JPH03144371A - コネクタ集成体 - Google Patents

コネクタ集成体

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JPH03144371A
JPH03144371A JP2216946A JP21694690A JPH03144371A JP H03144371 A JPH03144371 A JP H03144371A JP 2216946 A JP2216946 A JP 2216946A JP 21694690 A JP21694690 A JP 21694690A JP H03144371 A JPH03144371 A JP H03144371A
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JP
Japan
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connector
card
elastomeric
support
connectors
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Pending
Application number
JP2216946A
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English (en)
Inventor
Alfred C Peters
アルフレッド　シー．ピーターズ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （棗り立丑徂１１ この発明は半導体試験装置、史に具体的に云えば、試験
インターフェース・ボードのトにある装置と試験装置内
のビン回路の間の相互接続部に関する。
従来の技術及びｖｌｉ題 半導体ＨＭの試験装置では、ビン回路、即ち試験される
装置の各々のビンに試験信号を印加すると共に試験され
るＶ＆置からの試験信号を監視する回路からの信号の完
全さを保つことが非常に重要である。この為、ビン回路
から構成される装置のビンまでのリード線の長さを短く
抑え、リード線のインピーダンスをｔ（Ｊ　ａｌｌする
。
題を解決する為の手段及び作用 この発明は、エノスト７パ」ネクタを使うことによって
リード線の長さを知くづる。複数個のエラストマ・コネ
クタが内形アレイに配置され、リング・ボードによって
垂直の姿勢に保持される。
エラストマ・」ネクタは、試験装置からプローブ・カー
ド又はビン回路カードを取外す時、コネクタが垂直の姿
勢にとイまる様に、リング・ボードに保持されている。
ＩＩ電側にある絶縁支持体及び誘電体側にある導電支持
体を用いて、エラストマは圧縮される間、所定位置に保
持される。これは、エラストマ・］ネクタを通るイピー
ダンスを制御する為に利用することのできるストリップ
線路伝送線路を形成する。
この発明によって達成される技術的な進歩並びにその目
的は、以下図面についてこの発明の好ましい実施例を説
明する所から明らかになろう。新規な特徴は特許請求の
範囲に記載しである。
填−隻−１ 第１図は半導体試験＠賀の一部分１０を示す。
図面には、試験される半導体装置（１）　Ｕ　’ｒ　）
に試験＠月を印加すると」（に、それからの信０を監視
する為に使われるビン（ロ）路カードに対する支持体１
１が示されている。カード１２が支持体１１内に取付け
られていて、部分的には中心ボスト１３によって所定位
置に保持される。中心ボスト１３は、図面に后してない
が、その良さに沿って伸びる溝又はカード案内部を持ち
、その中に複数個のビン回路カード１２の各々の一方の
縁を配置する。
中心ボスト１３がカード１２を直立の姿勢に保持すると
共に、カードをエラストマ・コネクタ１４の上に位数ぎ
めする。ビン回路カード１２は、インターフェース１５
で、エラストマ・］ネクタ１４上の導体と相互接続され
る複数個の接点（第５ａ図）を有する。
エラストマ・コネクタ１４がビン回路カード１２とＤＵ
Ｔインターノ王−ス・ボード１７の間の相な接続部にな
る。ＤＬＪＴインターフェース・ボードは、ウェーハの
直接プローブ試験を受ける用途では、第１図に示す様な
プローブ・カードであってよい。試験ヘッドを自動（パ
ッケージ済み〉Ｓ＋ｉ″ａ取扱い装置又は手動試験ソク
ットとインターフェース接続する為に、他の形式のＤＵ
ＦインターフＩ−ス・ボードを使うことができる。プロ
ーブ・カード１７がプローブ１９を持ち、これは半導体
ウェーハ１８とインターフェース接続する１つ又は史に
多くの接点を持っていてよい。つＩ−ハ１８が支持体２
０上にのつかる。支持体２０は、各々の半導体装ｋｌ（
図に／ＫＬ／てない〉をプローブ１９の下にあるウェー
ハ１８上に位置ぎめづる為に１ｉＪ動である。
第２図は、複数個のエラストマ・コネクタを取付けたリ
ング・カード３０を示す。リング・カード３０が、リン
グ・カードに沿って均一に分布した複数個のコネクタ・
スロットをイ１する。エラストマ・コネクタがスロット
３１の中にあり、コネクタを中心ｆ７１１日３３からス
■コツト３１に滑込ませることによって、スロット内に
配置される。中心開口３３は、部分的には第１！］の中
心ボスト１３に対し′ｌ設置ノられている。
第３ａ図、第３ｂ図及び第３Ｃ図は、エラストマ・］ネ
クタの平面図、端面図及び側血図である。
１ネクタがエラストマの芯４０を持ち、その周りに導体
４１が取付けられ【いる。導体はエラストマの芯の周り
を完全に伸びておらず、３辺にだけに伸びている。４番
目の辺には間口又はスロット４２がある。スロット４２
は、１つには、」ネクタをリング・カード３０に保持す
る為に使われる。
第４図は、スロット３１に１ネクタ４０を取付けたリン
グ・ｉＪ−ド３０の一部分の図である。コネクタ４０が
第５図に示す押えによって所定位置に保持される。
第５図はリング・カード３０内にあるエラストマ・〕コ
ネクタ０を示す断面図であり、ビン回路カード１２をブ
Ｏ−トカード１７と接続する。
エラストマ・コネクタ４０がエラストマ支え押え４４と
位置ぎめ部材４３とによって、所定位置に保持される。
位置ぎめ部材４３は、」ネクタ４０上の導体４１と接触
することがあるから、絶縁材料で作られる。実際には、
位置ぎめ部材４３はリング・カード３０及びコネクタ４
０の両方と接触して、それをしっかりとスロット内に保
持づることができる。第５図では、部品を明瞭に示す為
、リング・カード３０、エラストマ支え４４及び位置ぎ
め部材４３とムう部品の間に空間が示されているが、実
際には、これらの部品はしっかりと接触して、コネクタ
４０をスＬｌット３１内の所定位置に保持する。
第５ａ図はエラストマ・コネクタ４０上の導体４１とカ
ード接点４６の拡大図であり、接点４６が幾つかの導体
４１と接触することができるが、コネクタ４０上の各々
の導体４１が電気的には互いに別々である為、短絡され
ることがないことを示している。
エラストマ支え４４のｉ側に金属部をｍｌプることによ
り、−」ネクタ４１のインピーダンスを変えることがで
きる。更に、コネクタの反対側にある導体４１からのメ
タライズされたエラストマ支えのｔｍを変えることによ
り、コネクタのインピーダンスを変えることができる。
このインピーダンスはビン回路ボード及びＯＵＴインタ
ーフェース・ボード上の接点の寸法を変え、こうしてビ
ン回路ボード上の接点と接続されるエラストマ導体の数
を変えることによっても、変えることができる。
図面に示さなかったが、プローブ・カード１１はビン回
路カード１２にあるのと１−様な接点を持っていて、コ
ネクタ４０をプローブ・カード１７と接続づる。
この発明は以上の記載にｌ１ｌＪ！！！シて、灸に下記
の実施は様を取り得る。
（１）　　半導体回路カードを試験インターフェース・
ボードの下にある装置と接［るコネクタ集成体に於いて
、少なくとも１つのコネクタを取付ける取付リカードと
、前記回路カードを前記取付はカードに取付けられた試
験される前記％Ａｗｉと接続する為の電気回路通路を有
するエラストマ・コネクタと、該エラスト？・］ネクタ
を前記取付はカード上の一定位置に保持するエラストマ
支持部品と、メタライズされた面を持っていて、前記エ
ラストマ・コネクタ及び取付はカードの間に取付けられ
て、該エラストマ・」ネクタを支持する押え部品とを有
するコネクタ集成体。
＋２）　　１１）項に記載した」ネクタ集成体に於いて
、押え部品にあるメタライズした匍がエラストマ・コネ
クタと組合さって、コネクタにａｉｔ＋自在のインピー
ダンスを持つ様にするコネクタ集成体。
＋３１　　（１１項に記載したコネクタ集成体に於いて
、取付はカードが円形であって、エラストマ・コネクタ
を取付ける為の複数個のスロットを持ち、該スロットが
カードの周りに半径方向の配列とじて設けられているコ
ネクタ集成体。
（４）　　半導体回路カードを試験インターフェース・
ボードの下にある′＠歎と接続するコネクタ集成体に於
いて、少なくとも１つの」ネクタを取付ける取付はカー
ドと、複数個の電気Ｉｉ！！路通路を持っていて、該回
路カードを試験される装置と接続するエラストマ・コネ
クタと、エラストマ・コネクタを前記取付はカード上の
−・定位置に保持するエラストマ支持部品と、前記エラ
ストマ・コネクタ及び取付はカードの内に取付けられて
いて、」ネクタのインピーダンスを、押えとコネクタ上
の導体の閤の間隔を変えることによって変えることがで
きる様にした押え部品とを有するコネクタ集成体。
（５１（４）項に記載したコネクタ集成体に於いて、押
え部品がメタライズした面を有するコネクタ集成体。
＋６１　　＋４１項に記載したコネクタ集成体に於いて
、取付はカードが円形であって、エラストマ・コネクタ
を取付ける複数個のスロットを持ち、該スｎ４゜ ットがカードの周りに沿って半径方向の配列として設け
られているー」ネクタ集成体。
（７）　　（４１項に記載したコネクタ集成体に於いて
、取付はカードの両側で」ネクタに接触がなされる様に
、エラストマ・コネクタが取付番プられるコネクタ集成
体。
（８）　　エラストマ・コネクタ１４が取付６ノカード
及び押え部品と組合さって、試験装置の回路と試験され
る半導体装置１８の間のＩＬＦＩを最小にし、コネクタ
のインピーダンスを調節する手段になる。
【図面の簡単な説明】
第１図は試験装置に於けるエラストマ・コネクタの使い
方及び配置を示す図、第２図はエラストマ・コネクタと
一鞘に使われるリング・カードの図、第３ａ図、第３ｂ
図及び第３Ｃ図はエラストマ・］ネクタの平面図、端面
図及び側面図、第４図はエラストマ・コネクタを取付け
たリング・カードの−・部分の図、第５図はビン回路カ
ード及びプローブ・カードを接続するエラストマパコネ
クタのｉ面図、第５ａ図は第５図の−・部分の拡大図で
あって、ビン回路カードの接点がエラストマ・コネクタ
の導体と接続される様子を示す図。 主な符号の説明 １２：ビン回路カード １４：エラストマ・コネクタ １７：ＤＵＴインターフェース・ボード１８：半導体ウ
ェーハ ３０：リング・カード ３１ニスロツト ４３：位置きめ部材 ４４：押え

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体回路カードを試験インターフェース・ボー
    ドの下にある装置と接続するコネクタ集成体に於いて、
    少なくとも１つのコネクタを取付ける取付けカードと、
    前記回路カードを前記取付けカードに取付けられた試験
    される前記装置と接続する為の電気回路を有するエラス
    トマ・コネクタと、該エラストマ・コネクタを前記取付
    けカード上の一定位置に保持するエラストマ支持部品と
    、メタライズされた面を持っていて、前記エラストマ・
    コネクタ及び取付けカードの間に取付けられて、該エラ
    ストマ・コネクタを支持する押え部品とを有するコネク
    タ集成体。
JP2216946A 1989-08-18 1990-08-17 コネクタ集成体 Pending JPH03144371A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/395,924 US4973256A (en) 1989-08-18 1989-08-18 Device under test interface board and test electronic card interconnection in semiconductor test system
US395924 1989-08-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03144371A true JPH03144371A (ja) 1991-06-19

Family

ID=23565103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2216946A Pending JPH03144371A (ja) 1989-08-18 1990-08-17 コネクタ集成体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4973256A (ja)
EP (1) EP0418525B1 (ja)
JP (1) JPH03144371A (ja)
DE (1) DE69024292T2 (ja)

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