JPS6054800B2 - Printed board manufacturing method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板端面にめつき附着させないプリント板の製
造方法に関し、殊に金属芯入りプリント板の製造方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board that does not require plating on the end surface of the substrate, and particularly to a method for manufacturing a printed circuit board with a metal core.

一般にプリント板にプリント配線を形成する方法を大別
すれば、田アディティブ法と（２）サブトラクテイブ法
の二法に分れる。In general, methods for forming printed wiring on a printed circuit board can be roughly divided into two methods: (2) additive method and (2) subtractive method.

（１）の方法は通常のガラスエポキシ系の基板上又は金
属芯入り樹脂被覆基板等の上に導体パターンを形成する
場合の如く、必要とする導体パターンを銅めつき又は銅
めつきとエッチングを組合せた方法で形成する方法であ
り、（２）の方法は多層プリント板におけるが如く基板
として銅張積層板を使用し、その銅板部に必要なパター
ンを残すようなエッチング加工によりパターンを形成す
る方法である。Method (1) involves copper plating or copper plating and etching of the required conductor pattern, as in the case of forming a conductor pattern on a normal glass epoxy substrate or a resin-coated substrate with a metal core. This method is a combination of methods, and method (2) uses a copper-clad laminate as a substrate, similar to a multilayer printed board, and forms a pattern by etching to leave the necessary pattern on the copper plate. It's a method.

これらの諸法の内、本発明に関係のある基板端面のめつ
き附着が問題となるのは、めつき工程を含む（１）のア
ディティブ法に限られる。ところでこのアディティブ法
はさらに大別して銅めつきだけのパターンを形成するフ
ルアディティブ法と、銅めつきとエッチングを両用する
セミアディティブ法の二法に分けることができる。Among these methods, only the additive method (1), which includes a plating step, poses a problem of plating adhesion on the end surface of the substrate, which is related to the present invention. By the way, this additive method can be further divided into two methods: a full additive method that forms a pattern using only copper plating, and a semi-additive method that uses both copper plating and etching.

ここではセミアディティブ法の場合の説明を行なう。力
化かし本発明はフルアディティブ法にも応用できるもの
である。なおセミアディティブ法はさらに二つの場合に
分け、薄付け全面銅めつきより始めパターン現像後さら
に銅めつきを行うパターンめつき法と、原付け全面銅め
つきを初期に行つて二度目のめつきを行わないパネルめ
つき法の二法となる。Here, we will explain the case of the semi-additive method. The present invention can also be applied to fully additive methods. The semi-additive method is further divided into two types: the pattern plating method, in which thin-on full-surface copper plating is started, followed by further copper plating after pattern development, and the second method, in which full-surface copper plating is performed initially using a moped method, followed by a second plating method. There are two panel plating methods that do not involve plating.

ここでは本発明の対象をこれら二法に絞つて説明する。
ところでプリント基板端面にめつきが付着する問題は、
これらの二法において従来、製造上の重・要な問題であ
つた。特に電話交換機等に多用される金属芯入りプリン
ト板においては、該プリント板が通常のプリント板とは
相違して、先に外形加工を行つた後にめつき処理を行う
ものであるだけに、この問題は従来最も厄介な問題の一
つであつた。それはプリント板の端面に付着しためつき
金属は架装置のシェルフの溝を該プリント板が摺動する
時に剥げ落ちることがあり、また剥げ落ちなくても湿気
で発生した錆が落ちてプリント板上に附着したりして有
害な作用を起すからであつた。このような障害を防ぐた
めに、めつき或は蒸着法によつて銅によるパターンを形
成する際には、従来は該端面にめつきレジストを筆やマ
ッチ棒の先で塗布する等し、まためつきの付着した端面
上のエッチングレジストはナイフで掻き取る等して端面
のめつき付着をなくすように努めてきた。ところがこの
ような従来の作業はレジストがもしパターンに付着する
と障害を起すので非常に神経を使う必要があつたり、ま
た極めて時間が掛り能率が悪く自動化が困難である等の
欠点があつた。本発明はこのような従来の製造方法の欠
点を排除することを目的としている。而して本発明によ
れば、外形加工済み基板の端面及び両表面を含む全面に
銅めつきを施し該銅めつきをエッチングで所望パターン
に形成して成るプリント板の製造方法において、前記パ
ターン形成前に基板面上のレジスト付着を基板端面部分
のマスキングにより選択的に行い、前記パターン形成時
に該銅めつきの基板端面部分をエッチング除去可能にし
たことを特徴とするプリント板の製造方法が提案される
。なお本発明の実施態様の第１例及び第２例として次の
如く要約されるものがある。実施態様の第１例： 外形加工済み基板の両表面と端面を含む全面に銅めつき
を施した後に行う基板表面の銅層面に選択的にめつきを
施すための前処理工程がめつきレジストパターンを基板
表面に形成し且つ基板端面へのめつき付着を防ぐために
当該端面をめつきレジストで被覆する工程を含んで成る
プリント板の製造方法において、溶剤剥離型めつきレジ
スト液を該端面を含む基板全面に塗布した後、基板の該
端面を含む基板周縁部を液密状にマスキングして選択的
に残余の開放基板表面のみから溶剤により該塗布レジス
トを剥離し、それによつて選択的に基板端面にめつきレ
ジストを残留させ、次いで前記レジストの剥離された基
板表面にめつきレジストパターンを形成することを特徴
とするプリント板の製造方法。Here, the subject of the present invention will be explained by focusing on these two methods.
By the way, the problem of plating on the edge of a printed circuit board is
In these two methods, this has traditionally been an important manufacturing problem. In particular, printed boards with metal cores, which are often used in telephone exchanges, etc., differ from ordinary printed boards in that they are shaped first and then plated. This problem has traditionally been one of the most vexing. The metal that adheres to the edge of the printed board may peel off when the printed board slides through the grooves of the rack shelf, and even if it does not fall off, the rust generated by moisture may fall off and form on the printed board. This is because it can cause harmful effects when attached to other substances. In order to prevent such problems, when forming copper patterns by plating or vapor deposition, conventionally a plating resist was applied to the end surface with the tip of a brush or a matchstick, and Efforts have been made to eliminate the plating on the end surfaces by scraping off the etching resist on the end surfaces with a knife. However, such conventional work has drawbacks such as requiring great care as it can cause damage if the resist adheres to the pattern, and is extremely time consuming, inefficient and difficult to automate. The present invention aims to eliminate these drawbacks of conventional manufacturing methods. According to the present invention, in the method of manufacturing a printed board, the entire surface including the end face and both surfaces of a contour-processed board is plated with copper, and the copper plating is formed into a desired pattern by etching. A method for manufacturing a printed board is proposed, characterized in that resist adhesion on the substrate surface is selectively performed by masking the end surface portion of the substrate before formation, and the copper-plated end surface portion of the substrate can be removed by etching during the pattern formation. be done. The first and second examples of the embodiments of the present invention are summarized as follows. First example of embodiment: The pretreatment step for selectively plating the copper layer surface of the substrate surface, which is performed after copper plating is applied to the entire surface including both surfaces and end surfaces of the contour-processed substrate, is a plating resist pattern. A method for manufacturing a printed board comprising the steps of: forming a plating resist on the substrate surface and coating the end surface with a plating resist to prevent plating from adhering to the end surface of the substrate, the method comprising: applying a solvent strippable plating resist solution to the end surface of the substrate; After coating the entire surface of the substrate, the periphery of the substrate including the end face of the substrate is masked in a liquid-tight manner, and the applied resist is selectively peeled off using a solvent only from the remaining open substrate surface, thereby selectively coating the substrate. A method for producing a printed board, comprising: leaving a plating resist on the end face, and then forming a plating resist pattern on the surface of the substrate from which the resist has been peeled off.

実施態様の第２例： 外形加工済み基板の両表面と端面を含む全面に銅めつき
を施した後に行う基板表面の銅層面を選択的にエッチン
グするための前処理工程が基板端面の銅層面にエッチン
グレジストを残留させずに基板表面にエッチングレジス
トパターンを形成する工程を含むプリント板の製造方法
において、基板端面を含む基板の周縁部を液密状にマス
キングしてから残余の開放基板表面にエッチングレジス
ト液を塗布し、それによつて選択的に基板端面を除く基
板面上にエッチングレジスト層を形成することを特徴と
するプリント板の製造方法。Second example of embodiment: A pretreatment step for selectively etching the copper layer surface on the substrate surface, which is performed after copper plating is applied to the entire surface including both surfaces and end surfaces of the contour-processed substrate, is performed on the copper layer surface on the end surface of the substrate. In a printed board manufacturing method that includes a step of forming an etching resist pattern on the substrate surface without leaving any etching resist on the substrate, the peripheral edge of the substrate including the edge of the substrate is masked in a liquid-tight manner, and then the remaining open substrate surface is masked. 1. A method for producing a printed circuit board, comprising applying an etching resist solution to selectively form an etching resist layer on a substrate surface excluding an end surface of the substrate.

以下本発明を図面を参照しながら説明する。The present invention will be explained below with reference to the drawings.

ところで本発明は前述したように主としてセミアディテ
ィブ法の内のパターンめつき法及びパネルめつき法の二
方法に適用されるものであるが、それら二法による端面
の処理方法においては、二法共端面を含む基板の周縁部
だけを額縁状マスキング治具により液密に密封し、化学
液剤剥離型液状レジストを使用することだけは同じであ
るが、該マスキング治具で密封する前後の処理の目的が
全く相反し、前者においてはレジストの剥離であり、後
者においてはレジスト塗布をなつているので、以下の説
明も上記の二法の実施例につき別々に行う。（１）パタ
ーンめつき法の場合 第１図Ａ及びＢは夫々従来のパターンめつき法による金
属芯入リプリント板のパターン形成のための製造工程図
及びその各工程におけるプリント板の状態を示す図であ
る。By the way, as mentioned above, the present invention is mainly applied to two of the semi-additive methods, the pattern plating method and the panel plating method. The only difference is that only the periphery of the substrate, including the end face, is liquid-tightly sealed using a frame-shaped masking jig and a chemical liquid stripping type liquid resist is used, but the purpose of the processing before and after sealing with the masking jig is different. The two methods are completely contradictory; the former involves resist peeling, and the latter involves resist coating. Therefore, the following explanation will also be given separately for the embodiments of the two methods mentioned above. (1) In the case of pattern plating method FIGS. 1A and 1B are manufacturing process diagrams for forming a pattern on a metal-core reprint board by the conventional pattern plating method, and diagrams showing the state of the printed board in each process. It is.

この従来の製造工程を工程順に本図により説明すれば、
ａ先づ絶縁基板１の外形とスルーホール元穴の機械加工
（金属芯入リプリント板の場合には金属板の外形および
穴加工後に絶縁樹脂コーティング）と、めつきの付きを
良くするための表面粗化を行い、ｂ次いで薄付け銅めつ
き層２（厚さ１０〜２０μ）を先づ無電解銅めつきで０
．５μ位だけ行つた後電解銅めつきで形成し、ｃ次いで
マスクパターンの逆版マスクを使用して、めつきレジス
ト層３をホトレジストに対する露光現像又はレジストイ
ンクによるスクリーン印刷により形成し、ｄ端面４だけ
のめつきレジスト４″を塗布し、ｅ電解銅めつきによる
パターン部分のめつき層５の形成（さらにエッチングレ
ジストとしての半田めつき等を施す場合もある）を行い
ｆ めつきレジスト３及びＣの除去を行い、ｇ最後にエ
ッチングによる薄付け銅部２の残存銅層の除去を行い（
この時厚付け銅部は若干薄くなる）パターンの形成が完
成されていた。This conventional manufacturing process will be explained in the order of steps using this figure.
First, the outline of the insulating board 1 and the machining of the through-hole holes (in the case of a reprinted board with a metal core, the outline of the metal plate and the insulating resin coating after hole machining), and the surface roughening to improve the adhesion of plating. Then, the thin copper plating layer 2 (thickness 10 to 20μ) was first applied with electroless copper plating.
．． After about 5 μm, electrolytic copper plating is performed, c. Next, using a reverse version mask of the mask pattern, a plating resist layer 3 is formed by exposure and development on photoresist or screen printing with resist ink, and d end surface 4 is formed. A plating resist 4'' is applied, and a plating layer 5 is formed on the pattern portion by e-electrolytic copper plating (further, solder plating as an etching resist may be applied).F Plating resist 3 and C is removed, and finally the remaining copper layer of the thinned copper part 2 is removed by etching (
At this time, the thick copper part became slightly thinner) The pattern formation was completed.

ところが上記の従来方法による時はｄの端面にめつきレ
ジストを塗布する工程に多くの時間を要し、その上゜パ
ターン部分を損傷する重大な障害を起す危険があつたの
で、本発明に係る実施例においては、第２図Ａ及びＢの
工程図及びプリント板状態図に示すように作業工程を改
変している。即ちａ及びｂは従来通りとし、従来のｃの
工程の代りにＣ１アルカリ又は溶剤等の化学液剤剥離型
液状レジストインク７を全面に塗布しＣ２両表面だけの
附着レジストインクを例えば研磨等で除去し、次いでｄ
１基板の周縁部だけを次に説明するマスキング治具６を
使用して液密にマスキングした状態て、該治具付き基板
をインク剥離液剤中に浸漬することにより、スルーホー
ル内の付着レジストインク８を剥離し、次いで４パター
ンの逆版で表面上にめつきレジスト９をフォトレジスト
の露光現像又はレジストインクのスクリーン印刷で形成
し、以下Ｅ，ｆ，ｇの工程を従来通り行うものである。
第３図Ａ及びＢは上記マスキング治具６の一実施例を示
す側断面図及び平面図てある。However, when using the above conventional method, the process of applying plating resist to the end face of d required a lot of time, and there was a risk of causing a serious problem that could damage the pattern part. In the embodiment, the working process is modified as shown in the process diagram and printed board state diagram in FIGS. 2A and 2B. That is, a and b are the same as before, and instead of the conventional step c, C1 is applied with chemical stripping type liquid resist ink 7 such as alkali or solvent on the entire surface, and the adhering resist ink only on both surfaces of C2 is removed by, for example, polishing. and then d
With only the peripheral edge of one substrate liquid-tightly masked using a masking jig 6 to be described next, the substrate with the jig is immersed in an ink stripping liquid to remove the adhered resist ink inside the through-holes. 8 is peeled off, and then a plating resist 9 is formed on the surface using a 4-pattern reverse printing plate by exposure and development of photoresist or screen printing of resist ink, and the following steps E, f, and g are performed as usual. .
3A and 3B are a side sectional view and a plan view showing one embodiment of the masking jig 6. FIG.

図中、額縁状の上下対称形の角枠１０及び１１が締結具
１２により接面１３において密着し、また隅角部に丸味
を有する略四角形状に両枠１０及び１１の内面，内縁に
沿つて設けた角棒１４及び１５内に嵌入しているＯリン
グ１６及び１７を介して、該両枠がそれらの内側におい
て基板表面と接触して液密に密着して、基板１の周縁部
１８だけを液密にマスキングできるように、該マスキン
グ治具６が構成されている。この種のマスキング治具６
を使用して、上記の第２図に示す方法によれば、端面へ
のめつきレジスト７″の形成は、該面へのレジスト塗布
を全面塗布の一部として行うために、従来の第１図の方
法による時のような注意深い時間の掛る作業を必要とせ
ず、従つて工程が若干ふえても自動化を可能とすること
ができるのが本発明の大きな効果である。In the figure, vertically symmetrical frame-shaped square frames 10 and 11 are tightly attached at a contact surface 13 by a fastener 12, and are shaped into a substantially rectangular shape with rounded corners along the inner surfaces and inner edges of both frames 10 and 11. Through O-rings 16 and 17 fitted into square rods 14 and 15 provided at the same time, the two frames are brought into contact with the substrate surface on the inside thereof in a fluid-tight manner, and the peripheral edge 18 of the substrate 1 is brought into close contact with the substrate surface. The masking jig 6 is configured so that only the mask can be masked liquid-tightly. This kind of masking jig 6
According to the method shown in FIG. A great effect of the present invention is that it does not require the careful and time-consuming work required by the method shown in the figure, and therefore can be automated even if the number of steps is slightly increased.

なおこの方法はフルアディティブ法に対しても同様に適
用することができる。Note that this method can be similarly applied to the fully additive method.

（２）パネルめつき法の場合 この場合の従来の実施例としては、第４図Ａ及びＢに夫
々工程図と基板状態図を示すような方法によるプリント
板のパターン形成が行われてきた。(2) In the case of panel plating method In a conventional example in this case, pattern formation on a printed board has been carried out by a method as shown in FIGS. 4A and 4B, a process diagram and a board state diagram, respectively.

この従来の製造工程を工程順に説明すれば、ａ先づ外形
加工、スルーホール元次加工、表面粗化を（１）の場合
と同様に行い、ｂ このめつき処理も（１）のｂと同様
に行うが、この場合の電解銅めつき層２″及び２″（端
面）は例えば厚さ５０〜７０μの厚付けとする。If we explain this conventional manufacturing process in the order of steps, a first, the external processing, through-hole basic processing, and surface roughening are performed in the same way as in (1), and b, this plating process is also performed in the same manner as in (1) b. The same process is carried out, but in this case, the electrolytic copper plating layers 2'' and 2'' (end faces) are made to have a thickness of, for example, 50 to 70 μm.

ｃ次いでスルーホール内面レジスト層１９と外形端面レ
ジスト層２０とを含めての全面へのレジストインク層の
塗布を行い、両表面だけの塗布インク層を研磨して除去
する。c Next, a resist ink layer is applied to the entire surface including the through-hole inner surface resist layer 19 and the outer edge surface resist layer 20, and the applied ink layer only on both surfaces is removed by polishing.

ｄ次いで端面４のレジストインク層２０だけをナイフ等
で掻き取り除去する。d Then, only the resist ink layer 20 on the end surface 4 is scraped off with a knife or the like.

ｅ次いでパターン形成のためのエッチングレジスト２１
をホトレジストに対する露光現像又はレジストインクに
よるスクリーン印刷により形成、ｆ エッチングを行つ
てパターン部以外の端面上をも含む銅層を除去してパタ
ーン２２を形成し、ｇ両表面上及びスルーホール内面の
エッチングレジスト２１及び１９を化学的に剥離してパ
ターンを完全していた。e Next, etching resist 21 for pattern formation
is formed by exposure and development on photoresist or screen printing with resist ink, f. Etching is performed to remove the copper layer including on the end face other than the pattern part to form the pattern 22, g. Etching on both surfaces and the inner surface of the through hole. The resists 21 and 19 were chemically peeled off to complete the pattern.

ところが上記の従来方法による時はｄの端面だけのレジ
ストインク２０を除去するのに時間が掛り、またこの作
業が自動化の障害となつてたので、本発明に係る実施例
例においては第５図の工程図に示すように作業工程を改
変している。However, when using the above conventional method, it took time to remove the resist ink 20 only from the end face d, and this work was an obstacle to automation, so in the embodiment according to the present invention, the method shown in FIG. The work process has been modified as shown in the process diagram.

即ち従来の第４図のＣ，ｄの工程の代りに、本発明に係
る第３図に示したようなマスキング治具６を使用してマ
スキングされない部分、即ち周縁部の約１０７ｍ位の巾
のパターンのない表面と端面４を除く両表面及びスルー
ホール元穴内面への化学液剤（アルカリ又は有機溶剤）
剥離型液状レジストインクの塗布を行つて、端面だけの
エッチングレジストの掻取り除去に代る不塗工を実現し
、その後のＥ，ｆ，ｇの工程を従来通り行うものである
。本発明に係る上記の方法によれば、（２）の場合にお
いても、従来のような人手による掻取り作業が不要とな
るので作業の自動化を可能とすることができる。上述し
たように、上記の（１）及び（２）の二つの場合に主と
して適用される本発明に係る端面の処理工程を含むプリ
ント板の製造方法は、プリント板の殊に金属芯入リプリ
ント板製造時の基板端面へのめつき付着を容易且つ確実
に防止することができ、また該製造工程の自動化を可能
をするものである。That is, instead of the conventional steps C and d in FIG. 4, a masking jig 6 according to the present invention as shown in FIG. Chemical liquid (alkaline or organic solvent) on both surfaces except the non-patterned surface and end face 4, and on the inner surface of the through hole.
A peelable liquid resist ink is applied to realize non-coating instead of scraping off the etching resist only on the end face, and the subsequent steps E, f, and g are performed as usual. According to the above method according to the present invention, even in the case of (2), manual scraping work as in the conventional method is not required, so that the work can be automated. As mentioned above, the printed board manufacturing method including the end face treatment step according to the present invention, which is mainly applied to the above two cases (1) and (2), is suitable for manufacturing printed boards, especially reprinted boards with metal cores. It is possible to easily and reliably prevent plating from adhering to the end face of the substrate during manufacturing, and also enables automation of the manufacturing process.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図Ａ及びＢは夫々従来のパターンめつき法によるプ
リント板のパターン形成のための製造工程図及びその各
工程におけるプリント板の状態を示す図、第２図Ａ及び
Ｂは本発明による第１図Ａ及びＢに夫々対応する実施例
図、第３図Ａ及びＢは本発明に係るマスキング治具の一
実施例を示す側断面図及び平面図、第４図Ａ及びＢは夫
々従来のパネルめつき法によるパターン形成のための製
造工程図及び各工程での基板の状態図、第５図は本発明
による第４図に対応する実施例工程図である。 １・・・・・・外形加工ずみ基板、２，２゛・・・・・
・全面銅めつき層、２″・・・・・・端面銅めつき層、
４・・・・・・端面、５，２２・・・・・・パターン、
６・・・・・・マスキング治具、７・・・・・・めつき
レジスト、１８・・・・・・基板周縁部。1A and 1B are manufacturing process diagrams for forming a pattern on a printed board by the conventional pattern plating method and diagrams showing the state of the printed board in each process, and FIGS. 2A and 2B are diagrams showing the state of the printed board in each process. Embodiment diagrams corresponding to FIGS. 1A and B, respectively, FIGS. 3A and B are side sectional views and plan views showing one embodiment of the masking jig according to the present invention, and FIGS. FIG. 5 is a manufacturing process diagram for pattern formation by panel plating method and a state diagram of the substrate in each process. FIG. 5 is an embodiment process diagram corresponding to FIG. 4 according to the present invention. 1... Exterior processed board, 2,2゛...
・Full surface copper plating layer, 2″...end face copper plating layer,
4... end face, 5, 22... pattern,
6... Masking jig, 7... Plating resist, 18... Board peripheral portion.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １ 外形加工済み基板の端面及び両表面を含む全面に銅
めつきを施し該銅めつきをエッチングで所望パターンに
形成して成るプリント板の製造方法において、前記パタ
ーン形成前に基板面上のレジスト付着を基板端面部分の
マスキングにより選択的に行い前記パターン形成時に該
銅めつきの基板端面部分をエッチング除去可能にしたこ
とを特徴とするプリント板の製造方法。1. In a method for manufacturing a printed board, in which copper plating is applied to the entire surface including the end face and both surfaces of a contour-processed board, and the copper plating is formed into a desired pattern by etching, the resist on the board surface is removed before forming the pattern. 1. A method for manufacturing a printed board, characterized in that the adhesion is selectively performed by masking the end surface portion of the substrate, so that the copper-plated end surface portion of the substrate can be removed by etching during the pattern formation.