JPS6014416A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品の製造方法に関し、特にチップインダ
クタ、チップコンデンサ、ＬＣ？）ｌチップ部品等のチ
ップ状電子部品の製造方法に関する。

小型電子部品（チップインダクタ、チップコンデンサ等
と呼ばれている）は、誘電体中に多数の膜状電極を配置
したり、電気絶縁性磁性体（フェライト等）の内部にコ
イル状の導体を配置した構造を有し、一般にこれらの電
子部品は印刷法などの積層法により積層体として製作さ
れた後、高温焼結により一体焼結体とされ、この焼結体
の表面に露出させた引出導体端に導電ペーストを塗布焼
付けて完成品とされる。このような電子部品はプリント
配線基板へ塔載され、外部端子を所定のプリント配線部
分へ半田付けされるであるが、焼付けられたままの外部
端子は半田付けの際に半田食われ現象（外部端子が溶融
半Ｂｌ浴中へ溶は出して半田乗りが悪くなる現象）が生
じるため、最近では外部端子に電気めっきを施した電子
部品にヌ４する要求が強い。

ところが、チップ部品に電気めっきを施すと、磁性体や
誘電体などの露出表面に存在する微小な細孔に電解液が
侵入し、水洗後にも少量残留して電子部品の電気特性（
Ｑなど）を劣化させる原因となった。

また、外部端子は少くとも２個所に形成され、これらが
半田によりプリント配線基板の導体へ接合されるのであ
るが、半田は冷却時に収縮して電子部品に応力を加え、
電子部品の定数り、Ｃ等に影響を与え、特に′Ｓ層−焼
結型のインダクタまたはトランスの場合にはこの応力に
よる歪が磁歪現象を引き詮こしインダクタンスが元の値
から３％も変動することがある。

ざらに、このような半田付けを行なう場合に、前板って
電子部品の底の小個所に接着剤を与えることにより電子
部品をプリント配線基板へ仮着けしておく方法が用いら
れるが、その場合に接着剤が電子部分の周辺の大部分を
構成する焼結体の細孔へ吸収されて接着不良を起こし、
脱落してしまう現象もしばしば見られ、工程の能率化、
自動化の障害となっていた。上記２つの点は電気メッキ
の有勲に拘りなく存在する問題点であった。

本発明の目的は、このような欠点のない電子部品を提供
することにある。本発明は誘電体、焼結磁性体などの露
出表面と外部端子とを具備した電子部品に真空含浸法に
よりシリコーン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を含
浸させることを特徴とする。これにより、チップ部品表
面の微細な多孔にはシリコーン等の合成樹脂が含浸され
て細孔を塞ぐ一方で、細孔を除く表面部分は露出させて
おくことができる。

このため、電子部品の引出端に接する外部端子膜に対し
て電気メッキを行なう場合には電解液が焼れ゛ｉ体表面
から内部に浸透して電気特性を劣化させるおそれがなく
、また半田により生じる電子部品内の応力が減少し、さ
らに仮着用の接着剤の接着効果が高く保てることになっ
た。

なお、電子部品の焼結外表面を樹脂で被覇したり、樹脂
に埋込む方法も従来から知られているが、膜状の外部端
子を必要とする小型電子部品に対しては被覆法は外部端
子へ樹脂を付着させないための対策が必要であるし、埋
設法は全く問題にならない。またこれらの方法では電子
部品の寸法を大きくすることになるのでこの面からも望
ましくない。さらに、電気メッキを施す場合には、被覆
樹脂は工程中に剥れたり傷ついたりする。

以下、本発明を実施例に関連して詳しく説明する。以下
の例は、シリコン含浸処理に続いて電気メッキを施す例
である。

第１図のように焼結型の小型チップ１を用意する。この
チップ１はコンデンサならば電極と誘電体ペースト層と
の交互ｅｔＦＦＪ体を焼結したもの、インダクタならば
コイル形成用導体と磁性フェライト粉末ペースト層との
交互積層体とを積層したものであり、他に焼結型抵抗器
、などがある。いずれにしても、チップ１は典型的には
図のように直方形で側辺の少くとも２個所に導体２．６
を引出し、外周面の大部分が焼結体面４となっているも
のである。導体引出端２．３の側辺には無電解メッキや
導電ペースト（銀等）のはけ塗りなどで下地を予め形成
しても良いし、或いはこのままシリコーン含浸処理を行
なっても良い。

ビー力５にシリコーン２、溶剤（ガソリン）８の割合の
混合液を入れ、その中に多数の焼結生成品１（下地の有
無に拘らない）を浸漬し、これをデシケータ６内に封じ
、トラップ７を介して真空ポンプ８でＶ引する。約３０
分間後に真空含浸を終了して焼結チップ１をビー力５か
ら取出し、ガソリンで十分に表面洗浄する。約１００℃
の高温で約３０分乾燥するとシリコーン含浸したチップ
が得られる。このチップでは焼結体の表面の細孔にシリ
コーンが侵入してこれらを塞いでいるが、他の表面は（
＋Ａ出されている。予め下地メッキが形成されている場
合には下地面にはシリコーンはほとんど付着していない
し、多少の付着は問題でない。また下地メッキが形成さ
れていない場合にはＡｇ　ペーストなどをはけ塗りして
下地９とする（第６図）。

次に、このチップ１の下地の上に所定の電気メッキを行
なう。すなわち、第４図のように所定の電解液を容れた
電解槽１０に、周面を金網で構成した回転バレル１１を
浸し、その中に多数のチップ１を収容し、バレル１１を
回転させながら金網と中心導体との間に通電する。また
チップ１の浮遊化のためにガス源１２から電解液中にガ
スを吹込む。このようにして下地９の上には所定のメッ
キ層が形成される。例えば、銀を下地としてその上に銅
、ニッケル及び傷をこの順に形成するには３つの電解槽
を用いてこの順にメッキを行なえば良い。

以上のようにして製造される電子部品を第５図に示す。

１３．１３は外部端子である。図は見易くするために誇
張されているが、実際はもつと薄い。この電子部品は焼
結表面の細孔がシリコーンで塞がれているから電解液が
部品内部へ浸入するおそれがなく水洗によってＪ：ｌｉ
　解液をきれいに除去することができる。

本発明の技術を、磁性フェライト層とコイル用印刷導体
との交互積層体の條鞘体に対して実行したところ、経時
的なＱの劣下は全く見られず、またインダクタンスの低
下が従来最大数％あったものが本発明では全く見られた
がった。その理由は良く分らないが、セラミックの多孔
面へシリコーンが含浸されることにより歪がががり跨く
なったのではないかと想伶される。或いは化学的１よ作
用が減るためかも知れない。いずれにせよ、本発明によ
り電子部品の電気的特性が大幅に改善される。

また、この部品を接着剤でプリント配線基板へ仮着けし
たところ、接着性の低下は全く見られなかった。１つの
実験例ではシリコーン含浸をしない場合に０２〜２　ｋ
ｇ、の力で電子部品が基板がら脱落したのに対し、シリ
コーン含浸した同一構成、同一寸法の電子部品では５〜
７　ｋｇではじめて脱落が生じた。

さらに、半田付の前後のインダクタンスを測定した例で
は、シリコーン含浸のないものは約３％のインダクタン
ス変化があり、シリコーン含浸した同じ寸法、同じ構成
のインダクターでは１％程度のインダクタンス変化しか
なかった。

本発明が適用される電子部品は多少とも電解液が付着し
易いセラミックを表面の少くとも一部に露出しているも
のなら何でも良い。例えば誘電体や磁性体は通常の意味
では多孔質でなくても表面に付着した電解液を水洗で除
去し難い場合には本発明を適用すると非常な効果が得ら
れる。また電気メッキを施さない場合に、接着性を向上
し、応力を緩和する場合にも同様である。応力の緩和は
チップ両端の半田が収縮したときにチップに加わる力が
充填された樹脂によって一部支えられるためチップの焼
結体に加わる力が減じるためである。

以上のように、本発明は合成樹脂の含浸を行なうことに
より、すぐれた電子部品を提供し得る。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の処理を受ける電子部品生成品チップの
断面図、第２図はシリコーン含浸方法の説明図、第３図
はシリコーン含浸を終ったチップの正面図、第４図は電
気メツキ工程を示す説明図、及び第５図は完成した電子
部品の正面図である。 図中主な部分は次の通りである。 １：チップ ２．３：引出導体 ４；焼結体 ２：下地 １３：外部端子 第　１　回 ４ 第　２　図 第３　図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）　焼結磁性体、誘電体等のセラミック表面部分を
   有し且つ内部導体、電極等の引出端に接続する薄膜状外
   部導電端子を具備した電子部品に、真空中で合成樹脂を
   含浸させることを特徴とする電子部品の製造方法。
2. （２）合成樹脂はシリコーン樹脂であることを特徴とす
   る第１項記載の電子部品の製造方法。
3. （３）合成樹脂はフェノール樹脂であることを特徴とす
   る第１項記載の電子部品の製造方法。
4. （４）合成樹脂はエポキシ樹脂であることを特徴とする
   第１項記載の電子部品の製造方法。
5. （５）前記電子部品は積層型のチップインダクタである
   ことを特徴とする第１項記載の電子部品の製造方法。