JPS6053524A - 難燃性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
難燃性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6053524A JPS6053524A JP15899483A JP15899483A JPS6053524A JP S6053524 A JPS6053524 A JP S6053524A JP 15899483 A JP15899483 A JP 15899483A JP 15899483 A JP15899483 A JP 15899483A JP S6053524 A JPS6053524 A JP S6053524A
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- Japan
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- epoxy resin
- compound
- mixture
- phenolic hydroxyl
- bromine
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気および電子工業分野で使用される積層、
注型、含浸、塗装等に適したエポキシ樹脂組成物に関す
るもので、さ−らに詳しくは、高温においても比較的ポ
ットライフが長く、かつ分散安定性が良好なため均一な
硬化物を勾える無溶剤又は低溶剤型(ここで低溶剤とは
A、11成物中の溶剤が50重量%未満の場合を指す)
の難燃性エポキシ樹脂組成物に関するものである。
注型、含浸、塗装等に適したエポキシ樹脂組成物に関す
るもので、さ−らに詳しくは、高温においても比較的ポ
ットライフが長く、かつ分散安定性が良好なため均一な
硬化物を勾える無溶剤又は低溶剤型(ここで低溶剤とは
A、11成物中の溶剤が50重量%未満の場合を指す)
の難燃性エポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂は、機械的特性、電気的特性、熱的特性、
耐薬品性、接着性等の緒特性に優れているため、電気お
よび電子分野において広く使用されているが、電気およ
び電子分野においては、近年使用時における火災の発生
を未然に防ぐためにワニスを離燃化することと、作業環
境の改善および公害問題の解決、さらには劣質i’li
■を目的としたワニスの低溶剤化又は無溶剤化が大きな
課題となつている。
耐薬品性、接着性等の緒特性に優れているため、電気お
よび電子分野において広く使用されているが、電気およ
び電子分野においては、近年使用時における火災の発生
を未然に防ぐためにワニスを離燃化することと、作業環
境の改善および公害問題の解決、さらには劣質i’li
■を目的としたワニスの低溶剤化又は無溶剤化が大きな
課題となつている。
本発明は、上記の課題を解決した無溶剤型又は低溶剤型
の難燃性エポキシ樹脂ワニスを提供するものである。
の難燃性エポキシ樹脂ワニスを提供するものである。
すなわち、本発明は、常温で液状のエポキシ樹脂(A)
と、分子中に少くとも2個のフェノール性水酸基を有す
る化合物(B)との混合物であって、エポキシ樹脂(A
)および化合物(B)のどちらか一方または両方に臭素
含有化合物を含有しかつ、該エポキシ樹脂(A)のエポ
キシノ、(1個に対し、フェノール性水酸基が0.05
〜05個の範囲にあるように該化合物(B)を混合した
、25℃における比重が133〜1.52のj舶囲にあ
る常温で液状の混合物100重量部に対し、0.05〜
1.0重量部の第三級ホスフィンまたは第四級ホスホニ
ウムハライド、005〜05車量部の第三級アミン、第
四級アンモニウム塩およびイミダゾール類から選ばれる
1種以上の化合物、1〜5爪量部の平均粒径50μm以
下の粉末状ジンアンジアミドを混合し、そのジンアンジ
アミドが分散状態であることを特徴とする難燃性エポキ
シ樹脂組成物に係る。
と、分子中に少くとも2個のフェノール性水酸基を有す
る化合物(B)との混合物であって、エポキシ樹脂(A
)および化合物(B)のどちらか一方または両方に臭素
含有化合物を含有しかつ、該エポキシ樹脂(A)のエポ
キシノ、(1個に対し、フェノール性水酸基が0.05
〜05個の範囲にあるように該化合物(B)を混合した
、25℃における比重が133〜1.52のj舶囲にあ
る常温で液状の混合物100重量部に対し、0.05〜
1.0重量部の第三級ホスフィンまたは第四級ホスホニ
ウムハライド、005〜05車量部の第三級アミン、第
四級アンモニウム塩およびイミダゾール類から選ばれる
1種以上の化合物、1〜5爪量部の平均粒径50μm以
下の粉末状ジンアンジアミドを混合し、そのジンアンジ
アミドが分散状態であることを特徴とする難燃性エポキ
シ樹脂組成物に係る。
本発明に使用される常温で液状のエポキシ樹脂は、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フロパン(以下ビ
スフェノールAと表す)、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン(以下ビスフェノールFと表す)、1.1−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン等のビス(4−
ヒドロキシフェニル)アルカン類のジグリシジルエーテ
ル類、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等
の多価フェノールのポリグリシジルエーテル類、エチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール等の脂肪族ポリ
ヒドロキシ化合物のポリグリシジルエーテル類およびこ
れらの混合物であり、さらに、これらのエポキシ樹脂と
エポキシ基を少くとも1個含有する反応性希釈剤例えば
ブチルグリシジルエーテル等との混合物である。
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フロパン(以下ビ
スフェノールAと表す)、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン(以下ビスフェノールFと表す)、1.1−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン等のビス(4−
ヒドロキシフェニル)アルカン類のジグリシジルエーテ
ル類、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等
の多価フェノールのポリグリシジルエーテル類、エチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール等の脂肪族ポリ
ヒドロキシ化合物のポリグリシジルエーテル類およびこ
れらの混合物であり、さらに、これらのエポキシ樹脂と
エポキシ基を少くとも1個含有する反応性希釈剤例えば
ブチルグリシジルエーテル等との混合物である。
また、臭素含有エポキシ樹脂をしては、常温で液状の、
ビスフェノールA1 ビスフェノールF等のビス(4−
ヒドロキシフェニル)アルカン類、2.2−ビス(4−
ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)フロパン(以
下テトラブロムビヌフェノールへ♂表す)のごとき臭素
置換ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類および
エピブロムヒドリン、エピクロルヒドリン等のエビハロ
ヒドリンとを反応させることにより得たエポキシ樹脂、
常温では固体であるが、液状のエポキシ樹脂に溶解する
臭素置換ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類と
エビハロヒドリンとを反応させて得られるジグリシジル
エーテル灯j1 ビス(4−ヒドロキシフェニル)アル
カン類のジグリンジルエーテル類と臭素置換ビス(4−
ヒドロキシフェニル)アルカン類とを反応させて得られ
るジグリシジルエーテル等であり、さらに、ジブロムク
レジルグリシジルエーテル等の臭素含イ1゛反応性弄釈
剤゛等も含まれる。
ビスフェノールA1 ビスフェノールF等のビス(4−
ヒドロキシフェニル)アルカン類、2.2−ビス(4−
ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)フロパン(以
下テトラブロムビヌフェノールへ♂表す)のごとき臭素
置換ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類および
エピブロムヒドリン、エピクロルヒドリン等のエビハロ
ヒドリンとを反応させることにより得たエポキシ樹脂、
常温では固体であるが、液状のエポキシ樹脂に溶解する
臭素置換ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類と
エビハロヒドリンとを反応させて得られるジグリシジル
エーテル灯j1 ビス(4−ヒドロキシフェニル)アル
カン類のジグリンジルエーテル類と臭素置換ビス(4−
ヒドロキシフェニル)アルカン類とを反応させて得られ
るジグリシジルエーテル等であり、さらに、ジブロムク
レジルグリシジルエーテル等の臭素含イ1゛反応性弄釈
剤゛等も含まれる。
分子中に少くとも2個のフェノール性水酸基を有する化
合物としては、カテコール、レゾルシノール、ビスフェ
ノールA、ビスフェノールP゛、テトラブロムビスフェ
ノールA等の二価フェノール、ピロガロール、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリパ
ラビニルフェノール、臭素置換ポリバラビニルフェノー
ル等の多価フェノールであり、またこれらの混合物であ
る。
合物としては、カテコール、レゾルシノール、ビスフェ
ノールA、ビスフェノールP゛、テトラブロムビスフェ
ノールA等の二価フェノール、ピロガロール、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリパ
ラビニルフェノール、臭素置換ポリバラビニルフェノー
ル等の多価フェノールであり、またこれらの混合物であ
る。
エポキシ樹脂およびフェノール性水酸基を有する化合物
との混合物の配合割合は、エポキシ樹脂のエポキシ基1
個に対し、フェノール性水酸基が005〜05個の範囲
になるようにフェノール性水酸基を有する化合物を混合
することが好ましい0フエノール性水酸基が0.05個
より少ない場合は、硬化速度が遅く、かつ、該化合物を
加えることにより改良される硬化物の性能、1゛、5に
曲げ強度、耐水性等の改良効果がほとんどなく、またフ
ェノール性水酸基が05個を越える場合は、粉末状のジ
ンアンジアミドが完全に溶解する前に硬化が進み、ジン
アンジアミドが未反応のまま硬化物中に残るためか、硬
化物の緒特性、特に耐薬品性、耐熱性等が劣るため、エ
ポキシ基1個に対しフェノール性水酸基が0,05〜0
5個の範囲になるようにフェノール性水酸基を有する化
合物を混合することが必要である。
との混合物の配合割合は、エポキシ樹脂のエポキシ基1
個に対し、フェノール性水酸基が005〜05個の範囲
になるようにフェノール性水酸基を有する化合物を混合
することが好ましい0フエノール性水酸基が0.05個
より少ない場合は、硬化速度が遅く、かつ、該化合物を
加えることにより改良される硬化物の性能、1゛、5に
曲げ強度、耐水性等の改良効果がほとんどなく、またフ
ェノール性水酸基が05個を越える場合は、粉末状のジ
ンアンジアミドが完全に溶解する前に硬化が進み、ジン
アンジアミドが未反応のまま硬化物中に残るためか、硬
化物の緒特性、特に耐薬品性、耐熱性等が劣るため、エ
ポキシ基1個に対しフェノール性水酸基が0,05〜0
5個の範囲になるようにフェノール性水酸基を有する化
合物を混合することが必要である。
また、配合組成の決定に当っては、ジンアンジアミドの
分散安定性を良くするため該混合物の25℃における比
重が133〜152の範囲になるよう調整することが必
要である1、このために臭素を含有したエポキシ樹脂ま
たはフェノール性水酸基を有する臭素含有化合物を、該
混合物に苅して臭素含有化合物が約16〜32重量%に
なるように混合すると良い。臭素含有量を16〜32重
量%に調整することによって該組成物の難燃性も同時に
付与することができる。
分散安定性を良くするため該混合物の25℃における比
重が133〜152の範囲になるよう調整することが必
要である1、このために臭素を含有したエポキシ樹脂ま
たはフェノール性水酸基を有する臭素含有化合物を、該
混合物に苅して臭素含有化合物が約16〜32重量%に
なるように混合すると良い。臭素含有量を16〜32重
量%に調整することによって該組成物の難燃性も同時に
付与することができる。
本発明に使用される第3級ホスフィンの例としては、ト
リフェニルホスフィン、トリブチルフォスフイン、トリ
ラウロイルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン
をあげることができる。
リフェニルホスフィン、トリブチルフォスフイン、トリ
ラウロイルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン
をあげることができる。
本発明に使用される第四級ホスホニウムハライドの例と
しては、ペンジルトリフェニルホスホニウムクロライド
、ペンジルトリフェニルホスホニウムアイオダイド、エ
テルトリフェニルホスホニウムクロライド、エテルトリ
フェニルホスホニウムアイオダイドなどをあげることが
できる。
しては、ペンジルトリフェニルホスホニウムクロライド
、ペンジルトリフェニルホスホニウムアイオダイド、エ
テルトリフェニルホスホニウムクロライド、エテルトリ
フェニルホスホニウムアイオダイドなどをあげることが
できる。
第三級ホスフィンまたは第四級ホスホニウムハライドの
添加量は、エポキシ樹脂(A)とフェノール性水酸基を
有する化合物(’B)の合計量100重量部に対して、
0.05〜10重量部を使用する。
添加量は、エポキシ樹脂(A)とフェノール性水酸基を
有する化合物(’B)の合計量100重量部に対して、
0.05〜10重量部を使用する。
第三級ホスフィンまたは第四級ホスホニウムハライドは
、エポキシ樹脂(A)と化合物(B)の反応およびエポ
キシ樹脂(A)とジンアンジアミドとの反応に対[7て
有効な触媒作用を示す。その添加量が005重量部より
少ないときは、有効な触媒作用を示さないし、1重量部
以上では組成物から得られる硬化物の性能とりわけて耐
水性に悪い影響を及ぼす。
、エポキシ樹脂(A)と化合物(B)の反応およびエポ
キシ樹脂(A)とジンアンジアミドとの反応に対[7て
有効な触媒作用を示す。その添加量が005重量部より
少ないときは、有効な触媒作用を示さないし、1重量部
以上では組成物から得られる硬化物の性能とりわけて耐
水性に悪い影響を及ぼす。
本発明において使用される第三級アミンとしては、例え
ばトリメチルアミン、ジメチルアミノエタノール、トリ
エタノールアミン、ジメチルベンジルアミy、2−(ジ
メチルアミノメチル)フェノール、2,4,6 )リス
(ジメチルアミノメチル)フェノールなどをあげること
ができる。
ばトリメチルアミン、ジメチルアミノエタノール、トリ
エタノールアミン、ジメチルベンジルアミy、2−(ジ
メチルアミノメチル)フェノール、2,4,6 )リス
(ジメチルアミノメチル)フェノールなどをあげること
ができる。
本発明において使用される第四級アンモニウム化合物と
しては、例えば一般式が下記で示される構造を R1〜R” CnI(2n+1 (n k 1の整数)
または X : −F、−Ct、Br 、 I 有するものであり、トリメチルアミンのベンジルクロラ
イド塩などをあげることができる。
しては、例えば一般式が下記で示される構造を R1〜R” CnI(2n+1 (n k 1の整数)
または X : −F、−Ct、Br 、 I 有するものであり、トリメチルアミンのベンジルクロラ
イド塩などをあげることができる。
本発明で用いられるイミダゾール類としては、例えばイ
ミダゾール、2−メチルイミダゾール。
ミダゾール、2−メチルイミダゾール。
2− x y−ルー 4 / 5Fルイミタソール、2
−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール
、2−ヘプタデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−
メチルイミダゾール、17シアノエチルー2=メチルイ
ミダゾール、l−シアノエチル−2−ウンデシルイミダ
ゾール、1−シアノエテル−2−メチルイミダゾールト
リメリテート、2.4−ジアミノ−6(2/−メチルイ
ミダゾリル−(1’))−エテル−8−)リアジン等を
あげることができろう第三級アミン、第四級アンモニウ
ム塩およびイミダゾール類は、エポキシ樹脂(A)とジ
シアンジアミドとの反応に有効な触媒であり、エポキシ
樹脂(A)とフェノール性水酸基を自する化合物(B)
の合計量100重量部に対して、0.05〜05重量部
を使用する。その使用量が0.05重量部以下では、有
効な触媒作用を示さないし、05重量部以上では、組成
物の貯蔵安定性を極度に悪化させる。
−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール
、2−ヘプタデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−
メチルイミダゾール、17シアノエチルー2=メチルイ
ミダゾール、l−シアノエチル−2−ウンデシルイミダ
ゾール、1−シアノエテル−2−メチルイミダゾールト
リメリテート、2.4−ジアミノ−6(2/−メチルイ
ミダゾリル−(1’))−エテル−8−)リアジン等を
あげることができろう第三級アミン、第四級アンモニウ
ム塩およびイミダゾール類は、エポキシ樹脂(A)とジ
シアンジアミドとの反応に有効な触媒であり、エポキシ
樹脂(A)とフェノール性水酸基を自する化合物(B)
の合計量100重量部に対して、0.05〜05重量部
を使用する。その使用量が0.05重量部以下では、有
効な触媒作用を示さないし、05重量部以上では、組成
物の貯蔵安定性を極度に悪化させる。
エポキシ樹脂(A)と分子中に少くとも2個のフェノー
ル性水酸基を有する化合物(B)及び硬化剤としてのジ
シアンジアミドが共存する場合の触媒の効果として、第
三級ホスフィン又は第四級ホスホニウムハライドはエポ
キシ樹脂と2官能フ工ノール化合物との7ドバンス反応
に寄与し、一方第三級アミン、第四級アンモニウム塩、
イミダゾール類等のアミン系触媒はエポキシ樹脂とジシ
アンジアミドとの反応に大きく寄J−jする。
ル性水酸基を有する化合物(B)及び硬化剤としてのジ
シアンジアミドが共存する場合の触媒の効果として、第
三級ホスフィン又は第四級ホスホニウムハライドはエポ
キシ樹脂と2官能フ工ノール化合物との7ドバンス反応
に寄与し、一方第三級アミン、第四級アンモニウム塩、
イミダゾール類等のアミン系触媒はエポキシ樹脂とジシ
アンジアミドとの反応に大きく寄J−jする。
本発明において使用される芳香族系溶剤としては、例え
ばベンゼン、トルエ/、キシレンをあげることができる
。好ましくはトルエンである。
ばベンゼン、トルエ/、キシレンをあげることができる
。好ましくはトルエンである。
本発明において使用されるケトン系溶剤としては、例え
ばアセトン、メテルエテルヶ1゛ン、メチルイソブチル
ケトンなどをあげることができる。
ばアセトン、メテルエテルヶ1゛ン、メチルイソブチル
ケトンなどをあげることができる。
好ましくはヌチルイソブチルケトンである。
芳香族系溶剤は、エポキシ樹脂(A)およびフェノール
性水酸基を有する化合物(E)に対する溶解剤として有
効に働く。その添加量は(A、)さくB)の合計量10
0重量部に対して0〜100重量部である。100重量
部以上では、コスト的な面から不利である。
性水酸基を有する化合物(E)に対する溶解剤として有
効に働く。その添加量は(A、)さくB)の合計量10
0重量部に対して0〜100重量部である。100重量
部以上では、コスト的な面から不利である。
ケトン系溶剤は、上記芳香族系溶剤と同様にエポキシ樹
脂(A)およびフェノール性水酸基を1−1する化合物
(B)に対する溶解剤としてイー1効に働く0その添加
量は(A)と(B)の合計量100車量部に対して0〜
lo軍量部である。10 jlj量部患部以上加では、
ジシアンジアミドが溶解し易く、組成物の安定性が悪化
する。
脂(A)およびフェノール性水酸基を1−1する化合物
(B)に対する溶解剤としてイー1効に働く0その添加
量は(A)と(B)の合計量100車量部に対して0〜
lo軍量部である。10 jlj量部患部以上加では、
ジシアンジアミドが溶解し易く、組成物の安定性が悪化
する。
溶剤のうち、ケトン系溶剤はフェノール類の析出(冬期
)を防止するため全溶剤の10重量%以下の割合で加え
ることができる。
)を防止するため全溶剤の10重量%以下の割合で加え
ることができる。
本発明に使用されるジシアンジアミドは、例えば″ジェ
ット粉砕機″(日本ニューマチック(株)製)等で微粉
砕することにより得られた平均粒径50μm以下のもの
である。平均粒径を50μm以下としたのは、平均粒径
が50μmを越えると該混合物の比重が1633〜15
2の範囲にあっても、加温等により該混合物の粘度が下
がるとジシアンジアミドの沈降、浮遊が認められ、硬化
が不均一に進み硬化物の緒特性が劣るためである。また
、粉末状のジシアンジアミドが硬化が完了する前に完全
に溶解、反応するためには、ジンアンジアミドの粒子径
が小、さい方がより好ましく、この点からもジシアンジ
アミドの平均粒径が50μm以下であることが重要であ
る。好ましくは平均粒径が5μr!L以下である。
ット粉砕機″(日本ニューマチック(株)製)等で微粉
砕することにより得られた平均粒径50μm以下のもの
である。平均粒径を50μm以下としたのは、平均粒径
が50μmを越えると該混合物の比重が1633〜15
2の範囲にあっても、加温等により該混合物の粘度が下
がるとジシアンジアミドの沈降、浮遊が認められ、硬化
が不均一に進み硬化物の緒特性が劣るためである。また
、粉末状のジシアンジアミドが硬化が完了する前に完全
に溶解、反応するためには、ジンアンジアミドの粒子径
が小、さい方がより好ましく、この点からもジシアンジ
アミドの平均粒径が50μm以下であることが重要であ
る。好ましくは平均粒径が5μr!L以下である。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、前記のエポキシ
樹脂(A)とフェノール性水酸基を有する化合物とを室
温ないしは200℃までの1fll’L度で混合し、こ
れに所望の粘度を得る為に必要にj、己、じて芳香族系
溶剤およびケトン系溶剤を加えて均一な溶液とする。
樹脂(A)とフェノール性水酸基を有する化合物とを室
温ないしは200℃までの1fll’L度で混合し、こ
れに所望の粘度を得る為に必要にj、己、じて芳香族系
溶剤およびケトン系溶剤を加えて均一な溶液とする。
これに平均粒径50μm以下にa粉砕したジシアンジア
ミドを加え、3本ロール等で均一に混練することにより
製造される。製造においてフェノール性水酸基が若干エ
ポキシ基と反応するため、出来るだけ低い温度で混合す
ることが好ましい。
ミドを加え、3本ロール等で均一に混練することにより
製造される。製造においてフェノール性水酸基が若干エ
ポキシ基と反応するため、出来るだけ低い温度で混合す
ることが好ましい。
めの第三級ホヌフインまたは第四級ホスホニウムハライ
ド、および第三級アミン、第四級アンモニウム塩および
イミダゾール類から選ばれる1神父は2神以上の化合物
を添加し、均一に混合することによって本発明の組成物
を得ることができる。
ド、および第三級アミン、第四級アンモニウム塩および
イミダゾール類から選ばれる1神父は2神以上の化合物
を添加し、均一に混合することによって本発明の組成物
を得ることができる。
このようにして得られた本発明のエポキシ樹脂組成物は
、潜在性硬化剤であるジノアンジアミドを粉末状で分散
させているため低1fll′Fにおける貯蔵安定性が良
好であると共にフェノール性水酸基が存在するためi
o o ’c以上に加熱することにより速やかに硬化反
応が進む。また、ジンアンジアミドの平均粒径を50μ
m以下にすると共にエポキシ樹脂混合物の25℃におけ
る比重を133〜1.52の範囲に調整し、ジシアンジ
アミドの比重に近似させることによって、室温ではもち
ろん、40〜80℃に加温することによって該組成物ρ
粘度が低下しても分散安定性が良好である。
、潜在性硬化剤であるジノアンジアミドを粉末状で分散
させているため低1fll′Fにおける貯蔵安定性が良
好であると共にフェノール性水酸基が存在するためi
o o ’c以上に加熱することにより速やかに硬化反
応が進む。また、ジンアンジアミドの平均粒径を50μ
m以下にすると共にエポキシ樹脂混合物の25℃におけ
る比重を133〜1.52の範囲に調整し、ジシアンジ
アミドの比重に近似させることによって、室温ではもち
ろん、40〜80℃に加温することによって該組成物ρ
粘度が低下しても分散安定性が良好である。
本発明のエポキシ樹脂組成物に、必要に応じて石英粉、
雲母時の無機フィラー、顔料、染料等の各種添加剤を加
え、積層、注型、含浸、塗装等に用いることが出来る。
雲母時の無機フィラー、顔料、染料等の各種添加剤を加
え、積層、注型、含浸、塗装等に用いることが出来る。
これらの用途においても、平均イーケ径50μm以下の
ジシアンジアミドを用いることにより、基材の微細な部
分へも充分に浸透して硬化が均一に進行するため、得ら
れた硬化物は機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐薬
品性等が優れている。
ジシアンジアミドを用いることにより、基材の微細な部
分へも充分に浸透して硬化が均一に進行するため、得ら
れた硬化物は機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐薬
品性等が優れている。
以下実施例において更に詳細に本発明組成物を説明する
。
。
実施例1
ビスフェノールA34P、テトラブロムビスフェノール
A10.97およびエピクロルヒドリン260f/をセ
パラブルフラスコに入れl昆合溶j+CL、’ 。
A10.97およびエピクロルヒドリン260f/をセ
パラブルフラスコに入れl昆合溶j+CL、’ 。
反応触媒として水酸化ナトリウムを加え、80°Cで約
4時間反応させた後、過剰のエピクロルヒドリンを真空
にて除去し、生成した塩化す1リウムを水洗して臭素含
准量24重量%、エポキシ当量248のエポキシ樹脂を
得た。得られたエポキシ樹脂2002を別のセパラブル
フラスコに収り、さらにビスフェノールAを452加え
、120℃で約30分間撹拌混合し、均一な混合物へを
得た。
4時間反応させた後、過剰のエピクロルヒドリンを真空
にて除去し、生成した塩化す1リウムを水洗して臭素含
准量24重量%、エポキシ当量248のエポキシ樹脂を
得た。得られたエポキシ樹脂2002を別のセパラブル
フラスコに収り、さらにビスフェノールAを452加え
、120℃で約30分間撹拌混合し、均一な混合物へを
得た。
この混合物の25℃における比重は138.35℃にお
ける粘度が400ポイズであり、臭素含有量は195重
量%であった。
ける粘度が400ポイズであり、臭素含有量は195重
量%であった。
得られた混合物A245Fにトルエン451、メチルエ
チルケトン10グを加えてIn釈した。これに平均粒径
5μmのジシアンジアミド粉末を87を加えて、3本ロ
ールで混練してジンアンジアミド分散のエポキシ樹脂溶
液を得た。この溶液1542をとり、これにペンジルト
リフェニルホヌホニウムクロライド(以下BTPCと略
す)062.2−メチルイミダゾール02gを加えて、
均一に混合して難燃性エポキシ樹脂組成物Aを得た。
チルケトン10グを加えてIn釈した。これに平均粒径
5μmのジシアンジアミド粉末を87を加えて、3本ロ
ールで混練してジンアンジアミド分散のエポキシ樹脂溶
液を得た。この溶液1542をとり、これにペンジルト
リフェニルホヌホニウムクロライド(以下BTPCと略
す)062.2−メチルイミダゾール02gを加えて、
均一に混合して難燃性エポキシ樹脂組成物Aを得た。
本組成物107をアルミ板上に拡げて、140℃に設定
された熱風乾燥器で約10分間放置したところ、アルミ
板上に固形の塗膜が形成された。
された熱風乾燥器で約10分間放置したところ、アルミ
板上に固形の塗膜が形成された。
この塗膜をアルミ板から剥離して、粉末状とした。この
粉末は100℃以上でp+び液状化する性質を有してい
た。そこでこの粉末を180℃のホットプレートの上に
載せ、約1時間放置したところ、透明な硬化物が得られ
た。
粉末は100℃以上でp+び液状化する性質を有してい
た。そこでこの粉末を180℃のホットプレートの上に
載せ、約1時間放置したところ、透明な硬化物が得られ
た。
この硬化物の耐熱性を示差熱量71で調べたところ、1
25℃であった。
25℃であった。
又前記した難燃性エポキシ樹脂組成!IN Aを室温で
放置したところ、1週間後やや粘度の上昇はみられたが
、ジシアンジアミドの沈降はなかった。
放置したところ、1週間後やや粘度の上昇はみられたが
、ジシアンジアミドの沈降はなかった。
実施例2〜4
実施例1において、用いた浴剤量を表−1に示す様にか
えて、離燃性エポキシ樹脂組成物B、CおよびDを得た
。
えて、離燃性エポキシ樹脂組成物B、CおよびDを得た
。
その性状を表1に併記する。
表 1
得られた組成物の140℃におけるストロークキュアタ
イムは、B、c右よびDについてそれぞれ、10分、1
2分、14分であった。
イムは、B、c右よびDについてそれぞれ、10分、1
2分、14分であった。
実施例5〜7
実施例1において、用いたB T ]−’ Cの1゛亦
加J11を表2に示すように振らして、姉燃性エボギン
(11]脂組成物E、FおよびGを得た。
加J11を表2に示すように振らして、姉燃性エボギン
(11]脂組成物E、FおよびGを得た。
表2
この組成物E、FおよびGの各102を140℃で約1
0分間加熱したところ、いずれもゲル化することなく、
再溶融可能な固形物を得ることができた。
0分間加熱したところ、いずれもゲル化することなく、
再溶融可能な固形物を得ることができた。
実施例8
AER−331(旭化成下業(株)製、ビスフェノール
Aジグリシジルエーテル、エポキシ当量190)480
9 、DER−542(ダウケミカル社製、テトラブロ
ムビスフェノールAジグリンジルエーテル、エポキシ当
量345、臭素含有量48重量%)3209.ビスフェ
ノールA1201、フェノールノボラック樹脂(平均分
子量350)20Pおよび反応性希釈剤としてB T(
OCO(日本化薬(株)製、ジプロムクレジルグリゾジ
ルエーテル) 60 ’P 、 )ルエン20ノ、アセ
トン5ノをセパラブルフラスコに取り、60℃で約1時
間撹拌混合した。この混合溶液の25℃における比重は
1,35.35℃における粘度は6.5ポイズで、臭素
含有量は固形分当り18重量%であった。得られた混合
溶液に対し、平均粒径5μmのジシアンジアミド粉末を
40g加えて、3本ロールで混練して、ジシアノジアミ
ド分散液を得た。
Aジグリシジルエーテル、エポキシ当量190)480
9 、DER−542(ダウケミカル社製、テトラブロ
ムビスフェノールAジグリンジルエーテル、エポキシ当
量345、臭素含有量48重量%)3209.ビスフェ
ノールA1201、フェノールノボラック樹脂(平均分
子量350)20Pおよび反応性希釈剤としてB T(
OCO(日本化薬(株)製、ジプロムクレジルグリゾジ
ルエーテル) 60 ’P 、 )ルエン20ノ、アセ
トン5ノをセパラブルフラスコに取り、60℃で約1時
間撹拌混合した。この混合溶液の25℃における比重は
1,35.35℃における粘度は6.5ポイズで、臭素
含有量は固形分当り18重量%であった。得られた混合
溶液に対し、平均粒径5μmのジシアンジアミド粉末を
40g加えて、3本ロールで混練して、ジシアノジアミ
ド分散液を得た。
これにエテルトリフェニルホスホニウムアイオダイド2
5ノおよびベンジルジメチルアミン12を加えて均一に
混合して難燃性エポキシ樹脂組成物を得た。
5ノおよびベンジルジメチルアミン12を加えて均一に
混合して難燃性エポキシ樹脂組成物を得た。
得られた組成物を50℃に加温し、ガラス織布に含浸さ
せた。このときのフェノの粘度は2ポイズであった。
せた。このときのフェノの粘度は2ポイズであった。
フェノを含浸させたガラス織布を熱風炉により140℃
で約10分間加熱してプリプレグを得た。
で約10分間加熱してプリプレグを得た。
このプリプレグをメチルエテル′ケトンで約1時間ソッ
クスレー抽出を行ったところ、抽出残は含浸した樹脂の
10重量%であった。
クスレー抽出を行ったところ、抽出残は含浸した樹脂の
10重量%であった。
Claims (1)
- は)常温で液状のエポキシ樹脂(A)と、分子中に少く
とも2個のフェノール性水酸)1(を有する化合物CB
)との混合物であって、エポキシ樹脂(A)および化合
物(B)力どちらか一方または両方に臭素含有化合物を
佳し、かつ該エポキシ樹脂(A)のエポキシ基1個に刻
し、ノエノール性水酸基が005〜0.5個の範囲にあ
るように該化合物CB)を混合した、25°Cにおける
比重が133〜152の範囲にある常温で液状の混合物
100重量部に刻し、 0.05〜JO小、置部の第三
級ホスフィンまたは第四級ホスホニウムハライド、00
5〜05虫量部の第三級アミン、第四級アンモニウム塩
およびイミダゾール類から選ばれる1種以上の化合物、
1〜5重量部の平均粒径50μm以下の粉末状ジンアン
ジアミドを混合し、そのジンアンアミドが分散状態であ
ることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15899483A JPS6053524A (ja) | 1983-09-01 | 1983-09-01 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15899483A JPS6053524A (ja) | 1983-09-01 | 1983-09-01 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6053524A true JPS6053524A (ja) | 1985-03-27 |
Family
ID=15683896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15899483A Pending JPS6053524A (ja) | 1983-09-01 | 1983-09-01 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6053524A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63248824A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPS63305124A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH01198620A (ja) * | 1987-08-31 | 1989-08-10 | Ciba Geigy Ag | エポキシ樹脂、フェノールおよび促進触媒よりなる組成物 |
JPH02227422A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-09-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | エポキシ組成物 |
JPH0339320A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用エポキシ樹脂組成物 |
US20150344750A1 (en) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | Xerox Corporation | Use of epoxy film adhesive with high ink compatibility and thermal oxidative stability for printhead interstitial bonding in in high density printheads |
US10150898B2 (en) | 2014-05-28 | 2018-12-11 | Xerox Corporation | Use of epoxy film adhesive with high ink compatibility and thermal oxidative stability for printhead interstitial bonding in high density printheads |
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-
1983
- 1983-09-01 JP JP15899483A patent/JPS6053524A/ja active Pending
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