JPS6066500A - 部品装着装置 - Google Patents
部品装着装置Info
- Publication number
- JPS6066500A JPS6066500A JP58175340A JP17534083A JPS6066500A JP S6066500 A JPS6066500 A JP S6066500A JP 58175340 A JP58175340 A JP 58175340A JP 17534083 A JP17534083 A JP 17534083A JP S6066500 A JPS6066500 A JP S6066500A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- chip
- component mounting
- mounting device
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ状に形成された電子部品(以下チップ部
品と呼ぶ)等をプリント基板等に装着する部品装着装置
に関するものである1゜従来例の構成とその問題点 従来、チップ部品等を、’IIに了−回路を構成する基
板上に装着する装置として、種類1tjに部品供給装置
によって供給位置へ送出され位置決めされたチップ部品
をビノクアンドプレースコ−二、1・により基板上へ1
個づつ装着する装置か大川化さj+、−(し)る。
品と呼ぶ)等をプリント基板等に装着する部品装着装置
に関するものである1゜従来例の構成とその問題点 従来、チップ部品等を、’IIに了−回路を構成する基
板上に装着する装置として、種類1tjに部品供給装置
によって供給位置へ送出され位置決めされたチップ部品
をビノクアンドプレースコ−二、1・により基板上へ1
個づつ装着する装置か大川化さj+、−(し)る。
以下、第1〜6図において従来例を説明する。
第1図において、1(は基板2を自動供給するだめのロ
ーグー装置で、このローグー装置1に準備された基板2
は基板搬送爪3によりXYテーフ゛ル4に供給され、X
方向及びこのX方向に垂直&Y方向にM置決めされる。
ーグー装置で、このローグー装置1に準備された基板2
は基板搬送爪3によりXYテーフ゛ル4に供給され、X
方向及びこのX方向に垂直&Y方向にM置決めされる。
6はチップ部品装着装置、6は直線状に往復移動可能な
チップ部品供給部である。
チップ部品供給部である。
次にチップ部品装着装置について第2〜4図で説明する
。図において、1oはチップ部品供給部6土のチップ部
品、11はチップ部品10を吸着する真空ノズルで、圧
縮バネ12を介してシャフト13に摺動可能なように支
持されている。7シヤフト13は中空で、14のチュー
ブにより真空発生源と結合している4、シャフト13に
L1ニド摺動11丁能なように支持されだシャツi・1
5に固定されており、レバー16,17.18によりカ
ム19に従って」二下運動を行なう。2oiJ:カム1
9と回動のカム、21.22は駆動伝達の為のレバーで
、ラック23に結合している。24(はラック23に対
するギアで、ラック23の前後運動によりシャフト13
はシャフト16を中心に回転運動をする。
。図において、1oはチップ部品供給部6土のチップ部
品、11はチップ部品10を吸着する真空ノズルで、圧
縮バネ12を介してシャフト13に摺動可能なように支
持されている。7シヤフト13は中空で、14のチュー
ブにより真空発生源と結合している4、シャフト13に
L1ニド摺動11丁能なように支持されだシャツi・1
5に固定されており、レバー16,17.18によりカ
ム19に従って」二下運動を行なう。2oiJ:カム1
9と回動のカム、21.22は駆動伝達の為のレバーで
、ラック23に結合している。24(はラック23に対
するギアで、ラック23の前後運動によりシャフト13
はシャフト16を中心に回転運動をする。
上記構成において、チップ部品供給管6土のチップ部品
1oは、真空ノズル11により吸着されたあと、矢印へ
のように上昇し、矢印Bのように水平移動し、矢印Cの
ように下降して基板2上に装着される。以上の工程で真
空ノズル11の動きは、上下方向はシャフトj3、シャ
ツ1−15、レバー16,17.18を介してカム19
により駆動され、水平方向はギア24、ラック23、レ
バー22.21を介してカム20により駆動され、両方
の運動の合成でチップ部品の吸着、移動、装着が行なわ
れる。
1oは、真空ノズル11により吸着されたあと、矢印へ
のように上昇し、矢印Bのように水平移動し、矢印Cの
ように下降して基板2上に装着される。以上の工程で真
空ノズル11の動きは、上下方向はシャフトj3、シャ
ツ1−15、レバー16,17.18を介してカム19
により駆動され、水平方向はギア24、ラック23、レ
バー22.21を介してカム20により駆動され、両方
の運動の合成でチップ部品の吸着、移動、装着が行なわ
れる。
上述のチップ部品装着装置によるチップ部品吸着用真空
ノズル11とチップ部品10の装着動作の変位と装着荷
重を示しだグラフが第5図である。。
ノズル11とチップ部品10の装着動作の変位と装着荷
重を示しだグラフが第5図である。。
第5図のグラフに示すように、駆動カムによる真空ノズ
ル11の下死点と基板2とはチップ部品10の厚みのバ
ラツキや基板2のノリの為必ずしも一致せず、真空ノズ
ル11は圧縮バネ12にて付勢されているにもかかわら
ず圧縮バネ12による設定荷重以上の衝撃荷重が第5図
A部のようにチップ部品1oに加わる。また第6図B部
のように真空ノズル11がジャンピングすることも確認
されている。
ル11の下死点と基板2とはチップ部品10の厚みのバ
ラツキや基板2のノリの為必ずしも一致せず、真空ノズ
ル11は圧縮バネ12にて付勢されているにもかかわら
ず圧縮バネ12による設定荷重以上の衝撃荷重が第5図
A部のようにチップ部品1oに加わる。また第6図B部
のように真空ノズル11がジャンピングすることも確認
されている。
以上のように、カム駆動によるチップ部品装着装置では
カムの変位置が一定である/こめ高精度。
カムの変位置が一定である/こめ高精度。
高信頼性を必要とする装着動作を、対象のチップ部品の
厚み等に対応できないという欠点を有していた。そのた
め装着できるチップ部品の厚みに制限があると共に厚み
の薄いチッ7’ff1j品にクラックか発生する原因と
なっていた。1だ、百り、!ノズルのジャンピング等は
、チップ部品の1!!2χ1“精度を十分にあげること
ができない原因となっていた。
厚み等に対応できないという欠点を有していた。そのた
め装着できるチップ部品の厚みに制限があると共に厚み
の薄いチッ7’ff1j品にクラックか発生する原因と
なっていた。1だ、百り、!ノズルのジャンピング等は
、チップ部品の1!!2χ1“精度を十分にあげること
ができない原因となっていた。
また、カム駆動の/こめ上下刃向と水・17カ向の11
丁動部分以外に複数のカムとそれを駆動するモータが必
要で装置全体を小型化することを困難にしていた。また
カムフォロワーをカムに追従させなければならず動作の
高速化も困難であるという欠点を有していた。
丁動部分以外に複数のカムとそれを駆動するモータが必
要で装置全体を小型化することを困難にしていた。また
カムフォロワーをカムに追従させなければならず動作の
高速化も困難であるという欠点を有していた。
発明の目的
本発明は上記欠点に対し、チップ部品の厚みのバラツキ
や、チップ部品の種類による厚みの変化等に対応して、
チップ部品装;Qif;tの荷重をコントロール可能に
し、装置全体を小型化すると共に動作の高速化を可能に
したチップ部品装着装置に関するものである。
や、チップ部品の種類による厚みの変化等に対応して、
チップ部品装;Qif;tの荷重をコントロール可能に
し、装置全体を小型化すると共に動作の高速化を可能に
したチップ部品装着装置に関するものである。
発明の構成
本発明は、チッグ状の部品等を電子回路基板等へ装着す
る装置において、上下方向の駆動源としての、部品を保
持する真空ノズルを直接駆動するリニア七−夕と、水平
方向の移動のりニアモータを円弧状にした円弧モータと
から構成されており、部品の厚みにかかわらず部品装着
時の荷゛重が制御できると共に装置の小型化がはかれ、
動作の高速化も容易であるという特有の効果を有する。
る装置において、上下方向の駆動源としての、部品を保
持する真空ノズルを直接駆動するリニア七−夕と、水平
方向の移動のりニアモータを円弧状にした円弧モータと
から構成されており、部品の厚みにかかわらず部品装着
時の荷゛重が制御できると共に装置の小型化がはかれ、
動作の高速化も容易であるという特有の効果を有する。
実施例の説明
以下不発明の一実施例について、図面を参Q44 Lな
がら説明する。
がら説明する。
第6〜9図は本発明の一実施例におけるチップ部品装着
部を示すものである。101 a 、 101b。
部を示すものである。101 a 、 101b。
101c、101dは永久磁石で、102a。
102b、103,104,105,106は純鉄のよ
うな透磁率の大きい旧材によるヨークである12以上の
永久磁石とヨークとで空隙107 a +107 b
、 107 c 、 107dニ一定の磁界が生ずるよ
うな磁気回路を構成している。108a。
うな透磁率の大きい旧材によるヨークである12以上の
永久磁石とヨークとで空隙107 a +107 b
、 107 c 、 107dニ一定の磁界が生ずるよ
うな磁気回路を構成している。108a。
1osb&:i線制を巻いたボビンで、電流が流Jシる
ことにより推力を発生ずる。108a 、 1 oab
のボビンには1o9a、109bのスライドボールベア
リングと1108,110bのスライドシャフトが固定
されており、そのスライドボールベアリング109a
、109bは111a、111bのスライドシャフトに
、スライドシャフト110a。
ことにより推力を発生ずる。108a 、 1 oab
のボビンには1o9a、109bのスライドボールベア
リングと1108,110bのスライドシャフトが固定
されており、そのスライドボールベアリング109a
、109bは111a、111bのスライドシャフトに
、スライドシャフト110a。
110bは、スライドボールベアリング112により上
下方向に摺動可能なように支]、1さノ1.ている。
下方向に摺動可能なように支]、1さノ1.ている。
スライドシャフト110a 、110bにQ、1部品保
持部たとえばチッグ部品吸着用貞り)コノスル113が
固定されており、」=端には工゛を空発生装置とをつな
ぐチューブ114a、114bか取りつけられている。
持部たとえばチッグ部品吸着用貞り)コノスル113が
固定されており、」=端には工゛を空発生装置とをつな
ぐチューブ114a、114bか取りつけられている。
ボビン108a、108bの−1,下運動の位置検出器
として、ヨーク102a 、102bには115のブラ
ケットを介してリニアボテンンヨメータ116a、11
6bが取りつけられておシ、ボビ7108a 、1 o
sbには117のブラシが取りつけら力、ている。10
2a、102bのヨークには°118a、118bのシ
ャフトエンドか取り゛りけられており、上記構造のりニ
アモータの両端軸として回転可能なように支持されてい
る、。
として、ヨーク102a 、102bには115のブラ
ケットを介してリニアボテンンヨメータ116a、11
6bが取りつけられておシ、ボビ7108a 、1 o
sbには117のブラシが取りつけら力、ている。10
2a、102bのヨークには°118a、118bのシ
ャフトエンドか取り゛りけられており、上記構造のりニ
アモータの両端軸として回転可能なように支持されてい
る、。
次に水平方向の運動をさぜる円弧モータの構造を説明す
る。119a 、 119bにJ:磁極が郊J向するよ
うに着磁された永久磁石で、120a、 120b。
る。119a 、 119bにJ:磁極が郊J向するよ
うに着磁された永久磁石で、120a、 120b。
121a、121b、122は純鉄のような透磁率の大
きい材料によるヨークである。以」二の永久磁石とヨー
クとで空隙123a 、123bに一定の磁界が生ずる
ような磁気回路をRI成している1、124は線材を巻
いたボビンで電流が流れることにより推力を発生ずる。
きい材料によるヨークである。以」二の永久磁石とヨー
クとで空隙123a 、123bに一定の磁界が生ずる
ような磁気回路をRI成している1、124は線材を巻
いたボビンで電流が流れることにより推力を発生ずる。
124のボビンにL126のブラケットにより」二下方
向のリニアモータのヨーク102bに固定されているた
め118a。
向のリニアモータのヨーク102bに固定されているた
め118a。
118bのシャフトエンドを中上・とする円弧運動を行
なう。そのためヨーク122は円弧状の形状をしている
と共に、永久磁石119a、119b。
なう。そのためヨーク122は円弧状の形状をしている
と共に、永久磁石119a、119b。
ヨーク120a 、120bは円I弧運動の必要ストロ
ーク内において空隙123a、123bが一定の磁界に
なるような形状をしている1、この円弧モータのヨーク
に1磁束かもり、ないように126の非磁性体旧材であ
るスベ−@)ヲ介して127の本体に固定さhている。
ーク内において空隙123a、123bが一定の磁界に
なるような形状をしている1、この円弧モータのヨーク
に1磁束かもり、ないように126の非磁性体旧材であ
るスベ−@)ヲ介して127の本体に固定さhている。
本体1271/(は精度、しく傾斤I面の加工をさ第1
.たブロック128か取付けられており、上下りニアモ
ータのヨーク102bに固定されたギャップセンサー1
29にJ:つて円弧方向のf立置が検出可能なようにな
っている5゜130は部品位置規正部イ\体で131の
プラク゛ノドを介して127の本体に固定さIじCいる
。。
.たブロック128か取付けられており、上下りニアモ
ータのヨーク102bに固定されたギャップセンサー1
29にJ:つて円弧方向のf立置が検出可能なようにな
っている5゜130は部品位置規正部イ\体で131の
プラク゛ノドを介して127の本体に固定さIじCいる
。。
132は部品の位置規正を機械的にr−J7+:う部品
位置規正部で回転可能なように部品位lif+:規市本
体130に支41されている4、部品イ)シ置ノ、1L
11部132は133のブラケノt・により本体12了
に1.’、l定されだ134の・ζルスモークと135
のタイミングベルトで結合さノ1.でおり360°ff
意の角度に回転可能となっている。
位置規正部で回転可能なように部品位lif+:規市本
体130に支41されている4、部品イ)シ置ノ、1L
11部132は133のブラケノt・により本体12了
に1.’、l定されだ134の・ζルスモークと135
のタイミングベルトで結合さノ1.でおり360°ff
意の角度に回転可能となっている。
以上のように構成されたチップ部品装着部について、以
下その動作を説明する。
下その動作を説明する。
上記円弧モータは46°回転往復を繰り返すように動き
、スライドシャフト110aが部品供給部から部品位置
規正部132捷で、スライドシャフト110bが部品位
置規正部132から基り、 r+での部品移載を行なう
。(第9図) 第10図はチップ部品装着部のタイミングチャートで、
A、Bの縦軸はスライドシャフト110a。
、スライドシャフト110aが部品供給部から部品位置
規正部132捷で、スライドシャフト110bが部品位
置規正部132から基り、 r+での部品移載を行なう
。(第9図) 第10図はチップ部品装着部のタイミングチャートで、
A、Bの縦軸はスライドシャフト110a。
110bの高さ、Cの縦軸は円弧モータの角度で、A、
B、C共横軸は時間である。
B、C共横軸は時間である。
TAOはスライドシャフト110 aの原点位16状態
で、リニアモータへの位置指令によりスライドシャフト
110aは、チップ部品を吸着する為に下降する工程T
A1、チップ部品への衝突スピードを一定にする速度制
御第1王4”、′T A 2、チップ部品を吸lト、す
る工程TA3、吸着し/、二部品を搬」ムイ1シ置1で
」二昇する為の上n位置決め1゛(“、y T A 4
を経て搬送位置状態TA5となる。このときタイミング
チャー1− CのTClに示すように円弧モータが46
°回転して位置決めされ、チップ部品は搬送される。搬
送完了後はチップ部品を部品位置規正部へ装着する工程
となる。スライドシャフト110aは、チップ部品を装
着する為に下降する工程TAe、チップ部品への衝突ス
ピードを一定にする速度制御工程TA7、チップ部品を
装着するエゼjj T A 8、次のチップ部品を吸着
する為の上昇工程TA9を経て原点位置状態TA10と
なる。1このとき円弧モータかチップ部品搬送1侍とは
逆方向に45°回転して位置決めさh(Te3)、チッ
プ1rli品の部品供給部から部品位置規正部捷ての吸
着、搬送、装着の1ザイクルか終わる1、 次に部品[σ置規IF部で位置決めさJ +−、/Cナ
ツプ部品を基板へ装着する工程を説明する13部品供給
部から部品位置規正部へチップ部品を移載するスライド
シャフト110 aと、部品で)眉6規+I(i’ii
からノー、板までチップ部品を移載するスライド/ヤン
ト110bとニ1:水−・1′方向の搬送の為の円1肌
士−タか同一のものであるので基本的にスライド/ヤン
ト110a、110bの両II!I11は同期している
。スライドシャフト110aの各工程TAO〜TA10
はそのままスライド/ントフト110bの谷」二4星T
BO−TE10へあてはまる。しかし」二下方向のリニ
アモータはそれぞれ独立しているので各工程TAO〜T
A10.TBo−,+TB1oにおいて最適の値でチッ
プ部品を移載することか可能であると共に、チップ部品
の形状の変化(例えば部品の厚み)に対して各工程の値
を最適な値とず墨ことがiif能である。
で、リニアモータへの位置指令によりスライドシャフト
110aは、チップ部品を吸着する為に下降する工程T
A1、チップ部品への衝突スピードを一定にする速度制
御第1王4”、′T A 2、チップ部品を吸lト、す
る工程TA3、吸着し/、二部品を搬」ムイ1シ置1で
」二昇する為の上n位置決め1゛(“、y T A 4
を経て搬送位置状態TA5となる。このときタイミング
チャー1− CのTClに示すように円弧モータが46
°回転して位置決めされ、チップ部品は搬送される。搬
送完了後はチップ部品を部品位置規正部へ装着する工程
となる。スライドシャフト110aは、チップ部品を装
着する為に下降する工程TAe、チップ部品への衝突ス
ピードを一定にする速度制御工程TA7、チップ部品を
装着するエゼjj T A 8、次のチップ部品を吸着
する為の上昇工程TA9を経て原点位置状態TA10と
なる。1このとき円弧モータかチップ部品搬送1侍とは
逆方向に45°回転して位置決めさh(Te3)、チッ
プ1rli品の部品供給部から部品位置規正部捷ての吸
着、搬送、装着の1ザイクルか終わる1、 次に部品[σ置規IF部で位置決めさJ +−、/Cナ
ツプ部品を基板へ装着する工程を説明する13部品供給
部から部品位置規正部へチップ部品を移載するスライド
シャフト110 aと、部品で)眉6規+I(i’ii
からノー、板までチップ部品を移載するスライド/ヤン
ト110bとニ1:水−・1′方向の搬送の為の円1肌
士−タか同一のものであるので基本的にスライド/ヤン
ト110a、110bの両II!I11は同期している
。スライドシャフト110aの各工程TAO〜TA10
はそのままスライド/ントフト110bの谷」二4星T
BO−TE10へあてはまる。しかし」二下方向のリニ
アモータはそれぞれ独立しているので各工程TAO〜T
A10.TBo−,+TB1oにおいて最適の値でチッ
プ部品を移載することか可能であると共に、チップ部品
の形状の変化(例えば部品の厚み)に対して各工程の値
を最適な値とず墨ことがiif能である。
第11図はチップ部品を装着するときの真空ノズルの位
置と、チップ部品に加わる荷重を示すグラフであるか、
チップ部品の装着を、衝突スピードを一定にする速度制
御工程(A t?B )で行なっている為、チップ部品
への荷重が衝撃荷重ではなく適正な値にコントロールさ
八ている。速度制御工程を、χ・J象チップ部品の厚み
、月り4、基板の高さのバラツキ等にあわせて設定する
ことにJ:り適正な菌中てチップ部品を装着することを
可能にしている。
置と、チップ部品に加わる荷重を示すグラフであるか、
チップ部品の装着を、衝突スピードを一定にする速度制
御工程(A t?B )で行なっている為、チップ部品
への荷重が衝撃荷重ではなく適正な値にコントロールさ
八ている。速度制御工程を、χ・J象チップ部品の厚み
、月り4、基板の高さのバラツキ等にあわせて設定する
ことにJ:り適正な菌中てチップ部品を装着することを
可能にしている。
チップ71(品の水平搬送に、12o、121゜122
のヨーク、119のマグネット、124のホビンからな
る(W動型リニアモータを1史月1しているが、45°
の揺動角の両端で精度よ〈位14決め可能で、両端間の
移動速度が大きく、七−夕自体の大きさも小さい最適な
駆動部である。モータの制御方式も、上下方向の2軸の
リニアモータと同じものでよく、チップ部品装着部の制
御部がモジュール化された構成(!:なる利点をI+i
fiえている。。
のヨーク、119のマグネット、124のホビンからな
る(W動型リニアモータを1史月1しているが、45°
の揺動角の両端で精度よ〈位14決め可能で、両端間の
移動速度が大きく、七−夕自体の大きさも小さい最適な
駆動部である。モータの制御方式も、上下方向の2軸の
リニアモータと同じものでよく、チップ部品装着部の制
御部がモジュール化された構成(!:なる利点をI+i
fiえている。。
第12図は上記チップ部品装Rイ1$を011jえ/C
チップ部品装着機である。151は基板を自動供給する
ロー ダー装置、162にLリ一、板搬送爪、153は
基板をチップ部品装置n部と相えJ的に移動1り能なX
Yテーブノへ 154は直線状にq+4移動1り能なチ
ップ部品供給部、155は前記チップ部品装着部である
。この実施例の場合左右χJ 4(、・にナツプ部品装
着部が配置こさ!+−ており、2つのチップ部品装入′
;部165は同期にチップ部品を装77′?ずろ/(二
め、生産性はチップ部品装着部か1つの」場合の2倍に
なる。156はチップ部品装着機の操作パネルと各1車
ツノ七−ジを表示するモニターテレビである。
チップ部品装着機である。151は基板を自動供給する
ロー ダー装置、162にLリ一、板搬送爪、153は
基板をチップ部品装置n部と相えJ的に移動1り能なX
Yテーブノへ 154は直線状にq+4移動1り能なチ
ップ部品供給部、155は前記チップ部品装着部である
。この実施例の場合左右χJ 4(、・にナツプ部品装
着部が配置こさ!+−ており、2つのチップ部品装入′
;部165は同期にチップ部品を装77′?ずろ/(二
め、生産性はチップ部品装着部か1つの」場合の2倍に
なる。156はチップ部品装着機の操作パネルと各1車
ツノ七−ジを表示するモニターテレビである。
なお、上記実施例ではチップ部品装着F’11iか2つ
の」場合であるか、チップ部品装A’11f’tljと
、チップ部品仮固定用接オ゛を剤塗布装置又はクリーム
状’l’lll塗布装置を組みあわせたテップ部品装着
装置とすることができる。
の」場合であるか、チップ部品装A’11f’tljと
、チップ部品仮固定用接オ゛を剤塗布装置又はクリーム
状’l’lll塗布装置を組みあわせたテップ部品装着
装置とすることができる。
発明の効果
以上のように本発明はチップjSb品保持部を直接駆動
するリニアモータを設けるこ、l!:により、大きさや
材質等の異なる種々なチップ部品にZ・J応して、動作
速度や荷重等を最適な装着条件にして装着することがで
きる。その為チングミ115品裟/I’、iの信頼性も
高く、装着動作もプログにあわぜて11変であるという
実用的効果の大きい特徴を一有している1゜
するリニアモータを設けるこ、l!:により、大きさや
材質等の異なる種々なチップ部品にZ・J応して、動作
速度や荷重等を最適な装着条件にして装着することがで
きる。その為チングミ115品裟/I’、iの信頼性も
高く、装着動作もプログにあわぜて11変であるという
実用的効果の大きい特徴を一有している1゜
第1図は従来のチップ部品装着装置の全体の斜視図、第
2図は第1図のチップ部品装イ[i装置のへラド部の部
分断面図、第3図は同装着装置駆動部の平面図、第4図
は同正面図、第6図tよ従来例の部品に対する荷重と真
空ノズルの下降変イガの時間を示したグラフ、第6図は
本発明の一実施例の部分断面の正面図、第7図は同部分
断面の平面図、第8図r1間右側面図、第9図ケま同j
FI祝図、第10図にL同装着部のタイミングチャート
図、第11図は本発明の一実施例での部品に対する荷重
と真空ノズルの下降変位の時間を示したグラフ、第12
図(d本発明の一実施例のチップ部品装着位置全体の斜
視図である1、 11a、11b・・・・・スライドシャフト、113・
・ ・チップ部品吸着用真空ノズル、132・・・・一
部品位置規正部、153・ X−Yテーブル、154・
・・・部品供給部。 代理人の氏名 弁J!、1! 1 中 尾 欺 ソJ
?rか1名第2図 @4図
2図は第1図のチップ部品装イ[i装置のへラド部の部
分断面図、第3図は同装着装置駆動部の平面図、第4図
は同正面図、第6図tよ従来例の部品に対する荷重と真
空ノズルの下降変イガの時間を示したグラフ、第6図は
本発明の一実施例の部分断面の正面図、第7図は同部分
断面の平面図、第8図r1間右側面図、第9図ケま同j
FI祝図、第10図にL同装着部のタイミングチャート
図、第11図は本発明の一実施例での部品に対する荷重
と真空ノズルの下降変位の時間を示したグラフ、第12
図(d本発明の一実施例のチップ部品装着位置全体の斜
視図である1、 11a、11b・・・・・スライドシャフト、113・
・ ・チップ部品吸着用真空ノズル、132・・・・一
部品位置規正部、153・ X−Yテーブル、154・
・・・部品供給部。 代理人の氏名 弁J!、1! 1 中 尾 欺 ソJ
?rか1名第2図 @4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)供給された部品を第1の位161から保持可能で
、かつリニアモータにより上下方向に摺動11能に設け
られ所定の第2の位置に前記部品を装置’jliする部
品保持部を有した部品装着装置。 (2)第1の位置として、選択的に位置決め用能な部品
供給部をl+iii父−1第2の位置として部品装着部
と相対的に位置か移動可能な基板受j、1部を(+ii
iえ/と特許請求の範囲第1項記載の部品装着装置1、
(3)部品保持ノズルの水平方向の移動手段として、前
記上下方向のリニアモータの重心を・回すシ、中心に回
転運動をする構成である時6’l 請求の軸囲第1J、
L′J又は第2項記載の部品装着装置。 (4) 部品保持ノズルの回転手段として、一定角度を
揺動するリニアモータを備えた特許請求の範囲第3項記
載の部品装着装置。 (6)第1の位置と第2の位置の間に設けりh、前記部
品保持部により第1の位置から移載され、部品の位置を
規正する部品位置規制部を有した特許請求の範囲第1項
記載の部品装着装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58175340A JPS6066500A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 部品装着装置 |
EP84903560A EP0162115B1 (en) | 1983-09-22 | 1984-09-20 | Method of mounting elements |
PCT/JP1984/000454 WO1985001416A1 (en) | 1983-09-22 | 1984-09-20 | Method of mounting elements |
DE8484903560T DE3476958D1 (en) | 1983-09-22 | 1984-09-20 | Method of mounting elements |
US07/004,758 US4807356A (en) | 1983-09-22 | 1987-01-07 | Method of loading parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58175340A JPS6066500A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 部品装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6066500A true JPS6066500A (ja) | 1985-04-16 |
JPH0245360B2 JPH0245360B2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=15994348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58175340A Granted JPS6066500A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 部品装着装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4807356A (ja) |
EP (1) | EP0162115B1 (ja) |
JP (1) | JPS6066500A (ja) |
DE (1) | DE3476958D1 (ja) |
WO (1) | WO1985001416A1 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61264788A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ部品装着機 |
JPS6213098A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | パイオニア株式会社 | 部品自動調整装置 |
JPS6213099A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | パイオニア株式会社 | 部品自動調整装置 |
JPS633490A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JPS63129694A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JPH01120897A (ja) * | 1987-11-05 | 1989-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
JPH01148967A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 自動分注器および点着方法 |
JPH01104798U (ja) * | 1987-12-31 | 1989-07-14 | ||
US5285946A (en) * | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
US5523642A (en) * | 1992-09-28 | 1996-06-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | External force measuring system and component mounting apparatus equipped with same |
WO2009040978A1 (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Panasonic Corporation | 電子部品実装システムおよび電子部品実装用装置 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4705311A (en) * | 1986-02-27 | 1987-11-10 | Universal Instruments Corporation | Component pick and place spindle assembly with compact internal linear and rotary displacement motors and interchangeable tool assemblies |
FR2603150B1 (fr) * | 1986-08-25 | 1988-11-10 | Orega Electro Mecanique | Dispositif de centrage de composants preformes en vue de leur implantation a plat par une machine de depose automatique |
FR2610232B1 (fr) * | 1987-01-30 | 1989-05-05 | Farco Sa | Outil de positionnement d'un composant contenant des elements de circuits electroniques |
JPH0691355B2 (ja) * | 1988-01-19 | 1994-11-14 | 三洋電機株式会社 | 電子部品位置決め装置 |
US5265330A (en) * | 1991-05-28 | 1993-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of packaging chip on substrate |
DE19619678C1 (de) | 1996-05-15 | 1997-11-20 | Steag Hamatech Gmbh Machines | Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von scheibenförmigen Informationsspeichermedien |
JPH11251792A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着機 |
DE102006046028B4 (de) * | 2006-09-28 | 2013-06-06 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verschiebeeinrichtung für eine Bauelement-Haltevorrichtung mit zentraler Krafteinleitung |
EP3644700B1 (en) * | 2017-06-20 | 2022-08-24 | Fuji Corporation | Electronic component mounting machine |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3453714A (en) * | 1967-02-10 | 1969-07-08 | Ibm | Vacuum operated chip placement head |
US3656015A (en) * | 1971-05-04 | 1972-04-11 | Information Magnetics Corp | Combined linear motor and carriage |
JPS5570584A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-28 | Motoda Denshi Kogyo Kk | Driving mechanism of parallel link robot |
JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
US4318145A (en) * | 1979-10-18 | 1982-03-02 | Burroughs Corporation | Multiple-transducer/actuator array |
US4342090A (en) * | 1980-06-27 | 1982-07-27 | International Business Machines Corp. | Batch chip placement system |
JPS5910034B2 (ja) * | 1980-08-29 | 1984-03-06 | 市光工業株式会社 | 自動ステツプ調光装置 |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP58175340A patent/JPS6066500A/ja active Granted
-
1984
- 1984-09-20 EP EP84903560A patent/EP0162115B1/en not_active Expired
- 1984-09-20 DE DE8484903560T patent/DE3476958D1/de not_active Expired
- 1984-09-20 WO PCT/JP1984/000454 patent/WO1985001416A1/ja active IP Right Grant
-
1987
- 1987-01-07 US US07/004,758 patent/US4807356A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0370920B2 (ja) * | 1985-05-20 | 1991-11-11 | Tdk Electronics Co Ltd | |
JPS61264788A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ部品装着機 |
JPS6213098A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | パイオニア株式会社 | 部品自動調整装置 |
JPS6213099A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | パイオニア株式会社 | 部品自動調整装置 |
JPS633490A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JPS63129694A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JPH01120897A (ja) * | 1987-11-05 | 1989-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
JPH01148967A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 自動分注器および点着方法 |
JPH01104798U (ja) * | 1987-12-31 | 1989-07-14 | ||
US5285946A (en) * | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
US5523642A (en) * | 1992-09-28 | 1996-06-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | External force measuring system and component mounting apparatus equipped with same |
WO2009040978A1 (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Panasonic Corporation | 電子部品実装システムおよび電子部品実装用装置 |
JP2009081154A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装用装置 |
CN101810065A (zh) * | 2007-09-25 | 2010-08-18 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装***和电子元件安装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3476958D1 (en) | 1989-04-06 |
EP0162115A4 (en) | 1986-02-20 |
WO1985001416A1 (en) | 1985-03-28 |
EP0162115A1 (en) | 1985-11-27 |
JPH0245360B2 (ja) | 1990-10-09 |
EP0162115B1 (en) | 1989-03-01 |
US4807356A (en) | 1989-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6066500A (ja) | 部品装着装置 | |
CN1323574C (zh) | 元器件安装装置 | |
JP3610161B2 (ja) | 装着ヘッド装置 | |
JP2861135B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP2003179399A (ja) | 部品実装機 | |
JP4253349B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP3165289B2 (ja) | 表面実装機 | |
JPH0799798B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
JPH05337421A (ja) | ディスペンス装置及びそれを用いた部品搭載装置 | |
JPH0691348B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
JP3778729B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH0645787A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP4294151B2 (ja) | 電子部品搭載方法 | |
JPS59133149A (ja) | プリント基板位置決め装置 | |
JPS5941889A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP3953240B2 (ja) | 電子部品装着方法 | |
JPH0321117B2 (ja) | ||
JPH0815238B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
JP2563495B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2003124693A (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及び記録媒体 | |
JPH09321491A (ja) | 部品マウント装置 | |
JPH0321116B2 (ja) | ||
JPH01297895A (ja) | ロータリー式電子部品実装装置 | |
JPH10303225A (ja) | 電子部品のマウント装置とその方法および実装装置 | |
JPS61265233A (ja) | 電子部品自動装着装置 |