JPS5822740U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5822740U JPS5822740U JP11694081U JP11694081U JPS5822740U JP S5822740 U JPS5822740 U JP S5822740U JP 11694081 U JP11694081 U JP 11694081U JP 11694081 U JP11694081 U JP 11694081U JP S5822740 U JPS5822740 U JP S5822740U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor
- mounting part
- element mounting
- recorded
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図a、 bは従来の高出力半導体装置用リードフ
レームの正面図およびA−A’に沿った断面図、第2図
a、 bは本考案の一実施例を示すリードフレームの
正面図およびB−B’に沿う断面図、第3図は、他の実
施例を示す断面図である。 10.20・・・・・・リードフレーム、1.11・・
・・・・素子載置部、2,12・・・・・・端部、12
′・・・・・・傾斜。
レームの正面図およびA−A’に沿った断面図、第2図
a、 bは本考案の一実施例を示すリードフレームの
正面図およびB−B’に沿う断面図、第3図は、他の実
施例を示す断面図である。 10.20・・・・・・リードフレーム、1.11・・
・・・・素子載置部、2,12・・・・・・端部、12
′・・・・・・傾斜。
Claims (1)
- 半導体素子が搭載される素子載置部を有する半導体装置
に於いて、上記素子載置部の前記半導体素子が搭載され
る面とは対向する面の角を取除いたことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11694081U JPS5822740U (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11694081U JPS5822740U (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5822740U true JPS5822740U (ja) | 1983-02-12 |
Family
ID=29911148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11694081U Pending JPS5822740U (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5822740U (ja) |
-
1981
- 1981-08-05 JP JP11694081U patent/JPS5822740U/ja active Pending
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