JPS60241300A - Method of connecting chip part package tape - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はチップ部品パッケージテープの接続方法に関
し、詳しくは厚手紙製テープを基材としたチップ部品パ
ッケージテープの接続方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION FIELD OF INDUSTRIAL APPLICATION This invention relates to a method for connecting chip component package tapes, and more particularly to a method for connecting chip component package tapes using cardboard tape as a base material.

従来の技術 従来、物品の自動組立装置に電子部品などのチップ部品
を自動′的に供給していく手段として、第１０図（イ）
に示すように、厚手紙製テープＡに部品挿入孔Ｂ１及び
送シ孔Ｃを並列に等ピッチ間隔で打ち抜き、表裏両面に
テープＤ、Ｅｔ［！ｉり合わせることによってチップ部
品Ｆを封入し、これを第１０図（ロ）に示すようにリー
ルＧに巻回して、組立装置に装架し、テープＴを介して
、部品を給送していくことが行なわれる。2. Description of the Related Art Conventionally, as a means for automatically supplying chip parts such as electronic parts to an automatic product assembly device, the method shown in FIG. 10 (a) is used.
As shown in the figure, component insertion holes B1 and feed holes C are punched out in parallel at equal pitch intervals on thick cardboard tape A, and tapes D and Et [! The chip components F are enclosed by combining them, and as shown in FIG. Things will be done.

従来技術の問題点 しかし、上記チップ部品パッケージテープは、リールＧ
の大きさによって長さが限定されているので、チップ部
品の消費毎に、リールＧの取替をせねばならず、壕だ、
取替時期のタイミングを合わせるため、リールＧに保有
されるテッグ部品数も厳格に一定化する必要があり、個
数不足、あるいは、一定規格以下、又は以上の長さを有
するパッケージテープは、不適格品として、使用出来な
いこととなるといっだ問題があった。Problems with the prior art However, the above chip component packaging tape is
Since the length is limited depending on the size of the reel, the reel G must be replaced every time the chip parts are consumed, which is a problem.
In order to match the timing of replacement, it is necessary to strictly keep the number of TEG parts held in Reel G constant, and package tapes that are insufficient in number or have lengths below or above a certain standard are ineligible. The problem was that it could not be used as a product.

目　的 この発明は、上記問題点に鑑み、パッケージテープが消
費されても、自動組立装置等を停止することなく、新た
なパッケージテープを迅速に接続し得、捷だ、部品欠落
等の不良品が発見されても直ちに補修し得、パッケージ
テープの無駄を解消することを目的としてなでれたもの
である。Purpose: In view of the above-mentioned problems, the present invention is capable of quickly attaching a new package tape without stopping automatic assembly equipment, etc. even when a package tape is consumed, and prevents defective products such as cracks or missing parts. This was done with the aim of eliminating wasted packaging tape so that even if it was discovered, it could be repaired immediately.

構成 即ち、本願発明に係る第１の発明は、チップ部品挿入孔
と送り孔とを並列にかつ、等ピッチに打ち抜き形成した
厚手紙テープの裏面にチップ部品挿入孔底面を形成する
テープを貼着して成る二本のパッケージテープの長さ方
向端部同志を突き合わせ、該突き合せ部に、前記パッケ
ージテープの略２倍の巾を有し、かつ手中部には前記チ
ップ部品挿入孔及び送り孔と対応する窓孔の形成された
接続テープを、該窓孔を前記チップ部品挿入孔と送り孔
の開口面に対応させて前記二本のパッケージテープ表面
にかけて貼り付け、残りの手中部を折り返して裏面側へ
貼り付け、しかる後二本のパッケージテープ表面にそれ
ぞれカバーテープを貼着し、さらに該カバーテープの突
き合せ部上面に接続テープを貼着することを特徴とする
チップ部品パッケージテープの接続方法であり、第２の
発明は、二本の厚手紙製テープの長さ方向端を突き合わ
せ、該厚手紙製テープの略２倍の巾とされた接続テープ
を、前記突き合せ部を挾んで二本の厚手紙製テープにか
けて表面より裏面へと折り返して貼着し、しかる後チッ
プ部品挿入孔及び送り孔を並列にかつ、等ピッチ間隔で
打ち抜き形成することを特徴とするチップ部品パッケー
ジテープの接続方法である・ 説明 以下、この発明を実施例により説明する。In other words, the first invention according to the present invention is such that the tape forming the bottom surface of the chip component insertion hole is attached to the back side of a thick letter tape in which the chip component insertion hole and the feed hole are punched out in parallel and at equal pitches. The longitudinal ends of two package tapes made of Paste the connecting tape with corresponding window holes over the surfaces of the two package tapes, with the window holes corresponding to the opening surfaces of the chip component insertion hole and the feed hole, and then fold the remaining part of the tape and attach it to the back side. A method for connecting chip component package tapes, which is characterized in that the tapes are attached to the sides, and then a cover tape is attached to the surface of each of the two package tapes, and a connection tape is attached to the upper surface of the abutting part of the cover tapes. In the second invention, the lengthwise ends of two thick letter tapes are butted together, and a connecting tape approximately twice the width of the thick letter tapes is sandwiched between the abutting portions. A chip component package tape connection characterized in that it is pasted over a thick cardboard tape of a book, folded back from the front side to the back side, and then punched out chip component insertion holes and feed holes in parallel and at equal pitch intervals. DESCRIPTION The present invention will be explained below with reference to Examples.

第１図〜第５図１−ｉ第ユの発明の詳細な説明図である
。FIGS. 1 to 5 are detailed explanatory diagrams of the invention of FIG. 1-i.

この発明のチップ部品パッケージテープの接続方法は、
チップ部品挿入孔１・ｌと、送り孔２・・・２とを並列
にかつ等ピッチに打ち抜き形成した厚手紙製テープ３の
裏面３Ｂ（第３図）にチップ部品挿入孔１　ｌの底面を
形成するテープ４を例えば熱溶着などにより貼着して成
る二本のパッケージテープ５Ａ、５Ｂの長さ方向（矢印
Ｘ）の端部を突き合わせ、この突き合せ部６にパッケー
ジテープの巾すに対し略２倍の巾（Ｂ＊２ｂ）を有し、
第２図に示すように、手中部７Ａにはチップ部品挿入孔
１及び送り孔２と対応する窓孔１０，２０の形成された
接続チーグアを、第３図に示すように、夫々の窓孔１０
．２０をチップ部品挿入孔１、送９孔２の開口面に対応
させて前記二本のパッケージテープ５Ａ、　５Ｂ表面に
かけて貼り付け、残りの手中部７Ｂを矢印ｙで示すよう
に折り返して裏面側へ貼り付け、しかる後、第４図に示
すように、二本のパッケージテープ５Ａ、５Ｂ表面にそ
れぞれカバーテープａＡ、５Ｂを例えば熱溶着により貼
着し、さらに、該カバーテープ８Ａ、８Ｂの突き合せ部
上面に第５図に示すように接続テープ７０を貼着するこ
とにより構成されている。The method for connecting the chip component package tape of this invention is as follows:
The bottom surface of the chip component insertion hole 1.l is placed on the back surface 3B (Fig. 3) of the thick cardboard tape 3 in which the chip component insertion hole 1.l and the feed holes 2...2 are punched out in parallel and at equal pitches. The ends of the two package tapes 5A and 5B in the length direction (arrow It has approximately twice the width (B*2b),
As shown in FIG. 2, the hand portion 7A has a connection chia guar formed with window holes 10 and 20 corresponding to the chip component insertion hole 1 and the feed hole 2, and as shown in FIG. 10
．． 20 corresponding to the opening surfaces of the chip component insertion hole 1 and the feeding hole 2, apply it over the surface of the two package tapes 5A and 5B, and fold the remaining hand portion 7B as shown by the arrow y to the back side. After applying, as shown in FIG. 4, cover tapes aA and 5B are applied to the surfaces of the two package tapes 5A and 5B by heat welding, respectively, and the cover tapes 8A and 8B are butted together. It is constructed by pasting a connecting tape 70 on the upper surface of the section as shown in FIG.

なお、上記実施例において、カバーテープ８Ａ、ａＢが
、既にパッケージテープ５Ａ、５Ｂ上に貼着されている
場合は、第６図に示すようｌこ、−たんカバーテープ８
Ａ、８Ｂを必要長さ剥した後、」二連の第１図〜第５図
に示しだのと同様の手段で接続していく。In the above embodiment, if the cover tapes 8A and aB are already pasted on the package tapes 5A and 5B, the cover tapes 8A and 8B are attached as shown in FIG.
After stripping A and 8B to the required length, connect the two sets using the same means as shown in FIGS. 1 to 5.

捷だ、接続テープ７、及び７０はいずれも粘着テープが
用いられその長さしは、パッケージテープ５Ａ、５Ｂの
巾すにもよるが、大略５１Ｂｍ〜５σ程度とされる。５
　ｍｍ以下であると、確実な接続が出来ず、５ぼ以上で
あると貼付作業が困難となるからである。Adhesive tapes are used for the connecting tapes 7 and 70, and their lengths are approximately 51Bm to 5σ, depending on the widths of the package tapes 5A and 5B. 5
If it is less than 5 mm, a reliable connection cannot be made, and if it is more than 5 mm, the pasting operation becomes difficult.

上記発明は、すでにチップ部品挿入孔１・・・１等が設
けられたパッケージテープの接続手段に関するが、これ
ら挿入孔１・・・１等の打ち抜き成形以前の厚手紙製テ
ープについても同様な手段で接続し得る。The above invention relates to a connection means for a package tape that is already provided with chip component insertion holes 1...1, etc., but the same means can also be applied to a tape made of thick paper before punching and forming of these insertion holes 1...1, etc. You can connect with

即ち、第７図〜第９図は第２の発明の実施過程の説明図
である。That is, FIGS. 7 to 9 are explanatory diagrams of the implementation process of the second invention.

未だ、チップ部品挿入孔１、送り孔２の打ち抜き形成さ
れていない厚手紙製テープ５Ａ’、５Ｂ’を二本、長さ
方向端を突き合わせ（第７図）、この厚手紙製テープ５
Ａ’、５Ｂ’の巾すの略２倍の巾とされた接続テープ７
′を前記突き合せ部６′を挾んで二本の厚手紙製テープ
５Ａ’、５Ｂ’にかけて表面より裏面へと折シ返して貼
着し、（第８凹入次いで、この厚手紙製テープ５Ａ’、
５Ｂ’にチップ部品挿入孔ｌ・・１、及び送り孔２・・
・２を並列に、かつ、等ピッチ間隔で打ち抜き形成して
いくのである（第９図）。Two thick letter tapes 5A' and 5B', which have not yet been punched with chip component insertion holes 1 and feed holes 2, are butted together with their lengthwise ends (FIG. 7).
Connection tape 7 whose width is approximately twice that of A' and 5B'.
' is sandwiched between the abutting portions 6' and pasted with two thick letter tapes 5A' and 5B', folded back from the front side to the back side and pasted. ',
Chip component insertion hole l...1 and feed hole 2... in 5B'
・2 pieces are punched out in parallel at equal pitch intervals (Fig. 9).

しかる後、厚手紙製テープ５Ａ’、’５Ｂ’裏面にチッ
プ部品挿入孔１の底面を形成するテープ４、及びカバー
テープａＡ、ａＢを貼着していくのである。Thereafter, the tape 4 that forms the bottom surface of the chip component insertion hole 1 and the cover tapes aA and aB are attached to the back surfaces of the thick letter tapes 5A' and '5B'.

この発明は、以上のように、チップ部品を保持する厚手
紙製テープから成るパッケージテープ５Ａ、５Ｂと、こ
のパッケージテープ５Ａ、　５Ｂ上面に貼着されるカバ
ーテープ８Ａ、ａＢとが、夫々別個に接続されているた
め、チップ部品を取出すだめにカバーテープａＡ、ａＢ
を剥す際、パッケージテープ５Ａ、５Ｂの連続性を損な
うことなく、カバーテープ８Ａ、ａＢを連続的に剥がし
てい、くことが出来、また、パッケージテープ５Ａ、５
Ｂも表裏両面より接続テープ７．７′で貼着、接続され
ているので、チップ部品取出後の巻取も確実に行なえ、
途中で接続されたものであっても、連続的な使用に供し
得ることのほか、接続作業も迅速に、かつ、確実に行な
えるので、装置類の稼動中であっても実施出来るなど種
々“の実用的効果を有する。As described above, in the present invention, the package tapes 5A and 5B made of cardboard tapes that hold the chip components and the cover tapes 8A and aB that are attached to the upper surfaces of the package tapes 5A and 5B are separately provided. Because they are connected, use cover tapes aA and aB to remove the chip components.
When peeling off the package tapes 5A, 5B, the cover tapes 8A, aB can be continuously peeled off without damaging the continuity of the package tapes 5A, 5B.
Since B is also attached and connected from both the front and back sides with connection tape 7.7', winding can be performed reliably after taking out the chip components.
Even if the device is connected in the middle, it can be used continuously, and the connection work can be done quickly and reliably, so it can be done even while the equipment is in operation. It has practical effects.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図〜第５図は、第１の発明の実施状態を示す説明図
であり、第１図、第２図は実施例の平面図、第３図は実
施例の斜視図、第４図、第５図は実施例の断面図である
。まだ、第６図は、第１の発明の他の実施例の断面図で
ある。 第７図〜第９図は第２の発明の実施状態を示す説明図で
あり、第７図は、実施例の分解斜視図、第８図は接続後
の平面図、第９図は完成状態を示す平面図である。 第１０図（イ）、（ロ）は従来例の説明斜視図である。 ｌ・・チップ部品挿入孔、２・・・送り承引掛孔、３・
厚手紙製テープ、３Ｂ・・裏面、４・・テープ、５Ａ、
５Ｂ・・・パッケージテープ、６・・・突き合せ部、７
　接続テープ、７Ａ、７Ｂ・・・手中部、８Ａ、　ａＢ
・・カバーテープ、７０・接続テープ、１０．２０・・
・窓孔。1 to 5 are explanatory diagrams showing the implementation state of the first invention, FIGS. 1 and 2 are plan views of the embodiment, FIG. 3 is a perspective view of the embodiment, and FIG. , FIG. 5 is a sectional view of the embodiment. Still, FIG. 6 is a sectional view of another embodiment of the first invention. 7 to 9 are explanatory diagrams showing the implementation state of the second invention, FIG. 7 is an exploded perspective view of the embodiment, FIG. 8 is a plan view after connection, and FIG. 9 is a completed state. FIG. FIGS. 10A and 10B are explanatory perspective views of the conventional example. l...Chip component insertion hole, 2...Feeding and receiving hook hole, 3...
Thick letter tape, 3B...back side, 4...tape, 5A,
5B...Package tape, 6...Butting part, 7
Connection tape, 7A, 7B...hand part, 8A, aB
・・Cover tape, 70・Connection tape, 10.20・・
・Window hole.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）　チップ部品挿入孔と送り孔とを並列にかつ、等
ピッチに打ち抜き形成した厚手紙製テープの裏面にチッ
プ部品挿入孔底面を形成するテープを貼着して成る二本
のパッケージテープの長さ方向端部同志を突き合わせ、
該突き合せ部に、前記パッケージテープの略２倍の巾を
有し、かつ、手中部には前記チップ部品挿入孔、及び送
り孔と対応する窓孔の形成された接続テープを、該窓孔
を前記チップ部品挿入孔と送り孔の開口面に対応させて
前記二本のパッケージテープ表面にかけて貼り付け、残
りの手中部を、折シ返して、裏面側へ貼り付け、しかる
後、二本のパッケージテープ表面にそれぞれカバーテー
プを貼着し、さらに該カバーテープの突き合せ部上面に
接続テープを貼着することを特徴とするチップ部品パッ
ケージテープの接続方法。(1) Two package tapes made by pasting the tape forming the bottom surface of the chip component insertion hole on the back side of a thick cardboard tape in which chip component insertion holes and feed holes are punched out in parallel and at equal pitches. Butt the lengthwise ends together,
A connecting tape having a width approximately twice that of the package tape and having a window hole formed in the hand portion corresponding to the chip component insertion hole and the feed hole is attached to the abutting portion. Paste it over the surface of the two package tapes in correspondence with the opening surfaces of the chip component insertion hole and the feed hole, then fold the remaining hand part and paste it on the back side. 1. A method for connecting chip component package tapes, which comprises applying a cover tape to the surface of each package tape, and further adhering a connection tape to the top surface of the abutting portion of the cover tape. （２）二本の厚手紙製テープの長さ方向端を突き合わせ
、該厚手紙製テープの略２倍の巾とされた接続テープを
、前記突き合せ部を挾んで、二本の厚手紙製テープにか
けて表面より裏面へと折り返して貼着し、しかる後、チ
ップ部品挿入孔、及び送り孔を並列にかつ等ピッチ間隔
で打ち抜き形成していくことを特徴とするチップ部品パ
ッケージテープの接続方法。(2) Abut the lengthwise ends of the two thick letter tapes together, and sandwich the connecting tape, which is approximately twice the width of the two thick letter tapes, between the abutted portions. A method for connecting a chip component package tape, characterized in that the tape is applied by folding it back from the front surface to the back surface, and thereafter, chip component insertion holes and feed holes are punched out in parallel and at equal pitch intervals.