JPS60264032A - マイクロ波イオン源 - Google Patents

マイクロ波イオン源

Info

Publication number
JPS60264032A
JPS60264032A JP59118258A JP11825884A JPS60264032A JP S60264032 A JPS60264032 A JP S60264032A JP 59118258 A JP59118258 A JP 59118258A JP 11825884 A JP11825884 A JP 11825884A JP S60264032 A JPS60264032 A JP S60264032A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
microwave
ion
generation chamber
plasma generation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59118258A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0616384B2 (ja
Inventor
Yasuhiro Torii
鳥居 康弘
Seitaro Matsuo
松尾 誠太郎
Iwao Watanabe
巌 渡辺
Masaru Shimada
勝 嶋田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP59118258A priority Critical patent/JPH0616384B2/ja
Priority to EP85107117A priority patent/EP0164715B1/en
Priority to CA000483559A priority patent/CA1238415A/en
Priority to DE8585107117T priority patent/DE3580521D1/de
Publication of JPS60264032A publication Critical patent/JPS60264032A/ja
Priority to US07/210,137 priority patent/US4857809A/en
Publication of JPH0616384B2 publication Critical patent/JPH0616384B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J27/00Ion beam tubes
    • H01J27/02Ion sources; Ion guns
    • H01J27/16Ion sources; Ion guns using high-frequency excitation, e.g. microwave excitation
    • H01J27/18Ion sources; Ion guns using high-frequency excitation, e.g. microwave excitation with an applied axial magnetic field

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野1 本発明は、多数の透孔を備えたイオン引出し電極系を用
いたマイクロ波イオン源に関し、特に、例えば不純物の
ドーピング、材料合成、表面改算めるいは新材料開発な
どに使用されるイオン注入装置等に用いるマイクロ波イ
オン源に関する。
〔従来技術〕
イオン注入装置は、半導体製造プロセスには不可欠で、
必要な不純物ドーズ量に応じて種々の実用装置が開発さ
れている。しかしながら、従来不純物ドーズ量は高溪度
のものでも1016イオン/cln2程度でめったため
、大電流形イオン注入装置といわれるものでもそのイオ
ン電流は1〜10rnAでめった。これに対し、最近に
なって、例えばシリコン基板内部に8102層を設けた
SIMOX(Separation by Impla
nted C)xygen)基板形成技術のようにドー
ズ量が1018イオン/−2以上のイオン打込みを要す
る半導体製造技術が進展しており、それに伴い50〜1
00mAの大電流イオン注入装置の開発が切望されてい
る。この種の装置を開発するためには、総イオン電流が
100〜200mA以上でしかも酸素などの活性ガスに
対して長寿命のイオン源が不可欠であるが、従来のイオ
ン注入装置に用いられていたイオン源の性能向上ではこ
のような要求全満足することが困難でらり、新しいイオ
ン源の開発が急務になっている。
例えば、従来イオン注入装置用のイオン源として一般に
用いられているのは熱フイラメントタイプのイオン源(
イオンの引出しスリットに平行にはったフィラメントか
らの熱電子により低電圧アーク放電をおこし発生したプ
ラズマからイオンを短冊状ビームとして引出すタイプの
イオン源で単孔の矩形状スリットからイオン全引出して
いる)であるが、このタイプのイオン源は一般に寿命が
短く、数時間〜十数時間である。すなわち、熱フィラメ
ントを使用しているため酸素ガスのような反応性ガスに
対して弱く、フィラメント電流を増加させてイオン電流
の増大を図った場合にはますます寿命が短かくなって、
実用的な大電流イオン源の実現は困難と考えられる。
一方、熱フィラメントを使用しないイオン注入用イオン
源として、マイクロ波イオン源が知られており、10m
A級のイオン注入装置に使われている。このイオン源は
、単孔の矩形状スリットによる引出しを前提としており
、放電空間が大きいとイオンの利用効率が悪くなるとの
観点に立ってプラズマ発生室を、例えば3 X 20 
X 20 mm〜5 x 40 x 40 mrnと小
さな空胴にしかつマイクロ液が伝搬できる特殊なイオン
源構成をとっている。このイオン源では、既に単孔の矩
形状スリットで引出せるイオン電流の限界性能に近い値
を示しており、これ以上の電流を得るには抜本的な改良
が必要と思われる。
また、イオン注入用イオン源とは別の分野で、すなわち
、イオンシャワエツナング装置用イオン源として、低エ
ネルギ(IKV以下)で大口径のイオンビームを得るた
めに、第1図に示すようなマルチホール引出し電極系音
用いたマイクロ波イオン源が提案されている←特願昭5
4−48535号)。
第1図において2,1はプラズマ発生基、2はマィクロ
波導入窓、3は矩形導波管、4は磁気コイル、5はガス
導入口、6はイオン引出し電極系である。プラズマ発生
室1にガス導入口5よりガスを、矩形導波管3がらマイ
クロ波(例えば2.45GHz)ffi導入しく図には
マイクロ波発振源、アイソレータ、整合器、マイクロ波
電力計を省略しである)、磁気コイル4によって直流磁
場がマイクロ波電界に対して直角方向で電子サイクロト
ロン共鳴(ECR)条件(875ガウス)の磁界を印加
すると、これらの相互作用で、プラズマ発生室1に導入
されたガスはプラズマとなる。このように生成されたプ
ラズマから、それぞれ多数の透孔(マルチホール〕を備
えた複数の電極板6A 、 6B 。
6Cからなる加速・減速系で構成した大口径のイオン引
出し電極系6によってイオンビームを引出す。このイオ
ン源では、口径150mmφ、引出し電圧1.5 kV
で80 mA のイオンビームを得ているが(電流密度
に換算すると1〜2 mA/crn”に相当する)、こ
のイオン源Lイオンジャワエツチング装置として開発が
進められたため、低電圧(1kV以下)で大口径の均一
大電流のイオンビームを得るために、その後は単葉マル
チホール電極によってその解決を図る方向で開発が進め
られている。これに対し、イオン注入装置用のイオン源
としては、イオン源外部からの電子流入を防ぐため第1
図に示したような複数の電極板からなる加速−減速の引
出し電極構成が必要であるが、この電極系に対する高電
圧のイオン引出し特性は、未検討でるり、このイオン源
がイオン注入装置用の大電流イオン源としても用い得る
かは不明でろった。しかしながら、従来の構成では2〜
ammφの小さな透孔を多数あけた電極基金用いしかも
低電圧特性を良くするために各電極板間の間F12 ’
〜3mmとしているため、これをそのまま高電圧引出し
に使用した場合には、イオンの衝突によって電極の熱変
形が生じ、良好な高電圧の引出し特性を得ることは困難
でるると考えられる。
〔発明の目的および構成〕
本発明はこのような事情に鑑みてなされ次もので、その
目的は、多数の透孔を備えた加速−減速電極系から構成
されるイオン引出し電極系を用いて、シカも高電圧で大
電流のイオンビームを放出し、例えば大電流酸素イオン
注入装置用等のイオン源としても十分に使用が可能なマ
イクロ波イオン源全提供することにるる。
このような目的を達成するために、本発明は、イオン引
出し電極系全構成する電極板に設ける多数の透孔を、プ
ラズマ発生室に生ずるプラズマの均一部分に対応した、
プラズマ発生室の断面積に比較して小さな面積を有する
部分にのみ配置し、あるいはさらに、プラズマ発生室内
に、上記プラズマの均一部分に対応したプラズマ発生室
の断面積に比較して小さな面積を有する部分に上記イオ
ン引出し電極系の透孔全般けた部分に等しいか大きい開
口を備えた反射板を、上記イオン引出し電極系に対向し
て配置したものでるる。以下、実施例管用いて本発明の
詳細な説明する。
〔実施例〕
第2図は本発明の一実施例を示す構成図である。
同図において、7は円筒状の空胴を有するステンレス鋼
(Sue) からなるプラズマ発生室、8はマイクロ波
導入窓、9は矩形導波管、10は磁気コイル、10Aは
定電流電源、11はガス導入口、12はプラズマ輸送用
の矩形開口12A’e備えたマイクロ波反射板、13は
プラズマ輸送室、14は後述するように多数の円形もし
くは矩形の透孔からなる矩形状の開口部金偏えたイオン
引出し電極系、15Aは絶縁物からなる筒状部材、15
Bは薄板状の絶縁材、16は筒状部材15の側壁に設け
た排気用の開口、11は冷却水用パイプ、18はイオン
ビームである。なお、筒状部材15Aは導電体でもよい
。また、導波管9は矩形が一般的であるが、それに限定
されるものではなく、プラズマ発生室γの空胴も直方体
状でβつてもよい。
プラズマ発生室Tは、マイクロ波導入窓8で真空対じさ
れており、ガス導入口11からイオン化すべきガスが導
入される。マイクロ波(通常2.45GHz 、)は、
矩形導波管9よりマイクロ波導入窓8を通ってプラズマ
発生室Iに導入される。磁気コイル10は、マイクロ波
導入窓8の近傍で強く、イオン引出し電極系14の方向
で弱くなる発散磁界を発生させるように、マイクロ波導
入窓8の近傍全中心として配置しである。周波数2.4
5GHzのマイクロ波に対して、ECR条件を満足する
磁場強度は875ガウスであるため、磁気コイルは最大
1000ガウス以上得られるようなものを用いている。
プラズマ発生室Tにガスおよびマイクロ波を導入し、プ
ラズマ発生室Tの内部において少なくともECR条件を
起こす875ガウスの磁界を与えるとプラズマ発生室7
にプラズマが発生する。この発生したプラズマ(イオン
および電子)は、磁気コイル10の発散磁界のためイオ
ン引出゛ し電極系14の方向に移動しゃすくなってい
る。
したがって、プラズマ祉プラズマ発生室γ内に設けたマ
イクロ波反射板12にあけられたプラズマ輸送用の矩形
開口12Aから放出され、イオン引出し電極系14に達
しそこでイオンのみがイオンビームとして引出される。
イオン引出し電極系14は、複数の電極板からなる加速
−減速電極構成でるり、本実施例は相互に絶縁材15C
で絶縁した3枚の電極からなる構成の例を示してるるか
、これ以上の多段電極構成でも良いことはいうまでもな
い。本実施例では加速電極14Aに5 kV以上の高電
圧を、減速電極14Bに500v〜数kVの負電圧を印
加し、接地電極14Cはアース電位に接地する。なお、
減速電極14Bは、引出しビームの拡が!llf:制御
するとともにイオン源外部からの電子の流入を防止する
機能を有している。
ここで、イオン注入装置用のイオン源としては、イオン
引出し電極部でのイオン電流密度が高く、ビームの発散
角度が小さい程良い。ところが、第1図のような従来の
マイクロ波イオン源では、引出し開口100mmφ で
80 mA程匪のArイオンビームしか得られず、電流
密度にして1 mA/cm2程度である。引出し電極の
開口率を50%としてもイオン電流は高々2 mA/ 
cm でろり、 このイオン源について単純に高電圧で
イオンを引出すとイオン引出し電極系でプラズマ密度強
度が均一でないため、引出し電極部で引出し条件が空間
的に異なっている。すなわち、引出し電極系の中央部で
最適な引出し条件になっていても、周辺の引出し電極部
では適切な引出し条件にはならず、そのために引出し電
圧を高くするにつれて減速電極に衝突テるイオンのエネ
ルギが大きくなり、それによって前述したように引出し
電極が熱変形したり、tた減速電極からの2次電子が加
速電圧によって加速され、マイクロ波導入窓8に高エネ
ルギ電子として衝突するために、マイクロ波導入窓の温
度上昇によって窓が溶融したり破損したりする。このた
め、第1図のイオン源は、その1.までは高電圧′tl
−かけても良好な大電流イオン源として動作させること
はできない。
これに対し、本実施例のイオン源構成では、前述したよ
うにプラズマ発生室Tの空胴の一部にプラズマ発生室の
断面積に比較して小さなプラズマ輸送用の矩形開口12
Aを有するマイクロ波反射板12を設けて均一な高密度
プラズマのみを取出すようにし、また、取出したプラズ
マを磁気コイル10の発散磁界によってプラズマ輸送室
13を介して引出し電極系14の方向に輸送し、この輸
送されたプラズマのうちさらに均一な部分のみからイオ
ン引出し電極系14でイオンを引出すようにしである。
すなわちマイクロ波反射板12は、例えばMoやステン
レス鋼力)らなる厚さ2〜5mm弱程度の円形薄板に、
プラズマの均一部分に対応して開口12Aを設けたもの
であり、イオン引出し電極系を構成する各電極板は第3
図に示すように厚さ1〜2 mm程度のMo、ステンレ
ス鋼などの薄板19に多数の小さな円形透孔20からな
る矩形状のイオン引出し開口部を設けた構成を有するが
、このイオン引出し電極系14のイオン引出し開口部の
面積は、プラズマ輸送用の開口12Aに等しいがそれ゛
以下にする。また、本実施例ではこれらプラズマ輸送用
の開口12Aおよびイオン引出し電極系14の開口部の
長手方向を、矩形導波管9の断面形状の長手方向に一致
させるようにしてるるか、これはプラズマの均一部分の
形状が矩形導波管9の断面形状の影響を受けることから
より均一なプラズマを引出すためでろυ、特に、細長い
矩形状の開口12Aまたは開口部を有′する場合には、
このように導波管の断面形状の長手方向と一致させるこ
とが望ましい。
なお、イオン引出し電極系14の透孔20からなるイオ
ン引出し開口部の周辺には、冷却水用細管21を設けて
引出し電極がイオンの衝突によって加熱変形することを
防いでいる。もちろん、冷却水用細管21を隣接する透
孔叫9間隙にも通して冷却効果を高めても良いこと扛い
うまでもない。第2図の例では、冷却用細管21は、加
速電極14Aでは薄板19の上面側に、減速電極14B
および接地電極14Cでは薄板19の下面側にそれぞれ
一部を埋め込むような形で溶接しである。
また、加速電極14Aの上面には上記冷却水用細管を避
けるようにしてその周辺に薄板状の絶縁材15Bt−配
設しであるが、これは電極板を流れる電流を少なくする
機能を有する。一般に、イオン注入装置では大電流イオ
ン源から引退し危イオンビームはマグネットの間を通し
て質量分離するため、引出しイオンビームは短冊状ビー
ムが適していることから、本実施例ではイオン引出し電
−系14のイオン引出し開口部を矩形状にしているが、
必ずしも短冊ビームにする必要はなく、イオン注入装置
の設計に応じて所望の形状にしてよい。また、イオン引
出し開口部を構成する透孔も必ずしも円形に限らず、例
えば第4図に示したように矩形透孔22を配列した構成
としてもよい。また、プラズマ発生室7の空胴部分はマ
イクロ波電力をプラズマに効惠よく吸収させるために、
マイクロ波空胴共振器の条件を満たすようにするのが望
ましい。例えば、TE112 モードで内径110mm
φのとき、長さは160mm となる。
このようにプラズマの均一部分にのみイオン引出し開口
部全限定したことにより、イオン引出し電極系14の多
数の透孔間でイオン引出し条件に差がなくなり、前述し
たような高電圧に対しても良好にイオン引出し動作が行
なえるようになった。
例えば、プラズマ輸送用の開口12Aの大きさを30〜
40mmx60〜70mm とし、引出し電極開口部を
2.6に4.6譚(3,7mmφの透孔48個)とした
とき、20kVの加速電圧に対して100〜120mA
 の酸素イオン電流を得た。これは、電流密度に換算す
ると8〜10mA/W+2、単孔の電流密度で換算する
と20〜23 mA / tyn2 となり、従来に比
較して大幅に大きな電流密度が得られるようになった。
また、2mmφの円形透孔37個からなる円形のイオン
引出し開口部を備えたイオン引出し電極では(イオン引
出し開口部の大きさ20mmφつ、9 kVで49mA
の酸素イオン電流が得られたが、これは単孔6fcりの
電流密度に換算すると42 mA/c1n2にも達し、
引出し電極系の最適化によってさらに高密度大電流イオ
ン源の実現も可能と予想される。一方、これらの酸素を
用いた実験ではイオン源の変化は見られず、酸素に対し
て安定に動作することを確認した。その代表的な特性例
を第5図および第6図に示す。
これらは引出し電極系として3.7 mmφ の透孔全
48個設けたものを用いた結果でるる。第5図は加速電
圧20 kVにおける酸素イオン電流の入力マイクロ波
電力に対する依存性を示したもので、350W程度で1
00mA以上のイオン電流が得られており、さらに、マ
イクロ波電力金増大されることにより大電流化が可能で
める。また第6図は加速電圧19 kVにおける酸素イ
オン電流の磁気コイルの電流(磁場強度)に対する依存
性を示したものである。プラズマ金生成する時には、E
CR条件(875ガウス)で安定にプラズマが立つが、
一般に加速電極14Aの電圧ff16げて行き、最大の
イオン電流を得る条件の最適化を図ると、磁気コイルの
電流はECR条件よりも高い磁場を最大磁場のところ′
″t′L有している。すなわち、第6図で磁気コイル電
流146Aは912ガウスに和尚する。この条件は、引
出し電極系の構成、イオン引出し条件によって異なるた
め、イオン源金動作させて最適値を設定する。
さらに、本実施例では、プラズマ輸送用開口12At−
備えたマイクロ波反射板12を使用したことにより、先
に述べた均一なプラズマのみを輸送するという以外に次
に示すような種々の利点金有する。すなわち、■プラズ
マに吸収されなかったマ・イクロ波を反射させて有効に
プラズマにマイクロ波を吸収させられる。一般にマイク
ロ波は開口が小さければもれないが、必要に応じて開口
にメツシュ、ワイヤ、格子等をつけることによって、マ
イクロ波を反射させる。もちろん、格子等は反射板本体
と一体に形成してもよく、第7図にその一例を示す。同
図において、反射板12の外径9倒に対し開口12Aの
寸法は約3×7cInである。
格子を構成する線条12Bの間隔はマイクロ波がもれな
いように2cm以下とし、各線条の幅はプラズマの流れ
を阻害しないように1〜2mm弱程度のごく細いものと
する。■■と同様な理由で、マイクロ波の引出し電極系
14への影響をなくすことができる。■プラズマ発生室
7とイオン引出し電極系14とが分離されているため、
引出し電極系14ではプラズマ発生室Tのプラズマよジ
も安定したプラズマになっている。■開口12Aがガス
流出を制限しているため、ガスの利用効率が高い。■プ
ラズマ発生室内にるるガス粒子に対して、プラズマ、中
性粒子として室外に流出する粒子が少ないため、プラズ
マ室内部のガス圧変動は小さい。■プラズマ発生室7と
引出し電極系14とは筒状部材15Aに絶縁物を用いる
ことにより電気的に絶縁できるため、プラズマ室内部の
電位と引出し電極系の加速電極とを独立に制御できる。
例えば、プラズマ発生室7に高電圧を印加し、加速電極
14At浮動電位にすれば、プラズマ輸送室13内のプ
ラズマと加速電極14A との間に形成されるシース厚
が自己整合し、加速電極14Aの各透孔に対するプラズ
マの侵入状態が適正に保たれ、広範囲のイオンエネルギ
に対して良好な引出し特性が期待できる。■プラズマ輸
送室13の側壁の排気用の開口16からガスを排気する
ことにより、プラズマ輸送室のガス圧、汚れを改善する
ことができる。■プラズマ発生室7と引出し電極系14
との間の間隔がとれるため、磁気コイル10を設置する
空間的余裕が大きくなシ、イオン源設計が容易になる。
すなわち、引出し電極系14の保持部(図示せず)に邪
魔されることなく磁気コイル10をプラズマ発生室7の
下端まで配置することができる。
ところで、本発明のマイクロ波イオン源においては、各
種調整段階、例えばガス圧、マイクロ波パワー、磁場強
度、引出し電圧等の調整具合や、あるいは引出し電極系
14の各電極間の位置ずれ等によって最適なイオン引出
し条件ができていない場合、または減速電極14Bに流
れるイオン電流の低減が実現できない場合には、減速電
極14Bに衝突したイオンによって生成された電子が高
エネルギで磁場分布に沿りてマイクロ波導入窓8に衝突
し、マイクロ波導入窓8が加熱され割れる場合が生じ得
る。このため、本イオン源を使用する場合には、減速電
極14Bに流れる電流をモニタする必要かめる。例えば
石英10mm厚のマイクロ波導入窓を用いた場合、30
0〜400W(減速電極14Bに流れる電流×加速電圧
)のイオンが減速電極14Bに衝突するとマイクロ波導
入窓8は局所的に軟化した。一般にマイクロ波の吸収が
少なく、熱伝導、耐熱性に富む材質がマイクロ波導入窓
8に適している。このような材質の選定(例えばアルミ
ナ、B@0、石英など)を適切に行ない、減速電極に衝
突するイオンの電力をモニタすれば通常特に問題となる
ことはないが、第8図により安全なマイクロ波導入窓部
の構成例を示す。
すなわち、第8図は第2図のマイクロ波導入窓8の周辺
部分を拡大したものに相当するが、プラズマ発生室Tの
上端部に、マイクロ波導入窓23およびそのプラズマ発
生室718にマイクロ波導入窓保護用絶縁物24を、円
板状の上部蓋体7Aおよび下部蓋体γBにより挾持する
ような形で配置しである。マイクロ波導入窓24は、真
空封じ用のガードリング25で真空封じしくなお、この
真空封じ用のガードリンク25の劣化を防ぐために近傍
に冷却水用パイプ17を通しである)、マイクロ波導入
窓23とマイクロ波導入窓保護用絶縁物24との間は、
この間でプラズマが生成されないように間隙は小さくし
である。この絶縁物24は減速電極14Bからの高速2
次電子がマイクロ波導入窓23に衝突するのを防ぐもの
で、マイクロ波の吸収が少なく、熱伝導、耐熱性に富む
材質(例えば石英、アルミナ、Be01BNSAtN、
 7オルステライト等)が適している。このような構造
にしておくことにより、たとえ絶縁物24が割れたとし
ても、真空もれが生じることはなく、イオン源自体に甚
大な被害をこうむることはない。
tた、2次電子の衝突する部分にのみ絶縁物24を置く
ことにより、すなわち、絶縁物24の大きさをマイクロ
波導入窓23に対して小さくし、第9図に示すようにプ
ラズマ発生室7の内部に対し、絶縁物24に覆われずに
マイクロ波導入窓23自体が露出する部分を残しておけ
ば、プラズマ生成室Tに導入されるマイクロ波パワーは
大きくなる。
次に、本発明の他の実施例を第10図に示す。
同図において、第2図と同一部分は同一記号を用いてそ
の詳細説明するが、本実施例と第2図の実施例との本質
的な差異は、プラズマ発生室の構成にある。すなわち、
本実施例ではプラズマ発生室26は、狭小プラズマ発生
室26A と拡張プラズマ発生室26B とから構成さ
れている。ここで、例えば狭小プラズマ発生室26Aは
矩形導波管9と等しいかわずかに大きな直方体空胴とし
、拡張プラズマ発生室26Bはより大きな円筒空胴とす
る。もちろん、直方体空胴としてもよく、また狭小プラ
ズマ発生室26A も、円筒空胴、リッジ形空胴等でも
よいことはいうまでもない。
プラズマ発生室26がこのような構成になっているので
、矩形導波管9よジ導入されたマイクロ波は、狭小プラ
ズマ発生室26Ak通り拡張プラズマ発生室26Bに導
入される。これに対し、磁気コイル10は、狭小プラズ
マ発生室26Aの内部でECR条件を満足する875ガ
ウス以上の磁界強度を有し、引出し電極系140方向に
弱くなる発生磁界を生じさせる。したがって、プラズマ
発生室26にガスおよびマイクロ波を導入すると同時に
磁気コイル10で少なくとも狭小プラズマ室内部26A
でECR条件全満足する磁界をかければ、プラズマが生
成される。このとき、狭小プラズマ発生室26Aでのマ
イクロ波電力密度の増大によって高密度プラズマか生成
され、それが拡張プラズマ発生室26Bに拡散、移動し
て行くため、拡張プラズマ発生室26B内ではより均一
な高密度プラズマとなる。さらに、プラズマ輸送用の開
口12Aの部分から均一なプラズマが発散磁界によって
引出し電極系14の方向に移動する。
このとき、拡張プラズマ発生室26B ’e空胴共振器
構成にしておけば、プラズマ発生室26B で有効にマ
イクロ波がプラズマに吸収される。このような構成とし
たことにより、均一な高密度プラズマがイオン引出し電
極系14に達し、高電流密度のイオンを引出すことがで
きる。なお、本構成の主旨をいかすものとしては、マイ
クロ波導入窓近傍でプラズマ発生室を小さくしてマイク
ロ波電力密度を大きくし、引出し電極系に近づくにつれ
てプラズマ発生室を大きくしていけば同様の効果が期待
できるため、第10図の構成の他にも糧々の構成が可能
でるる。
第11図は、本発明のさらに他の実施例を示す構成図で
ある。本実施例では、第2図および第10図のプラズマ
輸送室13をなくシ、イオン引出し電極系27の加速電
極27A’eプラズマ輸送用の開口12A としても兼
用して直接均一部分のプラズマを引出すようにしたもの
であり、プラズマ密度が高い場合などで、イオンビーム
強度の変動が少ないときには、このように反射板12を
省くことが可能でるる。本実施例の場合は、第1θ図の
ものと同様にプラズマ発生室26が狭小プラズマ発生室
26A と拡張プラズマ発生室26B とからなる構成
を有しており、マイクロ波はtlとんど狭小プラズマ発
生m26Aで吸収されて、加速電極27A付近にはほと
んど達せず、しかもそこではプラズマのしよう乱も十分
に少なくなっていると考えられる几め、必ずしもプラズ
マ輸送室を設けなくとも、変動の少ないイオンビームを
引出すことが可能である。このように反射板12および
プラズマ輸送室13を省いた構成とした場合には、それ
らを設は次場合に比較してイオン引出し電極系付近での
プラズマ密度が高くなり、より大きなイオン電流が得ら
れる利点を有する。
なお、金属製のプラズマ発生室内面、プラズマ輸送室内
面等がイオンスパッタにより金属汚染源となる可能性が
ある場合には、これらを例えばBN、石英などの絶縁物
で覆って汚染対策をするのが良い。
また、本発明はイオン注入装置用の高電圧引出しが可能
なイオン源を得ることを目的として行なったが、例えば
第2図において、iイクロ波反射板12のプラズマ輸送
用開口12Aを小さくして差圧をとると同時に、イオン
引出し電極系を単葉電極とすれは、低電圧引出し可能な
イオン源もしくはプラズマ発生源として、例えばイオン
付着、エツチングなどのイオン源、プラズマ源としても
使用できることに言及しておく。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、イオン引出し電
極系の多数の透孔からなるイオン引出し用開口部を、プ
ラズマ発生室に生ずるプラズマの均一部分に対応したプ
ラズマ発生室の断面積に比較して小さな面積を有する部
分に限定して設け、るるいはさらにプラズマ発生室内に
、上記小面積部分に上記イオン引出し電極系のイオン引
出し用開口部に等しいか大きい開口を備えた反射板金設
けたことにより、多数の透孔を有する加速−減速電極系
を用いて高電圧引出しを可能とし、高密度大電流のマイ
クロ波イオン源を冥現することができる。
すなわち、本発明のマイクロ波イオン源は、例えば酸素
、ホウ素などの活性ガスに対して安定で長寿命な大電流
イオン源として使用することが可能であり、10mA以
上、特に50mA以上の大電流イオン注入装置用イオン
源として有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のマイクロ波イオン源の構成例を示す図、
第2図は本発明の一実施例を示す構成図、第3図および
第4回灯それぞれ第2図のイオン引出し電極の構成例を
示す図、第5図および第6図轢本発明によるイオン源の
イオン引出し特性例を示す図、第7図はマイクロ波反射
板の構成例を示す図、第8図および第9図はマイクロ波
導入窓部の構成例を示す図、第10図および第11図は
それぞれ本発明の他の実施例を示す構成図でるる。 7・−e番プラズマ発生室、8.23・φ・・マイクロ
波導入窓、9・・・・矩形導波管、10・・ψ・磁気コ
イル、11Φ・・eガス導入口、12e@暢囃マイクロ
波反射板、12A11・・争プラズマ輸送用の開口、1
3・−・・プラズマ輸送室、14.27ψ・・・イオン
引出し電極系、18・・・・イオンビーム、19φ・・
・金属薄板、20.22−・・・透L 24−・・・マ
イクロ波導入窓保護用絶縁物、26・会・・プラズマ発
生室、26A・・me狭小プラズマ発生室、26B・・
φ[株]拡張プラズマ発生室。 特許出願人 日本電信電話公社 代理人 山川数例(ほか1名〕 第7図 第9図 第8図 第10図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プラズマ勿発生尽せるプラズマ発生室ζ、このプ
    ラズマ発生室にマイクロ波を尋人するフィクロ波導入窓
    部と、プラズマ発生室で発生したプラズマη1らイオン
    ビーム葡引出すイオン引出し霜、他系と、プラズマ発生
    室の外側に電子サイクロトロン共鳴を引起こす磁場全発
    生させる磁気回路とを備エタマイクロ波イオン係におい
    て、イオン引出し電極系を、それぞれ多数の透孔を備え
    た複数の電極板からなる加速−臥速系によって拾成し、
    かつ上記多数の透孔を、プラズマ発生室に生ずるプラズ
    マの均一部分に対応したプラズマ発生室のIfi面積に
    比較して小さな面積を有する部分にのみ配置したことを
    特徴とするマイクロ波イオy*。
  2. (2)マイクロ波導入窓部全、プラズマ発生室の一部に
    真空、封止して設けたマイクロ波導入窓と、このマイク
    ロ波導入窓の内側に隣接して配置したマイクロ波導入窓
    保護用絶縁物とによって構成したことを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載のマイクロ波イオン源。
  3. (3)プラズマ発生室を、マイクロ波導入窓部に近い方
    に断面積が小さい空胴部を備えかつイオン引出し電極系
    に近い方に断面積が大きい空胴部を備えた構成としたこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のマイクロ波
    イオン源。
  4. (4)プラズマを発生させるプラズマ発生室と、このプ
    ラズマ発生室にマイクロ波を導入するマイクロ波導入窓
    部と、プラズマ発生室で発生したプラズマからイオンビ
    ームを引出すイオン引出し電極系と、プラズマ発生室の
    外側に電子サイクロトロン共鳴を引起こす磁場を発生さ
    せる磁気回路と全備えたマイクロ波イオン源において、
    プラズマ発生室内に、プラズマの均一部分に対応したプ
    ラズマ発生室の断面積に比較して小さな面積金有する部
    分にプラズマ輸送用の開口を備えたマイクロ波反射板を
    、イオン引出し電極系に対向させて設けるとともに、イ
    オン引出し電極系を、それぞれ多数の透孔を備えた複数
    の電極板からなる加速−減速系によって構成し、かつ上
    記多数の透孔を、上記マイクロ波反射板のプラズマ輸送
    用の開口に対向!−た当該開口と等しいか小さい面積を
    有する部分にのみ配置したことを特徴とするマイクロ波
    イオン源。
  5. (5)マイクロ波導入窓部を、プラズマ発生室の一部に
    真空封止して設けたマイクロ波導入窓と、このマイクロ
    波導入窓の内側に隣接して配置したマイクロ波導入窓保
    護用絶縁物とによって構成したことを特徴とする特許請
    求のN門弟4項記載のマイクロ波イオン源。
  6. (6)プラズマ発生字音、マイクロ波導入窓部に近い方
    に断面積が小さい空胴部を備えかつイオン引出し電極系
    に近い方に断面積が大きい空胴部を備えた構成としたこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第4項記載のマイクロ波
    イオン源。
JP59118258A 1984-06-11 1984-06-11 マイクロ波イオン源 Expired - Lifetime JPH0616384B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59118258A JPH0616384B2 (ja) 1984-06-11 1984-06-11 マイクロ波イオン源
EP85107117A EP0164715B1 (en) 1984-06-11 1985-06-10 Microwave ion source
CA000483559A CA1238415A (en) 1984-06-11 1985-06-10 Microwave ion source
DE8585107117T DE3580521D1 (de) 1984-06-11 1985-06-10 Mikrowellen-ionenquelle.
US07/210,137 US4857809A (en) 1984-06-11 1988-06-27 Microwave ion source

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59118258A JPH0616384B2 (ja) 1984-06-11 1984-06-11 マイクロ波イオン源

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60264032A true JPS60264032A (ja) 1985-12-27
JPH0616384B2 JPH0616384B2 (ja) 1994-03-02

Family

ID=14732167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59118258A Expired - Lifetime JPH0616384B2 (ja) 1984-06-11 1984-06-11 マイクロ波イオン源

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4857809A (ja)
EP (1) EP0164715B1 (ja)
JP (1) JPH0616384B2 (ja)
CA (1) CA1238415A (ja)
DE (1) DE3580521D1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6366827A (ja) * 1986-09-09 1988-03-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> マイクロ波イオン源
JPS6443950A (en) * 1987-08-10 1989-02-16 Nippon Telegraph & Telephone Microwave ion source
JPS6467908A (en) * 1987-09-08 1989-03-14 Sumitomo Metal Ind Plasma processing device
JPH01120738A (ja) * 1987-11-04 1989-05-12 Nissin Electric Co Ltd マイクロ波イオン源
JPH01141759U (ja) * 1988-03-16 1989-09-28

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3708716C2 (de) * 1987-03-18 1993-11-04 Hans Prof Dr Rer Nat Oechsner Hochfrequenz-ionenquelle
US4778561A (en) * 1987-10-30 1988-10-18 Veeco Instruments, Inc. Electron cyclotron resonance plasma source
DE3738352A1 (de) * 1987-11-11 1989-05-24 Technics Plasma Gmbh Filamentloses magnetron-ionenstrahlsystem
DE3803355A1 (de) * 1988-02-05 1989-08-17 Leybold Ag Teilchenquelle fuer eine reaktive ionenstrahlaetz- oder plasmadepositionsanlage
DE68926923T2 (de) * 1988-03-16 1996-12-19 Hitachi Ltd Mikrowellenionenquelle
EP0339554A3 (de) * 1988-04-26 1989-12-20 Hauzer Holding B.V. Hochfrequenz-Ionenstrahlquelle
US4883968A (en) * 1988-06-03 1989-11-28 Eaton Corporation Electron cyclotron resonance ion source
JP2618001B2 (ja) * 1988-07-13 1997-06-11 三菱電機株式会社 プラズマ反応装置
GB8820359D0 (en) * 1988-08-26 1988-09-28 Atomic Energy Authority Uk Charged particle grid
DE3834984A1 (de) * 1988-10-14 1990-04-19 Leybold Ag Einrichtung zur erzeugung von elektrisch geladenen und/oder ungeladenen teilchen
JPH03122273A (ja) * 1989-10-06 1991-05-24 Hitachi Ltd マイクロ波を用いた成膜装置
US5142198A (en) * 1989-12-21 1992-08-25 Applied Science And Technology, Inc. Microwave reactive gas discharge device
GB9009319D0 (en) * 1990-04-25 1990-06-20 Secr Defence Gaseous radical source
US5208512A (en) * 1990-10-16 1993-05-04 International Business Machines Corporation Scanned electron cyclotron resonance plasma source
US5051659A (en) * 1991-01-30 1991-09-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Bulk plasma generation
US5234526A (en) * 1991-05-24 1993-08-10 Lam Research Corporation Window for microwave plasma processing device
JP3076414B2 (ja) * 1991-07-26 2000-08-14 キヤノン株式会社 マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置
JPH05144397A (ja) * 1991-11-20 1993-06-11 Mitsubishi Electric Corp イオン源
WO1994006263A1 (en) * 1992-09-01 1994-03-17 The University Of North Carolina At Chapel Hill High pressure magnetically assisted inductively coupled plasma
AU5098293A (en) * 1992-09-02 1994-03-29 University Of North Carolina At Chapel Hill, The Method for plasma processing at high pressures
IT1269413B (it) * 1994-10-21 1997-04-01 Proel Tecnologie Spa Sorgente di plasma a radiofrequenza
US5625259A (en) * 1995-02-16 1997-04-29 Applied Science And Technology, Inc. Microwave plasma applicator with a helical fluid cooling channel surrounding a microwave transparent discharge tube
US6228438B1 (en) * 1999-08-10 2001-05-08 Unakis Balzers Aktiengesellschaft Plasma reactor for the treatment of large size substrates
US8158016B2 (en) * 2004-02-04 2012-04-17 Veeco Instruments, Inc. Methods of operating an electromagnet of an ion source
US7791047B2 (en) * 2003-12-12 2010-09-07 Semequip, Inc. Method and apparatus for extracting ions from an ion source for use in ion implantation
JP2006344527A (ja) * 2005-06-09 2006-12-21 Tdk Corp イオン源
JP4099181B2 (ja) * 2005-07-11 2008-06-11 Tdk株式会社 イオンビームエッチング方法及びイオンビームエッチング装置
JP2009132948A (ja) * 2007-11-28 2009-06-18 Toyota Motor Corp プラズマcvd装置
US7915597B2 (en) * 2008-03-18 2011-03-29 Axcelis Technologies, Inc. Extraction electrode system for high current ion implanter
EP2430637A1 (en) * 2009-05-15 2012-03-21 Alpha Source LLC Ecr particle beam source apparatus, system and method
ES2696227B2 (es) * 2018-07-10 2019-06-12 Centro De Investig Energeticas Medioambientales Y Tecnologicas Ciemat Fuente de iones interna para ciclotrones de baja erosion
CN109411319A (zh) * 2018-11-16 2019-03-01 合肥飞帆等离子科技有限公司 一种新型等离子体阴极电子束源及3d打印机
CN117894653A (zh) * 2022-12-19 2024-04-16 广东省新兴激光等离子体技术研究院 引出带状离子束的离子源

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5254899A (en) * 1975-10-29 1977-05-04 Hitachi Ltd Ion accelation device
JPS55141729A (en) * 1979-04-21 1980-11-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ion-shower device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4058748A (en) * 1976-05-13 1977-11-15 Hitachi, Ltd. Microwave discharge ion source
US4393333A (en) * 1979-12-10 1983-07-12 Hitachi, Ltd. Microwave plasma ion source
JPS5947421B2 (ja) * 1980-03-24 1984-11-19 株式会社日立製作所 マイクロ波イオン源
EP0106497B1 (en) * 1982-09-10 1988-06-01 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Ion shower apparatus
JPS6043620B2 (ja) * 1982-11-25 1985-09-28 日新ハイボルテージ株式会社 マイクロ波イオン源
US4523127A (en) * 1983-02-02 1985-06-11 Ga Technologies Inc. Cyclotron resonance maser amplifier and waveguide window
US4507588A (en) * 1983-02-28 1985-03-26 Board Of Trustees Operating Michigan State University Ion generating apparatus and method for the use thereof
FR2556498B1 (fr) * 1983-12-07 1986-09-05 Commissariat Energie Atomique Source d'ions multicharges a plusieurs zones de resonance cyclotronique electronique
EP0154824B1 (en) * 1984-03-16 1991-09-18 Hitachi, Ltd. Ion source

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5254899A (en) * 1975-10-29 1977-05-04 Hitachi Ltd Ion accelation device
JPS55141729A (en) * 1979-04-21 1980-11-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ion-shower device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6366827A (ja) * 1986-09-09 1988-03-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> マイクロ波イオン源
JPS6443950A (en) * 1987-08-10 1989-02-16 Nippon Telegraph & Telephone Microwave ion source
JPS6467908A (en) * 1987-09-08 1989-03-14 Sumitomo Metal Ind Plasma processing device
JP2625756B2 (ja) * 1987-09-08 1997-07-02 住友金属工業株式会社 プラズマプロセス装置
JPH01120738A (ja) * 1987-11-04 1989-05-12 Nissin Electric Co Ltd マイクロ波イオン源
JPH01141759U (ja) * 1988-03-16 1989-09-28

Also Published As

Publication number Publication date
US4857809A (en) 1989-08-15
JPH0616384B2 (ja) 1994-03-02
DE3580521D1 (de) 1990-12-20
EP0164715A2 (en) 1985-12-18
EP0164715B1 (en) 1990-11-14
CA1238415A (en) 1988-06-21
EP0164715A3 (en) 1987-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60264032A (ja) マイクロ波イオン源
KR920002864B1 (ko) 플라즈마 처리방법 및 그 장치
US4610770A (en) Method and apparatus for sputtering
US4713585A (en) Ion source
US3291715A (en) Apparatus for cathode sputtering including a plasmaconfining chamber
JPH02501965A (ja) 電子サイクロトロン共鳴プラズマ源
US6184625B1 (en) Ion beam processing apparatus for processing work piece with ion beam being neutralized uniformly
JPS5813626B2 (ja) イオンシヤワ装置
JP2000040475A (ja) 自己電子放射型ecrイオンプラズマ源
US3025429A (en) Ion magnetron
JPS6366827A (ja) マイクロ波イオン源
US20140338835A1 (en) Electron beam plasma source with reduced metal contamination
JP2000133497A (ja) 高周波放電型プラズマ発生装置
JP3314514B2 (ja) 負イオン生成装置
JPS6386864A (ja) イオン源
JP2597485B2 (ja) マイクロ波イオン源
JP2522661B2 (ja) マイクロ波イオン源
JP2001042099A (ja) 高周波負イオン源
JPH02132798A (ja) プラズマ発生装置およびそれを用いたイオン源
JP3121669B2 (ja) マイクロ波プラズマ発生装置
JPH09259781A (ja) イオン源装置
JPH01183036A (ja) マイクロ波イオン源
JP3585512B2 (ja) マイクロ波プラズマ発生装置
JP2777657B2 (ja) プラズマ付着装置
JP2571894Y2 (ja) イオン源

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term