JPS60236284A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は印刷配線板の製造方法に関する。更忙詳しくは
フォトレジストを用い、無電解めっきによって配線パタ
ーンを形成する印刷配線板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、印刷配線板の製造方法としては、銅張り積層板を
用い、配線パターン以外の部分の鋼をエツチングにより
除去する方法（エツチドフォイル法といわれている）が
主でるるか、これ九対し銅張り積層板を使用せず、絶縁
性の積層板上に無電解めっきで配線パターンを直接形成
する方法（アディティブ法といわれている）が、不用の
銅を除去する不経済がなく製造コストが低いため最近注
目されている。しかし無電解銅めっきの析出速度は非常
圧遅いため、長時間（通常５〜６０時間）。

高温度（通常６０〜８０℃）、高アルカリ性（通常ｐＨ
１１〜１３．５）のめつき浴Ｉ／Ｃ浸漬しておかなけれ
ばならず、このようなきびしい条件Ｋｋｊえるような無
電解めっき用のレジストが必要である。

従来、この目的のレジストはエポキシ樹脂と硬化剤を主
成分とするインクをスクリーン印刷し。

熱硬化することＫより形成されているが、印刷ではライ
ンの寸法精度が制限されるため、高密度パターンの印刷
配線板はアディティブ法では製造困難でめった。高密度
パターンの形成にはフォトレジストが適しているが、市
販されている電解めっき用るるいはエツチング用のフォ
トレジストには。

上記無電解めっきのきびしい条件に耐えるものがなかっ
た。本発明者らは特願昭５６−１９９０５９号で無電解
めつきに耐えるフォトレジストを使用した印刷配線板の
製造方法の提案を行なったが。

本発明はそれをさらに改良したものである。

無電解めっきの際に用いたフォトレジストは無電解めっ
き後、剥離・除去する場合とそのまま永久レジストとし
て残す場合とがらる。印刷配線板が高密度忙なると必然
的にライン幅及びライン間隔が狭くなるが、狭いライン
間のレジストを完全に剥離・除去するＫは単に溶剤浸漬
のみでは不可能で、スプレー、ブラシ等の機械的な力の
併用が必要となり、この方によって狭い幅のラインが基
板から浮いたり、移動する不都合が生じる。さらにレジ
スト剥離後の基板は配線ラインによる凹凸のためソルダ
レジストの印刷にはかなりの熟練が必要となる。

これに対し、永久レジストとして残す場合は上述の問題
はないが、無電解めっきの際にレジスト表面への不必要
な鋼金属の析出を抑制しなければならないし、めっき後
のレジス）Ｋは高度の電気絶縁性、半田耐熱性、耐溶剤
性、耐熱衝撃性等の永久レジストとしての特性が必要に
なる。レジスト表面への銅金属の析出を抑制するものと
して。

硫黄含有複素環式化合物、硫黄含有アルカリ金属塩など
の触媒毒の使用が知られているが１本発明者らが該複素
環式化合物を７オトレジス）Ｋ適用したところ、無電解
めっき液中に該複素環式化合物が溶出し、めっき速度が
低下し、著しい場合にはめっきが完全に停止する不都合
が生じ、またアルカリ金属塩も同様にめつき液中に溶出
し易く。

これを多量に用いた場合には、レジストの電気絶縁性が
悪くなり永久レジストとしては使用できないことを見出
した。さらに、触媒毒が溶剤不溶の固体粒子の場合は、
像形成のためのイメージ露光の際に粒子表面で光が散乱
し、高密度のパターンは形成できないことを見出した。

本発明者らは種々検討したところ、末端エチレン基を少
なくとも２個有し、共有結合した硫黄原子を分子内に有
する光重合可能な不飽和化合物の使用によって上述の不
都合がなく、好ましい結果が得られることを見出した。

該不飽和化合物を触媒毒としてフォトレジスト中に用い
た場合、めっき速度の低下はほとんどないが、その理由
としては、露光により該不飽和化合物が光重合架橋し。

めっき浴中にほとんど溶出しなくなるためと考えられる
。

（発明の目的） 本発明の目的は高精度の印刷配線板をアディティブ法で
製造する方法を提供することにある。

（発明の構成） 本発明は （１）無電解めっき鋼をその所要部分圧析出させるべき
絶縁性基板の表面Ｋ　、　＋ａｌ　１種以上の末端エチ
レン基を少なくとも２個有する光重合可能な不飽和化合
物２０〜７５重量部、（ｂ）線状高分子化合物２０〜７
５重量部並びＫ（Ｃ１活性光により遊離ラジカルを生成
する増感剤又は（及び）増感剤系０．５〜１０重量部を
含有し、上記ｆａｌの１種以上の末端エチレン基を少な
くとも２個有する光重合可能な不飽和化合物の０．１〜
１００重量％が共有結合した硫黄原子を分子内圧有する
不飽和化合物である感光性樹脂組成物の層を形成する工
程（２）像的な活性光を照射後現像して該基板の表面上
に感光性樹脂組成物のネガティブパターンを形成する工
程 （３）　活性光を再照射する工程 ならびに （４）該基板の表面上の感光性樹脂組成物のネガティブ
パターンをめっきレジストとして無電解鋼めっきにより
配線パターンを形成する工程を経る印刷配線板の製造方
法に関する。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法について以下に
詳細に説明する。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法は、無電解めっ
き鋼をその所要部分に析出させるべき絶縁性基板の表面
に感光性樹脂組成物の層を形成する工程を含むものでる
る。

絶縁性基板としては紙フェノール、ガラスエポキシ等の
積層板、鉄ホウロウ基板、アルミ板等の両面にエポキシ
樹脂絶縁層を形成した基板等の金属芯入り基板などが使
用できる。これらの基板は。

穴ろけ後にめつき触媒を含む溶液に浸漬され、スルホー
ル内壁にめつき触媒をつけることもできる。

このようなめつき触媒溶液としては１日立化成工業■製
増感剤Ｈ８−１０１Ｂ等が使用できる。基板の表面には
めつき触媒の付着を良好とするため。

るるいは析出する無電解めっき鋼の基板に対する密着性
を良好とするため等のために接着剤層を塗布することが
好ましい。

接着剤としては、フェノール変性ニトリルゴム系接着剤
等アディティブ法用接着剤として知られているものが使
用できる。接着剤中にめつき触媒となる化合物を含ませ
ることもできる。

内部ＫＰｄ化合物等の無電解鋼めっきの触媒となる化合
物を分散させた積層板もスルホール内壁に無電解めっき
鋼を析出させる場合等に好ましい基板でろる。めっき触
媒を内部に含んだガラスエポキシ積層板の表面にめっき
触媒を含んだ接着剤層を形成した基板として１日立化成
工業■製積層板ＡＣＬ−Ｂ−１６１等がおる。このよう
な基板を使用する場合は、ららたＫめつき触媒を付着さ
せる工程は不要になる。めっき触媒の付着性を良好とす
るため、めるいは析出する無電解めっき鋼の密着性を良
好とするため、無電解めっき処理の前に接着剤層表面を
粗化することが好ましい。粗化方法としては重クロム酸
ソーダまたはクロム酸等を含む酸性溶液等に浸漬する方
法がろるが、公知の通り、粗化工程は無電解鋼めっき工
程の前でろれば１次に述べる感光性樹脂組成物の層を形
成する前であっても、レジストハターン形成後でろって
もかまわない。

本発明で使用する感光性樹脂組成物は、１種以上の末端
エチレン基を少なくとも２個有する光重合可能な不飽和
化合物を必須成分として含有する。

このような不飽和化合物としては１例えばトリメチロー
ルプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリト
ール、ジペンタエリスリトール。

１．６−ヘキサンジオール、プロピレンクリコール。

テトラエチレングリコール、ジブロムネオペンチルクリ
コール等の多価アルコールのアクリル酸エステル又はメ
タクリル酸エステルを挙げ得る。さらＫｌｊ状脂肪族エ
ポキシ樹脂、エポキシ化ノボラック樹脂、ビスフェノー
ルＡ−エピクロルヒドリン系エポキシ樹脂等のエポキシ
基を少なくとも２個有する化合物とアクリル酸あるいは
メタクリル酸との反応生成物、ジオールモノアクリレ−
１）るいはジオールモノメタクリレートとジイソシアナ
ートとの反応生成物、リン含有アクリル酸誘導体、たと
えばトリスアクリロキシエチルフォスフェート等も使用
し得る。形成されるレジストの特性の点から特願昭５５
−１３１３２２号及び特願昭５５−１４１６８２号明細
書で記載されたトリメチルへキサメチレンジイソシアナ
ート、ジオールモノアクリレート又はジオールモノメタ
クリレート、及び場合により他のインシアナート化合物
又は（及び）他のアルコール化合物を反応させて得られ
るウレタンアクリレート化合物又はウレタンメタクリレ
ート化合物が好ましい。

本発明においては、１種以上の末端エチレン基を少なく
とも２個有する光重合可能な不飽和化合物の０．１〜１
００重量％は共有結合した硫黄原子を分子内に有する不
飽和化合物とされる。このような不飽和化合物としては
９例えばビスフェノールＳを原料として得られる下記一
般式（３）、（Ｂ）の化合物を挙げ得る。

Ｈ Ｈ ・・・・・・田） チオジグリコール、ビス（２−ヒドロキシ）スルホン等
の硫黄原子を有する多価アルコールのアクリル酸エステ
ル及びメタクリル酸エステルも使用できる。

共有結合した硫黄原子を分子内に有する不飽和化合物の
量が０．１重量％未満では銅金属の析出抑制効果が小さ
く、１重量−以上が特に好ましい。

共有結合した硫黄原子を分子内に有する不飽和化合物の
量が１００重量−未満の場合には共有結合した硫黄原子
を分子内圧有しない末端エチレン基を少なくとも２個有
する光重合可能な不飽和化合物が含有される。

本発明において、１種以上の末端エチレン基を少なくと
も２個有する光重合可能な不飽和化合物の含有量は耐無
電解めっき性、半田耐熱性及び耐熱衝撃性から２０〜７
５重量部の範囲とされる。

本発明で使用する感光性樹脂組成物は線状高分子化合物
を必須成分として含有する。線状高分子化合物としては
１例えば特公昭４１−１５９３２号公報中に記載されて
いる熱可塑性重合体が使用できる。好ましい線状高分子
化合物としては９例えばメタクリル酸メチル、アクリル
酸エチル、アクリル酸、スチレン、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレ
ート、アクリルアミド、アクリロニトリル、酢酸ビニル
等のビニル系単量体を重合又は共重合して得うレるビニ
ル系高分子化合物、ブタジェン／アクリロニトリル共重
合体、ブタジェン／アクリロニトリル／スチレン共重合
体等の合成ゴム、線状ポリウレタン化合物、アルコール
可溶性ナイロン等がめる。線状高分子化合物の含有量は
耐無電解めっき性、半田耐熱性及び耐熱偽撃性から２０
〜７５重量部の範囲とされる。

本発明で使用する感光性樹脂組成物は、活性光により遊
離ラジカルを生成する増感剤または（および）増感剤系
を０．５〜１０重量部含有する。使用できる増感剤とし
ては、置換または非置換の多核キノン類２例えば、２−
エチルアントラキノン。

２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラ
キノン、１．２−ベンズアントラキノン、２゜３−ジフ
ェニルアントラキノン等、ジアセチルおよびベンジル等
のケトアルドニル化合物、ベンゾイン、ヒバロン等のα
−ケタルドニルアルコール類およびエーテル類、α−炭
化水素置換芳香族アシロインａ、例えばα−フェニル−
ベンゾイン。

α、α−ジェトキシアセトフェノン等、ベンゾフェノン
、４．４’−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等の
芳香族ケト／類を例示でき、これらは単独でも組合せて
もよい。使用できる増感剤系としては２，４．５−１リ
アリ一ルイミダゾールニ量体と２−メルカプトベンゾキ
ナゾール、ロイコクリスタルバイオレット、トリス（４
−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン等との
組合せを例示できる。また、それ自体で光開始性はない
が。

前述した物質と組合せて用いることにより全体として光
開始性能のより良好な増感剤系となるような添加剤を用
いることができる。例えばベンゾフェノンに対するトリ
エタノールアミン等の三級アミンなどである。

本発明で使用する感光性樹脂組成物はさらに他の副次的
成分を含有することができる。副次的成分としては熱重
合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤等であり、これら
の選択は通常の感光性樹脂組成物と同様の考慮のもとに
行なわれる。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法は無電解めっき
鋼をその所要部分に析出させるべき絶縁性基板の表面に
上記で詳細に説明した感光性樹脂組成物の層を形成する
工程を必ず含む。無電解めっき鋼を析出させるべき絶縁
性基板の表面に感光性樹脂組成物の層を形成する工程は
常法で行なえる。たとえば感光性樹脂組成物をメチルエ
チルケトン、トルエン、塩化メチレン等の溶剤に均一に
溶解又は分散させ、デッグコート法、フローコート法等
で無電解めっき鋼を析出させるべき絶縁性基板の表面上
に塗布し、溶剤乾燥して行なわれる。

感光性樹脂組成物の溶液を基板上に直接塗布せずに、支
持体フィルム上にナイフコート法、ロールコート法等公
知の方法で塗布乾燥し、支持体フィルム上に感光性樹脂
組成物の層を有する感光性エレメントを製造したのち、
該感光性エレメントを無電解めっき鋼を析出させるべき
絶縁性基板表面に公知の方法で加熱・加圧積層して、該
基板表面に感光性樹脂組成物の層を形成することもでき
る。

支持体フィルムとしてはポリエステルフィルム。

ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム。

ポリスチレンフィルム等公知のフィルムを使用できる。

感光性エレメントによる方法は塗布膜厚の均一化が容易
であり、また耐溶剤性の低い接着剤も使用できる等の点
で好ましい。

形成される感光性樹脂組成物の層の厚さＫは特Ｋ　１Ｉ
ｌ１１限はないが、高密度の印刷配線板を製造する場合
には、無電解めっきにより析出されるめっき鋼の厚さと
ほぼ同じ厚さにするのが好ましい。例えば３５μｍ厚の
めっきを行なう場合は感光性樹脂組成物の層の厚さは３
０〜４０μｍの範囲が好ましい。このようＫしてめっき
鋼とレジストの厚さをほぼ合わせることＫより、無１！
解めっき後の基板の表面はスルーホール等を除いてほぼ
平滑となり、ソルダレジストの印刷を非常に８易に行な
うことができる。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法は前約な活性光
を照射後現像して無電解めっき鋼をその所要部分に析出
させるべき絶縁性基板の表面上に感光性樹脂組成物のネ
ガティブパターンを形成する工程を必ず含む。前約な活
性光の照射は超高圧水鋏灯、高圧水鋏灯等の光源を用い
、ネガマスクを通して前約に露光することで行なえる。

また微小断面積に絞ったレーザ光線等を前約にスキャン
して行なうこともできる。現像は、１，１．１−トリク
ロルエタン等の現傷液に前約に活性光の照射された感光
性樹脂組成物の層を有する基板を浸漬するか又は現像液
をスプレーする等して行なえる。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法は現像によるネ
ガティブパターンの形成後に活性光を再照射する工程を
必ず含む。活性光の再照射は超高圧水銀灯、高圧水銀灯
等の光源を用い基板全面に照射することＫより行なえる
。

このようＫして形成された感光性樹脂組成物のネガティ
ブパターンＶｉ優れた耐アルカリ性を示す。

めっき浴の汚染を防ぐため、活性光の再照射されたネガ
ティブパターンに１００〜２００℃での加熱処理を行な
うのが好ましい。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法は、上記方法で
得られた感光性樹脂組成物のネガティブパターンをめっ
きレジストとして無電解鋼めつきＫより配線パターンを
形成する工程を必ず含む。

無電解めっき液としては銅塩、錯化剤、還元剤及びｐＨ
調整剤を含有するめつき液が使用できる。

銅塩としては例えば硫酸鋼、硝酸鋼、塩化第２銅等が使
用できる。錯化剤としては例えばエチレンジアミン四酢
酸、　Ｎ、　Ｎ、　Ｎ’、　Ｎ’−テトラキス−２−ヒ
ドロキシプロピルエチレンジアミン、ロッシェル塩等が
使用できる。還元剤としてはホルマリンが好ましい。ま
たｐＨ調整剤としては通常。

水酸化アルカリが使用され、水酸化ナトリウム。

水酸化カリウム等がるる。さらにめっき浴の安定性を増
すため、るるいは析出する銅金鳥の特性を良くするため
等の目的で各種の添加剤が加えられることもある。めっ
き浴の条件は、めっき浴の安定性、析出する銅金属の特
性等から銅濃度５〜１５９／１．　ｐＨ１１〜１３．浴
温度６０〜８０°Ｃが好ましい。無電解鋼めつきに６た
っては、必要ならばめっき触媒の付着及び／ろるいは活
性化を行なうことは勿論のことでるる。

無電解めっき後、めっきレジストとして用いた感光性樹
脂組成物のネガティブパターンを剥離・除去の際に無電
解めつきＫよって形成した配線ラインの特に細線部分が
基板から剥れやすいこと。

また配線ラインによる凹凸が生じてソルダレジストの形
成がやりにくくなることなどから、感光性樹脂組成物の
ネガティブパターンを剥離・除去せずに、永久レジスト
として残すのが好ましい。

銅パターン形成後に、銅表面を酸化から保護するため、
わるいはその部分が電気的接続部分となる場合は接触抵
抗を低下させるため等の目的で。

半田レペラー等で銅パターン全体めるいは所望部分圧半
田を被膜したり、あるいは金めつき、スズめっき等を行
なうことができる。銅表面を半田。

金、スズ等の金属で覆った後、るるいは銅表面のまま基
板上の必要な部分にソルダマスクを形成することができ
る。銅パターンの所望部分のみに半田等の被覆を行なう
為のレジストとしてこのソルダマスクを利用することも
できる。ソルダマスクの形成は、エポキシ樹脂系インク
をスクリーン印刷などで印刷し、硬化させて行なうこと
もできるが９本発明で用いた感光性樹脂組成物を使用し
。

写真法で高精度のソルダマスクを形成する仁ともできる
。このようＫして製造される印刷配線板は公知の方法で
種々の応用が可能でロク１例えば電子部品を半田付けす
る等して利用できるが、無電解銅めりき後の印刷配線板
を多層印刷配線板の内層板として使用することもできる
。

（実施例） 次に本発明の実施例を示す。ここに示す実施例によって
本発明が限定されるものではない。実施例中及び比較例
中の「部」は重量部を示す。

参考例１ ウレタンアクリレート化合物の合成 トルエン（溶剤）　１２００部 Ｂ　１，６−ヘキサンジオール　４７２部（８当量）ト
ルエン（溶剤）　８８部 Ｄ　メタノール（停止剤）　３２部 上記人を温度計、攪拌装置、冷却管、窒素ガス導入管及
び滴下器のついた。加熱及び冷却の可能■ なＳ積約５１の反応器に加え攪拌しながら６０℃に昇温
した。反応温度を５５〜６５℃に保ちながら約３時間で
均−ＫＢを滴下した。Ｂ滴下終了後６０℃の温度で約２
時間保ち、その後６０℃の温度でＣを約３時間で均一に
滴下した。Ｃ滴下終了後、約５時間かけて徐々に反応温
度を８０℃まで昇温した。その後温度ｔｌ−６０℃に下
げ、Ｄを加え約１時間攪拌を続けた。このようにしてウ
レタンアクリレート化合物の溶液を得た。その後、減圧
乾燥して粘稠なウレタンアクリレート化合物を得た。

実施例ル −ト ベンゾフェノン　４部 ｐ−メトキシフェノール　ｏ、ｉ部 クリスタルバイオレット　０．１　部 メチルエチルケトン　８０部 上記の配合で感光性樹脂組成物の溶液を調整した。

日立化成工業■製アディティブ法用基板ＡＣＬ−Ｅ−１
６１（Ｐｄ系メッキ触媒含有ガラスエポキシ積層板の両
面に、メッキ触媒を含有するフェノール変性ニトリルゴ
ム系接着剤を約３０μｍの厚さに塗布した基板）にＮＣ
ドリルで直径１．０　ｍｍのスルホールを２．．５４ｍ
ｍ間隔でらけた試験基板を作った。この試験基板をナイ
ロンブラシで研磨、水洗し、８０℃で１０分加熱乾燥し
た後、上記の感光性樹脂組成物の溶液をディップコート
法で塗布し、８０℃で２０分溶剤乾燥した。このよう圧
して乾燥後の厚さ約２５μｍの感光性樹脂組成物の層を
形成した試験基板の両面に第１図に示す試験用ネガマス
クを密着させ■オーク製作所製フエニツクス３０００型
露光機を使用し、　ｌ　２０　ｍＪ／ｃｍ”で露光し、
８０℃で５分加熱した後ネガマスクを剥離した。１はネ
ガマスクの不透明部分、２けネガマスクの透明部分を示
し数字の単位は藺である。

次Ｋ　１．１．１−　）リクロルエタンを用いて２０℃
で５０秒間スプレー現像した。現像後８０℃で１０分間
加熱乾燥し、東芝電材■製紫外線照射装置を用いｅ２Ｊ
／ｃｍ”の量の紫外線を再照射した。その後１６０℃で
２０分間加熱処理した。このようにしてレジスト像を形
成した試験基板を４２％のホウフッ化水素酸１ｊ’に重
クロム酸ナトリウム２０９を溶かした４０℃の液に１５
分間浸漬し、接着剤層の露出部分を粗化し水洗後、濃度
３規定の塩酸に５分間浸漬し水洗した。この試験基板を
。

Ｃｕ　８０４　・５　Ｈ２Ｏ１５ｔａ／　ｌ　、エチレ
ンジアミン四酢酸３０ｇ／ｌ、３７１ＨＣＨＯ水溶液１
０ｍ１！／Ｖ。

シアン化ナトリウム２５ｎ１ｇ／Ｖを含みＮａ　ＯＨで
、ＨＩ２．５に調整した無電解鋼めっき液ＶＣ７０℃で
１５時間浸漬し、水洗後８０℃で１０分間乾燥した。レ
ジストにはクランクの発生はなく基板からの浮きやはが
れもなく、基板上のレジストのない部分にネガマスクの
パターンに従った厚さ約３０μｍの銅パターンが形成さ
れた。またスルホール内壁にも厚さ約３０μｍの無電解
鋼めっき膜が形成された。レジスト表面には余分な銅金
属の析出はなかった。このようＫして作成した印刷配線
板にロジン系フランクスＡ−２２６（タムラ化研■製）
を塗布し、２６０℃の半田浴［１０秒間浸漬し、その後
２５℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラツクスを除
去した。レジストにはクランクの発生はなく、また基板
からの浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れてい
ることがわかった。さらにＭＩＬ−８ＴＤ−２０２Ｅ　
１０７Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間ご常温５分向コ１
２５℃、３０分間）、５０サイクルの熱衝撃試験を行な
ったがレジストにはクランクの発生はなく、また基板か
ら浮きやはがれは認められず長期間の信頼性に優れてい
ることがわかった。

実施例２ アロエックス＠Ｍ−２０５２０部 ベンゾフェノン　２７部 ミヒラーケトン　０．３部 ｐ−メトキシフェノール　０．１部 ビクトリアピュアブルー　０．０５部 メチルエチルケトン　８０部 トルエン　４０部 第２図に示す装置を用いて上記配合の感光性樹脂組成物
の溶液１０を２５μｍ厚さのポリエチレンテレフタレー
トフィルム１６上に均−Ｋｍ布し８０〜１００℃の熱風
対流式乾燥機１１で約１０分間乾燥した。感光性樹脂組
成物の層の乾燥後の厚さは約３５μｍでめった。感光性
樹脂組成物の層の上には、更に第２図のようＫして厚さ
約２５μｍのポリエチレンフィルム１７をカバーフィル
ムとして張り合わせ、感光性エレメントを得た。

第２図において、５はポリエチレンテレフタレートフィ
ルム〈り出しロール、６，７．８はロール、９はナイフ
、１２Ｕポリエチレンフイルムくり出しロール、１３．
１４はロール、１５は感光性エレメント巻き取りロール
でめる。

アディティブ法用基板ＡＣＬ−Ｅ−１６１にＮＣドリル
で直径ｏ、　ｓ　ｕｎｉのスルホールを２．５４ｍｍ間
隔であけた試験基板を住友スリーエム■製スコッチブラ
イトで研磨、水洗し、８０℃で１５分加熱乾燥した。こ
の試験基板の両面に上記で得た感光性エレメントを曙産
業■製Ａ−５００型ラミネータを用い積層した。この２
枚の試験基板の両面に第１図に示す試験用ネガマスクを
密着させ１００ｍＪ／ｃｍ”で露光し、８０℃で１０分
加熱した。２０分間常温で放置後支持体フィルムでろる
ポリエステルフィルムをはがし、１，１．１−）リクロ
ルエタンを用いて７０秒間スプレー現像し、８０℃で１
０分乾燥した。この試験基板を実施例１と同様に２Ｊ／
ａｎ’の紫外線で再照射したのち１６０℃で２０分間加
熱処理し、実施例１と同様にして粗化処理後無電解鋼め
っきを２０時間行なった。レジストＶｃＦｉクシツクの
発生はなく基板からの浮きゃハカレもなく、基板上にネ
ガマスクのパターンｌｃ従った高精度の銅パターン（銅
厚さ約３５μｍ）が形成された。レジスト表面には余分
な銅金属の析出はなかった。このろと、実施例１と同様
に半田付は処理し、５０サイクルの熱衝撃試験を行なっ
たがレジストにはクランクの発生はなく、′また基板か
らの浮きやはがれは認められなかった。

比較例１ ベンゾフェノン　２．７部 ミ七う−ケトン　０．３部 ｐ−メトキシフェノール　０．１部 ビクトリアピュアブルー　０．０５ｉ メチルエチルケトン　８０部 トルエン　４０部 上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用いること以外は
実施例２と同様にして感光性エレメントを作成し１次い
で該感光性エレメントを使用して無電解めっきを行なっ
たがレジスト表面に数１０μｍ径程度の余分な銅金属の
析出が５００個／ｃＩＩ＋２以上ろり、銅パターン間で
電気的にショートしている部分もらった。無電解鋼めつ
きＫより形成された銅パターンの銅厚さは約３５μｍで
めった。

比較例２ 比較例１の配合に、さらに触媒毒である２−メルカプト
ベンゾチアゾール２部を加えた感光性樹脂組成物の溶液
を用いること以外は実施例２と同様にして感光性エレメ
ントを作成し１次いで該感光性エレメントを使用して無
電解銅めっきを行なった。

レジスト表面には余分な銅金属の析出はなかったが、無
電解鋼めつきＫより形成された銅パターンの銅厚さは約
５μｍであった。レジスト中のベンゾチアゾールがめつ
き液中に多量に溶出し、めりき液を汚染したため、めっ
き速度が著しく低下したものと考えられる。

実施例３ レート ベンゾフェノン　２７部 ミヒラケトン　０．３部 ビクトリアピュアブルー　０．０２部 フタロシアニングリーン　０．３部 メチルエチルケトン　５０部 トルエン　５０部 上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、他は実施例
２と同様の操作を行ない、感光性樹脂組成物の層の厚さ
約３５μｍの感光性エレメントを得た。

アディティブ法用基板ＡＣＬ−Ｅ−１６１をスコッチプ
ライトで研磨、水洗し、８０℃で１０分加熱乾燥した。

この試験基板の表面に上記で得た感光性エレメントを実
施例２と同様にして積層した。次ＫＩＩｊ！幅１００μ
ｍ、線間隔１００　μｍの高密度パターンを含むネガマ
スクを密着させ、■オーク製作新製フェニックス３００
０型露光機を使用し＋　７０　ｍＪ／ｃｍ２で露光し、
８０℃で５分加熱した。２０分間常温で放置後、支持体
フィルムをはがし、共栄セミコンダクター■製スピンス
プレー装置を使用し、１，１．１−）リクロルエタンを
用いて５００　ＲＰＭの回転数で２分間現像し、８０℃
で１０分間乾燥した。

この試験基板を実施例１と同様に２Ｊ／ｃｍ”の紫外線
で再照射したのち１６０℃で２０分間加熱処理し、実施
例１と同様にして粗化処理後、無電解鋼めっきを２０時
間行なった。レジストにはクラックの発生はなく基板か
らの浮きやはがれもなく。

ネガマスクのパターンに従った高精度の銅パターン（銅
厚さ約３５μｍ）が形成された。レジスト表面には余分
な銅金桐の析出はなかった。このよう圧して作成した試
験基板の表面上にさらにタムラ化研■製ソルダレジスト
インクＵＳＲ−２０＝ｉスクリーン印刷した。基板表面
がほぼ平滑なため一度の印刷で容易にソルダレジストを
形成できた。

このあと高圧水銀灯（東芝電材■製１（５６００Ｌ／８
Ｗ）で２Ｊ／ｃＩＩＩ２の量の紫外線を照射したのち。

フラツクスを用いて２６０℃、２０秒間半田処理を行な
ったが、レジストの浮きやはがれ等の異常は認められな
かった。

比較例３ 実施例３と同様にして無電解鋼めっきまで行ない高精度
の銅パターン（銅厚さ約３５μｍ）が形成された試験基
板を得た。この心とめつきに用いたレジストを除去する
ために２５℃の塩化メチレン中に１０分間浸漬したがレ
ジストを除去できなかった。さらに塩化メチレン中に浸
漬しながら。

ブラシを併用してレジスト除去を試みたが高精度の銅ラ
インを傷つけることなくレジストを除去することはでき
なかった。

比較例４ 現像後に２Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射しないこと以外は
実施例３と同様圧して無電解銅めっきまでを行ない高精
度の銅パターン（銅厚さ約３０μｍ）が形成された試験
基板を得た。銅厚さが実施例３の場合より若干薄いのけ
紫外線の再照射を省略したため、めっき浴を汚染し、め
っき速度が若干低下したためと思われる。

この試験基板を２５℃の塩化メチレン中［５分間浸漬し
基板をかるく上下に動かすとレジストが完全に除去され
た。このろとさらに試験基板の表が、銅ラインによる凹
凸がろるため、特に線幅。

線間隔１００μｍの高密度部分を気泡の残存なくレジス
トインクでうめるのは困難でめった。

実施例４ 参考例１で得られたウレタンアクリ　６０部レート化合
物 ペンツ°フェノン　３部 ミヒラーケトン　ｏ、ｉ部 ｐ−メトキシフェノール　０．１部 フタロシアニングリーン　０３部 ビクトリアピュアブルー　０．０５部 メチルエチルケトン　８０部 トルエン　４０部 上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用いること以外は
実施例２と同様にして感光性エレメントを作成し４次い
で該感光性エレメントを使用して無電解めっきを行なっ
た。

レジストにはクラックの発生はなく基板からの浮きやは
がれもなく、基板上にネガマスクのパターンに従った高
精度の銅パターン（銅厚さ約３５μｍ）が形成された。

レジスト表面には余分な銅金属の析出はなかった。この
ると、実施例１と同様に半田付は処理し、５０サイクル
の熱衝撃試験を行なったがレジストにはクランクの発生
はなく。

また基板からの浮きやはがれは認められなかった。

実施例５ ７０ニ７クス”Ｍ　２０５　５０部 ベンゾフェノン　３部 ミヒラーケトン　０．１部 ｐ−メトキシフェノール　０．１部 フタロシアニングリーン　０．３　部 ビクトリアピュアブルー　ｏ、ｏｓｓ メチルエチルケトン　８０部 トルエン　４０部 上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を用いること以外は
実施例２と同様にして感光性エレメントを作成し１次い
で該感光性エレメントを使用して無電解めっきを行なっ
た。

レジストにはクランクの発生雌なく基板からの浮きやは
がれもなく、基板上にネガマスクのパターンに従った高
精度の銅パターン（銅厚さ約３５μｍ）が形成された。

レジスト表面には余分な銅金属の析出はなかった。この
ろと、実施例１と同様に半田付は処理し、５０サイクル
の熱衝撃試験を行なったがレジストにはクラックの発生
はなく。

また基板からの浮きやはがれは認められなかった。

（発明の効果） 実施例に示した様に本発明になる印刷配線板の製造方法
によって、アディティブ法で高密度、高精度の印刷配線
板が得られる。

尚・、上記は本発明の実施例にすぎず、当然１本発明の
精神を逸脱しない範囲で種々の変形及び使用方法が可能
でろる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例で用いた試験用ネガマスクを示す図、第
２図は実施例で用いた感光性エレメントの製造装置の略
図でるる。 符号の説明 １・・・ネガマスクの不透明部分 ２・・・ネガマスクの透明部分 ５・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム＜す出し
ロール ６．７．８・・・ロール ９・・・ナイフ １０・・・感光性樹脂組成物の溶液 １１・・・乾燥機 １２・・・ポリエチレンフィルム＜す出しロール１３、
−１４・・・ロール １５・・・感光性エレメント巻き取りロール１６・・・
ポリエチレンテレフタレートフィルム１７・・・ポリエ
チレンフイルム 第　１図 第　２０

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、＋１１　無電解めっき鋼をその所要部分に析出させ
   るべき絶縁性基板の表面に、（ａ）Ｘ種以上の末端エチ
   レン基を少なくとも２個有する光重合可能な不飽和化合
   物２０〜７５重量部、（ｂ）線状高分子化合物２０〜７
   ５重量部並びに（Ｃ１活性光により遊離ラジカルを生成
   する増感剤又は（及び）増感剤系０．５〜１０重量部を
   含有し、上記（ａ）の１樵以上の末端エチレン基を少な
   くとも２個有する光重合可能な不飽和化合物の０．１〜
   １００重量％が共有結合した硫黄原子を分子内に有する
   不飽和化合物でろる感光性樹脂組成物の層を形成する工
   程（２）像的な活性光を照射後現像して該基板の表面上
   に感光性樹脂組成物のネガティブパターンを形成する工
   程 （３）活性光を再照射する工程 ならびＫ （４）該基板の表面上の感光性樹脂組成物のネガティブ
   パターンをめっきレジストとして無電解鋼めっきにより
   配線パターンを形成する工程を経ることを特徴とする印
   刷配線板の製造方法。 ２　感光性樹脂組成物のネガティブパターンを無電解鋼
   めっき後も永久レジストとして残す特許請求の範囲第１
   項記載の印刷配線板の製造方法。 ３、（１）で形成される感光性樹脂組成物の層の厚さを
   無電解鋼めつきＫより析出させるめっき鋼の厚さとほぼ
   同じとした特許請求の範囲第１項又は第２項記載の印刷
   配線板の製造方法。 ４、共有結合した硫黄原子を分子内に有する不飽和化合
   物が下記一般式囚及び（Ｂｌからなる群の少なくとも１
   種で必る特許請求の範囲第１項、第２項、又は第３項記
   載の印刷配線板の製造方法。 ・・・・・・（３） ＯＨ ＯＨ ・・・・・・・・・（Ｂ１ ５、感光性樹脂組成物の層を形成する工程が。 支持体フィルム上に感光性樹脂組成物の層を有する感光
   性エレメントを積層する方法である特許請求の範囲第１
   項、第２項、第３項又は第４項記載の印刷配線板の製造
   方法。