JPS60245155A - プラスチツクｉｃパツケ−ジ - Google Patents

プラスチツクｉｃパツケ−ジ

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JPS60245155A
JPS60245155A JP10013884A JP10013884A JPS60245155A JP S60245155 A JPS60245155 A JP S60245155A JP 10013884 A JP10013884 A JP 10013884A JP 10013884 A JP10013884 A JP 10013884A JP S60245155 A JPS60245155 A JP S60245155A
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JP
Japan
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plastic
package
view
projection
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP10013884A
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English (en)
Inventor
Toshihiko Mori
俊彦 森
Kenji Kubozono
久保薗　健治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS60245155A publication Critical patent/JPS60245155A/ja
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    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
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    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はプラスチックＩＣパッケージ、特にＦ　Ｐ　
（Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、Ｓ　ＯＰ　（Ｓｍａｌ
ｌ　ＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）、Ｐ　Ｌ　ＣＣ（
Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒ−ｒ
ｉｅｒ）などの小型のプラスチックＩＣパッケージに関
するものである。
〔従来技術〕
従来、プラスチックＩＣパッケージとしてＤＩＬ　（Ｄ
ｕａｌ　ｉｎ　Ｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、Ｓ　Ｉ　
Ｌ　（Ｓｉｎｇｌｅ　１ｎＬｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）
が主として使用されてきており、このパッケージの実装
はＩＣソケットまたは基板上に直接リードが挿入される
ため、実装時の位置ずれはあまり問題になっていない。
しかし、最近では実装密度を向上させるために、パッケ
ージの小型化傾向が強まっており、ＦＰ、ＳＯＰ、ＰＬ
ＣＣなどの小型のミニＩＣパッケージが増大してきてい
る。
第１図ないし第６図は従来の小型のプラスチックＩＣパ
ッケージを示し、第１図はＦＰの断面図、第２図はその
斜視図、第３図はＳＯＰの断面図、第４図はその斜視図
、第５図はＰＬＣＣの断面図、第６図はその斜視図であ
り、図において、（１）はＩＣチップ、（２）はこのＩ
Ｃチップに接続するリード、（３）はＩＣチップ（１）
を包むプラスチック部である。これらのＩＣパッケージ
の実装にはＰｒ−ｃ　ｃの場合ＩＣソケットを使用する
こともあるが、基板上にリード（２）をはんだ付けして
使用するのが大半である。後者においては、実装時の位
置ずれは大きな問題であり、またリード（２）間のピッ
チも従来のＤＩＬ、ＳＴＬに比して狭いため、より正確
な実装が要求されている。
〔発明の概要〕
この発明は、上記のような要求に応える目的でなされた
もので、ＩＣチップを包むプラスチック部の実装側に３
個以上の突起部を設けることにより、ＦＰ、ＳＯＰ、Ｐ
ＬＣＣ等の小型のＩＣパッケージを容易かつ正確に実装
できるプラスチックＩＣパッケージを提供するものであ
る。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第７図ないし第１０図はこの発明の実施例を示し、第７
図はＦＰの断面図、第８図はＳＯＰの断面図、第９図は
その斜視図、第１Ｏ図はＰＬＣＣの断面図であり、図に
おいて（１）〜（３）は第１図ないし第６図と同一また
は相当部分を示す。（４）はｒｃチップ（１）を包むプ
ラスチック部（３）の実装側に突出する突起部であり、
プラスチック部（３）と一体的に形成されている。突起
部（４）の形状は、実装されるプリント基板にあけた位
置決め穴に挿入できるようなピン状とするか、または尖
状で位置合せできるものでもよい。また突起部（４）の
数は位置合せが目的であるため、２個あれば十分その目
的を達するが、実装前の状態でのＩＣの取扱の際、２個
では不安定な状態となるために、３個以上設ける。
上記のように構成されたプラスチックＩＣパッケージに
おいては、実装されるプリント基板に予めあけた位置決
め穴に突起部を挿入したり、あるいは突起部の先端を特
定位置に合せて位置決めを行い、リード（２）をはんだ
付けして実装する。この場合、上記プラスチックＩＣパ
ッケージを使用することにより、ミニＩＣの実装を容易
に、しかも正確に行うことができる。
なお、上記説明において、突起部（４）の形状、−３＝ 数等は任意に選択可能である。また対象となるプラスチ
ックＩＣパッケージもＦＰ、ＳＯＰおよびＰＬＣＣに限
らず、他のものにも適用可能である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ＩＣチップを包むプラスチック部に突
起部を設けたので、小型のＩＣパッケージを容易かつ正
確に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第６図は従来の小型のプラスチックＩＣパ
ッケージを示し、第１図はＦＰの断面図、第２図はその
斜視図、第３図はＳＯＰの断面図、第４図はその斜視図
、第５図はＰＬＣＣの断面図、第６図はその斜視図、第
７図ないし第１０図はこの発明の実施例を示し、第７図
はＦＰの断面図、第８図はＳＯＰの断面図、第９図はそ
の斜視図、第１０図はＰＬＣＣの断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はＩＣチップ、（２）はリード、（３）はプラスチック
部、（４）は突起部である。 代理人大岩増雄 ４− 第７図 第８図 第９図 第１Ｏ図 ２９１−

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＩＣチップを包むプラスチック部を有するプラス
    チックＩＣパッケージにおいて、前記プラスチック部の
    実装側に３個以上の突起部を備えたことを特徴とするプ
    ラスチックＩＣパッケージ。
  2. （２）プラスチックＩＣパッケージがＦＰ、Ｓ。 ＰまたはＰＬＣＣであることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載のプラスチックＩＣパッケージ。
  3. （３）突起部がピン状または尖状であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項または第２項記載のプラスチッ
    クＩＣパッケージ。
JP10013884A 1984-05-18 1984-05-18 プラスチツクｉｃパツケ−ジ Pending JPS60245155A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10013884A JPS60245155A (ja) 1984-05-18 1984-05-18 プラスチツクｉｃパツケ−ジ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10013884A JPS60245155A (ja) 1984-05-18 1984-05-18 プラスチツクｉｃパツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60245155A true JPS60245155A (ja) 1985-12-04

Family

ID=14265956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10013884A Pending JPS60245155A (ja) 1984-05-18 1984-05-18 プラスチツクｉｃパツケ−ジ

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JP (1) JPS60245155A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5670429A (en) * 1993-06-30 1997-09-23 Rohm Co. Ltd. Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5670429A (en) * 1993-06-30 1997-09-23 Rohm Co. Ltd. Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection
US5739054A (en) * 1993-06-30 1998-04-14 Rohm Co., Ltd. Process for forming an encapsulated electronic component having an integral resin projection
US5760481A (en) * 1993-06-30 1998-06-02 Rohm Co., Ltd. Encapsulated electronic component containing a holding member

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