解決しようどりる間雁力 印刷回路盤のそり′？ｌなわら曲がりは一般に経験し回
路素子を適所に接続した後にその３］、うな多くの回路
盤を無恥にスクラップにづることに４する、。

そった回路盤はあらかじめ作ったラックにに、し込むの
が内勤か不可能であるのｅスクラップにＪる必要があり
、まＩこ停し込めたにしてし、支１１された回路素子が
狭い間隔にした饋接りる回路ｆｉｌ＋の回路素子と破局
的に電気接触して高１ＩＩＩｌな電気的Ｉ忠烈を破壊す
る程度に横方向に膨出りることもある。。

問題点を解消するための手段 本発明は、回路盤の表面上にそれから間隔をありで延び
るようにしたＩＩＩ長いノヂフナ部材ど、部材と一体ぐ
回路ｑ８に折れ曲がり係合りるＪ、うにした接触面と、
部材により支持され部材を回路盤の１つの側に保持りる
折れ曲がり可能な保持手段とで構成されている。

１−四 本発明の１つの単要な目的は、前記した問題と困難とに
対づる簡ｌｊ１にして有効なＭ次第を１２供Ｊることで
ある。基本的には本発明は回路盤スヂフナを設置ノるこ
とにＪ：り回路盤のそりりなわら曲がりをなくづことに
具体化され、このスヂフナは、ａ）　回路の表面上にぞ
れから間隔をあり（゛延びるＪ：うにした細長い硬化部
材と、 ｂ）　該部材と一体で回路盤にＦで係合り−るようにし
た接触面と、 Ｃ）　該部材に支持され部材を回路盤に保持する保持手
段とを有していることが特徴である、。

後記により明かになるが、保持手段（，１典型的にはス
ヂノナを回路盤に錠止めプるため変形ｉす能で、且回路
盤に設りた間口を貫通しＣ突出づ゛るＪ：う拡がりでき
拡げられると回路盤の下側に係合し接触面を回路盤に圧
接づるように引っ張っ“Ｃ部材を保持するＪ、うにした
アームから成る。史に：Ｌ／、ニスｆ−フナは細長い部
材の大部分がら間隔をありられ前記接触面を形成する突
起を含むこともでさ・、従−）′Ｃ１細長い部材は回路
ｑＨの表面り目ら間隔をあ【ノられて回路盤−［に位置
決めしｌｃ回路素子に”ｈ′ぐ良く適合りるように４す
る。

更にまたスヂフナの細長い部材ｔよ１体の曲げ抵抗硬さ
を増Ｊため不規則な断面形状をイコシ、仙：　１．１゜
手段のアーム【よ回路盤の下側に半ＩＩＩに、」：り錠
１１−めしやづいＪ：う拡げることがて・さる。

本発明の他の１つの目的（，１、後記に明らかにイする
か印刷回路盤を硬化りる方Ｖ、を１；１１供（Ｊること
ぐある。

本発明の前記した［］的とその他の目的どは以トの、ノ
２明ど添ｆｑ図面どにより明らかになることどＪｄ）う
。

実施例 第１図と第２図とには回路盤スブフ−Ｊ　１０がＩ（さ
方向に水平にＩ１１良く第３図に示した回路盤１１（た
とえば、印刷回路盤）の表面１１ａ上をまたがり延びて
示しである。スチフナは反対の横向ぎ側部１０ａ、１０
ｂ、上面１０ｃおよび上面１０ｃど平行な底面１０ｄを
右りる細長い硬化部材すなわちリブの形成にしである。

スヂフナは典型的には上面１０Ｃど底面１０ｄとの間に
側部１０ａ、１０ｂ間の厚味刈払「１」の数倍の高さ寸
法「「）」を右している３、例示に１ぎないが、［ｈ、
Ｊ　４；Ｌ、たどえば、０．３００インチで良く１−１
：　Ｊは約０．４０インチで良い。

また、スヂフナは長さ方向寸法に対して垂直に、１＝ど
えば、第２図の紙面のおりる如き平面にａ３いて不規則
な断面を有りることができる。第２図に示しであるよう
に、断面は反対向きの側部１０ａ。

１０ｂ間でジグザグ形状を有し、これら側部は図示した
如くそれぞれ合体づる凹凸部１２．１３をイｉしＣいる
。例示にりぎないが、凸部１２Ｉよ約０．０７０インチ
の半径を有Ｊることができまた凹部１３は約０．０２５
インチの半径を右することかできる。そのような不規則
形状にづるど垂直面にＪハＪる曲げ抵抗硬さを向上し、
それにＪ：す、たどえば、半田イ」す、回路（Ｉ１１成
要素取例りま／ｊはその他の原因による回路のそりすな
４つス）曲がりに抵抗り゛る。従って、回路盤はあらか
じめ成形しｌこラック溝またはその他のＶｉ着構造体に
一層容易に正（イ［に正しくはまる。このことに関連し
Ｃ、スブフナはアルミニラｌ＼、アルミニウム合金、マ
グネシウム、マグネジ１クム合金よｌこは鋼の如き金属
ひ作ることができる。

部材１０は回路盤の回路構成要素間にかての上に延びる
ことがひきる。たとえば、構成要免１４゜１５が第３図
と第４図とに部材１０の底面１０ｄの下方に位１ｍ決め
しＣある。そのＪ：う’ｔＥ　４１４成要素は典型的に
は、回路盤の表面１１１）に（＝）　１．Ｊた半［（１
１６ど物理的に接触りるＪ、う回路盤をｒ）１通しくい
る導線１＝１．ａ、１５ａを右づ゛ることが（・きる。

スヂフナはまた部材１０と−（ホで回路盤の表面１１８
に下で係合り−るにうにした接触面も含／Ｖ　−ｔいる
。第１図ないし第４図にａ３いて、部材１０　ＬＬ回路
盤の表面１１ａと局部的に係合する接触面１７ａを形成
する一体にした下向きの突起１７を有していて、従っ−
Ｃ１Ｃ１スブフナ月１０の大部分【よ別法ｒｄＪだ１〕
表面１１ａから上方に間陪をあ【ノてあり回路盤の組成
要素１４．１５に対し最小限しかまたは全く妨害しない
。この点に関しＣ１スブフナは回路盤１１にそれに回路
構成要素どか半田１Ｇをイ・］りる以前に取イｑＩＪひ
きる。

保持手段もまた部材１０に支持され部材を１なわち接触
面１７ａを介しｔ’　Ｉｊｉｌ路盤に保Ｖｊりる１、（
のような保持手段は拡げ可能なアーム２０．２１の形式
にすると非富に有利で、これらアームは回路盤の聞］］
２２を貫通して下方に差し込みでき拡がると回路盤の下
側（または回路盤上の関係した構造体）に係合して回路
盤の上面に接触面を圧接させるように引っ張りノｊをか
【ノ、それにより回路盤のそりを防ぐＪ：うスチフナ部
材をイ＾持り−る。第６図にはアームの角２０ｂ、２１
ｂが開口の縁部に係合して示しである。

図示した如く、ノアーム２０，２１は突起１７ど一体で
それから下方に延びている。アーム２０゜２１は分離平
面２３で横並びの関係にしくありぞれぞれ下方終端部２
０ａ、２１ｂを（」Ｌ　ｔ　イＣ１これら終端部は垂直
に対し角度（Ｘを４丁し従・）Ｃ両方の終端部で２　ｔ
ｘ角度を形成づる１、角１見α１．Ｌ約７′１５°にづ
ると一般に利点が（ｌりり、従つＣ１）′−ムは第３図
に旬月２４で示した］に貝４容易に拡げることができる
。アームを共に同（１１に拡げ０間に角度βを形成した
状態がまた第３図に示しく’　ｉ１５す、角度βは約９
０６で良い。そのＪ：うに拡げると回路盤の下側に角個
所２５で・力をかｔ）、従−）（、接触面１７ａは回路
盤の上面に平Ｉこく押さえられる。

回路盤の下側にコ１′口Ｊ　（”Ｊ　＋、Ｊすると（た
とえば、波形溶接により）拡がつ／ｊアームを錠１１め
しくスチノナを回路盤に錠止めりる。

第１図に示しｌこ実施例は第３図に示した実施例と同じ
Ｃあるが回路ｆｉｌ＋の厚味１−１＋　ｊ　Ｌ；１．第
３３図σ月ｉ１１路盤の厚味より人である。第３図と第
４図とから明らかな如くアームの艮ざｔよ回路盤の厚味
のイのような相違に順応り−る。。

最後に、部材の上面１Ｑｃ１．：設【ノたノツ１３０は
それらを突起１７とアーム２０．２１とに直接垂直に並
べるど可視の位置決め手段として作用覆る。これらノツ
チはまＩ、：スチフナに下向きの力をかりアームを拡げ
る時接触面１７ａを回路盤に接触させる工具用の受り部
材りなわら位置決め部材どして作用覆る。

発明の効果 スヂフナ１０はまた回路構成要素にＪ：り生じ成用にＪ
：るか半田お、」；び拡げ可能なアームを経て伝導され
る熱を拡散する吸熱部どしても作用りる。

スヂフナはまたある用途ではＮ線とし−Ｃも作用づる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を具体化りる回路盤スブフ゛ノの側面図
、１２　図４．Ｌ　ｆ、　１　図１７）　２−２　！’
、；ｌ　ニ沿い切１ａｉ　シミＴ示づ断面図、第３図は
比較的に博い厚味の回路盤に応用した第２図のスヂフナ
を承り側面図、第４図は比較的に厚い回路盤に応用した
第２図のスチフナを示す側面図、第５図【よ第４図の５
−５線に沿い見た底面図、第６図は第４図の６−６線に
′１０・・・スチフナ部材　１１・・・回路盤１１ａ、
１１ｂ・・・回路盤の側 １７・・・突起　１７ａ・・・１）２触而２０．２１・
・・保持手段 （外５名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）ａ）回路盤の表面−ににそれから間隔をあ（）て
   延びるようにした細長いスナップ部材と、ｂ）部材ど一
   体で回路盤に折れ曲がり係合りるＪ：うにした接触面と
   、 Ｃ）部材にＪ：り支Ｊ４され部材を回路盤の１つの側に
   保持するＪ：うに折れ曲がり可能な保持手段どから成る
   ことを特徴どＪる回；１８盤のスナップ−０（２）保持
   手段が変形可能である特許請求の範囲第１項のスナップ
   。 （３）保持手段が回路盤の開口をＬ！１通して突出し折
   り曲げられると回路盤の反対側に係合し接触面を回路盤
   に圧接するＪ：う引っ張っで部材を保１４りるようにし
   た折曲げ可能４丁アームを形成している特許請求の範囲
   第２項のスナップ。 （４）スナップが部材ど一体で前記接触面を形成する突
   起を含／Ｖでいる特許請求の範囲第１項ないし第３項の
   いづれか１つのスナップ。 （５）接触面が係合−りる回路盤を含んでいる１！１泊
   請求の範囲第１項ないし第３頂のいづれか１つのスナッ
   プ。 （６）　アーｌ＼が回路盤の反対側に刻しく間隔をあり
   で位置決めされている特許請求の範囲第３１１’ｉのス
   ナップ。 （７）　アームを拡げＣ間隔をあ（）た状態（５錠１１
   めりるため間隔をありたアームに係合りる丁Ｉ’ｌ＋を
   含んでいる特許請求の範囲第（５項のスナップ。 （８）部材がぞの良さ刈法に垂直な平面におい（（９）
   川Ｉ４ΔがそのＩ司さ１２人に垂直＜ｒ　Ｉ　Ｅ山にＡ
   ３い（ジグ１アゲ断面を右しでいる１：ｌｒ　；；ｌ請
   求の範囲第１項ないし第３項〜第６項おにび第７項のい
   づれか′１つのスナップ。 （１０）スナップが金属から成る特Ｆｌ　請求の範囲ａ
   １１項ないし第３項、第６項おにひ第７　Ｂ１のいづれ
   か１つのスナップ、。 （１１）ａ　＞スヂフナ部材を回路盤の１つの側に回路
   盤に平行な関係にして延びるにう着座させ、ｂ）スヂフ
   ナ部材を回路盤に部材に沿い保持手段を介して間隔をあ
   【ノた個所に係止づることとから成ることを特徴とづる
   回路盤のそりに抵抗Ｊるよう回路盤を硬化させ保持手段
   を右り−る細長いスヂフナ部材を使用り−る方法。 （１２）前記（ａ）段階をスチノノ一部材を回路盤」二
   に間隔をあ【ノた個所でスチフナ部材と回路盤との間に
   間隔をありた個所間で間隔を保持しつつ着座さけ、保持
   手段を回路盤の前記１つの側とは反対の側で保持手段を
   拡げることを含む特許請求の範さけ、保持手段を前記１
   つの側とは反対側で拡げ、回路盤に半田イ」１ノして保
   持手段を回路盤に錠止めり゛ることを含む特許請求の範
   囲第１１項ａ３よび第１２項のいづれか１つの方法。