JPH04195043A - 感光性組成物及びこれを用いたソルダレジストの形成された印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感光性組成物及びこれを用いたソルダレジス
トの形成された印刷配線板の製造法に関する。

〔従来の技術〕

印刷配線板には、絶縁層と導体パターン層とが交互に積
層され、通常、はんだ付は時の導体間のはんだブリッジ
の防止又は導体パターンの永久保護のために、その最外
層の導体パターン層上にフルダレシストが形成される。

近年、このソルダレジストの形成は、精密度の向上、作
業性の向上などの目的で、スクリーン印刷法に変わって
感光性樹脂を用いたフォトプリント（写真焼き付け）法
で行われるようになってきている。

感光性組成物を用いてソルダレジストを有する印刷配線
板を製造するには、銅張り積層体にエツチング又はめっ
き法により導体パターンを作製して多層印刷配線板ある
いは両面印刷配線板を製造し、この片面又は両面に感光
性組成物層を設け、所定の条件で感光し、現像する方法
が行なわれている。例えば、両面印刷配線板は、まぞ、
中心層である絶縁層の両面に導体パターンを有する印刷
配線板であり、その両面にソルダマスクを形成する場合
には、印刷配線板の両面全面に感光性組成物が塗布され
、次に、ネガを通して垂直に入射する光で選択的に露光
し、さらに感光性組成物の非露光部を現像することによ
って、露光に対応したパターン、即ち、ソルダレジスト
が印刷配線板の両面に形成される。

形成されるソルダレジストのエツジ形状は、シャープな
ものであることが必要である。このエツジ形状がシャー
プでないと、はんだ付けの際に、はんだの導体への付着
が不十分であったり、はんだ付着の必要のないエツジ部
分にはんだ付着が起こってしまう。

ソルダレジストのエツジ形状をシャープで良好なものと
するためには、解像性の良好な感光性組成物を用い、露
光時にネガと感光性樹脂を十分に密着させ、露光光線を
直角に照射することが必要であるが、印刷配線板が露光
光線を透過させてしまうために、両面から露光すると互
いに反対面の感光性組成物も露光してしまい、露光した
くない部分まで光反応を起こし、結果として裏かぶりに
よる現像残り又はエツジ部形状のシャープさ不足が生じ
る。この現象を避けるために、感光性組成物の塗工・露
光・現象を片面ずつ行う方法が考えられるが、両面同時
露光に比較して作業が２倍となり、製造コストが上昇し
、さらに最初に現像まで終了した面上のソルダレジスト
が再び片面の塗工・露光・現象の際に本来不必要な工程
にさらされて、ソルダレジストの剥離など、種々の品質
の低下が発生するという問題点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、解像
性に優れ、裏かぶりによる現像残りがなく、かつエツジ
形状のシャープなソルダレジストを形成しうる感光性組
成物及びこれを用いて印刷配線板の両面に同時に形成さ
せることができる印刷配線板の製造法を提供することに
ある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、種々検討した結果、露光機の光源である
高圧水銀灯の発光スペクトルのうち４０５ｎｍ及び４３
５ｎｍの発光スペクトルを吸収し、かつ光架橋反応を生
じる化合物を含む感光性組成物の層を、印刷配線板の両
面に形成して露光、現象処理を行うことによって裏かぶ
りによる現像残りがなく、かつエツジ形状のシャープな
ソルダレジストが形成されることを見い出し、本発明を
完成するに到った。

すなわち、本発明は、（Ａ）少な（とも１個のエチレン
性不飽和基を有する化合物、（Ｂ）活性光により遊離ラ
ジカルを生成する増感剤及び／又は増感剤系並びに（Ｃ
）裏かふり防止剤として、−船蔵（Ｉ） 〔式中、Ｒ１及びＲ２はアルコキシ基を表し、Ｒ３は水
素原子、アルキル基又はスルホン酸アルキル基を表す〕
で表される化合物 を含む感光性組成物及び該感光性組成物の層を、導体パ
ターンが形成された印刷配線板上に形成した後、活性光
線で像状に露光し、現像処理することを特徴とするソル
ダレジストの形成された印刷配線板の製造法に関する。

まず、本発明の感光性組成物について説明する。

本発明の感光性組成物は、必須成分（Ａ）として、少な
くとも１個のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有
する。該化合物としては、例えば多価アルコールにα、
β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、例え
ば、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート〔
（メタ）アクリレートは、メタクリレート又はアクリレ
ートを意味する。以下同様）、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタント
リ　（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサ（メタ）アクリレート等、クリシジル基含有化合物
にα、β−不飽和カルポン酸を付加して得られる化合物
、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエー
テルトリアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジル
エーテルジ（メタ）アクリレート等、多価カルボン酸、
例えば、無水フタル酸等と水酸基及びエチレン性不飽和
基を有する物質、例えば、β−ヒドロキシエチル（メタ
）アクリレート等とのエステル化物、アクリル酸又はメ
タクリル酸のアルキルエステル、例えば、（メタ）アク
リル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエス
テル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）ア
クリル酸２−エチルヘキシルエステル等、トリメチルへ
キサメチレンジイソシアナート、２価アルコール及び２
価アルコールの（メタ）アクリル酸のモノエステルを反
応させて得られるウレタンジ（メタ）アクリレート化合
物、トリメチルへキサメチレンジイソシアナート、２価
アルコール及び２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ートを反応させて得られるウレタンジ（メタ）アクリレ
ート化合物なども用いることができる。これらの化合物
は２種以上併用してもよい。

本発明の感光性組成物は、必須成分（Ｂ）として、活性
光により遊離ラジカルを生成する増感剤及び／又は増感
剤系を含有する。該増感剤としては、例えば、２−エチ
ルアントラキノン、２−を−ブチルアントラキノン、オ
クタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキ
ノン、２，３−ビフェニルアントラキノン等の置換又は
非置換の多核キノン類、ジアセチル、ベンジル等のケト
アルドニル化合物、ベンゾイン、ピバロン等のα−ケタ
ルドニルアルコール類及びエーテル類、α−フェニル−
ベンゾイン、α、α−ジェトキシアセトフェニル等のα
−炭化水素置換芳香族アシロイン類、ベンゾフェノン、
４．４’　　−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等
の芳香族ケトン類、２−メチルチオキサントン、２，４
−ジエチルチオキサントン、２−クロルチオキサントン
、２−イソプロピルチオキサントン、２−エチルチオキ
サントン等のチオキサントン類が用いられる。これらの
化合物は単独で又は２種以上組合わせて用いられる。

また、増感剤系としては、２，４．５−）リアリールイ
ミダゾール２量体と２−メチルカプトベンゾキナゾール
、ロイコクリスタルバイオレット、トリス（４−ジエチ
ルアミノ−２−メチルフェニル）メタン等との組合わせ
が用いられる。またいそれ自体で光開始性はないが、前
記化合物と組合わせて用いることにより、全体として光
開始性能のより良好な増感剤系となるような添加剤、例
えば、ベンゾフェノンに対するトリエタノールアミン等
の三級アミンなどを用いることもできる。

前記増感剤及び／又は増感剤系として好ましいのは、形
成されるソルダレジストの特性の点から、２−メチル−
１−（４−（メチルチオ）フェニルツー２−モルホリノ
プロパノン−１及び４．　４’　−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノンの組合わせである。

本発明の感光性組成物は、さらに、必須成分（Ｃ）とし
て、裏かぶり防止剤である前記一般式（Ｉ）で表される
化合物を含有する。一般式（Ｉ）におけるアルコキシ基
Ｒ１、Ｒ２としては、メトキシ基、エトキシ基、プロピ
ルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブチルオキシ基、
５ｅｃ−ブチルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシ基等
が挙げられる。

一般式（１）におけるアルキル基Ｒ１としては、メチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
、５ｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が挙げられ
る。−船蔵（Ｉ）におけるスルホン酸アルキル基のアル
キル基としては、上記のアルキル基があげられる。前記
の一般式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、９
，１０−ジェトキシアントラセン、２−エチル−９，１
０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジメトキシア
ントラセン−２−スルホン酸エチル等が挙げられる。

これらの化合物は、高圧水銀灯の発光スペクトルのうち
４０５ｎｍ及び４３５ｎｍの発光スペクトルを吸収し、
かつ光架橋反応を生じる化合物であり、これらは１種又
は２種以上併用して使用することができる。

本発明において、得られる効果の点から必須成分（Ａ）
１００重量部に対して必須成分（Ｂ）を０、１〜８０重
量部及び必須成分（Ｃ）を０．０１〜３０重量部の範囲
で用いることが好ましい。（Ｂ）が少なすぎると、感度
が低下し、多すぎると、耐熱性が低下する傾向がある。

また、（Ｃ）が少なすぎると、裏かぶり防止の効果が低
下し、多すぎると、感度、耐熱性が低下する傾向がある
。

本発明の感光性組成物は、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ
）成分の他に、線状高分子化合物、熱硬化性化合物及び
熱架橋可能な官能基と重合性ビニル基を有する化合物の
うちの１種以上を含有することができる。

線状高分子化合物としては、例えば、特公昭４１−１５
９３２号公報に記載されている熱可塑性重合体が使用で
きる。好ましい線状高分子化合物としては、例えば、メ
タクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸、ス
チレン、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ｔ−ブ
チルアミノエチルメタクリレート、アクリルアミド、ア
クリロニトリル、酢酸ビニル等のビニル系単量体を重合
又は共重合して得られるビニル系高分子化合物、ブタジ
ェン／アクリロニトリル共重合体、ブタジェン／アクリ
ロニトリル／スチレン共重合体等の合成ゴム、線状ポリ
ウレタン化合物、アルコール可溶性ナイロン等がある。

これらの線状高分子化合物は２種以上併用して用いても
よい。

また、本発明の感光性組成物に含有しうる熱硬化性化合
物としては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられ
、これらは２種以上併用して用いてもよく、また、前記
線状高分子化合物と併用してもよい。

さらに、本発明の感光性組成物に含有しうる熱架橋可能
な官能基と重合性ビニル基を共に有する化合物としては
、側鎖にエポキシ基と重合性ビニル基を有するオリゴマ
ーを挙げることができる。

該オリゴマーは、特開昭６１−１３２９４７号公報、特
開昭６０−１０７７８５号、特開昭６０−１０７７８６
号公報等に記載されており、好ましくは、少な（とも２
個のエポキシ基を有する化合物と不飽和カルボン酸とを
、酸当量／エポキシ当量比が０．１〜０．９８となる範
囲で付加反応させて得られる不飽和化合物の水酸基にイ
ソシアナートエチルメタクリレートを、イソシアナート
当量／水酸基当量比が０．１〜１．２となる範囲で反応
させて得られるオリゴマーである。

前記少な（とも２個のエポキシ基を有する化合物として
は、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンと
を反応させて得られるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（例えば、シェル化学社製、商品名エピコート８１２、
エピコート８２８、エピコー）１００１等）、臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、東部化成社製
、商品名エビトートＹＤＢ−３４０、ＹＤＢ−４００等
）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（例えば、東部化
成社製、商品名エポトートＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１
９０等）、ビスフェノール八にアルキレンオキサイドを
付加した後、エピクロルヒドリンを反応させて得られる
エポキシ化合物（例えば、共栄社油脂製、商品名工ポラ
イト３００２等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（例えば、東部化成社製、商品名サントート５Ｔ−１
０００，５Ｔ−３０００等）、グリオキザール型エポキ
シ樹脂（例えば、東部化成社製、商品名工ボトートＹＤ
Ｇ−４１４等）、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例
えば、東部化成社製、商品名エポトートＹＤＭ−１２０
、ＹＨ−４３４等）、オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（例えば、日本火薬社製、商品名ＥＯＣＮ１
０２等）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（例え
ば、東部化成社製、商品名ＹＤＰＮ−６３８等）、臭素
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（例えば、日本
火薬社製、商品名Ｂ　Ｒ，Ｅ　Ｎ等）、脂環式エポキシ
化合物（例えば、チッソ社製、商品名チッソノックス２
２１、チッソノックス２０１等）、フタル酸等のジカル
ボン酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂（例えば、昭和電工社
製、商品名ショウダイン５０８、ショウダイン５４０、
ショウダイン５５０等）、グリシジルアミン型エポキシ
樹脂（シェル化学社製、商品名エピコート６０４等）、
トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等が挙
げられる。

前記不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸
等が用いられる。

熱架橋可能な官能基と重合性ビニル基を共に有する化合
物は、２種以上を併用してもよい。また、前記線状高分
子化合物及び／又は熱硬化性化合物と併用してもよい。

さらに、本発明の感光性組成物には、他の副次的成分が
含まれていてもよい。該副次的成分としては、熱重合防
止剤、染料、顔料、フィラー、塗工性向上剤、消泡剤、
難燃剤、難燃助剤、密着性向上剤、エポキシ樹脂の潜在
性硬化剤等が挙げられる。

次に、本発明によるソルダレジストの形成された印刷配
線板の製造法を説明する。

上述した感光性組成物を用いて感光層を形成するに際し
ては、例えば、感光性組成物をメチルエチルケトン、メ
チルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、シクロヘキサノン等の有機溶剤に溶解させ、この溶
液をデイツプコート法、フローコート法、ロールコート
法、スクリーン印刷法等の常法により、加工保護すべき
基板上に直接塗布し、乾燥させた後、更に基板を反転さ
せて同一工程を行うことにより、基板の両面に各々厚さ
１０〜１５０μｍの感光層を容易に形成させることがで
きる。

また、前記の感光性組成物の溶液を、例えば、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等の
支持体フィルム上にナイフコート法、ロールコート法等
により塗布し、乾燥して得られる感光性エレメントを熱
ロールを用いて基板の両面に同時に加熱加圧積層して感
光層を形成することもできる。この際、基板が導体配線
ラインの形成された印刷配線板等、１０μｍ以上の凹凸
を有する場合には、空気の巻き込みを防ぐため、２００
ｍｍＨｇ以下の真空下で積層することが好ましい。この
ための装置としては、例えば、特公昭５５−１３３４１
号公報に記載される積層装置が用いられる。なお、活性
光に不透明な支持体フィルムを用いる場合には、露光時
に支持体フィルムを剥離する必要がある。

形成された感光層の露光及び現像は、常法により行われ
る。即ち、光源として超高圧水銀灯、高圧水銀灯等を用
い、感光性樹脂組成物の層上に直接又は支持体フィルム
を介してネガマスクを通して像的に露光する。露光後、
支持体フィルムが残っている場合は支持体フィルムを剥
離した後、現像する。

現像処理に用いられる現像液は、露光部にダメージを与
えず、未露光部を選択的に溶出するものであればその種
類については特に制限はない。

上記の方法で得られた像的な保護被膜は、通常のエツチ
ング、めっき等のための耐食膜であるが、現像後にさら
に活性光の露光及び８０〜２００℃での加熱処理を行う
ことにより、さらに優れた特性を有する保護膜を得るこ
とができる。これらの活性光の露光及び加熱処理の順序
は、どちらが先でもよい。

本発明における導体パターンが形成された印刷配線板は
、多層印刷配線板でもよい。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、こ
れらの実施例に限定されるものではない。

なお、実施例及び比較例中の部は重量部を示す。

実施例１ （ａ）ウレタンジアクリレート化合物の合成Ａ　トリメ
チルへキサメチレンジイソシアナート　　　　　　１６
８０部（１６当量）トルエン（溶剤）　　　　　　　　
１２００部ジラウリン酸ジーｎ−ブチルスズ （触媒）　　　　　　　　　　　　　１部Ｂｌ、６−ヘ
キサンジオール ４７２部（８当量） Ｃ２−ヒドロキシエチルアクリレート ９２８部（８当量） トルエン（溶剤）　　　　　　　　　８８部ヒドロキノ
ン（熱重合防止剤）０．４部Ｄ　メタノール（停止剤）
　　　　　　３２部温度計、撹拌装置、冷却管、窒素ガ
ス導入管及び滴下器の付いた加熱及び冷却可能な容積約
５１の反応器に、前記入を加え、撹拌しながら６０°Ｃ
に昇温した。反応温度を５５〜６５℃に保ちながら約３
時間で均一にＢを滴下した。Ｂの滴下終了後６０°Ｃの
温度で約２時間保ち、その後、６０’Ｃの温度でＣを約
３時間で均一に滴下した。Ｃの滴下終了後、約５時間か
けて徐々に反応温度を８゜０Ｃまで昇温した。その後、
温度を６０°Ｃに下げ、Ｄを加えて約１時間撹拌を続け
た。このようにしてウレタンジアクリレート化合物の溶
液を得た。

その後、減圧乾燥して粘稠なウレタンジアクリレート化
合物を得た。

（ｂ）感光性組成物の調製 ウレタンジアクリレート化合物　　　　４０部トリメチ
ロールプロパントリアクリレート１０部 メタクリル酸メチル・メタクリル酸・ テトラヒドロフルフリルメタクリレート（８８／２／２
０重量比）共重合物 （分子量約１５万、ガラス転移温度 的９５°Ｃ）　　　　　　　　　　　４７部ベンゾフェ
ノン　　　　　　　　　　　　４部４．４′−ビス（ジ
エチルアミノ） ベンゾフェノン　　　　　　　　　　　０．２部９．１
０−ジェトキシアセトラセン　　　１部ｐ−メトキシフ
ェノール　　　　　　　０．１部クリスタルバイオレッ
ト　　　　　　　０．１部メチルエチルケトン　　　　
　　　　　８０部タルク　　　　　　　　　　　　　　
　　１０部上記の配合で感光性組成物の溶液を調製した
。

（ｃ）硬化被膜の形成 導体パターンが形成された印刷配線板の両面に、（ｂ）
で調製した感光性組成物をデイツプコート法により塗布
し、８０℃で２０分間乾燥した。乾燥後の厚さは約３０
μｍであった。該感光性組成物の層を形成した導体パタ
ーンが形成された板厚０．６ｍの印刷配線板の両面にネ
ガフィルムを密着させ、フェニックス３０００型露光機
（オーク製作所社製）を使用し、２００ｍＪ／ｃｆｆｌ
で露光した。

次に１．１．１−）リクロロエタンを用いて２０℃で５
０秒間スプレー現像した。

上記工程を経た印刷配線板上の硬化被膜を観察したとこ
ろ、現像残りは生じていなかった。さらに、該印刷配線
板を紫外線照射装置（東芝電材社製、定格電圧２００Ｖ
、定格消費電カフ、２ｋＷ、適合ランプＨ５６００Ｌ／
２、ランプ本数１本）を用いて２Ｊ／ｃｎｆＯ量の紫外
線を照射し、その後、１６０°Ｃで２０分間加熱処理し
た。このようにして得られた印刷配線板をフラックス処
理した後、２６０℃に加熱されたはんだ槽に１０秒間浸
漬させてエツジ形状のシャープなツルダレシストが形成
された印刷配線板を得た。

実施例２ 実施例１において、感光性組成物に含まれるベンゾフェ
ノン４部を２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェ
ニル〕−２−モルホリノプロパノン−１（チバガイギ社
製、商品名イルガーキュア９０７）４部に変更して感光
性組成物を調製し、実施例１と同様の処理を行ったとこ
ろ、エツジ形状がシャープで表面光沢の優れたソルダレ
ジストが形成された印刷配線板が得られた。

比較例１ 実施例１（ｂ）で調製した感光性組成物に、９゜１０−
ジェトキシアントラセンを加えない以外は実施例１と同
様の感光性組成物を調製し、実施例１　（Ｃ）と同様の
処理を行ったところ、印刷配線板の両面に現像残りが生
じていた。さらに現像を行ったが、現像残りは消失しな
かった。

実施例３ （ａ）光重合性不飽和化合物の合成 Ａ　オルソクレゾールノボラック型 エポキシ樹脂、ＥＯＣＮＩ　Ｏ２ エポキシ当量２８０）　　　　　　１０９５部メチルエ
チルケトン　　　　　　８００部Ｂ　アクリル酸　　　
　　　　　　　　６９部塩化ベンジルトリメチルアンモ
ニウム ７部 ｐ−メトキシフェノール　　　　　　３部メチルエチル
ケトン　　　　　　１００部Ｃイソシアナートエチルメ
タクリレート１６３部 ジブチル錫ジラウレート０．５部 メチルエチルケトン　　　　　　１００部Ｄ　メタノー
ル　　　　　　　　　　　１０部温度計、撹拌装置、冷
却管及び滴下器の付いた加熱及び冷却可能な５１の反応
器に、前記Ａを加え、撹拌しながら６０℃に昇温し、均
一に溶解させた。反応温度を６０℃に保ちながら、これ
に約１時間かけてＢを滴下した。Ｂの滴下後、２時間か
けて８０℃に昇温し、８０℃で約１５時間で撹拌を続は
反応系の酸価を１以下にした。次いで温度を６０°Ｃに
低下させ、反応温度を６０°Ｃに保ちながら約３時間か
けて均一にＣを滴下した。Ｃの滴下後、約５時間かけて
徐々に反応温度を８０℃まで昇温した後、温度を６０℃
に低下させ、Ｄを加え、約１時間撹拌を続けた。こうし
て不揮発分５７重量％のオルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂／アクリル酸／イソシアナートエチルメタ
クリレート（酸当量／エポキシ当量比＝０．２、イソシ
アナート当量／水酸基当量比＝　１．１　）系光重合性
不飽和化合物の溶液を得た。

（ｂ）感光性組成物の調製 光重合性不飽和化合物の溶液 （不揮発分５０部）　　　　　８８部 ベンゾフェノン　　　　　　　　　　　２．０部４．４
′−ビス（ジエチルアミノ） ベンゾフェノン　　　　　　　　　　　０．２部２−エ
チル−９，１０−ジメトキシ アントラセン　　　　　　　　　　　　　１部ミクロエ
ースＰ−４（日本タルク社製 超微粒子タルク平均粒径１．５μｍ）　　３０部フタロ
シアニングリーン　　　　　　　０．１部モダフロー　
　　　　　　　　　　　　０．１部上記の配合物をロー
ルミルで混合分散させて感光性樹脂組成物の溶液を調製
した。

（ｃ）硬化被膜の形成 （ｂ）で得られた感光性樹脂組成物の溶液を銅張り印刷
配線板上に塗布し、室温で２０分間、更に８０℃で２０
分間、乾燥し、次いで印刷配線板を反転させて同一工程
を行い、導体パターンの形成された板厚０．６８の印刷
配線板の両面に各々厚さ４０μｍの感光層を形成した。

次いで、ネガマスクを通してフェニックス３０００型露
光機を用い、２００　ｍＪ／ｃｍで両面同時露光した。

露光後８０℃で５分間加熱し、常温で３０分放置した後
、１．１．１−トリクロロエタンを用いて２０℃で９０
秒間スプレー現像した。

現像後の印刷配線板を観察したところ、現像残りは生じ
ていなかった。さらに、東芝紫外線照射装置を使用し、
ＩＪ／ｃｄで照射した後、１５０°Ｃで３０分間加熱処
理し、ネガマスクに相応する寸法精度の優れたソルダマ
スクを得た。

このソルダマスクをロジン系フラックスＡ−２２６（タ
ムラ化研社製、商品名）を用いて２６０℃で１０秒間は
んだ付は処理し、さらにトリクレンで２５℃で１０分間
浄化処理した後、ＭＩＬ−３ＴＤ−２０２Ｅ　１０７部
条件Ｂ（−６５℃３０分間、常温５分以内、１２５℃３
０分間）で５０サイクルの冷熱衝撃試験を行ったが、□
クラックの発生及び被膜の剥がれは認められなかった。

これらの結果から、本発明の感光性組成物を用いて形成
したソルダレジストは、耐冷熱衝撃性に優れ、長期間の
信頼性に優れた印刷配線板が得られることが示された。

実施例４ 実施例３において、感光性組成物に含まれるベンゾフェ
ノン２部を２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニ
ルシー２−モルホリノプロパノン−１；　２部に変更し
て感光性組成物を調製し、実施例３（ｃ）と同様の処理
を行ったところ、実施例３と同等の特性を示し、エツジ
形状がシャープで、さらに表面光沢の優れたソルダレジ
ストが形成された印刷配線板が得られ、これらは耐冷熱
衝撃性に優れていた。

比較例２ ２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセンを加え
ない以外は、実施例３（ｂ）と同様にして感光性組成物
を調製し、実施例３（Ｃ）と同様の処理を行ったところ
、両面に裏かぶりによる現像残りが生じていた。さらに
現像を行ったが、現像残りは消失しなかった。

実施例５ 実施例３において、感光性組成物に含まれる２−エチル
−９，１０−ジメトキシアントラセン１部を９．１０−
ジェトキシアントラセン−２−スルホン酸エチル１部に
変更して感光性組成物を調製し、実施例３（ｃ）と同様
の工程で処理したところ、実施例３と同等の特性を示し
、エツジ形状がシャープで、さらに表面光沢の優れたソ
ルダレジストが形成された印刷配線板が得られ、これら
は耐冷熱衝撃性に優れていた。

実施例６ 実施例５において、感光性組成物に含まれるベンゾフェ
ノン２部を２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェ
ニルシー２−モルホリノプロパノン−１；２部に変更し
て感光性組成物を調製し、実施例３（Ｃ）と同様の工程
で処理したところ、実施例３と同等の特性を示し、エツ
ジ形状がシャープで、さらに表面光沢の優れたソルダレ
ジストが形成された印刷配線板が得られ、これらは耐冷
熱衝撃性に優れていた。

〔発明の効果〕

本発明の感光性組成物は、解像性に優れ、裏かぶりによ
る現像残りがなく、かつエツジ形状がシャープで良好な
形状のソルダレジストを生じる。

したがって、本発明によれば、特に、両面印刷配線板の
両面に感光層を設け、両面同時露光を行なって裏かぶり
による現像残りがな（、エツジ形状がシャープなソルダ
レジストを両面に有する両面印刷配線板を容易に製造す
ることができる。さらに、得られるソルダレジストは、
表面光沢及び耐冷熱衝撃性に優れており、長期間の信頼
性に優れた印刷配線板が得られる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．（Ａ）少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有す
   る化合物、 （Ｂ）活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤及び
   ／又は増感剤系並びに （Ｃ）裏かぶり防止剤として、一般式（Ｉ）▲数式、化
   学式、表等があります▼ 〔式中、Ｒ＿１及びＲ＿２はアルコキシ基を表し、Ｒ＿
   ３は水素原子、アルキル基又はスルホン酸アルキル基を
   表す〕で表される化合物 を含むことを特徴とする感光性組成物。
2. ２．（Ｂ）活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤
   及び／又は増感剤系が、２−メチル−１−〔４−（メチ
   ルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパノン−１及
   び４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンで
   ある請求項１記載の感光性組成物。
3. ３．請求項１記載の感光性組成物の層を、導体パターン
   が形成された印刷配線板上に形成した後、活性光線で像
   状に露光し、現像処理することを特徴とするソルダレジ
   ストの形成された印刷配線板の製造法。
4. ４．請求項１記載の感光性組成物の層を印刷配線板の両
   面に形成し、露光を両面同時に行なう請求項３記載のソ
   ルダレジストの形成された印刷配線板の製造法。