JPS6054396U - 電子機器の放熱構造 - Google Patents

電子機器の放熱構造

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Publication number
JPS6054396U
JPS6054396U JP14626183U JP14626183U JPS6054396U JP S6054396 U JPS6054396 U JP S6054396U JP 14626183 U JP14626183 U JP 14626183U JP 14626183 U JP14626183 U JP 14626183U JP S6054396 U JPS6054396 U JP S6054396U
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JP
Japan
Prior art keywords
radiator
dissipation structure
heat dissipation
heat
electronic equipment
Prior art date
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Pending
Application number
JP14626183U
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English (en)
Inventor
及川　吉男
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の放熱構造を用いたユニットの断面図、第
２図は同じ〈従来構造のプリント板の斜視図、第３図ａ
は本考案の実施例によるユニットの平面断面図、第３図
すは本考案の実施例に係る放熱構造を組立て順に分解し
て示した概略図、第４図および第５図はそれぞれ本考案
に係るユニット筐体の各種実施例を示した斜視図である
。 １・・・ユニット、２・・・プリント板、３・・・半導
体素子、５．１１・・・ヒートシック、８．１２・・・
ヒート　　　　　゛パイプ、１０・・・筐体、８ｂ・・
・テーパ凸部、１３・・・テーパ凹部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発熱電気部品を搭載したユニットまたはプリント板がス
    ライド式に機器筐体に挿脱されるようになった電子機器
    において、前記筐体に設けられた放熱器と、前記ユニッ
    トまたはプリント板に固定されかつ発生した熱を前記筐
    体側の放熱器へ移送するヒートパイプと、前記ヒートパ
    イプの端部と前記放熱器との接合部に形成されたテーパ
    嵌合部とを有することを特徴とする電子機器の放熱構造
    。
JP14626183U 1983-09-21 1983-09-21 電子機器の放熱構造 Pending JPS6054396U (ja)

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JPS6054396U true JPS6054396U (ja) 1985-04-16

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ID=30325615

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