JP2009081154A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装用装置 - Google Patents

電子部品実装システムおよび電子部品実装用装置 Download PDF

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Abstract

【課題】複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成された電子部品実装システムにおいて、操作部やシグナルタワーが属する装置の取り違えを有効に防止することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数装置を直列に連結することにより電子部品実装システムを構成する装置M1〜装置M5において、装置側面MSに当該装置の基板搬送方向についての中心から一方向側に偏って配置された操作部4を、操作面4aの法線方向を中心線CL側に向けて傾けた姿勢で配置する。また装置上面に中心線CLから一方向側に偏って配置したシグナルタワー22を、少なくとも一部分が中心線CL側に向けて角度βだけ傾いた姿勢で配置する。これにより、マシンオペレータが錯誤によって操作部4やシグナルタワー22が属する装置を隣接装置と取り違えるミスを有効に防止することができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムおよび電子部品実装用装置に関するものである。
電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、スクリーン印刷装置、電子部品搭載装置、検査装置などの複数の電子部品実装用装置を連結して構成される。これらの電子部品実装用装置には、マシンオペレータが操作入力を行うための操作パネルと併せてマシンオペレータに対して各種の操作指示を行うための表示パネルや、マシンオペレータに対して各種の報知を信号灯による行うシグナルタワーが設けられている(特許文献1参照)。
近年電子機器の製造形態においては多品種少量生産が一般となり、設備構成においては面積生産性とフレキシビリティの向上を目的として、小サイズ設備を多数連結して電子部品実装システムを構成する方式が見受けられる(特許文献2参照)。この特許文献2に示す先行技術例においては、基板搬送方向の寸法が数百mm程度の薄型の単位装置を着脱自在に複数連結して電子部品の実装ラインを構成している。
特許第3894208号公報 特開2004−104075号公報
しかしながら、上述のような小サイズ・薄型の単位装置を複数連結した構成の設備において、マシンオペレータが各単位装置の操作を個別に実行する際には、同一構成の装置が多数連続して配列されていることに起因して、次のような問題が生じてきている。すなわち、マシンオペレータが各装置を個別に操作する際には、操作対象となる装置を特定しさらに当該装置の対応した操作パネルを特定した上で必要な操作入力を行う必要がある。
ところが同一構成の装置が前述のように短い連結ピッチで密に配列されている場合には、表示パネルや操作パネルが設けられた操作部も同一ピッチで等間隔に配列されていることから、操作対象となる単位装置にアクセスしたマシンオペレータが、本来操作すべき操作部と隣接装置に付属する操作部とを錯誤によって取り違える事態がしばしば生じる。このような錯誤は、基板搬送路の左右両側に実装機構が対称配置で設けられた形式の装置において特に生じやすい。
すなわち、一方側の実装機構を操作対象とする場合と、他方側の実装機構を操作対象とする場合において、マシンオペレータからみた操作部の当該装置中心に対する左右の位置関係は反対となるため、同一実装ラインの左右両側を対象とする操作が混在する作業においては、このような錯誤に起因する操作ミスがしばしば発生しがちであった。そしてこのような錯誤は、各単位装置に取り付けられたシグナルタワーについても同様に発生し、アクセスを要請するために点灯しているシグナルタワーのいずれの方向に位置する装置が本来アクセスすべき装置であるのかを取り違える場合があった。
そこで本発明は、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成された電子部品実装システムにおいて、操作部やシグナルタワーが属する装置の取り違えを有効に防止することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記電子部品実装用装置は、電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、基板搬送方向に沿った装置側面において当該装置の基板搬送方向についての中心位置から一方向側に偏った位置に配置され、マシンオペレータによる前記制御部への操作入力が行われる操作部とを備え、前記操作部においてマシンオペレータが対向して操作を行う操作面は、法線方向を水平面内で前記中心位置側に向けて傾けた姿勢で配置されている。
また本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記電子部品実装用装置は、電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、装置上面において当該装置の基板搬送方向についての中心位置から一方向側に偏った位置に配置され、前記制御部に制御されてマシンオペレータへの所定の報知を信号灯により行うシグナルタワーとを備え、前記シグナルタワーの少なくとも一部分は、基板搬送方向を含む垂直面内において前記中心位置側に向けて傾いた姿勢で配置されている。
本発明の電子部品実装用装置は、複数装置を直列に連結することにより電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムを構成する電子部品実装用装置であって、電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、基板搬送方向に沿った装置側面において当該装置の基板搬送方向についての中心位置から一方向側に偏った位置に配置され、マシンオペレータが前記制御部への操作入力を行う操作部とを備え、前記操作部においてマシンオペレータが対向して操作を行う操作面は、法線方向を水平面内で前記中心位置側に向けて傾けた姿勢で配置されている。
また本発明の電子部品実装用装置は、複数装置を直列に連結することにより電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムを構成する電子部品実装用装置であって、電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、装置上面において当該装置の基板搬送方向についての中心位置から一方向側に偏った位置に配置され、前記制御部に制御されてマシンオペレータへの所定の報知を信号灯により行うシグナルタワーとを備え、前記シグナルタワーの少なくとも一部分は、基板搬送方向を含む垂直面内において前記中心位置側に向けて傾いた姿勢で配置されている。
本発明によれば、複数装置を直列に連結することにより電子部品実装システムを構成する電子部品実装用装置において、装置側面に当該装置の基板搬送方向についての中心から一方向側に偏って配置された操作部を、操作面の法線方向を中心位置側に向けて傾けた姿勢で配置することにより、操作部が属する装置の取り違えを有効に防止することができる。
また各電子部品実装用装置において、当該装置の上面に当該装置の基板搬送方向についての中心から一方向側に偏って配置たシグナルタワーを、シグナルタワーの少なくとも一部分を中心位置側に向けて傾いた姿勢で配置することにより、シグナルタワーが属する装置の取り違えを有効に防止することができる。
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電
子部品実装システムの斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の平面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の部分平面図および側面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の部分斜視図である。
まず図1を参照して、電子部品実装システム1の構成を説明する。電子部品実装システム1は、複数の電子部品実装用装置である電子部品搭載装置(以下、単に「装置」と略称する。)M1,M2,M3,M4,M5を直列に連結して構成されており、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものである。電子部品実装システム1に上流側(矢印a)から供給された実装対象の基板は、最上流に位置する装置M1に設けられた搬送開口部2を介して基板搬送機構3に渡され、電子部品実装システム1内をX方向(基板搬送方向)に順次搬送される。搬入された基板は、各装置による部品搭載作業の対象となり、部品搭載作業後の基板はさらに下流側装置に搬出される。
電子部品実装システム1において、各装置M1〜装置M5は、それぞれ基板搬送方向に沿って平行な装置側面MSを同一垂直平面内に隣接させた形態で配置されている。それぞれの装置側面MSには、当該装置をマシンオペレータが操作するための操作部4および当該装置に電子部品を供給するための部品供給部5が配設されている。部品供給部5には電子部品供給用のテープフィーダ6やテープリール7を複数並列して保持した台車8が装着される。テープフィーダ6はキャリアテープに保持された電子部品を後述する部品搭載機構に供給し、テープリール7はテープフィーダ6に供給されるキャリアテープを巻回収納する。
次に、装置M1〜装置M5の構造について、図2を参照して説明する。図2において、基台10上にはX方向に基板搬送機構3が配設されている。上流側装置から供給され当該装置による搭載作業動作の対象となる基板9は、基板搬送機構3によって搬送され部品搭載作業位置に位置決め保持される。基板搬送機構3の両側には部品供給部5が設けられており、部品供給部5には複数のテープフィーダ6が装着されている。基台10のX方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル11がY方向に水平に配設されており、Y軸移動テーブル11には同様にリニア駆動機構を備えたX軸移動テーブル12が結合されている。それぞれのX軸移動テーブル12には、搭載ヘッド13がX方向に移動自在に装着されている。
搭載ヘッド13は複数(ここでは8個)の単位搭載ヘッド14を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの単位搭載ヘッド14は、下端部に装着された吸着ノズル(図示省略)によって電子部品を吸着して保持する。Y軸移動テーブル11、X軸移動テーブル12はヘッド移動機構を構成し、このヘッド移動機構を駆動することにより、搭載ヘッド13はX方向、Y方向に移動し、これにより、各単位搭載ヘッド14は部品供給部5のテープフィーダ6から電子部品を取り出して、基板搬送機構3に位置決めされた基板9に移送搭載する。
したがって、Y軸移動テーブル11、第1のX軸移動テーブル12および搭載ヘッド13は、電子部品を保持した搭載ヘッド13をヘッド移動機構によって移動させることにより電子部品を基板9に移送搭載する部品搭載機構(すなわち電子部品実装用装置としての電子部品実装装置において、電子部品実装用の作業動作を実行するための作業動作機構)となっている。部品供給部5と基板搬送機構3との間には部品認識装置16が配設されており、部品供給部5から電子部品を取り出した搭載ヘッド13が部品認識装置16の上方を移動する際に、部品認識装置16は搭載ヘッド13に保持された状態の電子部品を撮像して認識する。
搭載ヘッド13にはX軸移動テーブル12の下面側に位置して一体的に移動する基板認識カメラ15が装着されている。搭載ヘッド13が移動することにより、基板認識カメラ15は基板搬送機構3に位置決めされた基板9の上方に移動し、基板9を撮像して認識する。搭載ヘッド13による基板9への電子部品の搭載動作においては、部品認識装置16による電子部品の認識結果と、基板認識カメラ15による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。
次に図3を参照して、装置M1〜装置M5のそれぞれの装置側面MSにおける各部の配列について説明する。図3(b)に示すように、装置側面MSには、部品供給部5の側方に位置して操作部4が縦姿勢で配設されている。ここで、装置側面MSにおいて操作部4は、当該装置のX方向の中心線CLから基板搬送方向の下流側に偏った位置に配置されている。すなわち、操作部4は、当該装置の基板搬送方向(X方向)についての中心位置(中心線CL)から、一方向側(搬送方向における下流側)に偏った位置に配置されている。
さらに図4(a)に示すように、操作部4はマシンオペレータが対向して操作を行う操作面4aをX方向に平行に合わせた配置となっておらず、操作面4aをX軸に対して一定の角度(所定角度α)だけ傾けた配置となっている。ここで所定角度αは、5〜30°の範囲で設定され、通常は10°程度の角度が選択される。操作部4においてマシンオペレータが対向して操作を行う操作面4aは、操作面4aに直交する法線N1を中心線CL側に傾けて配置されている。すなわち操作部4は、操作面4aの法線方向を水平面内で中心位置側に向けて傾けた姿勢で配置されている。
操作部4の上部には液晶パネルなどの表示装置よりなる表示パネル20が配置されており、表示パネル20はマシンオペレータへの操作指示画面を含む各種の画面を表示する。表示パネル20の下方にはマシンオペレータが制御部(図4に示す制御部30参照)への操作入力を行う操作パネル21が設けられており、操作パネル21には、各種の操作入力を行うための操作ボタン21aや非常停止ボタン21bなどが配置されている。
部品供給部5においてマシンオペレータが台車8の交換やテープフィーダ6の保守を行う際には、マシンオペレータは表示パネル20に表示された操作指示画面の指示にしたがって、テープフィーダ6や操作ボタン21aの操作を行う。また装置M1〜装置M5のそれぞれの装置上面に設けられた上部カバーには、シグナルタワー22が突設されている(図1も参照)。シグナルタワー22は制御部(図4に示す制御部30参照)に制御されて、各装置において部品切れやマシン動作異常などマシンオペレータの処置を必要とする場合に、マシンオペレータへの所定の報知を信号灯を点灯することにより行う。
ここで、各装置の装置上面におけるシグナルタワー22の位置および姿勢について説明する。図3(b)に示すように、シグナルタワーは当該装置のX方向の中心線CLから基板搬送方向の下流側に偏った位置に配置されている。すなわち、操作部4は、当該装置の基板搬送方向(X方向)についての中心位置(中心線CL)から一方向側(搬送方向における下流側)に偏った位置に配置されている。またシグナルタワー22が装置上面から上方に突出する方向は垂直上方ではなく、シグナルタワー22の軸線Aは、X軸を含む垂直面内において垂直線N2から中心線CL側に所定の鋭角の角度βだけ傾いている。角度βも、5〜30°の範囲で設定される。
なおここではシグナルタワー22として直線筒状のものを全体的に傾けて配置した例を示したが、途中で屈曲した形状のものを用いて屈曲部のみを傾斜させるように構成してもよく、この場合にはシグナルタワー22は一部分のみが傾いた姿勢で配置される形態とな
る。すなわち本実施の形態においては、シグナルタワー22の少なくとも一部分は、基板搬送方向を含む垂直面内において当該装置の中心位置側に向けて傾いた姿勢で配置されている。
次に図4を参照して、電子部品実装システム1の制御系の構成を説明する。図4(a)に示すように、装置M1〜装置M5はLANシステム24を介してホストコンピュータ23と接続されており、ホストコンピュータ23は装置M1〜装置M5の全体動作を統括して制御する。図4(b)は、装置M1〜装置M5のそれぞれが個別に有する制御系の構成を示している。以下、これらの個別の制御系の構成および機能を説明する。
図4(b)に示すように、装置M1〜装置M5は、制御機能を実行するための制御部30、表示処理部33、通信部34、記憶部36を備えている。制御部30はCPUであり、当該装置を構成する各部を制御する。表示処理部33は、制御部30に制御されて操作部4に設けられた表示パネル20に画像データを表示させる処理を行う。また制御部30は、機構部35を構成する基板搬送機構35aや作業動作機構35bの動作を制御するとともに、シグナルタワー22の点灯を制御することによりマシンオペレータへの所定の報知を信号灯により行う。
操作パネル21をマシンオペレータが操作することにより入力された操作信号は制御部30に入力される。通信部34は制御部30と接続されており、LANシステム24を介して他装置の制御部やホストコンピュータ23との間で信号の授受を行う。記憶部36は機構部35に基板搬送動作や部品搭載動作などの作業動作を行わせるための動作プログラムや実装データを記憶する。
次に図5を参照して、シグナルタワー22の配置姿勢および操作部4の配置姿勢を図3に示すような形態とすることの意義を、マシンオペレータが各装置の操作を行う際の誤認・取り違え防止の観点から説明する。電子部品実装システム1の稼働中において、特定装置を対象とする操作が必要となった場合、例えばシグナルタワー22によって部品切れやマシン動作異常が報知された場合には、マシンオペレータは報知がなされた当該装置にアクセスし、操作パネル21の操作ボタン21aの操作など必要な作業を行う。
図1に示すような電子部品実装システム1のように、小サイズ・薄型の単位装置を複数連結した構成の設備の場合には、同一構成の装置が前述のように短い連結ピッチで密に配列されているため、アクセスを要請するために点灯しているシグナルタワーのいずれの方向に位置する装置が本来アクセスすべき装置であるのかを取り違える場合がある。このような構成の設備を対象とする場合にあっても、本実施の形態に示す電子部品実装システム1においては、当該シグナルタワー22が属する装置(操作対象装置M*)を容易に特定することができる。
すなわち図5に示すように、シグナルタワー22は少なくとも一部分を当該装置の中心位置側に向けて所定の角度βだけ傾いた姿勢で配置されていることから、シグナルタワー22の報知によってアクセスしたマシンオペレータは、この傾きの方向を視認することにより、当該シグナルタワー22が属する装置(操作対象装置M*)を確実に特定することができる。従って誤認を生じやすい隣接装置M(R)と本来の操作対象装置M*を取り違える事態が発生しない。
また上述のような構成の設備においては、操作部4も同一ピッチで等間隔に配列されていることから、操作対象となる単位装置にアクセスしたマシンオペレータが、本来操作すべき操作部4と隣接装置M(R)に付属する操作部4とを錯誤によって取り違える事態もしばしば生じる。このような錯誤は、基板搬送路の左右両側に実装機構が対称配置で設け
られた形式の装置において特に生じやすい。このような場合にあっても、本実施の形態に示す電子部品実装システム1においては、当該操作部4が属する装置(操作対象装置M*)を容易に特定することができる。
すなわち図5に示すように、操作部4は操作面4aをX軸に対して所定角度αで傾斜させて、操作面4aの法線方向を水平面内で操作対象装置M*の中心位置側に向けて傾けた姿勢で配置されていることから、シグナルタワー22の報知によってアクセスしたマシンオペレータは、この傾きの方向を視認することにより、当該操作部4が属する装置(操作対象装置M*)を確実に特定することができる。従って誤認を生じやすい隣接装置M(R)と本来の操作対象装置M*を取り違える事態が発生しない。
このように、電子部品実装システム1を構成する各電子部品実装用装置において、操作部4の操作面4aの法線方向を当該操作部が属する装置の中心位置側に向けて傾けることにより、操作部が属する装置の取り違えを有効に防止することができ、さらにシグナルタワー22の少なくとも一部分を当該シグナルタワー22が属する装置の中心位置側に向けて傾けることにより、シグナルタワーが属する装置の取り違えを有効に防止することができる。
なお本実施の形態に示す例では、電子部品実装用装置の例として、基板に電子部品を実装する部品搭載動作を行う電子部品搭載装置を示したが、電子部品実装システムを構成する装置であれば、基板に電子部品接合用の半田を印刷する半田印刷装置や、基板の検査を行う検査装置などにも本発明を適用することができる。
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装用装置は、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成された電子部品実装システムにおいて、操作部やシグナルタワーが属する装置の取り違えを有効に防止することができるという効果を有し、複数装置を連結して構成された電子部品実装システムにおいて有用である。
本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの斜視図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の平面図 図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の部分平面図および側面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の部分斜視図
符号の説明
1 電子部品実装システム
4 操作部
4a 操作面
5 部品供給部
6 テープフィーダ
7 テープリール
9 基板
11 Y軸移動テーブル
12 X軸移動テーブル
13 搭載ヘッド
22 シグナルタワー
M1〜M5 電子部品搭載装置
M* 操作対象装置
M(R)隣接装置
MS 装置側面

Claims (4)

  1. 複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
    前記電子部品実装用装置は、電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、基板搬送方向に沿った装置側面において当該装置の基板搬送方向についての中心位置から一方向側に偏った位置に配置され、マシンオペレータが前記制御部への操作入力を行う操作部とを備え、
    前記操作部においてマシンオペレータが対向して操作を行う操作面は、法線方向を水平面内で前記中心位置側に向けて傾けた姿勢で配置されていることを特徴とする電子部品実装システム。
  2. 複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
    前記電子部品実装用装置は、電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、装置上面において当該装置の基板搬送方向についての中心位置から一方向側に偏った位置に配置され、前記制御部に制御されてマシンオペレータへの所定の報知を信号灯により行うシグナルタワーとを備え、
    前記シグナルタワーの少なくとも一部分は、基板搬送方向を含む垂直面内において前記中心位置側に向けて傾いた姿勢で配置されていることを特徴とする電子部品実装システム。
  3. 複数装置を直列に連結することにより電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムを構成する電子部品実装用装置であって、
    電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、基板搬送方向に沿った装置側面において当該装置の基板搬送方向についての中心位置から一方向側に偏った位置に配置され、マシンオペレータが前記制御部への操作入力を行う操作部とを備え、
    前記操作部においてマシンオペレータが対向して操作を行う操作面は、法線方向を水平面内で前記中心位置側に向けて傾けた姿勢で配置されていることを特徴とする電子部品実装用装置。
  4. 複数装置を直列に連結することにより電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムを構成する電子部品実装用装置であって、
    電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、装置上面において当該装置の基板搬送方向についての中心位置から一方向側に偏った位置に配置され、前記制御部に制御されてマシンオペレータへの所定の報知を信号灯により行うシグナルタワーとを備え、
    前記シグナルタワーの少なくとも一部分は、基板搬送方向を含む垂直面内において前記中心位置側に向けて傾いた姿勢で配置されていることを特徴とする電子部品実装用装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106031322B (zh) * 2013-09-18 2019-12-13 迈康尼股份公司 用于识别smt***中的工具箱的方法、***和装置
JP6286661B2 (ja) * 2013-11-15 2018-03-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6066500A (ja) * 1983-09-22 1985-04-16 松下電器産業株式会社 部品装着装置
JP2000049498A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3650178A (en) * 1970-01-08 1972-03-21 Joe S Appleton Multi-purpose multi-motion machine tool
US4615280A (en) * 1983-11-02 1986-10-07 Diebold Incorporated High security support and enclosure structure for electronic equipment
JP2841856B2 (ja) * 1990-11-29 1998-12-24 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
IT1254720B (it) * 1992-03-05 1995-10-09 Black & Decker Inc Apparato automatizzato integrato di lavorazione a tre assi
US5488453A (en) * 1994-07-29 1996-01-30 Eastman Kodak Company Operator control interface mounting mechanism
JPH0878882A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対回路基板トランスファ作業装置
US5517748A (en) * 1994-10-07 1996-05-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for conveying circuit boards through a component-mounting station
JP3579538B2 (ja) * 1996-05-22 2004-10-20 松下電器産業株式会社 部品供給装置及びこれを用いた部品供給方法
JP3647146B2 (ja) * 1996-06-20 2005-05-11 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4190611B2 (ja) * 1998-03-13 2008-12-03 パナソニック株式会社 部品装着方法、及び部品装着装置
US6629007B1 (en) * 1998-12-25 2003-09-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for notifying lack of component in advance, component mounting apparatus, and article of manufacture comprising computer usable medium
JP2000277997A (ja) * 1999-03-23 2000-10-06 Sony Corp 電子部品装着装置
JP2001195667A (ja) * 2000-01-06 2001-07-19 Fujita Seisakusho:Kk 折り畳み式シグナルタワー
JP3398641B2 (ja) * 2000-02-16 2003-04-21 富士通株式会社 防盗機構を備えた現金取引機
JP4620262B2 (ja) * 2001-01-16 2011-01-26 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
JP4567234B2 (ja) * 2001-05-07 2010-10-20 富士機械製造株式会社 電気部品装着システム
JP3704502B2 (ja) * 2002-01-15 2005-10-12 松下電器産業株式会社 粘着シート貼付装置、粘着シート貼付方法、部品実装機、及びディスププレイパネルの製造方法。
JP4320204B2 (ja) 2002-07-19 2009-08-26 富士機械製造株式会社 対基板作業システム
US7488283B2 (en) * 2003-01-17 2009-02-10 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit-substrate-related-operation performing apparatus, and method of supplying constituent element to the apparatus
JP3894208B2 (ja) 2004-07-06 2007-03-14 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP4563205B2 (ja) * 2005-02-08 2010-10-13 富士機械製造株式会社 実装された電子部品の検査方法及び装置
JP2007247036A (ja) 2006-03-17 2007-09-27 Osaka Univ 鉄系ナノ細線とその製造方法、鉄系炭素複合細線とその製造方法、及びそれを用いた電波吸収体
EP2056064A1 (en) * 2006-08-10 2009-05-06 I-Pulse Kabushiki Kaisha Inspecting apparatus, and inspecting method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6066500A (ja) * 1983-09-22 1985-04-16 松下電器産業株式会社 部品装着装置
JP2000049498A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法

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