JPS6033457U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS6033457U
JPS6033457U JP12438783U JP12438783U JPS6033457U JP S6033457 U JPS6033457 U JP S6033457U JP 12438783 U JP12438783 U JP 12438783U JP 12438783 U JP12438783 U JP 12438783U JP S6033457 U JPS6033457 U JP S6033457U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
integrated circuit
posts
bonding
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12438783U
Other languages
English (en)
Inventor
義則 閑野
Original Assignee
沖電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 沖電気工業株式会社 filed Critical 沖電気工業株式会社
Priority to JP12438783U priority Critical patent/JPS6033457U/ja
Publication of JPS6033457U publication Critical patent/JPS6033457U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ｘｉこの考案の半導体装置の第１の実施例を示し
、Ａは平面図、Ｂは底面図、第２図はこの考案の第２の
実施例を示す側面図、第３図はこの考案の第３の実施例
を示す平面図である。 １・・・半導体集積回路パッケージ、２・・・凹部、４
．４□、４□・・・ポンディグポスト、５・・・外部ピ
ン端子、６・・・半導体集積回路チップ塔載部、７・・
・半導体集積回路チップ、９１，９□・・・金属線、１
０１．１０゜・・・コンデンサ搭載用ポスト、１１・・
・コンデンサ。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）半導体集積回路チップ搭載部および各外部ピン端
    子に個別に電気的に結合される複数のボンディングポス
    トを含む集積回路パッケージと、このパッケージのチッ
    プ搭載部に配置され、内蔵したバックバイアス回路の出
    力部および一方の固定電源電位部が前記複数のボンディ
    ングポストのうち第１、第２のボンディングポストに個
    別に電気的に接続される半導体集積回路チップと、シー
    ル部以外の前記パーケージ表面上に設けられ、前記第１
    、第２のボンディングポストに個別に電気的に結合され
    る一対のコンデンサ搭載用ポストと、この一対のコンデ
    ンサ搭載用ポストに電気的に接続して前記パッケージ表
    面に配置されるコンデンサとを具備してなる半導体装置
    。
  2. （２）半導体集積回路チップが半導体メモリ回路である
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
    半導体装置。
  3. （３）コンデンサがチップ型セラミックコンデンサであ
    ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
    の半導体装置。
JP12438783U 1983-08-12 1983-08-12 半導体装置 Pending JPS6033457U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12438783U JPS6033457U (ja) 1983-08-12 1983-08-12 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12438783U JPS6033457U (ja) 1983-08-12 1983-08-12 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6033457U true JPS6033457U (ja) 1985-03-07

Family

ID=30283576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12438783U Pending JPS6033457U (ja) 1983-08-12 1983-08-12 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6033457U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015199134A1 (ja) * 2014-06-25 2015-12-30 京セラ株式会社 撮像素子実装用基板および撮像装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015199134A1 (ja) * 2014-06-25 2015-12-30 京セラ株式会社 撮像素子実装用基板および撮像装置
CN106463515A (zh) * 2014-06-25 2017-02-22 京瓷株式会社 摄像元件安装用基板及摄像装置
JPWO2015199134A1 (ja) * 2014-06-25 2017-06-08 京セラ株式会社 撮像素子実装用基板および撮像装置
US10319759B2 (en) 2014-06-25 2019-06-11 Kyocera Corporation Image pickup element mounting substrate and image pickup device
CN106463515B (zh) * 2014-06-25 2020-01-14 京瓷株式会社 摄像元件安装用基板及摄像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5827935U (ja) 混成集積回路装置
JPS6033457U (ja) 半導体装置
JP2587722Y2 (ja) 半導体装置
JPS606253U (ja) ブリツジ型半導体装置
JPS61259533A (ja) 半導体装置
JPS63187341U (ja)
JPS6039254U (ja) 半導体集積回路装置
JPS5881940U (ja) 半導体素子の取付構造
JPS60144252U (ja) 半導体装置
JPH03104757U (ja)
JPS6142849U (ja) 半導体装置
JPH01121945U (ja)
JPS5989542U (ja) モノリシツク集積回路容器
JPS60133632U (ja) 半導体素子の実装構造
JPS619857U (ja) 半導体装置
JPS60194338U (ja) 半導体装置
JPS58195445U (ja) 半導体集積回路パツケ−ジ
JPS60169849U (ja) 集積回路の実装構造
JPH0245676U (ja)
JPS5937747U (ja) 半導体装置
JPH0226243U (ja)
JPS6059541U (ja) 集積回路用リ−ドフレ−ム
JPS60931U (ja) 半導体装置
JPH02146437U (ja)
JPS609226U (ja) 半導体の実装用パツケ−ジ