JPS5856411A - レ−ザ・アニ−ル方法 - Google Patents
レ−ザ・アニ−ル方法Info
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- JPS5856411A JPS5856411A JP56155512A JP15551281A JPS5856411A JP S5856411 A JPS5856411 A JP S5856411A JP 56155512 A JP56155512 A JP 56155512A JP 15551281 A JP15551281 A JP 15551281A JP S5856411 A JPS5856411 A JP S5856411A
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- laser beam
- reflection mirror
- total reflection
- polycrystalline silicon
- single crystal
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02664—Aftertreatments
- H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
- H01L21/02675—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using laser beams
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- H01L21/02518—Deposited layers
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- H01L21/0259—Microstructure
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- H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
- H01L21/02675—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using laser beams
- H01L21/02678—Beam shaping, e.g. using a mask
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば多結晶シリコンを単結晶化する場合な
どに好適なレーザ・アニール方法に関する。
どに好適なレーザ・アニール方法に関する。
近年、絶縁膜上に多結晶シリコン膜を形成し、その多結
晶シリコン膜を単結晶化するのにレーザ・ビームを照射
してアニールを行ない多結晶シ1ノコンを一旦溶融する
ようにしている。
晶シリコン膜を単結晶化するのにレーザ・ビームを照射
してアニールを行ない多結晶シ1ノコンを一旦溶融する
ようにしている。
ところが、レーザ・ビームは、通常、第1図に記号LB
で指示しであるように2次元的には円形であり、3次元
的に見た場合のビーム強度分布は同じく記号BSで指示
しであるようにガウシャン分布になる。
で指示しであるように2次元的には円形であり、3次元
的に見た場合のビーム強度分布は同じく記号BSで指示
しであるようにガウシャン分布になる。
そこで、このようなレーザ・ビームで、半導体ウェハを
走査すると帯状にアニールが行なわれ、そして、冷却は
帯のエツジ部分から始まる。即ち、外側から内側に向っ
て固化(単結晶化)が進行することになる。従って、単
結晶のグレイン成長が中央部分で衝合し、妨げられるこ
とになり、大きなグレインを得ることができない。
走査すると帯状にアニールが行なわれ、そして、冷却は
帯のエツジ部分から始まる。即ち、外側から内側に向っ
て固化(単結晶化)が進行することになる。従って、単
結晶のグレイン成長が中央部分で衝合し、妨げられるこ
とになり、大きなグレインを得ることができない。
本発明は、レーザ・アニールを行なった場合に、冷却が
中央部分から外方に向って進行するようにして、例えば
多結晶シリコンを単結晶化する際にグレインが犬である
単結晶を得られるようにするものであり、以下これを詳
細に説明する。
中央部分から外方に向って進行するようにして、例えば
多結晶シリコンを単結晶化する際にグレインが犬である
単結晶を得られるようにするものであり、以下これを詳
細に説明する。
本発明の目的を達成するには、レーザ・ビームの強度を
中央部分で低く、外方で高くなるような分布にすれば良
い。そのようにするには種々の手段が考えられるが、実
施するに際し、装置が簡単で、経済的なもので、なけれ
ばならない。
中央部分で低く、外方で高くなるような分布にすれば良
い。そのようにするには種々の手段が考えられるが、実
施するに際し、装置が簡単で、経済的なもので、なけれ
ばならない。
そこで、本発明では、単一のレーザ光源から放射された
1本のレーザ・ビームを光学的に2本に分岐し、その2
本のレーザ・ビームを近接させて照射することに依シア
ニールを行なうようにしている。次に、その実施例を説
明する。
1本のレーザ・ビームを光学的に2本に分岐し、その2
本のレーザ・ビームを近接させて照射することに依シア
ニールを行なうようにしている。次に、その実施例を説
明する。
第2図は、ハーフ・ミラーと全反射ミラーを使用して1
本のレーザ・ビームを2本に分岐した実施例を表わして
いる。
本のレーザ・ビームを2本に分岐した実施例を表わして
いる。
第2図に於いて、1はレーザ光源、2は全反射ミラー、
3はハーフ・ミラー、4は全反射ミラー、LB′は2次
元的なレーザ・ビーム・ノくターン、B11は5次元的
なレーザ・ビーム強度分布をそれぞれ示している。
3はハーフ・ミラー、4は全反射ミラー、LB′は2次
元的なレーザ・ビーム・ノくターン、B11は5次元的
なレーザ・ビーム強度分布をそれぞれ示している。
このようカレーザ・ビームで矢印A方向にスキャンニン
グしてアニールを行なうと、中央部分から外方に向って
冷却が進行するので、多結晶シリコンを単結晶化する場
合もその方向に沿って行なわれることになる。
グしてアニールを行なうと、中央部分から外方に向って
冷却が進行するので、多結晶シリコンを単結晶化する場
合もその方向に沿って行なわれることになる。
第3図は、模型ミラーと全反射ミラーを使用して1本の
レーザ・ビームを2本に分岐する実施例を表わし、第2
図に関して説明した記号と同一の記号は同じ部分を指示
している。
レーザ・ビームを2本に分岐する実施例を表わし、第2
図に関して説明した記号と同一の記号は同じ部分を指示
している。
第5図に於いて、5は模型ミラー、6及び7は全反射ミ
ラーをそれぞれ示している。
ラーをそれぞれ示している。
本実施例に依って分岐された2本のレーザ・ビームの2
次元的なパターンは純粋なものではないが、半球状をな
している。
次元的なパターンは純粋なものではないが、半球状をな
している。
この実施例に依ってアニールを行なった場合も中央部分
から外方に向って冷却が進行することはそのビーム強度
分布から明らかである。
から外方に向って冷却が進行することはそのビーム強度
分布から明らかである。
以上の鯨明で判るように、本発明に依れば、中央部分の
エネルギ密度が小で、周辺部分のそれが大であるレーザ
・ビームにて半導体ウェハをアニールすることができる
ので、多結晶シリコンを単結晶化する場合は、単結晶化
が中央部分から外方に向って進行し、グレインが大であ
る単結晶を得ることができる。そして、そのようなレー
ザ・ビームを作るには、1本のレーザ・ビームを若干の
光学系で2本に分岐し、それを近接して照射することに
依って達成されるので装置の構成は極めて簡単である。
エネルギ密度が小で、周辺部分のそれが大であるレーザ
・ビームにて半導体ウェハをアニールすることができる
ので、多結晶シリコンを単結晶化する場合は、単結晶化
が中央部分から外方に向って進行し、グレインが大であ
る単結晶を得ることができる。そして、そのようなレー
ザ・ビームを作るには、1本のレーザ・ビームを若干の
光学系で2本に分岐し、それを近接して照射することに
依って達成されるので装置の構成は極めて簡単である。
第1図はレーザ・ビームの照射ノ(ターンと強度分布を
説明する為の線図、第2図及び第5図は本発明のそれぞ
れ異なる実施例の説明図である。 図に於いて、1はレーザ光源、2は全反射ミラー、5は
ハーフ・ミ2−14は全反射ミ2−15は模型ミラー、
6,7は全反射ミラーである。 特許出願人富士通株式会社 代理人弁理士玉 蟲久五部(外3名) 第1図 第2図 第3図
説明する為の線図、第2図及び第5図は本発明のそれぞ
れ異なる実施例の説明図である。 図に於いて、1はレーザ光源、2は全反射ミラー、5は
ハーフ・ミ2−14は全反射ミ2−15は模型ミラー、
6,7は全反射ミラーである。 特許出願人富士通株式会社 代理人弁理士玉 蟲久五部(外3名) 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 1本のレーザ・ビームを光学系にて2本に分岐し、該2
本のレーザ・ビームを近接して半導体ウェハに照射して
アニールを行なうことを特徴とするレーザ・アニール方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56155512A JPS5856411A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | レ−ザ・アニ−ル方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56155512A JPS5856411A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | レ−ザ・アニ−ル方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5856411A true JPS5856411A (ja) | 1983-04-04 |
JPH0353771B2 JPH0353771B2 (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=15607666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56155512A Granted JPS5856411A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | レ−ザ・アニ−ル方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5856411A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59151420A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | Agency Of Ind Science & Technol | レ−ザアニ−ル装置 |
JPS59195819A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体単結晶層の形成方法 |
JPH04364031A (ja) * | 1991-06-10 | 1992-12-16 | Ii & S:Kk | レーザアニール方法およびレーザアニール装置 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP56155512A patent/JPS5856411A/ja active Granted
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
APPL.PHYS.LETT=1981 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59151420A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | Agency Of Ind Science & Technol | レ−ザアニ−ル装置 |
JPS59195819A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体単結晶層の形成方法 |
JPH04364031A (ja) * | 1991-06-10 | 1992-12-16 | Ii & S:Kk | レーザアニール方法およびレーザアニール装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0353771B2 (ja) | 1991-08-16 |
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