JPS60257511A - 熱処理方法及びそれに用いる熱処理装置 - Google Patents

熱処理方法及びそれに用いる熱処理装置

Info

Publication number
JPS60257511A
JPS60257511A JP59114306A JP11430684A JPS60257511A JP S60257511 A JPS60257511 A JP S60257511A JP 59114306 A JP59114306 A JP 59114306A JP 11430684 A JP11430684 A JP 11430684A JP S60257511 A JPS60257511 A JP S60257511A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
density distribution
energy density
split
heat treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59114306A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Kano
狩野 靖夫
Setsuo Usui
碓井 節夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP59114306A priority Critical patent/JPS60257511A/ja
Priority claimed from JP1984114306U external-priority patent/JPS6132150U/ja
Priority to DE19853526846 priority patent/DE3526846A1/de
Publication of JPS60257511A publication Critical patent/JPS60257511A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H5/00Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines
    • B65H5/06Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by rollers or balls, e.g. between rollers
    • B65H5/062Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by rollers or balls, e.g. between rollers between rollers or balls
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D43/00Feeding, positioning or storing devices combined with, or arranged in, or specially adapted for use in connection with, apparatus for working or processing sheet metal, metal tubes or metal profiles; Associations therewith of cutting devices
    • B21D43/02Advancing work in relation to the stroke of the die or tool
    • B21D43/04Advancing work in relation to the stroke of the die or tool by means in mechanical engagement with the work
    • B21D43/08Advancing work in relation to the stroke of the die or tool by means in mechanical engagement with the work by rollers
    • B21D43/09Advancing work in relation to the stroke of the die or tool by means in mechanical engagement with the work by rollers by one or more pairs of rollers for feeding sheet or strip material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2511/00Dimensions; Position; Numbers; Identification; Occurrences
    • B65H2511/20Location in space
    • B65H2511/22Distance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2511/00Dimensions; Position; Numbers; Identification; Occurrences
    • B65H2511/20Location in space
    • B65H2511/22Distance
    • B65H2511/224Nip between rollers, between belts or between rollers and belts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Advancing Webs (AREA)
  • Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば絶縁物上にシリコン結晶薄膜を形成す
る所謂Sol技術(Silicon on In5ul
atar)等に使用される熱処理方法及びその熱処理装
置に関する。
背景技術とその問題点 近時、半導体装置の製造に応用される半導体技術として
SOI技術の開発が進められている。この絶縁物上の結
晶成長法として、絶縁膜(又は基板)上に多結晶シリコ
ン薄膜を形成し、これを加熱溶融して再結晶化する方法
があり、その再結晶化の際の熱処理として例えばレーザ
ビームが用いられる。
ところで、例えば島状にパターニングした多結晶シリコ
ン薄膜をArレーザビームによって再結晶化する場合、
通常のガウス型エネルギー密度分布のレーザビームでも
パターン形成によっては良好な結晶(又は単結晶)が得
られるが、より広い面積で再現性よく結晶薄膜を得るに
は、島状の多結晶シリコン薄膜に照射されるレーザビー
ムとして均一エネルギー密度分布の線状レーザビームが
良いと考えられる。即ち、均一エネルギー密度分布の線
状レーザビームを用いれば、固液相界面がビーム走査方
向と垂直になってレーザビーム走査に伴って進むために
、良い再結晶膜が得られる。
線状レーザビームを得る方法としては楕円レンズを使用
する方法、半円筒レンズを2個使用する方法等があるが
、これらはレーザビームの長手方向でみたエネルギー分
布がガウス分布となっている。
又、この再結晶化に際して、双峰型エネルギー密度分布
のレーザビームを使用する場合にも結晶性の良いシリコ
ン結晶薄膜が得られる。
発明の目的 本発明は、上述の点に鑑み、簡単な光学系により均一エ
ネルギー密度分布の線状尋ネルギービーム又は双峰型エ
ネルギー密度分布のエネルギービーム等を得て被処理体
を良好に熱処理できるようにした熱処理方法及びその熱
処理装置を提供するものである。
発明の概要 本発明は、ガウス型エネルギー密度分布を有するエネル
ギービームを夫々長軸方向が互いに直交する分割半円筒
レンズと半円筒レンズによって成・r 形したエネルギ
ービームを用いて被処理体を熱処理する熱処理方法であ
る。
又、本発明は、ガウス型エネルギー密度分布を有するエ
ネルギービーム発生手段と、夫々の長軸方向が互いに直
交する分割半円筒レンズ及び半円筒レンズを含む光学系
とを有し、エネルギービームをこの光学系によって成形
して被処理体に照射するようにして成る熱処理装置であ
る。
この発明では、簡単な光学系により均一エネルギー密度
分布の線状エネルギービーム又は双峰型エネルギー密度
分布のエネルギービーム等が得られ、これらのエネルギ
ービームによる良好な熱処理が可能となる。従って例え
ばSOI技術での熱処理に適用した場合、良好な結晶成
長が行える。
実施例 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
本発明においては、第1図及び第3図に示すように、ガ
ウス型エネルギー密度分布を有するエネルギービーム例
えばArレーザビームを発生させるレーザビーム発生器
(1)と、これよりのレーザビJ−B oの径を拡大す
るビームエキスパンダ(2)、レーザビームBoを実質
的に2分割する分割半円筒レンズ(3)及び半円筒レン
ズ(4)を有してなる光学系(5)とから成る熱処理装
置(6)を設ける。この場合、分割半円筒レンズ(3)
と半円筒レンズ(4)はレンズの焦点距離を異にし、且
つ互いに長軸方向が直交するように配置する。ここで、
分割半円筒レンズ(3)とは、第6図に示すように、同
・−の曲率半径を有する2個の半円筒レンズ(7)及び
(8)を同一平面上で重ね合わせた場合における両レン
ズの共有部分よりなる合成レンズLを使用したものに相
当しく実線で囲まれた部分)、例えば第7図Aに示すよ
うに、1枚の半円筒レンズの中心部を幅dだけ削除して
1対のレンズ片L1.L2を設け、このレンズ片L1と
F2を第7図Bに示すように透明接着剤等で合体するこ
とにより作ることができる。この合成レンズLに対して
レーザビームBoを照射すると、レンズ片L1に入射し
た平行レーザビームBoはFlに集光し、レンズ片L2
に入射した平行レーザビームBoはF2に集光し、2本
に分割したレーザビームを作ることができる。
而して、上述の熱処理装置(6)において、第1図及び
第3図に示すようにビームエキスパンダ(2)からの平
行レーザビームBoが分割半円筒レンズ(3)に入射さ
れると、実線図示の如く平行レーザビームBoは焦点面
faの2ケ所F1及びF2に互いに距離りだけ離れて集
光される。又、レーザビームBoが半円筒レンズ(4)
に入射されると点線図示の如くこのレーザビームは焦点
面fbで集光されることになる。
従って、レーザビームBoは第1図の各位@、 a 。
b、c、d、a、f及びgにおいて、夫々第2図A、B
、C,D、E、F及びGにポず如きビームスポット形状
を有するレーザビームBQI、 BO2゜BO31BO
4,Bo5+ Bo6及びl3ovに変化する。この結
果、焦点面fbにおいてはガウス分布をもったレーザビ
ームが中央で分割され折り返しになって重なった状態と
なって、はぼ均一なエネルギー密度分布(I)(第4図
参照)を有する第2図りの線状レーザビームBO4が得
られる。又、焦点面faにおいてはガウス型エネルギー
密度分布(II)(第5図参照)を有した2個の線状レ
ーザビームBo6が得られる。一方、焦点面faとfb
O間においては楕円ビームを切断して向合わせた形のビ
ームスポット形状、即ち双峰型エネルギー密度分布をも
つレーザビームBosが得られる。なお、均一エネルギ
ー密度分布の線状レーザビームBO4の長さは分割半円
筒レンズ(3)の、互いの光軸のずれ幅即ち第6図の幅
dと、分割半円筒レンズ(3)及び半従って、目的に応
じて位置a ” g間の任意の位置を選ぶことにより、
種々の成形されたレーザビームが得られる。
本例では、かかる成形されたレーザビーム例えば均一エ
ネルギー密度分布を有する線状レーザビームBO4を第
8図及び第9図に示すように、例えばガラスまたはシリ
コン結晶の基板(11)上にS 402尺(12)を介
して被着した島状にバターニングされた多結晶シリコン
膜(13)上に照射し、矢面1 印方向(14)に走査
してこの多結晶シリコン膜(13)を溶融し、単結晶化
する。
この様に均一エネルギー密度分布の線状レーザビームB
O4を用いるときは、広い面積の結晶化が再現性よく得
られる。
又、双峰型エネルギー密度分布のレーザビームを多結晶
シリコン膜に照射して再結晶化した場合も結晶性のよい
シリコン結晶膜が得られる。
面、上剥ではSol技術における半導体薄膜の再結晶化
時の熱処理に適用したが、これに限らず他の熱処理にも
適用できる。
発明の効果 本発明によれば、夫々のに軸方向が互いに直交する様に
配した分割半円筒レンズ及び半円筒レンズを含む光学系
を用いてガウス型エネルギー密度分布を有するエネルギ
ービームを成形することにより、均一エネルギー密度分
布の線状エネルギービーム、双峰型エネルギー密度分布
のエネルギービーム等が簡単に得られる。そして目的に
応じてこの成形されたエネルギービームを選択して用い
被処理体を熱処理することにより良好な熱処理ができる
従って例えばSOI技術においてその多結晶シリコン膜
の再結晶化の際の熱処理等に適用して好適ならしめる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の熱処理装置の一例を示す構成図、第2
図は第1図の各位置に対応したビームスポット形状を示
す断面図、第3図は第1図の要部を示す路線的斜視図、
第4図及び第5図は夫々エネルギー密度の分布図、第6
図及び第7図は分割半円筒レンズの説明に供する図、第
8図及び第9図は本発明の熱処理方法をシリコンの再結
晶化に適用した場合の平面図及びその断面図である。 (1)はレーザビーム発生器、(2)はビームエキスパ
ンダ、(3)は分割半円筒レンズ、(4)は半円筒レン
ズである。 第6図 7 第7図 A B 第8図 3 第9図 3

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ガウス型エネルギー密度分布を有するエネルギービ
    ームを夫々の長軸方向が互いに直交する分割半円筒レン
    ズと半円筒レンズによって成形したエネルギービームを
    用いて被処理体を熱処理することを特徴とする熱処理方
    法。 2、ガウス型エネルギー密度分布を有するエネルギービ
    ームの発生手段と、夫々の長軸方向が互いに直交する分
    割半円筒レンズ及び半円筒レンズを含む光学系とを有し
    、上記エネルギービームを上記光学系によって成形して
    被処理体に照射するようにして成る熱処理装置。
JP59114306A 1984-06-04 1984-06-04 熱処理方法及びそれに用いる熱処理装置 Pending JPS60257511A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59114306A JPS60257511A (ja) 1984-06-04 1984-06-04 熱処理方法及びそれに用いる熱処理装置
DE19853526846 DE3526846A1 (de) 1984-06-04 1985-07-26 Walzenzufuehrungseinrichtung

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59114306A JPS60257511A (ja) 1984-06-04 1984-06-04 熱処理方法及びそれに用いる熱処理装置
JP1984114306U JPS6132150U (ja) 1984-07-27 1984-07-27 ロ−ルフイ−ド装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60257511A true JPS60257511A (ja) 1985-12-19

Family

ID=26453083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59114306A Pending JPS60257511A (ja) 1984-06-04 1984-06-04 熱処理方法及びそれに用いる熱処理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPS60257511A (ja)
DE (1) DE3526846A1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01246826A (ja) * 1988-03-28 1989-10-02 Tokyo Electron Ltd ビームアニール方法およびビームアニール装置
JPH0242717A (ja) * 1988-08-03 1990-02-13 Hitachi Ltd エネルギービーム照射方法
JPH0963984A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザーアニール方法およびレーザーアニール装置
US5968383A (en) * 1992-06-26 1999-10-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus having beam expander
US6149988A (en) * 1986-09-26 2000-11-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method and system of laser processing
US6159777A (en) * 1993-02-04 2000-12-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of forming a TFT semiconductor device
US6261856B1 (en) 1987-09-16 2001-07-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method and system of laser processing
US6500704B1 (en) 1995-07-03 2002-12-31 Sanyo Electric Co., Ltd Semiconductor device, display device and method of fabricating the same
US6558991B2 (en) 1996-02-13 2003-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and laser irradiation method
US6790714B2 (en) 1995-07-03 2004-09-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor device, display device and method of fabricating the same
US6919533B2 (en) 1995-05-31 2005-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a display device including irradiating overlapping regions
WO2009015945A1 (de) * 2007-08-02 2009-02-05 Robert Bosch Gmbh Radarsensor für kraftfahrzeuge
US7513949B2 (en) 1995-07-19 2009-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method and apparatus for producing semiconductor device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH677328A5 (ja) * 1988-10-26 1991-05-15 Bruderer Ag

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2946588A (en) * 1958-01-03 1960-07-26 Albert F Pityo Web feeding mechanism
JPS5867831A (ja) * 1981-10-19 1983-04-22 Sumitomo Metal Ind Ltd 直火式加熱炉における鋼帯の加熱方法
JPS5867831U (ja) * 1981-10-29 1983-05-09 株式会社三共製作所 ロ−ルフイ−ド装置

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6149988A (en) * 1986-09-26 2000-11-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method and system of laser processing
US6261856B1 (en) 1987-09-16 2001-07-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method and system of laser processing
JPH01246826A (ja) * 1988-03-28 1989-10-02 Tokyo Electron Ltd ビームアニール方法およびビームアニール装置
JPH0242717A (ja) * 1988-08-03 1990-02-13 Hitachi Ltd エネルギービーム照射方法
US7985635B2 (en) 1992-06-26 2011-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser process
US6002101A (en) * 1992-06-26 1999-12-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device by using a homogenized rectangular laser beam
US5968383A (en) * 1992-06-26 1999-10-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus having beam expander
US6440785B1 (en) 1992-06-26 2002-08-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Method of manufacturing a semiconductor device utilizing a laser annealing process
US6991975B1 (en) 1992-06-26 2006-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser process
US6159777A (en) * 1993-02-04 2000-12-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of forming a TFT semiconductor device
US7223938B2 (en) 1995-05-31 2007-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a display device including irradiating overlapping regions
US8835801B2 (en) 1995-05-31 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing method
US6919533B2 (en) 1995-05-31 2005-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a display device including irradiating overlapping regions
US6982396B2 (en) * 1995-05-31 2006-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a display device including irradiating overlapping regions
US7084052B2 (en) 1995-07-03 2006-08-01 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor device, display device and method of fabricating the same
US6790714B2 (en) 1995-07-03 2004-09-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor device, display device and method of fabricating the same
US6500704B1 (en) 1995-07-03 2002-12-31 Sanyo Electric Co., Ltd Semiconductor device, display device and method of fabricating the same
US7513949B2 (en) 1995-07-19 2009-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method and apparatus for producing semiconductor device
JPH0963984A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レーザーアニール方法およびレーザーアニール装置
US6558991B2 (en) 1996-02-13 2003-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and laser irradiation method
WO2009015945A1 (de) * 2007-08-02 2009-02-05 Robert Bosch Gmbh Radarsensor für kraftfahrzeuge
US8344939B2 (en) 2007-08-02 2013-01-01 Robert Bosch Gmbh Radar sensor for motor vehicles

Also Published As

Publication number Publication date
DE3526846A1 (de) 1986-02-06
DE3526846C2 (ja) 1989-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60257511A (ja) 熱処理方法及びそれに用いる熱処理装置
US6437284B1 (en) Optical system and apparatus for laser heat treatment and method for producing semiconductor devices by using the same
JPH03286518A (ja) 半導体薄膜の製造方法
JPH01173707A (ja) レーザアニール方法
EP0184290B1 (en) Process for the production of semiconductor devices using a dual peak laser beam
JPS5925215A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH1034363A (ja) 帯状熱源による脆性材料の割断加工方法
JPH04142030A (ja) 半導体膜の製造方法
JPS5984423A (ja) エネルギ照射装置
JPS61266387A (ja) 半導体薄膜のレ−ザ再結晶化法
JPH03289128A (ja) 半導体薄膜結晶層の製造方法
JPS63212084A (ja) レ−ザ加工装置
JPS5856411A (ja) レ−ザ・アニ−ル方法
JPS58103140A (ja) レ−ザアニ−ル方法
JPH01261820A (ja) レーザ照射装置
JPS6233416A (ja) 光フアイバ単結晶化装置
JPH01200615A (ja) 薄い単結晶半導体材料層を絶縁体に形成する方法
JPS62216216A (ja) 三日月ビ−ムホモジナイザ−
JPS6185816A (ja) 単結晶薄膜の製造方法
JPS5952831A (ja) 光線アニ−ル方法
JPS5974620A (ja) 半導体素子の製造方法
JPS62243314A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS59114815A (ja) 半導体結晶膜の製造方法
JPS59175116A (ja) 単結晶半導体薄膜の製造方法
JPS6124226A (ja) レ−ザ−アニ−ル装置