JPS6023476B2 - 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法 - Google Patents
絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法Info
- Publication number
- JPS6023476B2 JPS6023476B2 JP56106694A JP10669481A JPS6023476B2 JP S6023476 B2 JPS6023476 B2 JP S6023476B2 JP 56106694 A JP56106694 A JP 56106694A JP 10669481 A JP10669481 A JP 10669481A JP S6023476 B2 JPS6023476 B2 JP S6023476B2
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- JP
- Japan
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- insulated cable
- cable
- insulating material
- mold
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- Expired
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はゴムまたはプラスチックの絶縁ケーブルの接続
部の形成方法に関する。
部の形成方法に関する。
ゴムまたはプラスチックの絶縁層を有するケーブルはい
まいま接続して使用されるが、接続による電気的特性の
劣化は、特に極めて高い電圧に対してそれが使用される
場合に重大な問題となる。
まいま接続して使用されるが、接続による電気的特性の
劣化は、特に極めて高い電圧に対してそれが使用される
場合に重大な問題となる。
この問題を解決するため、その接続部は従来においては
ケーブル端部の導体を露出し、その導体を適当に接続し
た後にその導体接続部上に内部半導電層および補強用の
絶縁層を設け、これを加圧下で加熱することによりケー
ブルの絶縁層とこの補強絶縁層を一体化して形成されて
いる。この絶縁層はケーブルの電気的特性を損うことの
ないように、そして接続部自体の寸法を出釆るだけ４・
さく出来るように、ケーブルの絶縁材料と同一またはそ
れに類似する材料を用いてモールドーこより形成される
のが一般的である。そのような絶縁材料を用いてのモー
ルド‘ま接続部の電気的特性の安定性などから、一般に
導体接続部上に内部半導電層を例えば半導電性テープを
巻回するかあるいは半導電性熱収縮チューブを加熱収縮
させて設けたものを金型内に配置し、金型を所定温度ま
で子熱した後、例えば神出機により、適当な温度に加熱
された絶縁材料を注入し成形して行われる。
ケーブル端部の導体を露出し、その導体を適当に接続し
た後にその導体接続部上に内部半導電層および補強用の
絶縁層を設け、これを加圧下で加熱することによりケー
ブルの絶縁層とこの補強絶縁層を一体化して形成されて
いる。この絶縁層はケーブルの電気的特性を損うことの
ないように、そして接続部自体の寸法を出釆るだけ４・
さく出来るように、ケーブルの絶縁材料と同一またはそ
れに類似する材料を用いてモールドーこより形成される
のが一般的である。そのような絶縁材料を用いてのモー
ルド‘ま接続部の電気的特性の安定性などから、一般に
導体接続部上に内部半導電層を例えば半導電性テープを
巻回するかあるいは半導電性熱収縮チューブを加熱収縮
させて設けたものを金型内に配置し、金型を所定温度ま
で子熱した後、例えば神出機により、適当な温度に加熱
された絶縁材料を注入し成形して行われる。
このような従来技術において、押出機により押出される
絶縁材料は一般に粘性が高く押し出したかなりの力が必
要であり、また、これら絶縁材料により覆われるケーブ
ル要素の表面とこの材料との界面においてその接着性に
問題が残されている。
絶縁材料は一般に粘性が高く押し出したかなりの力が必
要であり、また、これら絶縁材料により覆われるケーブ
ル要素の表面とこの材料との界面においてその接着性に
問題が残されている。
本発明の目的は絶縁材料の押出しが容易であり且つ絶縁
ケーブルの諸要素との接着性のすぐれた絶縁ケーブルの
接続部の形成方法を提供することである。
ケーブルの諸要素との接着性のすぐれた絶縁ケーブルの
接続部の形成方法を提供することである。
本発明によれば上記目的は絶縁ケーブルの導体接続部を
金型内に配置した後の絶縁材料の押出し注入に際し、は
じめにメルトィンデックスが比較的に低い状態としてそ
の絶縁材料をケーブルの接続部に吹付けて薄層を形成さ
せて比較的この材料により少くともケーブルの諸要素が
この材料により覆われるようにし、次いで比較的にメル
トィンデックスが高い状態でその材料を押し出し注入し
て後続部の成形を行うことにより姿成される。
金型内に配置した後の絶縁材料の押出し注入に際し、は
じめにメルトィンデックスが比較的に低い状態としてそ
の絶縁材料をケーブルの接続部に吹付けて薄層を形成さ
せて比較的この材料により少くともケーブルの諸要素が
この材料により覆われるようにし、次いで比較的にメル
トィンデックスが高い状態でその材料を押し出し注入し
て後続部の成形を行うことにより姿成される。
以下図面にもとづき架橋化ポリエチレン絶縁ケーブル（
以下ＣＶケ−ブルという）を例にとった場合の本発明の
−実施例を説明する。第１図は本発明の方法を実施する
ための装置の一例の概略部分断面図であり、同図におい
てＣＶケープルーの端部を適当に加工し導体を露出され
、これら導体を導体接続管を用いて接続し、その上に半
導電性ポリオレフィン内部半導電層２を形成する。
以下ＣＶケ−ブルという）を例にとった場合の本発明の
−実施例を説明する。第１図は本発明の方法を実施する
ための装置の一例の概略部分断面図であり、同図におい
てＣＶケープルーの端部を適当に加工し導体を露出され
、これら導体を導体接続管を用いて接続し、その上に半
導電性ポリオレフィン内部半導電層２を形成する。
そして更にケーブル接続部にメルトィンデックスが０，
６〜３．５（夕／１肌ｉｎ）のポリオレフィン絶縁材料
を吹付けて薄層１、０を形成しこのようにして形成され
た接続部を金型３，４内に配置する。下側金型３には分
離および切襖装置５を介して押出機６が接続しており、
更に架橋剤の注入装置７が適当に接続されている。
６〜３．５（夕／１肌ｉｎ）のポリオレフィン絶縁材料
を吹付けて薄層１、０を形成しこのようにして形成され
た接続部を金型３，４内に配置する。下側金型３には分
離および切襖装置５を介して押出機６が接続しており、
更に架橋剤の注入装置７が適当に接続されている。
上側金型４は複数のオーバーフロー孔９およびオーバー
フロー分により充填されるラム８が設けてある。
フロー分により充填されるラム８が設けてある。
内部に接続部を収納した金型３，４は適当な加熱装置（
図示せず）により所定温度に加熱された後にに押出機６
によりメルトィンデックスが５．０（夕／１仇ｎｊｎ）
以上のポリオレフィン絶縁材料を押出し注入する。
図示せず）により所定温度に加熱された後にに押出機６
によりメルトィンデックスが５．０（夕／１仇ｎｊｎ）
以上のポリオレフィン絶縁材料を押出し注入する。
このメルトィンデックスの大きい材料の押出注入の際に
架橋剤（有機過酸化物）を注入装置７により添加する。
メルトィンデックスの高い材料の注入により金型内部の
充填が完了するとオーバーフロー孔９から余剰分が流出
し、それと共にラム８内にもこの材料が入る。この状態
で絶縁材料の押出機による注入が停止され、それと同時
にラム８により圧力を加えて架橋を行わせた後金型の全
部を行い、ケーブル接続部を形成する。このようにする
ことにより、メルトィンデツクスの低い材料がケーブル
の絶縁体とメルトィンデツクスの高い材料との界面に存
在してその接着性を向上させ架橋が容易となり、且つ押
出し自体が容易になる。
架橋剤（有機過酸化物）を注入装置７により添加する。
メルトィンデックスの高い材料の注入により金型内部の
充填が完了するとオーバーフロー孔９から余剰分が流出
し、それと共にラム８内にもこの材料が入る。この状態
で絶縁材料の押出機による注入が停止され、それと同時
にラム８により圧力を加えて架橋を行わせた後金型の全
部を行い、ケーブル接続部を形成する。このようにする
ことにより、メルトィンデツクスの低い材料がケーブル
の絶縁体とメルトィンデツクスの高い材料との界面に存
在してその接着性を向上させ架橋が容易となり、且つ押
出し自体が容易になる。
以上ＣＶケーブルについて本発明の方法を説明したがＣ
Ｖケーブルに限らず、本発明の方法はゴムまたはプラス
チック絶縁ケ−ブルに任意に適用可能である。
Ｖケーブルに限らず、本発明の方法はゴムまたはプラス
チック絶縁ケ−ブルに任意に適用可能である。
第１図は本発明の方法を実施するための装置の一例を示
す概略部分断面図である。 １・・・・・・絶縁ケーブル、２・・…・導体接続部、
３，４…・・・金型、５・・・・・・分離功襖装置、６
……押出機、７・・・・・・架橋剤注入装置、８…・・
・ラム、９・・・…オーバーフロー孔、１０……低メル
トィンデックス材料の薄層。 矛′図
す概略部分断面図である。 １・・・・・・絶縁ケーブル、２・・…・導体接続部、
３，４…・・・金型、５・・・・・・分離功襖装置、６
……押出機、７・・・・・・架橋剤注入装置、８…・・
・ラム、９・・・…オーバーフロー孔、１０……低メル
トィンデックス材料の薄層。 矛′図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁ケーブルの絶縁体と同じまたは類似の絶縁材料
を所定温度で金型を用いて押し出し成形して絶縁ケーブ
ルの接続部を形成する方法において、比較的低いメルト
インデツクスを有する状態とした上記絶縁材料を予め上
記接続部の周囲に吹付けて薄層を形成させ、しかる後に
比較的高いメルトインデツクスを有する状態とした上記
絶縁材料を上記金型に押出し注入して成形することを特
徴とするゴムまたはプラスチツクの絶縁ケーブルの接続
部の形成方法。 ２ 前記絶縁ケーブルは架橋化ポリエチレン絶縁ケーブ
ルであり、前記絶縁材料はポリオレフインであつて当初
の注入におけるメルトインデツクスが０．６乃至３．５
ｇ／１０ｍｉｎであり、次の注入のおけるメルトインデ
ツクスが５．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の絶縁ケーブルの接続部
の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56106694A JPS6023476B2 (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56106694A JPS6023476B2 (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5810384A JPS5810384A (ja) | 1983-01-20 |
| JPS6023476B2 true JPS6023476B2 (ja) | 1985-06-07 |
Family
ID=14440135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56106694A Expired JPS6023476B2 (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6023476B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794148B2 (ja) * | 1987-06-26 | 1995-10-11 | 株式会社フジクラ | 架橋ポリオレフィン電力ケ−ブルの接続方法 |
| JP3318185B2 (ja) * | 1996-03-14 | 2002-08-26 | 矢崎総業株式会社 | 電装モジュールの組付け構造 |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP56106694A patent/JPS6023476B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5810384A (ja) | 1983-01-20 |
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