JPS6061648A - パタ−ン検出装置 - Google Patents
パタ−ン検出装置Info
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- JPS6061648A JPS6061648A JP58169176A JP16917683A JPS6061648A JP S6061648 A JPS6061648 A JP S6061648A JP 58169176 A JP58169176 A JP 58169176A JP 16917683 A JP16917683 A JP 16917683A JP S6061648 A JPS6061648 A JP S6061648A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/55—Specular reflectivity
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- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は配線パターンの欠陥を検出するパターン検出装
置に係り、特にブーリント基板の配線パターンの欠陥を
検出するための検査装置の検出部として好適なパターン
検出装置に関する。
置に係り、特にブーリント基板の配線パターンの欠陥を
検出するための検査装置の検出部として好適なパターン
検出装置に関する。
従来のパターン検出装置は、第１図に示すごとく、プリ
ント基板１やセラミック基板の配線面２に光６１を照射
する高輝度光源１１と、コンデンサレンズ２１と、ハー
フミラ−２３と、前記配線面２からの反射光４１を検出
するだめの検出器１５と、該検出器１３に配線パターン
像を結像するだめの結像レンズ２５から構成され、プリ
ント基板１の配線面２あ配線パターン６からの反射光４
１に比し、基板を構成している基材４の表面からの反射
光が無視できるぐらい小さいため、これを利用して配線
パターンを検出する。しかるに第２図および第６図に示
すプリント基板１の配線パターン６間に光の反射率の低
い残銅６が存在すると、本来ならプリント基板１として
欠陥であるため配線パターン６と同じように検出されな
ければならないにもかかわらず検出されないという問題
があった。第２図はプリント基板の−・例の平面図で、
第６図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ第２図のｌ−Ａ線
およびＢ−３３線に沿って切った断面図である。
ント基板１やセラミック基板の配線面２に光６１を照射
する高輝度光源１１と、コンデンサレンズ２１と、ハー
フミラ−２３と、前記配線面２からの反射光４１を検出
するだめの検出器１５と、該検出器１３に配線パターン
像を結像するだめの結像レンズ２５から構成され、プリ
ント基板１の配線面２あ配線パターン６からの反射光４
１に比し、基板を構成している基材４の表面からの反射
光が無視できるぐらい小さいため、これを利用して配線
パターンを検出する。しかるに第２図および第６図に示
すプリント基板１の配線パターン６間に光の反射率の低
い残銅６が存在すると、本来ならプリント基板１として
欠陥であるため配線パターン６と同じように検出されな
ければならないにもかかわらず検出されないという問題
があった。第２図はプリント基板の−・例の平面図で、
第６図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ第２図のｌ−Ａ線
およびＢ−３３線に沿って切った断面図である。
第４図（ａ）および（ｂ）は第１図に示す装置を用いて
それぞれＡ−Ａ線およびＲ−Ｂ線に沿って走査したとき
の出力波形を示す図で、横軸は位置を示し、縦軸は検出
器１６で光電変換された電圧を示す。いま、第４図（１
））を用いて検出結果を説明するに、電圧ｖ１は基材４
のレベルを示し、電圧ｖ２は配線パターン５のレベルを
示し、電圧■４は残銅６の位１． Ｂのレベルを示す。
それぞれＡ−Ａ線およびＲ−Ｂ線に沿って走査したとき
の出力波形を示す図で、横軸は位置を示し、縦軸は検出
器１６で光電変換された電圧を示す。いま、第４図（１
））を用いて検出結果を説明するに、電圧ｖ１は基材４
のレベルを示し、電圧ｖ２は配線パターン５のレベルを
示し、電圧■４は残銅６の位１． Ｂのレベルを示す。
電圧■４は閾値レベル電圧ｖＴ よりも低いため、残銅
６が存在しないごとく検出される。
６が存在しないごとく検出される。
スルーホール８は配線パターン６よりも高い電圧Ｖａｅ
発生させる。配線パターン６中に欠け５があるときは、
第４図（ａ）のＡに示すように、そこでは信号もまた欠
ける。
発生させる。配線パターン６中に欠け５があるときは、
第４図（ａ）のＡに示すように、そこでは信号もまた欠
ける。
また従来の他のパターン検出装置は第５図に示すごとく
、プリント基板１．高輝度光源１１゜コンデンサレンズ
２１．ハーフミ７ ２’ ＋ 結像レンズ２５１．検出
器１３．の構成は第１図と同じであるが、新たにフィル
タ２２およびフィルタ２４を設けてあり、高輝度光源１
１から発した光６１がフィルタ２２で波長を限定され、
励起光３２となって配線面２を照射し、暴利４から発生
した螢光と配線面２での反射光の合わさった光４２がフ
ィルタ２４で螢光のみ透過されて光４３となり検出器１
６で検出されるため、配線パターンのネガパターンとし
て検出される。しかるに、第２図および第５図に示すプ
リント基板１の配線パターン６の上部だけ欠けて断面積
が小さくなった欠け５が存在すると本来ならプリント基
板１として欠陥であるため配線パターン６として検出さ
れてはいけないにもかかわらず正常な配線パターンろと
同じＶこ検出されるという問題があった。
、プリント基板１．高輝度光源１１゜コンデンサレンズ
２１．ハーフミ７ ２’ ＋ 結像レンズ２５１．検出
器１３．の構成は第１図と同じであるが、新たにフィル
タ２２およびフィルタ２４を設けてあり、高輝度光源１
１から発した光６１がフィルタ２２で波長を限定され、
励起光３２となって配線面２を照射し、暴利４から発生
した螢光と配線面２での反射光の合わさった光４２がフ
ィルタ２４で螢光のみ透過されて光４３となり検出器１
６で検出されるため、配線パターンのネガパターンとし
て検出される。しかるに、第２図および第５図に示すプ
リント基板１の配線パターン６の上部だけ欠けて断面積
が小さくなった欠け５が存在すると本来ならプリント基
板１として欠陥であるため配線パターン６として検出さ
れてはいけないにもかかわらず正常な配線パターンろと
同じＶこ検出されるという問題があった。
第２図のＡ−Ａ線に沿って走査して得られる検出結果を
示す第６図（ａ）を用いて詳細に己明する。第６図は第
４図と同様、横軸は位置を示し縦軸は検出器１６で光電
変換されたに圧を示す。
示す第６図（ａ）を用いて詳細に己明する。第６図は第
４図と同様、横軸は位置を示し縦軸は検出器１６で光電
変換されたに圧を示す。
電圧■５は配線パターン乙のレベルを示し、電圧ｖ６は
基材４のレベルを示す。欠け５の位置ＡのレベルはＶ５
であり、配線パターン３として検出され、欠け５が存在
しないごとく検出される。
基材４のレベルを示す。欠け５の位置ＡのレベルはＶ５
であり、配線パターン３として検出され、欠け５が存在
しないごとく検出される。
第６図（ｂ）は第２図のＢ−Ｂ線に沿って走査して得ら
れる検出結果を示し、図中Ｂは残銅６に対応する。
れる検出結果を示し、図中Ｂは残銅６に対応する。
以上、従来の反射光を検出するパターン検出装置では光
の反射率の低い残銅６を誤検出し、螢光を検出するパタ
ーン検出装置では配線パターンの上部だけ欠けている欠
け５を誤検出するという問題があった。
の反射率の低い残銅６を誤検出し、螢光を検出するパタ
ーン検出装置では配線パターンの上部だけ欠けている欠
け５を誤検出するという問題があった。
本発明の目的とするところは、配線パターン間の光の反
射率の低い残銅も、配線パターン上部だけ欠けている欠
けも見逃すことなく検出し配線パターンの欠陥を正確に
検出することのできるパターン検出装置”を提供するこ
とにある。
射率の低い残銅も、配線パターン上部だけ欠けている欠
けも見逃すことなく検出し配線パターンの欠陥を正確に
検出することのできるパターン検出装置”を提供するこ
とにある。
上記目的を達成するために、本発明によるパターン検出
装置は、プリント基板やセラミック基板の配線面に光を
照射する光源と、該光源からの光を螢光が発生しやすい
波長に限定するための第１のフィルタと、プリント基板
やセラミック基板の配線面に照射した光がスルーホール
を通って反射してくるように設定した反射板と配線面お
よび反射板から反射してくる反射光と基板を構成してい
る基材から発生してくる螢光の合わさった光の光路を二
つに分離するだめの手段と、プリント基板やセラミック
基板の配線面からの反射光をカットし、基材から発生す
る螢光のみを透過する第２のフィルタと、該第２のフィ
ルタを透過した光を検出するための第１の検出器と該第
１の検出器に配線パターン像を結像するための第１の結
像レンズと、さらに、基材から発生する螢光をカットし
、配線パターンおよび前記反射板から反射してくる反射
光を透過する第３のフィルタと、該第３のフィルタを透
過した光を検出するための第２の検出器と該第２の検出
器に配線パターン像を結像するための第２の結像レンズ
と、第１の検出器で光電変換された信号をある閾値で２
値化するための第１の比較器と、第２の検出器で光電変
換された信号をある閾値で２値化するための第２の比較
器と、第１の比較器から出力された信号と第２の比較器
から出力された信号の論理和をとるためのＯＲ回路とか
ら成るパターン検出装置において、菓１の検出器でプリ
ント基板やセラミック基板の基材から発生する螢光のみ
を検出し配線パターンをネガパターンとして検出し、第
２の検出器でプリント基板やセラミック基板の配線パタ
ーンおよび反射板から反射する反射光を検出し、配線パ
ターンをポジパターンとして検出し、両者の検出佃号を
加算することによって残ｌや欠は等の欠陥を検出するこ
とを要旨とする。
装置は、プリント基板やセラミック基板の配線面に光を
照射する光源と、該光源からの光を螢光が発生しやすい
波長に限定するための第１のフィルタと、プリント基板
やセラミック基板の配線面に照射した光がスルーホール
を通って反射してくるように設定した反射板と配線面お
よび反射板から反射してくる反射光と基板を構成してい
る基材から発生してくる螢光の合わさった光の光路を二
つに分離するだめの手段と、プリント基板やセラミック
基板の配線面からの反射光をカットし、基材から発生す
る螢光のみを透過する第２のフィルタと、該第２のフィ
ルタを透過した光を検出するための第１の検出器と該第
１の検出器に配線パターン像を結像するための第１の結
像レンズと、さらに、基材から発生する螢光をカットし
、配線パターンおよび前記反射板から反射してくる反射
光を透過する第３のフィルタと、該第３のフィルタを透
過した光を検出するための第２の検出器と該第２の検出
器に配線パターン像を結像するための第２の結像レンズ
と、第１の検出器で光電変換された信号をある閾値で２
値化するための第１の比較器と、第２の検出器で光電変
換された信号をある閾値で２値化するための第２の比較
器と、第１の比較器から出力された信号と第２の比較器
から出力された信号の論理和をとるためのＯＲ回路とか
ら成るパターン検出装置において、菓１の検出器でプリ
ント基板やセラミック基板の基材から発生する螢光のみ
を検出し配線パターンをネガパターンとして検出し、第
２の検出器でプリント基板やセラミック基板の配線パタ
ーンおよび反射板から反射する反射光を検出し、配線パ
ターンをポジパターンとして検出し、両者の検出佃号を
加算することによって残ｌや欠は等の欠陥を検出するこ
とを要旨とする。
すなわち、本発明は、反射光を検出する方式と、螢光を
検出する方式を結合したパターン検出装置を研究した結
果、反射光を検出する方式において、結像レンズの前に
新たにフィルタを設けて螢光をカットすることにより、
反射光の検出による配線パターンの検出が可能であると
いう本発明者等の知見に基すいてなされたものである。
検出する方式を結合したパターン検出装置を研究した結
果、反射光を検出する方式において、結像レンズの前に
新たにフィルタを設けて螢光をカットすることにより、
反射光の検出による配線パターンの検出が可能であると
いう本発明者等の知見に基すいてなされたものである。
以下に、図面を参照しながら、実施例を用いて本発明全
一、曽詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本発
明の枠を越えることなしＫいろいろな変形や改良があり
得ることは勿論であるＯ 〔発明の実施例〕 第７図において、プリント基板１．高輝度光源１１１コ
ンデンサレンズ２１．フィルタ２２．ハーフミラ−２５
，フィルタ２４．結像レンズ２５１．検出器１５１の構
成は第５図に示した従来のパターン検出、装置と同じで
あるが、新たに反射板１２゜ハーフミラ−２３１，フィ
ルタ２６．結像レンズ２５検出器１６が設けである。第
７図において、高輝度光源１１から発した光３１は、コ
ンデンサレンズ２１を通りフィルタ２２へ入る。フィル
タ２２はプリント基板１の基材４から螢光が発生しゃす
いように高輝度光源１１から発した光６１の波長を限定
するだめのフィルタで、例えば、波長３００ ｎｍがら
４６０ｎｍまでの波長のみを透過させる、一般にブルー
フィルタと呼称されているものである。
一、曽詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本発
明の枠を越えることなしＫいろいろな変形や改良があり
得ることは勿論であるＯ 〔発明の実施例〕 第７図において、プリント基板１．高輝度光源１１１コ
ンデンサレンズ２１．フィルタ２２．ハーフミラ−２５
，フィルタ２４．結像レンズ２５１．検出器１５１の構
成は第５図に示した従来のパターン検出、装置と同じで
あるが、新たに反射板１２゜ハーフミラ−２３１，フィ
ルタ２６．結像レンズ２５検出器１６が設けである。第
７図において、高輝度光源１１から発した光３１は、コ
ンデンサレンズ２１を通りフィルタ２２へ入る。フィル
タ２２はプリント基板１の基材４から螢光が発生しゃす
いように高輝度光源１１から発した光６１の波長を限定
するだめのフィルタで、例えば、波長３００ ｎｍがら
４６０ｎｍまでの波長のみを透過させる、一般にブルー
フィルタと呼称されているものである。
限定された波長の光はハーフミラ−２６で光路を９０度
変更されてプリント基板１の配線面２を照射し、基材４
から螢光を発生させるだめの励起光として働らくっ一方
、配線パターン６に入射した光は反射し、スルーホール
８を通過した光は反射板１２に当って反射する。したが
って、第７図に示す光４２は基材４から発生した螢光と
、配線パターン６から反射した反射光と、反射板１２で
反射した反射光の合わさった光である。該光４２はもう
ひとつのハーフミラ−２５，にょって光路を２分され、
一方はフィルタ２４および結像レンズ２５１を通って検
出器１３．に入り、他方はフィルタ２６および結像レン
ズ２５ヲ通って検出器１６に入る。フィルタ２４は基材
４がら発生した螢光のみを透過させるため、前記励起光
３２の限定された波長域以外の光ギ透過させるもので、
例えば波長５００ｎｍ以下の光を反射し、波長５００ｎ
ｍ以上の光を透過させる、一般にイエローフィルタと呼
称されるものである。フィルタ２４を透過した螢光４３
は結像レンズ２５】で検出器１６１の光電変換面に結像
されるため、プリント基板１の配線パターンのネガパタ
ーンが得られる。検出結果は第６図に示した結果と同じ
である。一方フィルタ２６は配線パターン３から反射し
た反射光と反射板で反射した反射光を透過させるため前
記励起光６２の限定された波長域と同じ光を透過させる
もので、フィルタ２２と同じ特性を有するものである。
変更されてプリント基板１の配線面２を照射し、基材４
から螢光を発生させるだめの励起光として働らくっ一方
、配線パターン６に入射した光は反射し、スルーホール
８を通過した光は反射板１２に当って反射する。したが
って、第７図に示す光４２は基材４から発生した螢光と
、配線パターン６から反射した反射光と、反射板１２で
反射した反射光の合わさった光である。該光４２はもう
ひとつのハーフミラ−２５，にょって光路を２分され、
一方はフィルタ２４および結像レンズ２５１を通って検
出器１３．に入り、他方はフィルタ２６および結像レン
ズ２５ヲ通って検出器１６に入る。フィルタ２４は基材
４がら発生した螢光のみを透過させるため、前記励起光
３２の限定された波長域以外の光ギ透過させるもので、
例えば波長５００ｎｍ以下の光を反射し、波長５００ｎ
ｍ以上の光を透過させる、一般にイエローフィルタと呼
称されるものである。フィルタ２４を透過した螢光４３
は結像レンズ２５】で検出器１６１の光電変換面に結像
されるため、プリント基板１の配線パターンのネガパタ
ーンが得られる。検出結果は第６図に示した結果と同じ
である。一方フィルタ２６は配線パターン３から反射し
た反射光と反射板で反射した反射光を透過させるため前
記励起光６２の限定された波長域と同じ光を透過させる
もので、フィルタ２２と同じ特性を有するものである。
フィルタ２６ヲ透過した反射光４４は結像レンズ２５で
検出器１３の光電変換面に結像されるため、プリント基
板１の配線パターンのポジパターンが得られる。検出結
果は光量の減少した割合に応じて電圧が小さくなるが、
その信号波形は第４図に示した結果とほぼ同じである。
検出器１３の光電変換面に結像されるため、プリント基
板１の配線パターンのポジパターンが得られる。検出結
果は光量の減少した割合に応じて電圧が小さくなるが、
その信号波形は第４図に示した結果とほぼ同じである。
検出器１３．の分光感度特性は波長５００ｎｍ以上７０
０ｎｍ以下のところにあるものが適当で、検出器１ろの
分光感度特性は波長５００ｎｍ以下のところにあるもの
が適当である。
０ｎｍ以下のところにあるものが適当で、検出器１ろの
分光感度特性は波長５００ｎｍ以下のところにあるもの
が適当である。
つぎに第８図の検出回路および第９図の信号波形を示し
た図を用いて第１図におけるＡ−Ａ線上およびＢ−Ｂ線
上全検出する動作全説明する。検出器１３から出力され
たビデオ信号６１は第４図に示した信号に相当し、検出
器１３１から出力されたビデオ信号６２は第６図に示し
た信号に相当する。これらの信号はそれぞれの比較器５
１および５１１によって閾値レベルｖＴおよびＶＴＩと
比較され、ディジタル信号６５，６ろｌ ！ ６４，６
４１として出力される。ここでディジタル信号６３゜６
４は第１図におけるＡ−Ａ線上の検出結果を示し、第９
図（ａ）に示す波形？Ｓ３．６４が対応し、ディジタル
信号６３． 、６４．は第１図におけるＢ−Ｂ線上の検
出結果を示し、第９図（ｂ）に示す波形６３、 、６’
ｈが対応する。ディジタル信号６３および６４は次の６
８回路でその論理和がとられ、第９図（ａ）に示す波形
６５がそれに対応するディジタル信号６５となり、第１
図におけるＡ−Ａ線上の配線パターンの上部のみ欠けた
欠け５が検出できたことを示す。さらにディジタル信号
６３１および６４１は同様に６Ｒ回路でその論理和かと
られ、第９図（ｂ）に示す波形６５１がそれに対応する
ディジタル信号６５１となり、第１図におけるＢ−Ｂ線
上の配線パターン間の残銅６が検出されたことを示す。
た図を用いて第１図におけるＡ−Ａ線上およびＢ−Ｂ線
上全検出する動作全説明する。検出器１３から出力され
たビデオ信号６１は第４図に示した信号に相当し、検出
器１３１から出力されたビデオ信号６２は第６図に示し
た信号に相当する。これらの信号はそれぞれの比較器５
１および５１１によって閾値レベルｖＴおよびＶＴＩと
比較され、ディジタル信号６５，６ろｌ ！ ６４，６
４１として出力される。ここでディジタル信号６３゜６
４は第１図におけるＡ−Ａ線上の検出結果を示し、第９
図（ａ）に示す波形？Ｓ３．６４が対応し、ディジタル
信号６３． 、６４．は第１図におけるＢ−Ｂ線上の検
出結果を示し、第９図（ｂ）に示す波形６３、 、６’
ｈが対応する。ディジタル信号６３および６４は次の６
８回路でその論理和がとられ、第９図（ａ）に示す波形
６５がそれに対応するディジタル信号６５となり、第１
図におけるＡ−Ａ線上の配線パターンの上部のみ欠けた
欠け５が検出できたことを示す。さらにディジタル信号
６３１および６４１は同様に６Ｒ回路でその論理和かと
られ、第９図（ｂ）に示す波形６５１がそれに対応する
ディジタル信号６５１となり、第１図におけるＢ−Ｂ線
上の配線パターン間の残銅６が検出されたことを示す。
以上説明したとうり、本発明によれば、プリント基板や
セラミック基板の基材から発生する螢光を検出し、配線
ノくターンのネガノくターンを検出する機能と、配線面
から反射する反射光を検出し、配線パターンのボジノく
ターンを検出する機能を合わせ持ったノ（ターン検出装
置であるため、配線パターン間の光の反射率の低い残銅
等は配線パターンのネガノくターンとして検出し配線パ
ターン上部だけ欠けている欠は等は配線パターンのポジ
ノくターンとして検出できることによって配線パターン
の欠陥を正確に検出できる０
セラミック基板の基材から発生する螢光を検出し、配線
ノくターンのネガノくターンを検出する機能と、配線面
から反射する反射光を検出し、配線パターンのボジノく
ターンを検出する機能を合わせ持ったノ（ターン検出装
置であるため、配線パターン間の光の反射率の低い残銅
等は配線パターンのネガノくターンとして検出し配線パ
ターン上部だけ欠けている欠は等は配線パターンのポジ
ノくターンとして検出できることによって配線パターン
の欠陥を正確に検出できる０
第１図は従来のパターン検出器Ｗを示す側面図、第２図
はプリント基板の平面図、第６図はプリント基板の断面
図で、（ａ）は第１図のＡ、 −Ａ線断面図、（ｂ）は
第１図のＢ−Ｂ 線断面図、第４図は従来のパターン検
出装置にＪ：る検出結果を示す図で、（ａ）は第１図の
Ａ−Ａ線上の検出結果を示す図、（ｂ）は第１図のＢ−
１３線上の検出結果を示す図、第５図は従来の他のパタ
ーン検出装置を示す側面図、第６図は従来の他のパター
ン検出装置による検出結果を示す図で、（ａ）は第１図
のＡ−Ａ ｍ上の検出器、Ｖを示す図、（１））は第１
図のＨ−Ｂ瀞−ヒの検出結果全示す図、第７図は本発明
の一実施例のパターン検出装置節を示す側面図、第８図
はパターンのｐ常検出回路の一例の構成を示す回路図、
第９図は検出回路の動作を説明するための波形図で、（
ａ）は第１図の・λ−Ａ想上の波形全示す図、（ｂ）は
第１図のＢ−１３線上の波形を示す図である。 １・・・プリント基板 ２・・・配線面６・・・配線パ
ターン ４・・・Ａｌ １・・・欠け ６・・・残銅 ８・・スルーホール １１・・・高輝度光源１２・・・
反射板 １３ 、１３＋・・・検出器２１・・コンデン
サレンズ ２２・・・フィルタ２３，２３．・・・ハーフミラ−２
４・・・フィルタ ２５ 、２５．・結像レンズ２６・
・・フィルタ６１・・・光源の光３２・・・励起光 ４
１・・・反射光 ４２・・・螢光 ４３・・・励起光の波長域をカットされた螢光４４・・
・螢光の波長域をカットされた反射光５１ 、５１ 、
・・比較器 ５２− ＯＲ回路６１、Ｗ２・・・ビデオ
信号 ６３、６３ｈ６４．６４１ 、 ／１５．６５１ ・・
・ディジタル信号 １ （口 ）で 第 ２ 図 宅３ 図 第 ４１ 昆 ５ 国 １３１ 第 ｂ 回 箋 ｒ７ ｎ １ ？ 困 ３ 第 ９ 図
はプリント基板の平面図、第６図はプリント基板の断面
図で、（ａ）は第１図のＡ、 −Ａ線断面図、（ｂ）は
第１図のＢ−Ｂ 線断面図、第４図は従来のパターン検
出装置にＪ：る検出結果を示す図で、（ａ）は第１図の
Ａ−Ａ線上の検出結果を示す図、（ｂ）は第１図のＢ−
１３線上の検出結果を示す図、第５図は従来の他のパタ
ーン検出装置を示す側面図、第６図は従来の他のパター
ン検出装置による検出結果を示す図で、（ａ）は第１図
のＡ−Ａ ｍ上の検出器、Ｖを示す図、（１））は第１
図のＨ−Ｂ瀞−ヒの検出結果全示す図、第７図は本発明
の一実施例のパターン検出装置節を示す側面図、第８図
はパターンのｐ常検出回路の一例の構成を示す回路図、
第９図は検出回路の動作を説明するための波形図で、（
ａ）は第１図の・λ−Ａ想上の波形全示す図、（ｂ）は
第１図のＢ−１３線上の波形を示す図である。 １・・・プリント基板 ２・・・配線面６・・・配線パ
ターン ４・・・Ａｌ １・・・欠け ６・・・残銅 ８・・スルーホール １１・・・高輝度光源１２・・・
反射板 １３ 、１３＋・・・検出器２１・・コンデン
サレンズ ２２・・・フィルタ２３，２３．・・・ハーフミラ−２
４・・・フィルタ ２５ 、２５．・結像レンズ２６・
・・フィルタ６１・・・光源の光３２・・・励起光 ４
１・・・反射光 ４２・・・螢光 ４３・・・励起光の波長域をカットされた螢光４４・・
・螢光の波長域をカットされた反射光５１ 、５１ 、
・・比較器 ５２− ＯＲ回路６１、Ｗ２・・・ビデオ
信号 ６３、６３ｈ６４．６４１ 、 ／１５．６５１ ・・
・ディジタル信号 １ （口 ）で 第 ２ 図 宅３ 図 第 ４１ 昆 ５ 国 １３１ 第 ｂ 回 箋 ｒ７ ｎ １ ？ 困 ３ 第 ９ 図
Claims (1)
- プリント基板やセラミック基板の配線面に光を照射する
光源と、該光源からの光を螢光が発生しやすい波長に限
定するだめの第１のフィルタと、プリント基板やセラミ
ック基板の配線面に照射した光がスルーホールを通って
反射してくるように設定した反射板と、配線面および反
射板から反射してくる反射光と基板を構成している基材
から発生してくる螢光の合わさった光の光路を二つに分
離するだめの手段と、プリント基板やセラミック基板の
配線面からの反射光をカットし、基材から発生する螢光
のみを透過する第２のフィルタと、該第２のフィルタを
透過した光を検出するための第１の検出器と該第１の検
出器に配線パターン像を結像するための第１の結像レン
ズと、さらに、基材から発生する螢光をカットし、配線
パターンおよび前記反射板から反射してくる反射光を透
過する第６のフィルタと、該第６のフィルタを透過した
光を検出するだめの第２の検出器と、該第２の検出器に
配線パターン像を結像するだめの第２の結像レンズと、
第１の検出器で光電変換された信号をある閾値で２値化
するための第１の比較器と、第２の検出器で光電変換さ
れた信号をある閾値で２値化するための第２の比較器と
、第１の比較器から出力された信号と第２の比較器から
出力された信号の論理和をとるためのＱｌ（回路とから
成るパターン検出装置において、第１の検出器でプリン
ト基板やセラミック基板の基材から発生ずる螢光のみを
検出し、配線パターンをネガパターンとして検出し、第
２の検出器でプリント基板やセラミック基板の配線パタ
ーンおよび反射板から反射する反射光を検出し、配線パ
ターンをポジパターンとして検出し、両者の検出信号全
加算することによって残銅や欠は等の欠陥を正確に検出
することを特徴とするパターン検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169176A JPS6061648A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | パタ−ン検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169176A JPS6061648A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | パタ−ン検出装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3305920A Division JP2519363B2 (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | プリント基板における配線パタ―ンの欠陥検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6061648A true JPS6061648A (ja) | 1985-04-09 |
| JPH0436336B2 JPH0436336B2 (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=15881651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58169176A Granted JPS6061648A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | パタ−ン検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6061648A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62133341A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査装置 |
| JPS62138987A (ja) * | 1985-12-12 | 1987-06-22 | Nec Corp | スル−ホ−ル画像のパタ−ン認識方法 |
| JPS6332304A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-12 | Hitachi Ltd | 位置決め組付装置 |
| EP0532259A2 (en) * | 1991-09-09 | 1993-03-17 | Ikegami Tsushinki Co., Ltd. | A method of and an apparatus for picking up an image of the surface of an object to be inspected |
| JPH06204307A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-07-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 光学的検査方法および装置 |
| WO1999001749A1 (en) * | 1997-07-03 | 1999-01-14 | Smith & Nephew, Inc. | Fluorescence imaging system |
| USRE37740E1 (en) | 1988-02-19 | 2002-06-11 | Kla-Tencor Corporation | Method and apparatus for optical inspection of substrates |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4716678B2 (ja) * | 2004-06-01 | 2011-07-06 | キヤノンファインテック株式会社 | インク供給装置、インク供給方法および印刷装置 |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP58169176A patent/JPS6061648A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62133341A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査装置 |
| JPS62138987A (ja) * | 1985-12-12 | 1987-06-22 | Nec Corp | スル−ホ−ル画像のパタ−ン認識方法 |
| JPS6332304A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-12 | Hitachi Ltd | 位置決め組付装置 |
| JPH0658206B2 (ja) * | 1986-07-28 | 1994-08-03 | 株式会社日立製作所 | 位置決め組付装置 |
| USRE37740E1 (en) | 1988-02-19 | 2002-06-11 | Kla-Tencor Corporation | Method and apparatus for optical inspection of substrates |
| EP0532259A2 (en) * | 1991-09-09 | 1993-03-17 | Ikegami Tsushinki Co., Ltd. | A method of and an apparatus for picking up an image of the surface of an object to be inspected |
| JPH06204307A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-07-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 光学的検査方法および装置 |
| WO1999001749A1 (en) * | 1997-07-03 | 1999-01-14 | Smith & Nephew, Inc. | Fluorescence imaging system |
| US5986271A (en) * | 1997-07-03 | 1999-11-16 | Lazarev; Victor | Fluorescence imaging system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0436336B2 (ja) | 1992-06-15 |
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