JPS602060A - 積層型平面コイルの製造方法 - Google Patents
積層型平面コイルの製造方法Info
- Publication number
- JPS602060A JPS602060A JP10718383A JP10718383A JPS602060A JP S602060 A JPS602060 A JP S602060A JP 10718383 A JP10718383 A JP 10718383A JP 10718383 A JP10718383 A JP 10718383A JP S602060 A JPS602060 A JP S602060A
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- JP
- Japan
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- metal layer
- resist
- electrode metal
- electrode
- insulating substrate
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/04—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors
- H02K3/26—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors consisting of printed conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は平面コイル、例えばデジタル・オーディオ・
ディスクの２軸アクチエーター用ムービングコイルや人
工衛星用平面モーターコイル基板などに用いられるもの
の製造に関するものである。
ディスクの２軸アクチエーター用ムービングコイルや人
工衛星用平面モーターコイル基板などに用いられるもの
の製造に関するものである。
従来の平面コイルは、第１図に示すように、ボビンを介
して電導線（１）を筒状に巻きつけたものを偏平にした
ものか、または第２図に示すように電気回路用銅箔張り
プリント基板を用いて９表面の銅箔で導体パターンを形
成したものがあった。図において、（２）は銅箔、（３
）はエポキシ層であり、エポキシ層（３）の表面に銅箔
（２）が接着されている。このような平面コイルは、コ
イル厚みを薄クシ、さらに導体パターンの微細化が要求
されるのであるが、第１図に示した平面コイルでは平面
化に限度がある。また第２図で示した平面コイルでは、
導体パターンが微細化されるとエポキシ層（３）と銅箔
（２）との接着力は比例して低下し、銅箔（２）のはが
れが生じる。一般には８０ミクロン以下のパターン巾で
は実用に供しない。また、銅箔（２）を厚くするとサイ
ドエツジの発生でパターンの微細化に問題が生じ、一方
銅箔（２）を薄くすると電気抵抗値が高くなり、平面コ
イルとしての耐熱性とともに性能面でも劣るという欠点
があった。
して電導線（１）を筒状に巻きつけたものを偏平にした
ものか、または第２図に示すように電気回路用銅箔張り
プリント基板を用いて９表面の銅箔で導体パターンを形
成したものがあった。図において、（２）は銅箔、（３
）はエポキシ層であり、エポキシ層（３）の表面に銅箔
（２）が接着されている。このような平面コイルは、コ
イル厚みを薄クシ、さらに導体パターンの微細化が要求
されるのであるが、第１図に示した平面コイルでは平面
化に限度がある。また第２図で示した平面コイルでは、
導体パターンが微細化されるとエポキシ層（３）と銅箔
（２）との接着力は比例して低下し、銅箔（２）のはが
れが生じる。一般には８０ミクロン以下のパターン巾で
は実用に供しない。また、銅箔（２）を厚くするとサイ
ドエツジの発生でパターンの微細化に問題が生じ、一方
銅箔（２）を薄くすると電気抵抗値が高くなり、平面コ
イルとしての耐熱性とともに性能面でも劣るという欠点
があった。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、絶縁基板上に電極金属層を積層
する工程、この電極金属層上にレジストでマスクパター
ンを形成する工程、上記電極金属層を電極としてメッキ
法により上記マスクパターンの皮覆されていない電極金
属層上に電導性金属層よりなる導体パターレを形成する
工程。
ためになされたもので、絶縁基板上に電極金属層を積層
する工程、この電極金属層上にレジストでマスクパター
ンを形成する工程、上記電極金属層を電極としてメッキ
法により上記マスクパターンの皮覆されていない電極金
属層上に電導性金属層よりなる導体パターレを形成する
工程。
及びレジストとこのレジストが接触した部分の電極金属
層を除去する工程を施すことにより、微細かつ精密なパ
ターンを有し、導体の厚さも任意に選択できる積層型平
面コイルの製造方法を提供しようとするものである。
層を除去する工程を施すことにより、微細かつ精密なパ
ターンを有し、導体の厚さも任意に選択できる積層型平
面コイルの製造方法を提供しようとするものである。
などの表面上に絶縁基板αＢとの密着性を向上させるた
めに、第１の電極金属層θ２９例えばＯｒを蒸着法など
により積層する。次に９．この第１の電極金属層α２の
上に、導電性を向上させるための第２の電極金属層０３
１例えばＯｕを蒸着法などにより積層する。この後、第
２の電極金属層ａＪ上に例えば写真製版法や印刷法はよ
りレジストα４で任意の導体パターンのマスクパターン
を形成する。次に第４図に示すようにレジスト（Ｌ４の
マスクパターンの皮覆されていない第２の電極金属層θ
３上に、第１゜第２の電極金属層α２．αりを電極とし
てメッキ法により電導性金属層９例えば導体層Ｑ９を積
層する。
めに、第１の電極金属層θ２９例えばＯｒを蒸着法など
により積層する。次に９．この第１の電極金属層α２の
上に、導電性を向上させるための第２の電極金属層０３
１例えばＯｕを蒸着法などにより積層する。この後、第
２の電極金属層ａＪ上に例えば写真製版法や印刷法はよ
りレジストα４で任意の導体パターンのマスクパターン
を形成する。次に第４図に示すようにレジスト（Ｌ４の
マスクパターンの皮覆されていない第２の電極金属層θ
３上に、第１゜第２の電極金属層α２．αりを電極とし
てメッキ法により電導性金属層９例えば導体層Ｑ９を積
層する。
さらに、導体層（１５の上層に導体層ａ９の表面酸化防
止のため、保護金属層αｅを積層する。次にレジスト０
りのマスクパターンを溶解し、さらに、レジストが接触
した部分の第１．第２の電極金属層Ｑ３ 。
止のため、保護金属層αｅを積層する。次にレジスト０
りのマスクパターンを溶解し、さらに、レジストが接触
した部分の第１．第２の電極金属層Ｑ３ 。
０国を例えば部分エツチングなどで除去して、隣接した
金属パターンを電気的に独立させ、第５図に微細なパタ
ーン巾の形成も可能になり、はがれなどもな（、かつ精
密な導体パターンを有する積層型平面コイルが得られる
。また導体層ａ９の厚さも。
金属パターンを電気的に独立させ、第５図に微細なパタ
ーン巾の形成も可能になり、はがれなどもな（、かつ精
密な導体パターンを有する積層型平面コイルが得られる
。また導体層ａ９の厚さも。
レジスト０４のマスクパターンの厚さを制御することに
よって任意に選択でき、電極金属層（１６、Ｑ３を電極
とするメッキ法によって均一な導体層α９が積層される
。さらに絶縁基板＜１１１や導体層α暖についても、平
面コイルの目的や用途に応じて材質を選択することがで
きるようになる。また、加工工程は複雑であるが、同時
に多数個の積層型平面コイルを得ることができ、量産に
適している。
よって任意に選択でき、電極金属層（１６、Ｑ３を電極
とするメッキ法によって均一な導体層α９が積層される
。さらに絶縁基板＜１１１や導体層α暖についても、平
面コイルの目的や用途に応じて材質を選択することがで
きるようになる。また、加工工程は複雑であるが、同時
に多数個の積層型平面コイルを得ることができ、量産に
適している。
上記一実施例では、電極金属層として、第１゜第２の電
極金属層α乃、α騰を積層しているが、絶縁基板αＤの
材質に応じて、単独の金属を電極金属層としてもよい。
極金属層α乃、α騰を積層しているが、絶縁基板αＤの
材質に応じて、単独の金属を電極金属層としてもよい。
また、保護金属層ａ０は電極金属層α３ 、 （Ｉ３を
除去する際の部分エツチング時に導体層α９０表面を保
護する効果もあるのであるが、他の方法によって電極金
属層（Ｉ３．α漕を除去したり、他また。他の実施例と
して、物理的又は化学的加工法により、最初に絶縁基板
Ｑυ上に貫通孔を設けた後、絶縁基板αυの両面に類似
又は独立した導体パターンを積層して９両面の導体パタ
ーンを接続させる方法により、さらに幅広く使用できる
積層型平面コイルが得られる。
除去する際の部分エツチング時に導体層α９０表面を保
護する効果もあるのであるが、他の方法によって電極金
属層（Ｉ３．α漕を除去したり、他また。他の実施例と
して、物理的又は化学的加工法により、最初に絶縁基板
Ｑυ上に貫通孔を設けた後、絶縁基板αυの両面に類似
又は独立した導体パターンを積層して９両面の導体パタ
ーンを接続させる方法により、さらに幅広く使用できる
積層型平面コイルが得られる。
以上述べたように、この発明によれば絶縁基板上に電極
金属層を積層する工程、この電極金属層上にレジストで
マスクパターンを形成する工程。
金属層を積層する工程、この電極金属層上にレジストで
マスクパターンを形成する工程。
上記電極金属層を電極としてメッキ法により上記マスク
パターンの皮覆されていない電極金属層上に電導性金属
層よりなる導体パターンを形成する工程、及びレジスト
とこのレジストが接触した部分の電極金属層を除去する
工程を施すことＫより。
パターンの皮覆されていない電極金属層上に電導性金属
層よりなる導体パターンを形成する工程、及びレジスト
とこのレジストが接触した部分の電極金属層を除去する
工程を施すことＫより。
徴絹３・つ精密な導体パターンを基板上に密着性よく形
成することができ、耐−熱性や電気抵抗値にすぐれた積
層型平面コイルの製造方法を提供できる効果がある。
成することができ、耐−熱性や電気抵抗値にすぐれた積
層型平面コイルの製造方法を提供できる効果がある。
イルを示す斜視図、第２図は従来のプリント基板で作ら
れた平面コイルを示す断面図、第３図〜第５図はこの発
明の一実施例の製造工程を示す断面図で、第３図は電極
金属層上にレジストのマスクパターンを積層した断面図
、第４図は電導性金属層及び保護金属層を積層した断面
図、第５図は製造された積層型平面コイルを示す断面図
である。
れた平面コイルを示す断面図、第３図〜第５図はこの発
明の一実施例の製造工程を示す断面図で、第３図は電極
金属層上にレジストのマスクパターンを積層した断面図
、第４図は電導性金属層及び保護金属層を積層した断面
図、第５図は製造された積層型平面コイルを示す断面図
である。
図において、ａυ・・・絶縁基板、 Ｃ２、Ｃ１Ｓ・・
・電極金属層、 （１４）・・・レジストのマスクパタ
ーン、Ｃ９・・・電導性金属層、 ｔｔｅ・・・保護金
属層である。
・電極金属層、 （１４）・・・レジストのマスクパタ
ーン、Ｃ９・・・電導性金属層、 ｔｔｅ・・・保護金
属層である。
なお９図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
代理人大岩増雄
第 １ 図
路２図
Claims (3)
- （１）絶縁基板上に電極金属層を積層する工程。 この電極金属層上にレジストでマスクパターンを形成す
る工程、上記電極金属層を電極としてメッキ法により上
記マスクパターンの皮層されていない電極金属層上に電
導性金属層よりなる導体パターンを形成する工程、及び
レジストとこのレジストが接触した部分の電極金属層を
除去する工程を施す積層型平面コイルの製造方法っ - （２）電導性金属層よりなる導体パターンを形成する工
程ののち、上記電導性金属層上に保護金属層を積層する
工程を施し、さらにレジストとこのレジストが接触した
部分の電極金属層を除去する工程を施す特許請求の範囲
第１項記載の積層型平面コイルの製造方法。 - （３）絶縁基板に貫通孔を設けた後、この絶縁基板の両
面に電極金属層を積層する工程を施す特許請求の範囲第
１項または第２項記載の積層型平面コイ、ルの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10718383A JPS602060A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 積層型平面コイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10718383A JPS602060A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 積層型平面コイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602060A true JPS602060A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14452567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10718383A Pending JPS602060A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 積層型平面コイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602060A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103695972A (zh) * | 2012-09-27 | 2014-04-02 | Tdk株式会社 | 各向异性镀敷方法以及薄膜线圈 |
-
1983
- 1983-06-15 JP JP10718383A patent/JPS602060A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103695972A (zh) * | 2012-09-27 | 2014-04-02 | Tdk株式会社 | 各向异性镀敷方法以及薄膜线圈 |
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