JPS6055607A - Method of producing laminated ceramic condenser - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は民生用および産業用電子機器に用いられる積層
セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing multilayer ceramic capacitors used in consumer and industrial electronic equipment.

従来例の構成とその問題点 一般に積層セラミックコンデンサは第１図に示すように
、内部電極１．誘電体セラミック無効層２　ベージ ２、誘電体セラミック有効層３．外部電極４の各部から
構成されていた。その従来の積層セラミックコンデンサ
の製造工程は第２図のフローチャートに示されるもので
あった。すなわち、セラミック誘電体原料と有機バイン
ダー、可塑剤、溶剤を適当量混合添加しスラリーとする
スラリー配合工程６１次にこのスラリーを用いてトソタ
ーブレード法もしくは転写法によりセラミックシートを
作製するシート成形工程６．さらにこのセラミックシー
トを用いて内部電極を印刷し積層する印刷。Conventional Structure and Problems In general, multilayer ceramic capacitors have internal electrodes 1. as shown in FIG. Dielectric ceramic invalid layer 2 Page 2, dielectric ceramic effective layer 3. It was composed of each part of the external electrode 4. The manufacturing process of the conventional multilayer ceramic capacitor is shown in the flowchart of FIG. That is, a slurry blending step 61 in which a ceramic dielectric material raw material, an organic binder, a plasticizer, and a solvent are mixed and added in appropriate amounts to form a slurry.Next, a sheet forming step is performed in which a ceramic sheet is produced using the tosoter blade method or a transfer method using this slurry. 6. Furthermore, printing uses this ceramic sheet to print and laminate internal electrodes.

積層工程７．積層したシートを圧着する圧着工程８、圧
着したシートを個々の小片に切断する切断工８９．焼成
工８１ｏ、焼成後外部電極を形成する外部電極形成工程
１１からなっていた。Lamination process 7. A crimping process 8 in which the laminated sheets are crimped; a cutting process 89 in which the crimped sheets are cut into individual pieces; It consisted of a firing process 81o and an external electrode forming process 11 for forming external electrodes after firing.

しかしながら、上記のような従来の製造方法では、シー
ト成形後シー）ｆ：４８時間以上放置すると積層印刷時
および圧着時に十分な接着強度が得られず、層間剥離が
生じたり切断ズレが発生したシするきいう問題があった
。However, in the conventional manufacturing method as described above, if the sheet is left for more than 48 hours after forming the sheet, sufficient adhesive strength cannot be obtained during laminated printing and pressure bonding, resulting in sheet delamination and cutting misalignment. There was a problem.

発明の目的 ３　ページ 本発明は上記欠点に鑑み、セラミック誘電体シート圧着
時に十分な接着強度を得、層間剥離のない積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を提供することを目的とするも
のである。Purpose of the Invention Page 3 In view of the above-mentioned drawbacks, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor that obtains sufficient adhesive strength during pressure bonding of ceramic dielectric sheets and is free from delamination.

発明の構成 上記目的を達成するために本発明はセラミック生シート
を予めシート中の有機バインダーの軟化温度より６０Ｃ
〜８０Ｃ低い温度にて加熱処理して積層圧着することを
特徴としており、４８時間以上放置したセラミック生シ
ートに使用しても十分な接着強度が得られ層間剥離が生
じないという積層セラミックコンデンサを提供するもの
である。Structure of the Invention In order to achieve the above object, the present invention provides a raw ceramic sheet that is heated to 60C below the softening temperature of the organic binder in the sheet.
We provide a multilayer ceramic capacitor that is characterized by heat treatment at a temperature as low as ~80C and laminated pressure bonding, which provides sufficient adhesive strength and does not cause delamination even when used on raw ceramic sheets that have been left for 48 hours or more. It is something to do.

実施例の説明 以下本発明の一実施例を示す。まず、基本製造工程を第
３図により説明すると、セラミック誘電体原料と有機バ
インダー、可塑剤、溶剤を適当量混合添加しスラリーと
するスラリー配合工程１２と、次にこのスラリーを用い
てドクターブレード法もしくは転写法によりセラミック
シートラ作製するシート成形工程１３と、さらにこのセ
ラミツ特開昭ＧＯ−５５６０７（２） クシートを用いて内部電極を印刷し積層する印刷。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below. First, the basic manufacturing process will be explained with reference to Fig. 3.The slurry blending step 12 involves mixing and adding appropriate amounts of ceramic dielectric raw materials, organic binders, plasticizers, and solvents to form a slurry, and then using this slurry to form a slurry using the doctor blade method. Alternatively, there is a sheet forming step 13 in which a ceramic sheet is produced by a transfer method, and further, internal electrodes are printed and laminated using this ceramic sheet.

積層工程１４と、この積層したシートをシート中の有機
バインダーの軟化温度より６０Ｃ〜８ｏＣ低い温度にて
加熱処理する熱処理工程１６と、この加熱処理した積層
シートを圧着する圧着工程１６と、圧着した積層シート
を個々の小片に切断する切断工程１７と、切断した小片
を焼成する焼成工程１８と、焼成したものの両側部に外
部電極を形成する外部電極形成工程１９からなっている
。a lamination step 14, a heat treatment step 16 in which the laminated sheets are heat treated at a temperature 60C to 8oC lower than the softening temperature of the organic binder in the sheet, a pressure bonding step 16 in which the heat treated laminated sheets are crimped, and crimped. It consists of a cutting step 17 in which the laminated sheet is cut into individual pieces, a firing step 18 in which the cut pieces are fired, and an external electrode forming step 19 in which external electrodes are formed on both sides of the fired product.

次にさらに具体例について説明する。Next, a more specific example will be explained.

誘電体セラミックスとして以下の組成を有する平均粒径
１．６μｍの材料を用いた。A material having the following composition and an average grain size of 1.6 μm was used as the dielectric ceramic.

チタン酸バリウム（Ｂ　ａ　Ｔ　１Ｏ３）を９２．７モ
ルチ。92.7 mol of barium titanate (B a T 1O3).

チタン酸カルシウム（Ｃａ　Ｔ　ｉＯｓ　）　４−８モ
ル係、酸化ニオブ（Ｎｂ２０６）２．０モル係、二酸化
マンガン（Ｍｎ　０２　）　Ｏ−５モルチ。Calcium titanate (CaTiOs) 4-8 mol, niobium oxide (Nb206) 2.0 mol, manganese dioxide (Mn02) O-5 mol.

次に、 ａ　上記誘電体セラミック系料　６０に７ｂ　ポリビニ
ルブチラール　３＠６ＫｇＣ酢酸ブチル　９　、　Ｉ　
Ｋｆ ６　い、−ジ ｄ　酢酸エチル　２３．４に２ ｅ　ジプチルフタレート２．０Ｋｇ を用意し、上記ａ、ｄをボールミルにて２４時間混合し
た後、予めす、ｃ、θを混合し有機バインダーとしての
ポリビニルブチラールおよび可塑剤ジブチルフタレート
を完全に溶解したものを加えさらに２４時間混合して、
スラリーを作製した。Next, a above dielectric ceramic material 60 to 7b polyvinyl butyral 3@6KgC butyl acetate 9, I
Prepare 2.0 kg of 2 e diptylphthalate in Kf 6 -d ethyl acetate 23.4, mix the above a and d in a ball mill for 24 hours, and then mix S, c, and θ in advance to form an organic binder. Completely dissolved polyvinyl butyral and plasticizer dibutyl phthalate were added and mixed for further 24 hours.
A slurry was prepared.

得らｆＬ、たスラリーを用いて、転写法により８０μｍ
のセラミック生シートを作製し、室温中および４ｏＣ１
６ｏＣにて２４時間、３６時間、４８時間、６０時間、
７２時間放置した試料に内部電極を印刷し積層したもの
を予めｓｏｃ、ｒｔｓｃ。Using the obtained fL and slurry, 80 μm was formed by a transfer method.
A raw ceramic sheet of
24 hours, 36 hours, 48 hours, 60 hours at 6oC,
Internal electrodes were printed and laminated on a sample that was left for 72 hours and then subjected to soc and rtsc in advance.

１１　ｏＣ，１１０Ｃ［’ｌ：３０分熱処理し、５００
Ｋｇ／ｃＪの圧力にて４６秒間圧着した。次にこ扛を切
断し焼成して作製した。11 oC, 110C ['l: Heat treated for 30 minutes, 500
Compression was carried out for 46 seconds at a pressure of Kg/cJ. Next, the pieces were cut and fired.

作製された各々の条件の積層セラミックコンデンサ３０
０個について層間剥離の有無を確認した。Multilayer ceramic capacitors 30 manufactured under each condition
The presence or absence of interlayer peeling was confirmed for 0 pieces.

本検討では有機バインダーとして重合度９ｏＯ９軟化温
度１６３Ｃのポリビニルブチラールを使用した。In this study, polyvinyl butyral having a polymerization degree of 9oO9 and a softening temperature of 163C was used as the organic binder.

６　ページ 検討結果を下表に示す。6 pages The study results are shown in the table below.

表から明らかなように圧着前に予め熱処理しない従来の
方法では、シートの放置時間４８時時間後接着強度が低
下し層間剥離が発生する。一方軟化温度より６０Ｃ〜８
ｏＣ低いｙ６Ｃ，１ｏｏｃにおける３０分の熱処理した
シートは放置時間に依存せず良好な接着性を示したが、
熱処理温度が本発明の範囲外の３Ｏｒで処理したものは
、その効果がでてこす４８時間以降放置すると層間剥離
が発生した。また、１１０Ｃで熱処理したものは、熱処
理によりセラミック誘電体生シートが軟化・７　ページ 展延し適当でない。As is clear from the table, in the conventional method in which heat treatment is not performed before pressing, the adhesive strength decreases and delamination occurs after the sheet is left for 48 hours. On the other hand, 60C~8 from the softening temperature
The sheet heat-treated for 30 minutes at low oC, y6C, 1ooc showed good adhesion independent of the standing time;
In the case where the heat treatment temperature was 3Or, which is outside the range of the present invention, delamination occurred when left for 48 hours after the effect was achieved. Moreover, the ceramic dielectric raw sheet that has been heat treated at 110C is not suitable because the heat treatment causes the ceramic dielectric raw sheet to soften and spread.

なお、本実施例では、有機バインダーとして重合度９０
０．軟化温度１６３Ｃのポリビニルブチラールを用いた
が、重合度が小さく軟化温度の低いポリビニルブチラー
ルもしくは重合度が大きく軟化温度の高いポリビニルブ
チラールを用いた場合、また、他の有機バインダーを用
いた場合にも同様の効果が得らｔ′した。In this example, a polymerization degree of 90 was used as the organic binder.
0. Although polyvinyl butyral with a softening temperature of 163C was used, the same effect can be obtained when using polyvinyl butyral with a small degree of polymerization and a low softening temperature, or when using polyvinyl butyral with a large degree of polymerization and a high softening temperature, or when using other organic binders. The effect of t' was obtained.

発明の効果 以上のように本発明は、セラミック誘電体生シートヲ予
めシート中の有機バインダーの軟化温度よりも５０〜ａ
ＯＣ低い温度にて加熱処理して積層加圧することにより
、セラミック誘電体生シート圧着時に十分な接着強度を
与え、層間剥離がなく信頼性の高い積層セラミックコン
デンサを提供することができるものであり、その工業的
効果は大なるものがある。Effects of the Invention As described above, the present invention provides a ceramic dielectric green sheet with a heating temperature of 50 to a
By heat-treating at low OC temperature and laminating and pressurizing, it is possible to provide sufficient adhesive strength when press-bonding ceramic dielectric green sheets, and to provide a highly reliable multilayer ceramic capacitor without delamination. Its industrial effects are significant.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は一般的な積層セラミックコンデンサの内部構造
を示す断面図、第２図は従来の積層セラ特開昭ＧＯ−５
５ＧＯ７（３） ミンクコンデンサの製造工８を示すフローチャート、第
３図は本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法に
おける製造工程を示すフローチャートである。 １・・・・・・内部電極、２・・・・・・誘電体上ラミ
ック無効層、３・・・・・・誘電体セラミック有効層、
４・・・・・・外部電極、１２・・・・・・スラリー配
合工程、１３・・・・・・シート成形工程、１４・・・
・・・印刷積層工程、１６・・・・・・熱処理工程、１
６・・・・・・圧着工程、１７・・・・・・切断工程、
１８・・・・・・焼成工程、１９・・・・・・外部電極
形成工程。Figure 1 is a cross-sectional view showing the internal structure of a general multilayer ceramic capacitor, and Figure 2 is a conventional multilayer ceramic capacitor manufactured by JP-A-Sho GO-5.
5GO7(3) Flowchart showing the mink capacitor manufacturing process 8. FIG. 3 is a flowchart showing the manufacturing steps in the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor of the present invention. 1... Internal electrode, 2... Lamic ineffective layer on dielectric, 3... Dielectric ceramic effective layer,
4...External electrode, 12...Slurry blending process, 13...Sheet forming process, 14...
... Printing lamination process, 16... Heat treatment process, 1
6...Crimping process, 17...Cutting process,
18... Baking step, 19... External electrode forming step.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] セラミック誘電体原料、有機バインダー、可塑剤および
溶剤を混合したスラリーをシート状に成形し、このシー
トに内部電極を印刷し積層してから予めシート中の有機
バインダーの軟化温度より５０〜ａＯＣ低い温度にて加
熱処理して積層圧着したものを小片に切断し、焼成後、
外部電極を形成することを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサの製造方法。A slurry containing a ceramic dielectric raw material, an organic binder, a plasticizer, and a solvent is formed into a sheet, internal electrodes are printed on this sheet, and the sheet is laminated at a temperature 50 to aOC lower than the softening temperature of the organic binder in the sheet. The laminated and crimped material was heat treated and cut into small pieces, and after firing,
A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, the method comprising forming an external electrode.