JPS60227423A - インゴツトの接着方法 - Google Patents
インゴツトの接着方法Info
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- JPS60227423A JPS60227423A JP8453884A JP8453884A JPS60227423A JP S60227423 A JPS60227423 A JP S60227423A JP 8453884 A JP8453884 A JP 8453884A JP 8453884 A JP8453884 A JP 8453884A JP S60227423 A JPS60227423 A JP S60227423A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明はインゴットの接着方法、特に圧電性材料にてな
る複数個のインゴットを一つのテーブルに接着する方法
に関する。
る複数個のインゴットを一つのテーブルに接着する方法
に関する。
Ｃｂ＞技術の背景
単結晶の基板（チップ）に所望のパターン等を形成させ
るウェーハプロセスにおいて、ウェーハは単結晶のイン
ゴットにオリエンテーションフラット及び該フラットに
直交しインゴットの長さ方向に対向する双方の端面を加
工したのち、インゴット切断装置の台にワックスで接着
してカソクーやワイヤでスライスし、次いで該スライス
面を鏡面に仕上げてから、分割により採取できる素子の
複数個に相当する所望パターンが形成されるようになる
。
るウェーハプロセスにおいて、ウェーハは単結晶のイン
ゴットにオリエンテーションフラット及び該フラットに
直交しインゴットの長さ方向に対向する双方の端面を加
工したのち、インゴット切断装置の台にワックスで接着
してカソクーやワイヤでスライスし、次いで該スライス
面を鏡面に仕上げてから、分割により採取できる素子の
複数個に相当する所望パターンが形成されるようになる
。
（Ｃ）従来技術と問題点
第１図はワイヤー及び研磨剤を用いてインゴットを多数
枚のウェーハにスライスする方法を説明するための図で
ある。
枚のウェーハにスライスする方法を説明するための図で
ある。
第１図において、■は図示しないコイルから供給される
ピアノ線（ワイヤ） 、２，３． ４は所定（例えば０
．８ｍｍ） ピッチの溝が多数本削成されピアノ線１を
ガイドするローラであり、長尺のピアノ線１は ガイドローラ２→３→４−２→−一一一−−−−→２の
如く掛は渡しされ、駆動ガイドローラ２は例えば右方向
へ大きく回転し左方向へ小さく回転し、ガイドローラ３
と４はガイドローラ２に従動するように構成されている
。
ピアノ線（ワイヤ） 、２，３． ４は所定（例えば０
．８ｍｍ） ピッチの溝が多数本削成されピアノ線１を
ガイドするローラであり、長尺のピアノ線１は ガイドローラ２→３→４−２→−一一一−−−−→２の
如く掛は渡しされ、駆動ガイドローラ２は例えば右方向
へ大きく回転し左方向へ小さく回転し、ガイドローラ３
と４はガイドローラ２に従動するように構成されている
。
従って、矢印方向へ順次送り出されるピアノ線１はガイ
ドローラ２，３．４を手前から後方、又は後方から手前
へ掛は渡し移送したのち、図示しない巻き取りリールに
巻回されるようになる。一方、ガイドローラ２，３．４
の下方に上下動可能な台５が配設され、熱可塑性樹脂（
ワックス）にて台５に接着されたインゴット６は、台５
の上下動により適当な速度で上昇し、ピアノ線１の往復
動及びインゴット６に振り掛けられた研磨剤（例えばＧ
Ｃ＃１０００砥粒）による切断が終了すると、降下する
ようになる。
ドローラ２，３．４を手前から後方、又は後方から手前
へ掛は渡し移送したのち、図示しない巻き取りリールに
巻回されるようになる。一方、ガイドローラ２，３．４
の下方に上下動可能な台５が配設され、熱可塑性樹脂（
ワックス）にて台５に接着されたインゴット６は、台５
の上下動により適当な速度で上昇し、ピアノ線１の往復
動及びインゴット６に振り掛けられた研磨剤（例えばＧ
Ｃ＃１０００砥粒）による切断が終了すると、降下する
ようになる。
このような装置において、インゴットの長さに対しガイ
ドローラ３と４に掛は渡しされたワイヤの掛は渡し長さ
が十分であり、複数個（例えば２個）のインゴットを同
時にスライス可能なときは、該複数個を直列状にスライ
ス台に接着してスライスされている。
ドローラ３と４に掛は渡しされたワイヤの掛は渡し長さ
が十分であり、複数個（例えば２個）のインゴットを同
時にスライス可能なときは、該複数個を直列状にスライ
ス台に接着してスライスされている。
そこで、例えば２個のインゴットを同時にスライスする
従来の前記接着は、第２図に示す如（、インゴット７と
８はそれぞれのオリエントフラ・ノドをスライス台９の
上面に当接させ、かつインゴット７と８の対向端面を接
着剤（例えば一般工作用の速乾性強力接着剤）１０で接
着したのち、熱可塑性ワックス１１を用いてスライス台
９に接着させていた。
従来の前記接着は、第２図に示す如（、インゴット７と
８はそれぞれのオリエントフラ・ノドをスライス台９の
上面に当接させ、かつインゴット７と８の対向端面を接
着剤（例えば一般工作用の速乾性強力接着剤）１０で接
着したのち、熱可塑性ワックス１１を用いてスライス台
９に接着させていた。
しかし、かかる接着方法においてインゴ・ノドが圧電性
の単結晶であるとき、即ち振動子用素子を切り出すため
ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）等の圧電材にてなる
ときは、接着されたインゴ・ノドの端面間で放電がおこ
り、当該部にクラ、ツクや割れの発生することがあった
。
の単結晶であるとき、即ち振動子用素子を切り出すため
ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）等の圧電材にてなる
ときは、接着されたインゴ・ノドの端面間で放電がおこ
り、当該部にクラ、ツクや割れの発生することがあった
。
（ｄ）発明の目的
本発明の目的は、上記問題点を除去しインゴットのウェ
ーハ採取枚数を高めることである。
ーハ採取枚数を高めることである。
（ｅ）発明の構成
上記目的は、オリエンテーションフラット及び該フラッ
トに直交し長さ方向に対向する端面が作成された複数個
のインゴットを定盤等の平面にそれぞれの該フラットが
接するように置き、複数個の該インゴットを直列状に当
接させ、該当接させた状態で複数個の該インゴットを治
具に固定し、次いで該治具に保持された複数個のインゴ
ットをインゴット接着テーブルに熱可塑性を有するワッ
クスで接着させてから該金具を取り外すことを特徴とす
る、インゴットの接着方法により達成される。
トに直交し長さ方向に対向する端面が作成された複数個
のインゴットを定盤等の平面にそれぞれの該フラットが
接するように置き、複数個の該インゴットを直列状に当
接させ、該当接させた状態で複数個の該インゴットを治
具に固定し、次いで該治具に保持された複数個のインゴ
ットをインゴット接着テーブルに熱可塑性を有するワッ
クスで接着させてから該金具を取り外すことを特徴とす
る、インゴットの接着方法により達成される。
（ｆ）発明の実施例
以下に、図面を用いて本発明に係わる実施例を説明する
。
。
第３図は本発明の一実施例になるインゴット接着用治具
の主要構成と該治具を用いて２個のインゴットの取り付
は方法を説明するための斜視図、第４図は２個の前記イ
ンゴットをスライシング装置の台に接着させた斜視図で
ある。
の主要構成と該治具を用いて２個のインゴットの取り付
は方法を説明するための斜視図、第４図は２個の前記イ
ンゴットをスライシング装置の台に接着させた斜視図で
ある。
第３図において、１２はインゴット接着用治具、１６、
１７は種結晶を成長させたのちオリエンテーションフラ
ット及び該フラットに直交し長さ方向に対向する双方の
端面並びに円筒外周面を研削、ラップ等で加工形成され
たインゴット、１８はインゴットを治具１２にクランプ
するための定盤である。
１７は種結晶を成長させたのちオリエンテーションフラ
ット及び該フラットに直交し長さ方向に対向する双方の
端面並びに円筒外周面を研削、ラップ等で加工形成され
たインゴット、１８はインゴットを治具１２にクランプ
するための定盤である。
治具１２は平面視角形の枠金具１３と押し金具１４と押
しねじ１５にて構成され、押し金具１４は枠金具１３の
一方に螺合されたねじ１５の内側先端に回動自在に保持
されている。
しねじ１５にて構成され、押し金具１４は枠金具１３の
一方に螺合されたねじ１５の内側先端に回動自在に保持
されている。
第４図において、１９はスライシング装置のインゴット
接着用の台、２０はインゴット接着用のワックスである
。
接着用の台、２０はインゴット接着用のワックスである
。
以下に、治具１２を用い２個のインゴソ目６，１７を台
１９に接着する具体的手法につき、第３図と第４図を用
いて説明する。
１９に接着する具体的手法につき、第３図と第４図を用
いて説明する。
インボッＦ １６．１７を台１９に接着する第１の段階
として、治具１２にインゴット１６．１７を挟持させる
。
として、治具１２にインゴット１６．１７を挟持させる
。
そのため、定盤１８の上面にオリエンテーションフラッ
トが接するように、かつ、それぞれの一方の端面がほぼ
当接するように２個のインゴット１６，１７を置いたの
ち、そのインゴット１６．１７それぞれの他方の端面を
、治具１２の枠金具１３の一方の内側と押し金具１４の
先端との間に挟み、押しねじ１５を適当な力でねじ込む
ようにする。その結果、インゴット１６．１７はオリエ
ンテーションフラットが同一面に揃い、かつ、その長さ
方向へ直列状態で治具１２に挟持される。
トが接するように、かつ、それぞれの一方の端面がほぼ
当接するように２個のインゴット１６，１７を置いたの
ち、そのインゴット１６．１７それぞれの他方の端面を
、治具１２の枠金具１３の一方の内側と押し金具１４の
先端との間に挟み、押しねじ１５を適当な力でねじ込む
ようにする。その結果、インゴット１６．１７はオリエ
ンテーションフラットが同一面に揃い、かつ、その長さ
方向へ直列状態で治具１２に挟持される。
次いで、冶具１２とともにインゴソ日６．１７ 、及び
予め適量のワックス２０を上面に塗布した台１９をワッ
クス２０の軟化温度、例えば１２０℃で十分加熱したの
ち、オリエンテーションフラットが台１９の上面にほぼ
接するようにインゴット１６．１７を押し付は後、冷却
させワックス２０を固化させ、ねし１５を緩め治具１２
をインゴット１６．１７から取り除く。
予め適量のワックス２０を上面に塗布した台１９をワッ
クス２０の軟化温度、例えば１２０℃で十分加熱したの
ち、オリエンテーションフラットが台１９の上面にほぼ
接するようにインゴット１６．１７を押し付は後、冷却
させワックス２０を固化させ、ねし１５を緩め治具１２
をインゴット１６．１７から取り除く。
その結果インゴット１６．１７は、第１図のインゴット
６と同様に、ワックス２０にて台１９の上面に接着され
２個が同時にスライスされ、多数枚のウェーハが一度に
得られることになるが、インゴット１６と１７の当接さ
れた端面間には接着材（電気的絶縁層）が形成されてな
いため、ワックス２０を軟化させるために加熱しても該
端面にクラックの発生される心配がない。
６と同様に、ワックス２０にて台１９の上面に接着され
２個が同時にスライスされ、多数枚のウェーハが一度に
得られることになるが、インゴット１６と１７の当接さ
れた端面間には接着材（電気的絶縁層）が形成されてな
いため、ワックス２０を軟化させるために加熱しても該
端面にクラックの発生される心配がない。
（ｇ）発明の詳細
な説明した如く本発明によれば、複数個のインゴットを
同時にスライスするため同一台板に接着するも、該イン
ゴットの当接端面を接着させる必要がないことにより、
該端面に従来方法で発生していたクラックを無くすこと
ができた。
同時にスライスするため同一台板に接着するも、該イン
ゴットの当接端面を接着させる必要がないことにより、
該端面に従来方法で発生していたクラックを無くすこと
ができた。
第１図はワイヤー及び研磨剤を用いてインゴットを多数
枚のウェーハにスライスする方法を説明するための図、
第２図は従来方法で接着された２個のインゴットを示す
斜視図、第３図は本発明の一実施例になるインゴット接
着用治具の主要構成と該治具を用いて２個のインゴット
の取り付は方法を説明するための斜視図、第４図は２個
の前記インゴットをスライシング装置の台に接着させた
斜視図である。 図中において、■はピアノ線（ワイヤ） 、２，３゜４
はピアノ線ガイトローラ、５．９．１９はスライシング
装置のインゴット接着用台、６，７，８．１６．１７は
インゴット、１１．２０はワックス、１２はインゴット
接着用治具、１８は定盤である。 晃１ 図
枚のウェーハにスライスする方法を説明するための図、
第２図は従来方法で接着された２個のインゴットを示す
斜視図、第３図は本発明の一実施例になるインゴット接
着用治具の主要構成と該治具を用いて２個のインゴット
の取り付は方法を説明するための斜視図、第４図は２個
の前記インゴットをスライシング装置の台に接着させた
斜視図である。 図中において、■はピアノ線（ワイヤ） 、２，３゜４
はピアノ線ガイトローラ、５．９．１９はスライシング
装置のインゴット接着用台、６，７，８．１６．１７は
インゴット、１１．２０はワックス、１２はインゴット
接着用治具、１８は定盤である。 晃１ 図
Claims (2)
- （１） オリエンテーションフラット及び該フラットに
直交し長さ方向に対向する端面が作成された複数個のイ
ンゴットを定盤等の平面にそれぞれの該フラットが接す
るように置き、複数個の該インゴットを直列状に当接さ
せ、該当接させた状態で複数個の該インゴットを治具に
固定し、次いで該治具に保持された複数個のインゴット
をインゴット接着テーブルに熱可塑性を有するワックス
で接着させてから該金具を取り外すことを特徴とするイ
ンゴットの接着方法。 - （２）前記インゴットが圧電性材料のインゴットである
ことを特徴とする特許 に記載したインゴットの接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8453884A JPS60227423A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | インゴツトの接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8453884A JPS60227423A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | インゴツトの接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60227423A true JPS60227423A (ja) | 1985-11-12 |
Family
ID=13833420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8453884A Pending JPS60227423A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | インゴツトの接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60227423A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5100839A (en) * | 1988-11-01 | 1992-03-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing wafers used for electronic device |
| WO2001091981A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-06 | Memc Electronic Materials, S.P.A. | Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots |
| JP2010098307A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Siltronic Ag | 半導体材料の複合ロッドを複数のウェハに同時に切断する方法 |
| CN102092102A (zh) * | 2010-10-08 | 2011-06-15 | 常州天合光能有限公司 | 晶块粘棒切片工艺 |
| CN102294757A (zh) * | 2011-08-08 | 2011-12-28 | 江西金葵能源科技有限公司 | 一种使用金刚石线切割的单晶短棒拼接方法 |
| CN114953225A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-08-30 | 河北同光半导体股份有限公司 | 单体定向切割碳化硅的方法 |
-
1984
- 1984-04-26 JP JP8453884A patent/JPS60227423A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5100839A (en) * | 1988-11-01 | 1992-03-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing wafers used for electronic device |
| WO2001091981A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-06 | Memc Electronic Materials, S.P.A. | Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots |
| US6941940B1 (en) | 2000-05-31 | 2005-09-13 | Memc Electronic Materials, S.P.A. | Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots |
| JP2010098307A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Siltronic Ag | 半導体材料の複合ロッドを複数のウェハに同時に切断する方法 |
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