JPH01257397A - 金属プリント基板 - Google Patents
金属プリント基板Info
- Publication number
- JPH01257397A JPH01257397A JP8405988A JP8405988A JPH01257397A JP H01257397 A JPH01257397 A JP H01257397A JP 8405988 A JP8405988 A JP 8405988A JP 8405988 A JP8405988 A JP 8405988A JP H01257397 A JPH01257397 A JP H01257397A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- insulating layer
- etched
- layer
- via holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁基板上にプリント回路を形成した金属プ
リント基板に関する。
リント基板に関する。
（従来の技術）
従来のプリント回路基板は、基板材料としてポリイミド
等の樹脂系材料が多く用いられている。ポリイミド基板
は、吸湿性があるためにエツチングにより基板が変形す
る。また、樹脂系材料は、全般に耐熱性や強度、放熱性
に欠けるために、■Ｃ等の素子の形成時若しくは使用時
に回路が破壊することがある。また、金属基板を用いる
ときにも、プリント回路をｔｐ層で使用され、層間に樹
脂系材料を挿入して用いられている。プリント回路が単
層であればプリント基板のサイズも大きくなるし、金属
基板を用いても樹脂系材料を併用するときには、ｈ記と
同様の問題がある。
等の樹脂系材料が多く用いられている。ポリイミド基板
は、吸湿性があるためにエツチングにより基板が変形す
る。また、樹脂系材料は、全般に耐熱性や強度、放熱性
に欠けるために、■Ｃ等の素子の形成時若しくは使用時
に回路が破壊することがある。また、金属基板を用いる
ときにも、プリント回路をｔｐ層で使用され、層間に樹
脂系材料を挿入して用いられている。プリント回路が単
層であればプリント基板のサイズも大きくなるし、金属
基板を用いても樹脂系材料を併用するときには、ｈ記と
同様の問題がある。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、１−記の問題点を解消することにより、プリ
ント基板の小型化と耐熱性の向上を図った金属プリント
基板を提供しようとするものである。
ント基板の小型化と耐熱性の向上を図った金属プリント
基板を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、表面に酸化物絶縁膜を有する金属基板の」−
に、金属の導体層と酸化物地縁層とを交互に積層し、各
導体層並びに各絶縁層を所定のパターンにエツチングす
ることによリ、各導体層へのプリント回路の形成と、絶
縁層のバイアホールを介した上下のプリント回路の接続
がなされた立体回路を有することを特徴とする金属プリ
ント基板である。
に、金属の導体層と酸化物地縁層とを交互に積層し、各
導体層並びに各絶縁層を所定のパターンにエツチングす
ることによリ、各導体層へのプリント回路の形成と、絶
縁層のバイアホールを介した上下のプリント回路の接続
がなされた立体回路を有することを特徴とする金属プリ
ント基板である。
（作用）
本発明は、小型化の手段として回路幅を細くして導体層
を厚くすることにより回路の断面積を同一とし°Ｃ一定
の抵抗値を確保し、かつ、回路を形成する導体層を多層
化した立体、回路を採用した。また、耐熱性向上の手段
としては、基板及び積層材料に樹脂系材料を用いずに、
耐熱性に優れた酸化物及び金属を採用した。詳しくは、
基板として、表面に酸化物絶縁膜を有する金属基板を用
い、該基板りに酸化物絶縁層で分離された、所定の回路
パターンを有する金属導体層を形成し、かつ、酸化物絶
縁層のバイアホールを介して上下の回路を接続すること
により立体回路を得たものである。このような金属プリ
ント基板は、小型で耐熱、性に優れているところから、
種々の電気機ＨＨに適用できるものである。
を厚くすることにより回路の断面積を同一とし°Ｃ一定
の抵抗値を確保し、かつ、回路を形成する導体層を多層
化した立体、回路を採用した。また、耐熱性向上の手段
としては、基板及び積層材料に樹脂系材料を用いずに、
耐熱性に優れた酸化物及び金属を採用した。詳しくは、
基板として、表面に酸化物絶縁膜を有する金属基板を用
い、該基板りに酸化物絶縁層で分離された、所定の回路
パターンを有する金属導体層を形成し、かつ、酸化物絶
縁層のバイアホールを介して上下の回路を接続すること
により立体回路を得たものである。このような金属プリ
ント基板は、小型で耐熱、性に優れているところから、
種々の電気機ＨＨに適用できるものである。
（実施例）
第１図の作成手順に従って金属プリント基板を作成した
。基板の金属母材には、板厚！、 ５＋ｏ＋ｅの放熱性
の良好なＡＩ板を用い、その−１〕に膜厚ｌＯμｍの５
ｉｎｓを真空蒸首で第１図（ａ）のように形成して絶縁
膜とし、これを絶縁基板とした。次に、該基板の上に膜
厚ｌＯμｍのＣｕを真空蒸着し、エツチングすることに
よりプリント回路を第１図（ｂ）のように形成した。そ
の上に膜厚ｌＯμｌのＳｉｎ、を真空蒸着し、エツチン
グすることにより絶縁層と該層にバイアホールを第１図
（ｃ）のように形成した。さらに、その」−に膜厚１０
μｍのＣｕを真空蒸着することにより絶縁層のバイアホ
ールを埋めかつ導体層を形成し、その後、エツチングす
ることにより第２層目のプリント回路を第１図（ｄ）の
ように形成した。このような操作を繰り返すことにより
、導体層を４層形成した立体回路を第１図（ｅ）に示し
た。なお、この実施例では、４層の立体回路の例を示し
たが、必要に応じて層の数を適宜選定することができる
。また、導体層の材料としてはＣｕの外にＡ（２や他の
導電性材料を適宜使用可能であり、絶縁層としてはＳｉ
ｎ、の外に＾（ｌ ｔｏ、や他の絶縁性酸化物を用いる
ことができる。
。基板の金属母材には、板厚！、 ５＋ｏ＋ｅの放熱性
の良好なＡＩ板を用い、その−１〕に膜厚ｌＯμｍの５
ｉｎｓを真空蒸首で第１図（ａ）のように形成して絶縁
膜とし、これを絶縁基板とした。次に、該基板の上に膜
厚ｌＯμｍのＣｕを真空蒸着し、エツチングすることに
よりプリント回路を第１図（ｂ）のように形成した。そ
の上に膜厚ｌＯμｌのＳｉｎ、を真空蒸着し、エツチン
グすることにより絶縁層と該層にバイアホールを第１図
（ｃ）のように形成した。さらに、その」−に膜厚１０
μｍのＣｕを真空蒸着することにより絶縁層のバイアホ
ールを埋めかつ導体層を形成し、その後、エツチングす
ることにより第２層目のプリント回路を第１図（ｄ）の
ように形成した。このような操作を繰り返すことにより
、導体層を４層形成した立体回路を第１図（ｅ）に示し
た。なお、この実施例では、４層の立体回路の例を示し
たが、必要に応じて層の数を適宜選定することができる
。また、導体層の材料としてはＣｕの外にＡ（２や他の
導電性材料を適宜使用可能であり、絶縁層としてはＳｉ
ｎ、の外に＾（ｌ ｔｏ、や他の絶縁性酸化物を用いる
ことができる。
（発明の効果）
本発明は、上記の構成を採用することにより、プリント
基板の耐熱性及び強度を向、１−させることができ、か
つ、放熱性が良好となるため、ＩＣ等の素子の破損が回
避された。また、金属導体層及び酸化物絶縁層を交互に
積層し、各層のエツチングによりコンパクトな立体回路
を容易に形成することができるようになった。
基板の耐熱性及び強度を向、１−させることができ、か
つ、放熱性が良好となるため、ＩＣ等の素子の破損が回
避された。また、金属導体層及び酸化物絶縁層を交互に
積層し、各層のエツチングによりコンパクトな立体回路
を容易に形成することができるようになった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面に酸化物絶縁膜を有する金属基板の上 に、金属の導体層と酸化物絶縁層とを交互に積層し、各
導体層並びに各絶縁層を所定のパターンにエッチングす
ることにより、各導体層へのプリント回路の形成と、絶
縁層のバイアホールを介した上下のプリント回路の接続
がなされた立体回路を有することを特徴とする金属プリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8405988A JPH01257397A (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 金属プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8405988A JPH01257397A (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 金属プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01257397A true JPH01257397A (ja) | 1989-10-13 |
Family
ID=13819923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8405988A Pending JPH01257397A (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 金属プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01257397A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148696A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-06-06 | Gunze Ltd | プリント配線用基板 |
| EP1879227A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-16 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Multilayer wiring substrate and manufacturing method thereof |
| JP2011029522A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5035666A (ja) * | 1973-08-07 | 1975-04-04 | ||
| JPS51124681A (en) * | 1975-04-24 | 1976-10-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | A method of rf supttering |
| JPS59175794A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-10-04 | 今村 順子 | 金属絶縁プリント配線板とその製造方法 |
| JPS6281093A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-14 | 昭和電工株式会社 | 積層回路基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-04-07 JP JP8405988A patent/JPH01257397A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5035666A (ja) * | 1973-08-07 | 1975-04-04 | ||
| JPS51124681A (en) * | 1975-04-24 | 1976-10-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | A method of rf supttering |
| JPS59175794A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-10-04 | 今村 順子 | 金属絶縁プリント配線板とその製造方法 |
| JPS6281093A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-14 | 昭和電工株式会社 | 積層回路基板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148696A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-06-06 | Gunze Ltd | プリント配線用基板 |
| EP1879227A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-16 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Multilayer wiring substrate and manufacturing method thereof |
| JP2011029522A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
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