JPS60220922A - チツプ型コンデンサ - Google Patents
チツプ型コンデンサInfo
- Publication number
- JPS60220922A JPS60220922A JP6876885A JP6876885A JPS60220922A JP S60220922 A JPS60220922 A JP S60220922A JP 6876885 A JP6876885 A JP 6876885A JP 6876885 A JP6876885 A JP 6876885A JP S60220922 A JPS60220922 A JP S60220922A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- insulating resin
- type capacitor
- chip type
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板に載置するチップ型コンデンサに
関する。特には絶縁樹脂でモールド外装したチップ型コ
ンデンサに関する。
関する。特には絶縁樹脂でモールド外装したチップ型コ
ンデンサに関する。
従来の技術
従来のチップ型コンデンサの引出しリードに係わる構造
を第２図乃至第５図を用い説明する。
を第２図乃至第５図を用い説明する。
第２図はコンデンサ素子１及び素子から導出した陽極リ
ード２に接続された陽極引出しり−ド３と陰極引出しリ
ード４とがクランク状に折曲され、モールド樹脂５の底
面６に沿って平行にかつ反対方向に引出しリード３，４
の先端部３Ａ、４Ａが露出している場合を示し、第３図
は陽極引出しリード７と陰極引出しリード８とが外装絶
縁樹脂５の内外でＵ字形状に折曲しており、樹脂の側壁
９゜１０に沿って垂れ下り、その先端部７Ａ、８Ａは樹
脂の底面に沿って相対する向きに引出されている場合を
示し、第４図は陽極引出しり−ド１１と陰極引出しリー
ド１２の樹脂５からの露出部１１Ａ、１２Ａが樹脂５の
底面６からではなく中間部から露出し、かつ相対向する
向きに引出されている場合を示している。これらの゛引
出しリードは凡て樹脂５から突出しているのでコンデン
サの寸法が大きくなり、コンデンサを自動供給する場合
に不都合が生じ易い。
ード２に接続された陽極引出しり−ド３と陰極引出しリ
ード４とがクランク状に折曲され、モールド樹脂５の底
面６に沿って平行にかつ反対方向に引出しリード３，４
の先端部３Ａ、４Ａが露出している場合を示し、第３図
は陽極引出しリード７と陰極引出しリード８とが外装絶
縁樹脂５の内外でＵ字形状に折曲しており、樹脂の側壁
９゜１０に沿って垂れ下り、その先端部７Ａ、８Ａは樹
脂の底面に沿って相対する向きに引出されている場合を
示し、第４図は陽極引出しり−ド１１と陰極引出しリー
ド１２の樹脂５からの露出部１１Ａ、１２Ａが樹脂５の
底面６からではなく中間部から露出し、かつ相対向する
向きに引出されている場合を示している。これらの゛引
出しリードは凡て樹脂５から突出しているのでコンデン
サの寸法が大きくなり、コンデンサを自動供給する場合
に不都合が生じ易い。
第５図の場合のチップ型コンデンサは、陽極引出しリー
ド１３と陰極引出しリード１４とが外装絶縁樹脂５の側
壁９．１０及び底面６に沿って折曲され、先端部１３Ａ
、１４Ａは樹脂５の底面６に折り込まれているのでコン
デンサ全体の寸法が、第２図〜第４図の場合に比しコン
パクトに収まっている。
ド１３と陰極引出しリード１４とが外装絶縁樹脂５の側
壁９．１０及び底面６に沿って折曲され、先端部１３Ａ
、１４Ａは樹脂５の底面６に折り込まれているのでコン
デンサ全体の寸法が、第２図〜第４図の場合に比しコン
パクトに収まっている。
本発明が解決しようとする問題点
従来のチップ型コンデンサは、外装絶縁樹脂５に対し、
樹脂５から突出した陽陰極の引出しり−ド５が第５図で
示した場合であっても、樹脂５の側１９．１０より突出
しているので、自動装着機による装着率を低下させたり
、小型化の要求にいまだかなっていなかった。
樹脂５から突出した陽陰極の引出しり−ド５が第５図で
示した場合であっても、樹脂５の側１９．１０より突出
しているので、自動装着機による装着率を低下させたり
、小型化の要求にいまだかなっていなかった。
問題点を解決するための手段
本発明はチップ型コンデンサの小型化と自動装着を容易
にすることを目的とするもので、外装樹脂の側壁より引
出しリードが突出しないようにした構造のものであり、
本発明はコンデンサ素子に接続された引出しリードの突
出部が外装樹脂の壁面に折曲される際に、外装樹脂から
突出したリード部を境界線として上側の絶縁樹脂幅に対
し、下側の絶縁樹脂幅を小さくして引出しリードの外側
面が外装絶縁樹脂の外壁部に対しほぼ同一面になるよう
に設けるチップ型コンデンサである。
にすることを目的とするもので、外装樹脂の側壁より引
出しリードが突出しないようにした構造のものであり、
本発明はコンデンサ素子に接続された引出しリードの突
出部が外装樹脂の壁面に折曲される際に、外装樹脂から
突出したリード部を境界線として上側の絶縁樹脂幅に対
し、下側の絶縁樹脂幅を小さくして引出しリードの外側
面が外装絶縁樹脂の外壁部に対しほぼ同一面になるよう
に設けるチップ型コンデンサである。
実施例
本発明の実施例を図面に基づき説明すると、２０はタン
タルコンデンサ素子であり、素子２０の周面に陰極引出
しリード２１が機械的、電気的に固着されている。素子
２０から陽極リード２３が導出されており、陽極引出し
リード２３が溶着されている。陽陰極の引出しリード２
１．２３は同一の平面上に配置されている。この平面部
が樹脂をモールドする際の上型、下型のパーティングラ
イン２４になる。コンデンサ素子２０を樹脂をモールド
すると第７図の如くになる。このモールドする際に引出
しリード２１．２３が引出された境界ｔＩＡ２４を境界
にして上側の絶縁樹脂２５の外壁部２４の幅Ｂに対し、
下側の絶縁樹脂２６の外壁部２９の幅すを小さくするこ
とが必要である。
タルコンデンサ素子であり、素子２０の周面に陰極引出
しリード２１が機械的、電気的に固着されている。素子
２０から陽極リード２３が導出されており、陽極引出し
リード２３が溶着されている。陽陰極の引出しリード２
１．２３は同一の平面上に配置されている。この平面部
が樹脂をモールドする際の上型、下型のパーティングラ
イン２４になる。コンデンサ素子２０を樹脂をモールド
すると第７図の如くになる。このモールドする際に引出
しリード２１．２３が引出された境界ｔＩＡ２４を境界
にして上側の絶縁樹脂２５の外壁部２４の幅Ｂに対し、
下側の絶縁樹脂２６の外壁部２９の幅すを小さくするこ
とが必要である。
モールドしたコンデンサはその後、下側の樹脂の側壁２
７．２８に沿い、かつ底面に沿わせて折曲するとリード
の外側面２１Ｂ、２３Ｂは樹脂の外壁部２９に対しほぼ
同一面が形成され、第８図に示す如き構造のチップ型コ
ンデンサ４０が得られる。また別の実施例として第９図
を用いて説明すると、図は底面図を示すもので、樹脂の
側壁部２７．２８に引出しリード２１．２３の幅ａより
広幅Ａの凹溝３１を形成しておき、この凹溝３１内にリ
ード２１．２３を折曲し収納づ“ればリード２１．２３
は樹脂の側壁２７．２８内に収まる。
７．２８に沿い、かつ底面に沿わせて折曲するとリード
の外側面２１Ｂ、２３Ｂは樹脂の外壁部２９に対しほぼ
同一面が形成され、第８図に示す如き構造のチップ型コ
ンデンサ４０が得られる。また別の実施例として第９図
を用いて説明すると、図は底面図を示すもので、樹脂の
側壁部２７．２８に引出しリード２１．２３の幅ａより
広幅Ａの凹溝３１を形成しておき、この凹溝３１内にリ
ード２１．２３を折曲し収納づ“ればリード２１．２３
は樹脂の側壁２７．２８内に収まる。
なお、実施例としては固体電解コンデンサの場合につい
て説明したが、どんなコンデンサにも適用することがで
きる。
て説明したが、どんなコンデンサにも適用することがで
きる。
発明の効果
本発明のチップ型コンデンサは、プリント基板への自動
装着の信頼性が向上し、また従来のコンデンサよりさら
に小型のコンデンサが得られるようになった。
装着の信頼性が向上し、また従来のコンデンサよりさら
に小型のコンデンサが得られるようになった。
第１図は本発明の斜視図、第２図乃至第５図は従来の断
面図、第６図は本発明の素子に引出しリードが取付けら
れた正面図、第７図は樹脂でモールドした断面図、第８
図は引出しリードが折曲された断面図、第９図は他の実
施例の底面図である。 図面において、２０：コンデンサ素子、２１．２３：引
出しリード、 ２４：境界線、２５：上側樹脂、 ２６
：下側樹脂、 ２７．２８：下側樹脂の側壁部。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 箆７図 第８図 第９図
面図、第６図は本発明の素子に引出しリードが取付けら
れた正面図、第７図は樹脂でモールドした断面図、第８
図は引出しリードが折曲された断面図、第９図は他の実
施例の底面図である。 図面において、２０：コンデンサ素子、２１．２３：引
出しリード、 ２４：境界線、２５：上側樹脂、 ２６
：下側樹脂、 ２７．２８：下側樹脂の側壁部。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 箆７図 第８図 第９図
Claims (4)
- （１） コンデンサ素子に接続された引出しリードの突
出部が外装絶縁樹脂の壁面に沿って折曲されたチップ型
コンデンサにおいて、外装絶縁樹脂から突出した引出し
リードを境界線にして上側の絶縁樹脂幅に対し、下側の
絶縁樹脂幅を小さくしたことを特徴とするチップ型コン
デンサ。 - （２）境界線がパーティングラインである特許請求の範
囲第１項記載のチップ型コンデンサ。 - （３）引出しリードの外側面が外装絶縁樹脂の外壁部に
対しほぼ同一面になるように設けられた特許請求の範囲
第１項記載のチップ型コンデンサ。 - （４）下側の絶縁樹脂の側壁部に引出しリードのための
凹溝を設けた特許請求の範囲第１項記載のチップ型コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6876885A JPS60220922A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | チツプ型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6876885A JPS60220922A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | チツプ型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60220922A true JPS60220922A (ja) | 1985-11-05 |
| JPH0330977B2 JPH0330977B2 (ja) | 1991-05-01 |
Family
ID=13383240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6876885A Granted JPS60220922A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | チツプ型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60220922A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61202412A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-08 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状電子部品 |
| US5410445A (en) * | 1993-05-12 | 1995-04-25 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US5424908A (en) * | 1993-05-12 | 1995-06-13 | Rohm Co., Ltd. | Package-type solid electrolytic capacitor |
| US5461538A (en) * | 1993-07-09 | 1995-10-24 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor |
| US5566054A (en) * | 1994-07-19 | 1996-10-15 | Nec Corporation | Outside-insulated electronic element of cubic chip type storable in a disk package |
| US5638253A (en) * | 1994-04-28 | 1997-06-10 | Rohm Co. Ltd. | Package-type solid electrolytic capacitor |
| US6785124B2 (en) | 2002-05-20 | 2004-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor, process of making the same and solid electrolytic capacitor utilizing the capacitor element |
| US7120009B2 (en) | 2004-09-16 | 2006-10-10 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor and method of making the same |
| US20220028622A1 (en) * | 2018-11-30 | 2022-01-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for producing the same |
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| JPS5664446A (en) * | 1979-10-29 | 1981-06-01 | Peshitsuku:Kk | Method of molding synthetic resin insert for metal terminal, metal terminal and mold |
| JPS56137443U (ja) * | 1980-03-17 | 1981-10-17 | ||
| JPS56140619A (en) * | 1980-04-02 | 1981-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip-shaped solid electrolytic condenser and method of manufacturing same |
-
1985
- 1985-04-01 JP JP6876885A patent/JPS60220922A/ja active Granted
Patent Citations (8)
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Cited By (12)
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| JPS61202412A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-08 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状電子部品 |
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| DE4416667B4 (de) * | 1993-05-12 | 2006-11-23 | Rohm Co. Ltd. | Festkörperelektrolytkondensator |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330977B2 (ja) | 1991-05-01 |
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