JPS6047732B2 - 電子部品の被覆方法 - Google Patents
電子部品の被覆方法Info
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- JPS6047732B2 JPS6047732B2 JP52066719A JP6671977A JPS6047732B2 JP S6047732 B2 JPS6047732 B2 JP S6047732B2 JP 52066719 A JP52066719 A JP 52066719A JP 6671977 A JP6671977 A JP 6671977A JP S6047732 B2 JPS6047732 B2 JP S6047732B2
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- Japan
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- resin
- electronic component
- resin composition
- coating
- thermosetting resin
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、抵抗器、コンデンサ、半導体素子等の電子
部品の外周に施される保護被膜等の被覆方法に関するも
のである。
部品の外周に施される保護被膜等の被覆方法に関するも
のである。
従来、抵抗器、コンデンサ、半導体素子等の電子部品
の外周に施される保護被膜等の被覆方法として、液状の
熱硬化樹脂をデイツピング、注型あるいはロール転写方
式等の方法により上記電子部品本体外周に付着し、しか
る後上記樹脂を加熱して上記電子部品外周に溶融硬化せ
しめる方法、あるいは熱硬化性樹脂粉末を空気流等によ
り流動状態にし、あらかじめ予備加熱した上述の如き電
子部品を上記熱硬化性樹脂粉末の流動層中に浸漬して上
記電子部品外周に上記粉末を付着せしめ、し−かる後に
上記粉末を加熱し上記電子部品外周上に溶融硬化せしめ
る方法等が行なわれている。
の外周に施される保護被膜等の被覆方法として、液状の
熱硬化樹脂をデイツピング、注型あるいはロール転写方
式等の方法により上記電子部品本体外周に付着し、しか
る後上記樹脂を加熱して上記電子部品外周に溶融硬化せ
しめる方法、あるいは熱硬化性樹脂粉末を空気流等によ
り流動状態にし、あらかじめ予備加熱した上述の如き電
子部品を上記熱硬化性樹脂粉末の流動層中に浸漬して上
記電子部品外周に上記粉末を付着せしめ、し−かる後に
上記粉末を加熱し上記電子部品外周上に溶融硬化せしめ
る方法等が行なわれている。
しかし、上述のような方法では、電子部品本体に内蔵さ
れる空気あるいは熱硬化性樹脂の付着時に該樹脂内にま
き込んだ空気等の気泡が上記樹脂を加熱−溶融する際に
電子部品外周に付着した樹脂膜を突き破るようにして出
てきて硬化樹脂層にピンホールを発生させる等の問題を
有している。 そこで、上述のような問題点を解決する
ため次のような各種の方法がとられている。
れる空気あるいは熱硬化性樹脂の付着時に該樹脂内にま
き込んだ空気等の気泡が上記樹脂を加熱−溶融する際に
電子部品外周に付着した樹脂膜を突き破るようにして出
てきて硬化樹脂層にピンホールを発生させる等の問題を
有している。 そこで、上述のような問題点を解決する
ため次のような各種の方法がとられている。
そのうちの一例として、電子部品本体に内蔵される空
気によつてピンホール等が形成されてしまうのを防止す
るため、あらかじめ粘度の低い樹脂を上記電子部品外周
に塗布しておき、その後熱硬化性樹脂を重ねて被覆する
方法、他の例として熱硬化性樹脂を電子部品外周に多数
回被覆する方法、さらに他の例として熱硬化後の組成物
が多孔質になるような熱硬化性樹脂をあらかじめ電子部
品外周に被覆し上記樹脂を硬化せしめた後粘度の低い樹
脂を上記多孔質となる樹脂に含浸せしめる方法などが用
いられている。
気によつてピンホール等が形成されてしまうのを防止す
るため、あらかじめ粘度の低い樹脂を上記電子部品外周
に塗布しておき、その後熱硬化性樹脂を重ねて被覆する
方法、他の例として熱硬化性樹脂を電子部品外周に多数
回被覆する方法、さらに他の例として熱硬化後の組成物
が多孔質になるような熱硬化性樹脂をあらかじめ電子部
品外周に被覆し上記樹脂を硬化せしめた後粘度の低い樹
脂を上記多孔質となる樹脂に含浸せしめる方法などが用
いられている。
上記のような各方法にあつては、いずれも樹脂を少な
くとも２回以上塗布する多重回塗布を必要とするため被
覆工程が複雑となつてしまう。
くとも２回以上塗布する多重回塗布を必要とするため被
覆工程が複雑となつてしまう。
また、下層被覆の形成あるいは多孔質な樹脂に含浸させ
るために用いる粘度の低い樹脂とするには各種の溶剤を
用いるため、電子部品を製造する工場内等の作業環境を
悪化させる等して作業者の健康上の管理等にも問題を生
じてしまう。 特に、円筒形セラミックコンデンサの如
く中空状をした円筒形セラミック素体を構成要素にして
いるような電子部品にあつては、その構造上電子部品本
体内に比較的多量の空気を内蔵するため上述したような
従来のいずれの方法によつても被覆することができない
。
るために用いる粘度の低い樹脂とするには各種の溶剤を
用いるため、電子部品を製造する工場内等の作業環境を
悪化させる等して作業者の健康上の管理等にも問題を生
じてしまう。 特に、円筒形セラミックコンデンサの如
く中空状をした円筒形セラミック素体を構成要素にして
いるような電子部品にあつては、その構造上電子部品本
体内に比較的多量の空気を内蔵するため上述したような
従来のいずれの方法によつても被覆することができない
。
上記のような円筒形セラミックコンデンサのような電子
部品を樹脂で被覆するため熱硬化性樹脂を用いる方法も
考えられるが、円筒形セラミックコンデンサの如く金属
性の電極キャップをセラミック素体の両端に嵌合するよ
うなもの、あるいはリード線を用いているものにあつて
は、上記光硬化性樹脂が金属表面との接着性が悪いため
、金属を用いているリード線あるいは電極キャップ等と
上記樹脂との界面から水分等の浸入等が発生し、電子部
品としての信頼性を維持することが極めて難しいとの欠
点を有している。
部品を樹脂で被覆するため熱硬化性樹脂を用いる方法も
考えられるが、円筒形セラミックコンデンサの如く金属
性の電極キャップをセラミック素体の両端に嵌合するよ
うなもの、あるいはリード線を用いているものにあつて
は、上記光硬化性樹脂が金属表面との接着性が悪いため
、金属を用いているリード線あるいは電極キャップ等と
上記樹脂との界面から水分等の浸入等が発生し、電子部
品としての信頼性を維持することが極めて難しいとの欠
点を有している。
ところで、本発明は上述したような問題点を解決し、電
子部品外周に被覆される被覆層にピンホール等が発生す
ることなく、そして確実に被覆するようにし、特に円筒
形セラミックコンデンサの如く構造上電子部品本体内に
多量の空気を内蔵するようなものについても被覆を可能
にしたものである。
子部品外周に被覆される被覆層にピンホール等が発生す
ることなく、そして確実に被覆するようにし、特に円筒
形セラミックコンデンサの如く構造上電子部品本体内に
多量の空気を内蔵するようなものについても被覆を可能
にしたものである。
以下、本発明の実施例を工程順に、併せて使用する具体
的な材料を示しながら説明する。
的な材料を示しながら説明する。
第１図及び第２図は本発明による方法によつて樹脂によ
る被覆がなされる電子部品の一例である円筒形セラミッ
クコンデンサを示すものである。
る被覆がなされる電子部品の一例である円筒形セラミッ
クコンデンサを示すものである。
１はチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化
チタン等のセラミックから成る中空状の円筒形のセラミ
ック素体であり、この円筒形セラミック素体１の内周面
１ａおよび外周面１ｂに導電性ペイント、例えば銀（Ａ
ｇ）ペイントを所定の形状に塗布し、所定の条件下で焼
成を行ない第１および第２の電極２ａ，２ｂからなる対
向電極を形成する。
チタン等のセラミックから成る中空状の円筒形のセラミ
ック素体であり、この円筒形セラミック素体１の内周面
１ａおよび外周面１ｂに導電性ペイント、例えば銀（Ａ
ｇ）ペイントを所定の形状に塗布し、所定の条件下で焼
成を行ない第１および第２の電極２ａ，２ｂからなる対
向電極を形成する。
すなわち、上記の対向電極は、その一方の第１の電極２
ａがセラミック素体１の内周面１ａから一端を介して外
周面１ｂまで連続し、かつセラミック素体１の外周面１
ｂにおいて他方の第２の電極２ｂと接触しない充分な間
隔だけ離隔して形成してある。そして、上述の如くして
形成した第１および第２の電極２ａ，２ｂに対応する金
属導電性の電極キャップ３ａ，３ｂが上記のセラミック
素体１の両端部分に適宜な圧入力をもつて圧入嵌着され
ている。
ａがセラミック素体１の内周面１ａから一端を介して外
周面１ｂまで連続し、かつセラミック素体１の外周面１
ｂにおいて他方の第２の電極２ｂと接触しない充分な間
隔だけ離隔して形成してある。そして、上述の如くして
形成した第１および第２の電極２ａ，２ｂに対応する金
属導電性の電極キャップ３ａ，３ｂが上記のセラミック
素体１の両端部分に適宜な圧入力をもつて圧入嵌着され
ている。
なお、上記の各電極３ａ，３ｂは、セラミック素体１の
外周面上１ｂの第１および第２の電極２ａ，２ｂの一部
を露出するように嵌着される。また、上記の各電極キャ
ップ３ａ，３ｂと第１および第２の電極２ａ，２ｂとは
セラミック素体１内部の気密性を保ち接合するように、
その一部が露出している部分において光硬化性の導電性
塗料等の導電性塗料４を塗布し、光の照射等によつて上
記の導電性塗料４を硬化して、その電気的および機械的
結合が行なわれている。
外周面上１ｂの第１および第２の電極２ａ，２ｂの一部
を露出するように嵌着される。また、上記の各電極キャ
ップ３ａ，３ｂと第１および第２の電極２ａ，２ｂとは
セラミック素体１内部の気密性を保ち接合するように、
その一部が露出している部分において光硬化性の導電性
塗料等の導電性塗料４を塗布し、光の照射等によつて上
記の導電性塗料４を硬化して、その電気的および機械的
結合が行なわれている。
上述のように形成された円筒形セラミックコンデンサの
外周に、下記第１表に示すように配合された熱硬化性樹
脂Ａと下記第２表に示すように配合された光硬化樹脂Ｂ
を混合して得られる樹脂組成物を塗布等の方法によつて
付着する。
外周に、下記第１表に示すように配合された熱硬化性樹
脂Ａと下記第２表に示すように配合された光硬化樹脂Ｂ
を混合して得られる樹脂組成物を塗布等の方法によつて
付着する。
第 １ 表
Ａ：熱硬化性樹脂
エポキシ樹脂エピコート８２８（商品名）９鍾量部エポ
キシ樹脂エピコート１００１（商品名）１鍾量部触
媒ＢＦ３モノエチルアミン錯塩５重量部 第
２ 表Ｂ：光硬化性樹脂 ポリエステル系の光硬化樹脂 １（４）重量部（商
品名、［ＪＶＲ−１００サンユレジン（株）製）監触
媒 ジフェニルサルファイド ２重量部触 媒 ベ
ンゾイルパーオキサイド１重量部次いで、上記熱硬化性
樹脂Ａと光硬化性樹脂Ｂを混合した樹脂組成物を約２０
０ｐ程度の厚さにデイツピング、ロール転写法等の方法
によつて付着させた後、１ＫＷ−２ＫＷ程度の紫外線ラ
ンプにより約１鰍間程度照射させ上記樹脂組成物中の光
硬化性樹脂Ｂをまず光硬化させる。
キシ樹脂エピコート１００１（商品名）１鍾量部触
媒ＢＦ３モノエチルアミン錯塩５重量部 第
２ 表Ｂ：光硬化性樹脂 ポリエステル系の光硬化樹脂 １（４）重量部（商
品名、［ＪＶＲ−１００サンユレジン（株）製）監触
媒 ジフェニルサルファイド ２重量部触 媒 ベ
ンゾイルパーオキサイド１重量部次いで、上記熱硬化性
樹脂Ａと光硬化性樹脂Ｂを混合した樹脂組成物を約２０
０ｐ程度の厚さにデイツピング、ロール転写法等の方法
によつて付着させた後、１ＫＷ−２ＫＷ程度の紫外線ラ
ンプにより約１鰍間程度照射させ上記樹脂組成物中の光
硬化性樹脂Ｂをまず光硬化させる。
しかる後１５０′Ｃ程度の温度で約２［株］間熱して上
記樹脂組成物中の熱硬化性樹脂Ａを熱硬化させる。この
ように、電子部品の外周には付着させた樹脂組成物を２
段階に亘つて硬化させるようにして上記円筒形セラミッ
クコンデンサ等の電子部品に被覆を施すようにしたもの
である。ところで、上記熱硬化性樹脂Ａと上記光硬化性
樹脂Ｂを下記第３表に示すような割合で混合して得たサ
ンプルであるＮＯ．ｌからＮＯ．５までの樹脂組成物を
第１図及び第２図に示したリード線付きの円筒形セラミ
ックコンデンサにそれぞれ約２００μの厚さに付着し後
、１ＫＷの紫外線ランプで１０秒間照射し、その後１５
０′Ｃの温度で２０分間加熱して樹脂膜を形成した上記
円筒形セラミツクコンデンサを各サンプルについて各５
？ずつ得て、温度４０℃、実効湿度９５〜９８％ＲＨの
恒温恒湿中において、定格負荷寿命試験を行なつた。
記樹脂組成物中の熱硬化性樹脂Ａを熱硬化させる。この
ように、電子部品の外周には付着させた樹脂組成物を２
段階に亘つて硬化させるようにして上記円筒形セラミッ
クコンデンサ等の電子部品に被覆を施すようにしたもの
である。ところで、上記熱硬化性樹脂Ａと上記光硬化性
樹脂Ｂを下記第３表に示すような割合で混合して得たサ
ンプルであるＮＯ．ｌからＮＯ．５までの樹脂組成物を
第１図及び第２図に示したリード線付きの円筒形セラミ
ックコンデンサにそれぞれ約２００μの厚さに付着し後
、１ＫＷの紫外線ランプで１０秒間照射し、その後１５
０′Ｃの温度で２０分間加熱して樹脂膜を形成した上記
円筒形セラミツクコンデンサを各サンプルについて各５
？ずつ得て、温度４０℃、実効湿度９５〜９８％ＲＨの
恒温恒湿中において、定格負荷寿命試験を行なつた。
即ち、コンデンサの定格直流電圧５０Ｖを５００時間印
加した後、取り出し、常温常湿中に１時間放置後、コン
デンサの耐電圧、容量変化率、絶縁抵抗値、ピンホール
発生等の測定を行ない、試験測定の規格に対する不良発
生数を確認した所、下記第４表に示すような試験結果を
得た。すなわち、熱硬化性樹脂Ａを全く含まない樹脂組
成物をもつて被覆したサンプルＮＯ．ｌについて１（４
）時間経過後１個についてピンホールの発生を見、２５
（ト）間経過後には７個について絶縁抵抗が５００ＭΩ
以下になり、５叩時間経過後に至つては５０個中３？印
こついて絶縁抵抗が５００ＭΩ以下になつてしまつた。
加した後、取り出し、常温常湿中に１時間放置後、コン
デンサの耐電圧、容量変化率、絶縁抵抗値、ピンホール
発生等の測定を行ない、試験測定の規格に対する不良発
生数を確認した所、下記第４表に示すような試験結果を
得た。すなわち、熱硬化性樹脂Ａを全く含まない樹脂組
成物をもつて被覆したサンプルＮＯ．ｌについて１（４
）時間経過後１個についてピンホールの発生を見、２５
（ト）間経過後には７個について絶縁抵抗が５００ＭΩ
以下になり、５叩時間経過後に至つては５０個中３？印
こついて絶縁抵抗が５００ＭΩ以下になつてしまつた。
また光硬化性樹脂Ａを全く含まない樹脂組成物をもつて
被覆したサンプルＮＯ．５については１００Ｉ寺間経過
後２驕についてピンホールの発生を見、少なくとも２５
０時間経過後に至つては５嘩全てにピンホールの発生を
見た。このように、熱硬化性樹脂Ａと光硬化性樹脂Ｂを
第３表のサンプルＮＯ。２からＮＯ．４に示すような割
合で混合して得た樹脂組成物を用いて本発明方法によつ
て得た被覆をした円筒形セラミックコンデンサについて
はピンホールの発生及び絶縁抵抗の低下を全く見ない、
すなわち不良品を全く発生することなく被覆を施すこと
ができる。
被覆したサンプルＮＯ．５については１００Ｉ寺間経過
後２驕についてピンホールの発生を見、少なくとも２５
０時間経過後に至つては５嘩全てにピンホールの発生を
見た。このように、熱硬化性樹脂Ａと光硬化性樹脂Ｂを
第３表のサンプルＮＯ。２からＮＯ．４に示すような割
合で混合して得た樹脂組成物を用いて本発明方法によつ
て得た被覆をした円筒形セラミックコンデンサについて
はピンホールの発生及び絶縁抵抗の低下を全く見ない、
すなわち不良品を全く発生することなく被覆を施すこと
ができる。
また、本発明方法に用いる樹脂組成物を構成する熱硬化
性樹脂Ａと光硬化性樹脂Ｂは下記第５表に示すようなも
のであつてもよい。
性樹脂Ａと光硬化性樹脂Ｂは下記第５表に示すようなも
のであつてもよい。
第 ５ 表
Ａ：熱硬化性樹脂
フェノール樹脂スミラツクＰＣ−１（商品名住友ジユレ
ツ（株）製）Ｂ：光硬化性樹脂 ポリエステル系の光硬化性樹脂（商品名、ＵＶＲ−１０
０サンユレジン（株）製） １０鍾量部触 媒 ジ
フェニルサルファイド２重量部触 媒 ベンゾイルパ
ーオキサイド１重量部そして、上記第５表に示す熱硬化
性樹脂Ａと光硬化性樹脂Ｂを前記した第３表に示したよ
うな割合で混合して得たサンプルであるＮＯ．ｌからＮ
Ｏ．５までの樹脂組成物を前記した場合と同様に第１図
及び第２図に示したリード線付きの円筒形セラミックコ
ンデンサにそれぞれ約２００μの厚さに付着し後、１Ｋ
Ｗの紫外線ランプでｗ秒間照射し、その後１５０′Ｃの
温度で２鰍間加熱して樹脂膜を形成した上記円筒形セラ
ミックコンデンサを各サンプルについて各５嘲ずつ得て
、温度４０℃、実効湿度９５〜９８％ＲＨの恒温恒湿中
において、定格負荷寿命試験を行なつた。
ツ（株）製）Ｂ：光硬化性樹脂 ポリエステル系の光硬化性樹脂（商品名、ＵＶＲ−１０
０サンユレジン（株）製） １０鍾量部触 媒 ジ
フェニルサルファイド２重量部触 媒 ベンゾイルパ
ーオキサイド１重量部そして、上記第５表に示す熱硬化
性樹脂Ａと光硬化性樹脂Ｂを前記した第３表に示したよ
うな割合で混合して得たサンプルであるＮＯ．ｌからＮ
Ｏ．５までの樹脂組成物を前記した場合と同様に第１図
及び第２図に示したリード線付きの円筒形セラミックコ
ンデンサにそれぞれ約２００μの厚さに付着し後、１Ｋ
Ｗの紫外線ランプでｗ秒間照射し、その後１５０′Ｃの
温度で２鰍間加熱して樹脂膜を形成した上記円筒形セラ
ミックコンデンサを各サンプルについて各５嘲ずつ得て
、温度４０℃、実効湿度９５〜９８％ＲＨの恒温恒湿中
において、定格負荷寿命試験を行なつた。
即ちコンデンサの定格直流電圧５０Ｖを５０時間印加し
た後取り出し、常温常湿中に１時間放置後、コンデンサ
の耐電圧、容量変化率、絶縁抵抗値、ピンホール発生等
の測定を行ない、試験測定の規格に対する不良発生数を
確認した所、下記第６表に示すような試験結果を得た。
すなわち、熱硬化性樹脂Ａを全く含まない樹脂組成物を
もつて被覆したサンプルＮＯ．ｌについて１００１１寺
間経過後１個についてピンホールの発生を見、２５時間
経過後には７個について絶縁抵抗が５００ＭΩ以下とな
り、５０Ｃ＠間経過後に至つては５０個中あ個について
絶縁抵抗が５００ＭΩ以下になつてしまつた。また光硬
化性樹脂Ａを全く含まない樹脂組成物をもつて被覆した
サンプルＮＯ．５については１０（ロ）間経過後２聞に
ついてピンホールの発生を見、少なくとも２５０時間経
過後には４８個についてピンホールの発生を見、さらに
５０（転）間経過後に至つては５柵全てについてピンホ
ールの発生を見た。また、熱硬化性樹脂Ａの混合割合の
高いサンプルＮＯ．４について５００Ｆ１寺間経過後５
個について絶縁抵抗が５００ＭΩ以下となつた。このよ
うな熱硬化性樹脂Ａについてフェノール樹脂を用いた場
合であつても、光硬化性樹脂Ｂと第３表のサンプルＮＯ
．２及びＮＯ．３に示すような範囲の割合で混合して得
た樹脂組成物を用いて本発明方法によつて得た被覆をし
た円筒形セラミックコンデンサについてはピンホールの
発生及び絶縁抵抗の低下を全く見ない、すなわち不良品
を全く発生することなく被覆を施すことができる。
た後取り出し、常温常湿中に１時間放置後、コンデンサ
の耐電圧、容量変化率、絶縁抵抗値、ピンホール発生等
の測定を行ない、試験測定の規格に対する不良発生数を
確認した所、下記第６表に示すような試験結果を得た。
すなわち、熱硬化性樹脂Ａを全く含まない樹脂組成物を
もつて被覆したサンプルＮＯ．ｌについて１００１１寺
間経過後１個についてピンホールの発生を見、２５時間
経過後には７個について絶縁抵抗が５００ＭΩ以下とな
り、５０Ｃ＠間経過後に至つては５０個中あ個について
絶縁抵抗が５００ＭΩ以下になつてしまつた。また光硬
化性樹脂Ａを全く含まない樹脂組成物をもつて被覆した
サンプルＮＯ．５については１０（ロ）間経過後２聞に
ついてピンホールの発生を見、少なくとも２５０時間経
過後には４８個についてピンホールの発生を見、さらに
５０（転）間経過後に至つては５柵全てについてピンホ
ールの発生を見た。また、熱硬化性樹脂Ａの混合割合の
高いサンプルＮＯ．４について５００Ｆ１寺間経過後５
個について絶縁抵抗が５００ＭΩ以下となつた。このよ
うな熱硬化性樹脂Ａについてフェノール樹脂を用いた場
合であつても、光硬化性樹脂Ｂと第３表のサンプルＮＯ
．２及びＮＯ．３に示すような範囲の割合で混合して得
た樹脂組成物を用いて本発明方法によつて得た被覆をし
た円筒形セラミックコンデンサについてはピンホールの
発生及び絶縁抵抗の低下を全く見ない、すなわち不良品
を全く発生することなく被覆を施すことができる。
上述した各実施例にあつては内部に極めて多量の空気を
内蔵しかつセラミック素体と金属キャップとを接合する
円筒形セラミックコンデンサを用いて得た結果からして
他の抵抗素子等の電子部品についても同様の結果、若し
くはそれ以上の結果が得られることはもちろんである。
上述したように、本発明方法は、熱硬化性樹脂と光硬化
性樹脂を適宜混合して得た樹脂組成物を電子部品本体外
周に付着させた後、上記樹脂組成物を順次光硬化させ次
いで熱硬化させる段階的方法によつて上記電子部品に被
覆を施すようにしたものである。
内蔵しかつセラミック素体と金属キャップとを接合する
円筒形セラミックコンデンサを用いて得た結果からして
他の抵抗素子等の電子部品についても同様の結果、若し
くはそれ以上の結果が得られることはもちろんである。
上述したように、本発明方法は、熱硬化性樹脂と光硬化
性樹脂を適宜混合して得た樹脂組成物を電子部品本体外
周に付着させた後、上記樹脂組成物を順次光硬化させ次
いで熱硬化させる段階的方法によつて上記電子部品に被
覆を施すようにしたものである。
従つて、本発明方法によれば、樹脂組成物の電子部品へ
の塗布工程を１回だけで済ませることがてきる。
の塗布工程を１回だけで済ませることがてきる。
上記樹脂組成物を光硬化し、熱硬化と段階的に硬化させ
るだけでピンホールの発生のない信頼性の高い被覆を行
うことができる。また、樹脂組成物中に熱硬化性樹脂を
混合していることから、金属体であるソーＦ線や電極キ
ャップ等を有する電子部品についても接着性の良い被覆
を行うことができ信頼性の高いものを得られる。さらに
、円筒形セラミックコンデンサの如く素体内部に大量の
空気を内蔵するような電子部品についても被覆すること
ができる。さらに、また溶剤で粘度を低くするいわゆる
溶剤型の樹脂を用いる必要がないので作業環境を悪化さ
せることもない。“
るだけでピンホールの発生のない信頼性の高い被覆を行
うことができる。また、樹脂組成物中に熱硬化性樹脂を
混合していることから、金属体であるソーＦ線や電極キ
ャップ等を有する電子部品についても接着性の良い被覆
を行うことができ信頼性の高いものを得られる。さらに
、円筒形セラミックコンデンサの如く素体内部に大量の
空気を内蔵するような電子部品についても被覆すること
ができる。さらに、また溶剤で粘度を低くするいわゆる
溶剤型の樹脂を用いる必要がないので作業環境を悪化さ
せることもない。“
第１図及び第２図は本発明を適用する円筒形セラミック
コンデンサを示すものであり、第１図はその側面図であ
り第２図はその断面図である。
コンデンサを示すものであり、第１図はその側面図であ
り第２図はその断面図である。
Claims (1)
- １ 全樹脂のうち１０〜４０重量％が熱硬化性のエポキ
シ樹脂又はフェノール樹脂を含有する光硬化可能な樹脂
組成物を電子部品本体に被覆し、光硬化させ、しかる後
に熱硬化させるようにした電子部品の被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52066719A JPS6047732B2 (ja) | 1977-06-08 | 1977-06-08 | 電子部品の被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52066719A JPS6047732B2 (ja) | 1977-06-08 | 1977-06-08 | 電子部品の被覆方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS543260A JPS543260A (en) | 1979-01-11 |
| JPS6047732B2 true JPS6047732B2 (ja) | 1985-10-23 |
Family
ID=13323982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52066719A Expired JPS6047732B2 (ja) | 1977-06-08 | 1977-06-08 | 電子部品の被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047732B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3015772A1 (de) * | 1980-04-24 | 1981-10-29 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Verfahren zum ueberziehen eines elektrischen bauelementes mit einem haertbaren kunstharz |
| JPS6014416A (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-25 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| JPS6146054A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | Toyobo Co Ltd | 封止ｉｃモジユ−ルまたは素子 |
| CN109133901A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-01-04 | 惠州嘉科实业有限公司 | 含铁系热敏电阻及其制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4958153A (ja) * | 1972-06-26 | 1974-06-05 | ||
| JPS50154703A (ja) * | 1974-06-04 | 1975-12-13 | ||
| JPS5145313A (ja) * | 1974-10-16 | 1976-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Dendosofuki |
| JPS51101855A (ja) * | 1975-03-03 | 1976-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS51125482A (en) * | 1975-04-04 | 1976-11-01 | Nok Corp | Photo-curable latex composition |
| JPS51125200A (en) * | 1974-09-13 | 1976-11-01 | Hitachi Chem Co Ltd | Curable resin composition |
| JPS5235862A (en) * | 1975-09-16 | 1977-03-18 | Sony Corp | Method of coating electronic parts |
| JPS5298749A (en) * | 1976-02-17 | 1977-08-18 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Method of forming protective coating |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5711403Y2 (ja) * | 1975-06-19 | 1982-03-05 |
-
1977
- 1977-06-08 JP JP52066719A patent/JPS6047732B2/ja not_active Expired
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4958153A (ja) * | 1972-06-26 | 1974-06-05 | ||
| JPS50154703A (ja) * | 1974-06-04 | 1975-12-13 | ||
| JPS51125200A (en) * | 1974-09-13 | 1976-11-01 | Hitachi Chem Co Ltd | Curable resin composition |
| JPS5145313A (ja) * | 1974-10-16 | 1976-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Dendosofuki |
| JPS51101855A (ja) * | 1975-03-03 | 1976-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS51125482A (en) * | 1975-04-04 | 1976-11-01 | Nok Corp | Photo-curable latex composition |
| JPS5235862A (en) * | 1975-09-16 | 1977-03-18 | Sony Corp | Method of coating electronic parts |
| JPS5298749A (en) * | 1976-02-17 | 1977-08-18 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Method of forming protective coating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS543260A (en) | 1979-01-11 |
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