JPS60192380A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

半導体レ−ザ装置

Info

Publication number
JPS60192380A
JPS60192380A JP59049734A JP4973484A JPS60192380A JP S60192380 A JPS60192380 A JP S60192380A JP 59049734 A JP59049734 A JP 59049734A JP 4973484 A JP4973484 A JP 4973484A JP S60192380 A JPS60192380 A JP S60192380A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
type
groove
current
light guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59049734A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Mihashi
三橋 豊
Yutaka Nagai
豊 永井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP59049734A priority Critical patent/JPS60192380A/ja
Priority to US06/700,017 priority patent/US4667332A/en
Priority to EP85301613A priority patent/EP0155152B1/en
Priority to DE8585301613T priority patent/DE3575501D1/de
Publication of JPS60192380A publication Critical patent/JPS60192380A/ja
Priority to US07/029,190 priority patent/US4734385A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/223Buried stripe structure
    • H01S5/2232Buried stripe structure with inner confining structure between the active layer and the lower electrode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/223Buried stripe structure
    • H01S5/2237Buried stripe structure with a non-planar active layer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体レーザ装置に関し、特に近年急速に発
展して来たM O−CV D (Metal Orga
nicChemical Vapor Deposit
ion )法を用いて製造するのに好適な半導体レーザ
の構造に関するものである。
〔従来技術〕
近年、半導体レーザの結晶成長法としてMO−CVD法
が注目されティる。MO−cVr′)法はl・リメチル
ガリウム(TMG)やトリメチルアルミニウム(TMA
)等の■族元素の有機金属、及び■族元素材料としての
アルシン(AsHs)ガス等を主原料として用いた、一
種の熱分解を利用した結晶成長法であり、成長膜厚及び
膜質の均一性が優れ、一度に大面積のウェハに結晶成長
可能であることから、今後のレーザ結晶の量産技術とし
て有望で、従来の液相成し技術にとって変わるのではな
いかと言われている。しかし、MO−CVD法にも溝埋
め成長しにくい等の欠点があり、適用できるレーザ構造
に限りがある。例えば、液相成長法でしばしば行なわれ
るような、GaAs基板に溝を形成し、この溝が埋まる
ようにダブルへテロ構造を積層し、溝の両側での基板に
よる光吸収により実効的な光ガイドを形成するタイプ(
屈折率ガイド形)の半導体レーザには適用できない。
今までMO−CVD法を用いて実現されているレーザ構
造は、活性層の水平方向に屈折率ガイドを持たず、水平
方向の利得分布により光が導波される、いわゆるゲイン
ガイド形の構造が多い。
ところで、このようなゲインガイド形レーザは屈折率ガ
イド形に比べ、動作電流が大きい、非点収差が大きい等
の欠点があり、このような欠点のない屈折率ガイド形レ
ーザの方が素子の寿命や実用上の観点から使用しやすい
〔発明の概要〕
本発明はこのような従来構造の、MO−CVD法で成長
される半導体レーザの問題点を解決するためになされた
ものであり、基板上に第1のクララ1層と電流1!tl
 1111.層を形成するとともに該電流阻止層にスト
ライプ状溝を形成し、さらにこの電流阻止層及びストラ
イプ状溝の上に、光ガイド層。
湾曲した活性層、及び第2のクラッド層を順次形成して
、上記活性層の湾曲のくびれの部分により実効的な水平
方向の光とじ込め作用が行なわれるようにすることによ
り、MO−CVD法を用いて製作するのに好適で、動作
電流が低(、非点収差の少ない全く新規な構造の半導体
レーザ装置を提供することを目的としている。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図をもとに説明する。図
中、1はZn等のP形不純物をドーピングしたP形Ga
As基板、2はP形GaAs基板1上に成長されたP形
AAx Ga 5−xAsクラッド層、3はP形Aj!
x Ga 1−xAsクラッド層2上に成長されたn形
GaAs電流阻止層で、断面が逆台形で、その底部にP
形Aj!x Ga 1−xAsクラッドN2が露出する
ようなストライプ状溝10を有しており、屈折率が上記
クラッド層2よりも大で禁制帯幅がそれより小さくなっ
ている。さらに、4はP形AA’y Ga 1−yAs
光ガイド層で、これは上記n形GaAs電流阻止層3上
、該層3のストライプ状溝10の側面上、及び線溝10
の底部に露出したP形Aβx Ga 1−xAsクラッ
ド層2上に、溝の段差形状をほぼ残すように形成されて
おり、その屈折率は上記クラッド層2のそれ以トとなっ
ている。5はA fly Ga 1−VAS光ガイド層
4上に形成されその屈折率が隣接層より大であるP形又
はn形のA Ilz Ga 1−zAs活性層、6はA
Rz Ga 1−zAs活性N5上に形成されたn形A
 llx Ga 1−xAsクラ・ノド層、7はn形A
11x Ga 1−xAsクラグラ層6上に形成された
電極砲付のためのn形GaAsコンタクト層である。
各層の厚さ及びAβ組成比x+ Vr zは、例えば、
P形AAx Ga 1−xAsクラッド層2では、厚さ
1.5.17111程度、x =0.45、P形A l
y Ga 1−yAS光ガイガ41層4、厚さ0.2μ
m程度、y−0゜30、A Ilz Ga 1−zAs
活性N5では厚さ0.15μm程度、z−0,15、n
形AAx Ga H−xAsクラッド層6では、厚さ1
.5μm程度、X =0.45にすることにより、可視
光領域(波長〜780nm)でのレーザ発振を得ること
ができる。8はn形GaAsコンタクト層7上に取り付
けられたn側電極、9はP形GaAs基板に取り付けら
れたP側電極である。
第2図(al〜(11)は本発明の一実施例による半導
体レーザの製造工程を、順を追って模式的に示したもの
である。まず第2図(alのP形GaAs基板1上に、
MO−CVD法を用いてP形A 7!x Ga 1−χ
Asクラッド層2及びn形GaAs電流阻止層3を順に
成長させる。次に、第2図(C1で示すように、フォト
レジスト11をエツチングマスクとして用い、n形Ga
As電流1111. +l二層3のみを、AβGaAs
よりGaAsの方が速くエツチングされる選択性エツチ
ング液1例えば、過酸化水素水:アンモニア水=30:
1の混合液等によりエツチングし、ストライプ状溝10
を形成する。ストライプ状溝10の溝11としては、溝
の上部で3〜4 メtm、底部で2μm程度が適当であ
る。次に第2図(dlのように、フォトレジスト11を
除去した後、所定の前処理を施し、MO−CVD法を用
いて、第2図(e)で示すように、P形A lly G
a 1−yAs光ガイド層4. A I!z Ga 4
−zAs活性層5. n形Aj!xGa1−xAsAs
クラッド層6形GaASコンタクト層7を順次成長させ
る。
本実施例においては、このように2段階の結晶成長によ
りレーザ構造が構成されるのであるが、2回目の成長に
際しては、ストライプ状溝10の底部に露出したAAx
 Ga 1−xAs 2の表面に、AJV Ga H−
yAs光ガイド層4を成長する必要がある。一般に従来
の液相成長技術を用いた場合、このような−皮酸化性雰
囲気にさらしたA#GaAs層上にAAGaAs系、G
aAsjii等の結晶を成長するのは困難である。しか
し、MO−CVD法を用いることにより、容易にAJV
xGa1−χAsクラッド層2の上に、A 1y Ga
 1−yAs光ガイド層4を成長することが可能である
。又、図から明らかなように、MO−CVD法を用いる
ことにより、活性層5を、はぼストライプ状溝10の断
面形状に近い形に湾曲させることができ、この湾曲のく
びれの部分により、実効的に水平方向の光とじ込め作用
が行なわれるという効果も生じる。
次に本発明の半導体レーザの動作原理について説明する
。第1図の実施例による半導体レーザにおいて、P側電
極9に正、n側電極8に負の電圧を印加すると、n形G
 a A s電流阻止層3が電極8.9間に介在する領
域では、n形GaAs電流阻止N3とP形A Ily 
Ga 1−yAs光ガイドN4との間の接合が逆バイア
スとなるので電流は流れず、電流はストライプ状溝10
の開口部近傍にのみ集中して流れる。この時A ez 
Ga 1−zAs活性層5のストライプ状溝10底部に
近い部分に、P形A !1yGa 1−yAs光ガイド
N4がらボルルが、n形Aβx Ga 1−にAsクラ
ッド層6から電子が注入され、両者の再結合による発光
が生じる。
注入する電流レベルをさらに上げて行くと、やがて誘導
放出が始まり、レーザ発振に至る。前述のように、本実
施例のレーザ構造においては、活性層5が、ストライプ
状a10の断面形状に近い形で湾曲しているため、活性
層5の溝底部に平行な部分と、傾斜している部分の境界
において、実効的な水平方向の屈折率ガイドが形成され
、光は活性層5の溝底部の平行な部分に効率よくとじ込
められる。
従って、本実施例の半導体レーザ構造では、従来のゲイ
ンガイド形レーザに比べ、はるかに小さい電流で、発振
させることができる。又、水平方向に実効的屈折率ガイ
ドを有するため、本実施例の半導体レーザには、非点収
差がほとんどなく、実用上、使い易いという長所もある
。さらに本実施例の半導体レーザでは、活性層5とP形
A/!xGa 1−xAsクラッド層2との間に、Al
2yGa1−yAs光ガイド層4を設け、この光ガイド
層4の屈折率を、活性層5とクラッド層2の中間的な値
に設定しているので、光を活性層5から光ガイドN4に
しみ出させることができ、これにより、活性層5内での
光密度が減少し、半導体レーザとしての最大光出力を増
大させることができる。すなわち本実施例の構造によれ
ば、高出力の半導体レーザも容易に実現できる。もちろ
んAl2yGa1−yAs光ガイドN4のAI1組成比
yを、Al!xGa 1−にAs層2のA7!組成比X
と同じにすれば、高出力化はされないが、通常のレーザ
動作を行うことができる。
なお上記実施例においては、P形G a A s基板上
にAAGaAs系の各層を成長した場合について説明し
たが、本発明はn形GaAs基板上に、上記実施例とは
反対の導電形の各層を成長した場合にも適用されるのは
言うまでもなく、又GaAS基板の代わりにTnP基板
を用い、TnGaAsP等の4元化合物でダブルへテロ
構造を形成した同様な構造にも適用できる。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明の半導体レーザ装置によれば、基
板上に第1のクラッド層と電流阻Il:層を形成すると
ともに該電流阻止層にストライプ状溝を形成し、さらに
これらの上に、光ガイド層、」二記ストライプ状溝の断
面形状に近い形に湾曲した0 活性層、及び第2のクラッド層を順次形成して、上記活
性層の湾曲のくびれの部分により実効的な水平方向の光
とじ込め作用が行なわれるようにしたので、MO−CV
D法に好適な屈折率ガイド形の半導体レーザ構造が得ら
れ、その動作電流が低く、しかも非点収差がない半導体
レーザを安価に大量生産できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図(al
〜(elは本発明の一実施例による半導体レーザの製造
工程を順に示した工程図である。 1−P形GaAs基扱、2 ・P形Aj!xGal−に
Asクランド層(第1のクラッド層)、3・・・n形G
aAs電流阻止層、4 ・P形Any Ga s −y
As光ガイド層、5・・・P形又はn形Aβz Ga 
1−zAs活性層、6−・・n形AAx Ga 1−x
AsクラッドN(第2のクラッド層)、7・・・n形G
aAsコンタクト層、8・・・n側電極、9・・・P側
電極、10・・・ストライブ状溝。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 1 第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 +11 第1の導電形を有する半導体基板上に形成され
    た第1の導電形の第1のクラッド層と、該第1のクラッ
    ド層上に形成されその底部に該第1のクラッド層が露出
    するようなストライブ状溝を有する上記第2の導電形の
    電流阻止層と、該電流阻止層、−ヒ記ストライプ状溝及
    び線溝から露出した上記第1のクラッド層を覆うように
    形成された第1の導電形の光ガイド層と、該光ガイド層
    上に形成され屈折率が該光ガイド層より大で上記ストラ
    イプ状溝の近傍で湾曲した活性層と、該活性層上に形成
    され屈折率が該活性層より小さい第2の導電形の第2の
    クラッド層とを備えたことを特徴とする半導体レーザ装
    置。 (2)上記光ガイド層は、その屈折率が上記第1のクラ
    ッド層のそれ以上でかつ」二記活性層のそれより小さく
    設定されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の半導体レーザ装置。
JP59049734A 1984-03-13 1984-03-13 半導体レ−ザ装置 Pending JPS60192380A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59049734A JPS60192380A (ja) 1984-03-13 1984-03-13 半導体レ−ザ装置
US06/700,017 US4667332A (en) 1984-03-13 1985-02-08 Semiconductor laser element suitable for production by a MO-CVD method
EP85301613A EP0155152B1 (en) 1984-03-13 1985-03-08 A semiconductor laser
DE8585301613T DE3575501D1 (de) 1984-03-13 1985-03-08 Halbleiterlaser.
US07/029,190 US4734385A (en) 1984-03-13 1987-03-23 Semiconductor laser element suitable for production by a MO-CVD method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59049734A JPS60192380A (ja) 1984-03-13 1984-03-13 半導体レ−ザ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60192380A true JPS60192380A (ja) 1985-09-30

Family

ID=12839417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59049734A Pending JPS60192380A (ja) 1984-03-13 1984-03-13 半導体レ−ザ装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US4667332A (ja)
EP (1) EP0155152B1 (ja)
JP (1) JPS60192380A (ja)
DE (1) DE3575501D1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6393180A (ja) * 1986-10-07 1988-04-23 Sony Corp 半導体レーザの製造方法
DE3827961A1 (de) * 1987-08-19 1989-03-02 Mitsubishi Electric Corp Halbleiterlaser

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783425A (en) * 1985-11-06 1988-11-08 Hitachi, Ltd. Fabrication process of semiconductor lasers
JPS62281488A (ja) * 1986-05-30 1987-12-07 Nec Corp 半導体レ−ザ
JPS6373688A (ja) * 1986-09-17 1988-04-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体発光装置
JPS6373685A (ja) * 1986-09-17 1988-04-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザアレイおよびその製造方法
US4788159A (en) * 1986-09-18 1988-11-29 Eastman Kodak Company Process for forming a positive index waveguide
JPS63140591A (ja) * 1986-12-02 1988-06-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザ装置の製造方法
JPS63166285A (ja) * 1986-12-26 1988-07-09 Toshiba Corp 半導体発光装置の製造方法
US4922499A (en) * 1988-02-09 1990-05-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor laser device and the manufacturing method thereof
JPH01235397A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ
JPH01293690A (ja) * 1988-05-23 1989-11-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ
JPH0231487A (ja) * 1988-07-20 1990-02-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置とその製造方法
JPH02253682A (ja) * 1989-03-27 1990-10-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ
JPH0719931B2 (ja) * 1989-04-06 1995-03-06 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置およびその製造方法
JPH03127891A (ja) * 1989-10-13 1991-05-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
US5038356A (en) * 1989-12-04 1991-08-06 Trw Inc. Vertical-cavity surface-emitting diode laser
US5058120A (en) * 1990-02-28 1991-10-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Visible light emitting semiconductor laser with inverse mesa-shaped groove section
EP0695006B1 (en) * 1990-05-09 1998-03-04 Sharp Kabushiki Kaisha A method for producing a compound semiconductor laser device
JPH06302908A (ja) * 1993-04-15 1994-10-28 Fujitsu Ltd 半導体レーザ
JPH0750445A (ja) * 1993-06-02 1995-02-21 Rohm Co Ltd 半導体レーザの製法
US5889913A (en) * 1995-03-15 1999-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical semiconductor device and method of fabricating the same
US7268454B2 (en) * 2003-01-17 2007-09-11 Magnetic Torque International, Ltd. Power generating systems
US7233088B2 (en) * 2003-01-17 2007-06-19 Magnetic Torque International, Ltd. Torque converter and system using the same
US20060111191A1 (en) * 2004-11-19 2006-05-25 Magnetic Torque International Torque transfer system and method of using the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5541741A (en) * 1978-09-20 1980-03-24 Hitachi Ltd Semiconductor laser device
JPS56164590A (en) * 1980-05-23 1981-12-17 Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> Semiconductor laser

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1137605A (en) * 1979-01-15 1982-12-14 Donald R. Scifres High output power laser
JPS5640292A (en) * 1979-09-11 1981-04-16 Fujitsu Ltd Semiconductor laser
US4366568A (en) * 1979-12-20 1982-12-28 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Semiconductor laser
JPS5710992A (en) * 1980-06-24 1982-01-20 Sumitomo Electric Ind Ltd Semiconductor device and manufacture therefor
JPS5723292A (en) * 1980-07-16 1982-02-06 Sony Corp Semiconductor laser device and manufacture thereof
GB2105099B (en) * 1981-07-02 1985-06-12 Standard Telephones Cables Ltd Injection laser
US4613387A (en) * 1983-02-28 1986-09-23 Itt Industries Inc. Injection laser manufacture
JPS6031288A (ja) * 1983-07-29 1985-02-18 Sharp Corp 半導体レ−ザ素子
JPS6080292A (ja) * 1983-10-07 1985-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レ−ザ
JPS60110188A (ja) * 1983-11-18 1985-06-15 Sharp Corp 半導体レ−ザ素子
JPS60150682A (ja) * 1984-01-17 1985-08-08 Sharp Corp 半導体レ−ザ素子
US4660208A (en) * 1984-06-15 1987-04-21 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Semiconductor devices employing Fe-doped MOCVD InP-based layer for current confinement
JPS6184827A (ja) * 1984-10-02 1986-04-30 Sharp Corp 半導体装置の製造方法
US4647320A (en) * 1985-05-22 1987-03-03 Trw Inc. Method of making a surface emitting light emitting diode

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5541741A (en) * 1978-09-20 1980-03-24 Hitachi Ltd Semiconductor laser device
JPS56164590A (en) * 1980-05-23 1981-12-17 Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> Semiconductor laser

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6393180A (ja) * 1986-10-07 1988-04-23 Sony Corp 半導体レーザの製造方法
DE3827961A1 (de) * 1987-08-19 1989-03-02 Mitsubishi Electric Corp Halbleiterlaser

Also Published As

Publication number Publication date
EP0155152A3 (en) 1987-04-15
US4734385A (en) 1988-03-29
EP0155152A2 (en) 1985-09-18
EP0155152B1 (en) 1990-01-17
US4667332A (en) 1987-05-19
DE3575501D1 (de) 1990-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60192380A (ja) 半導体レ−ザ装置
US4932033A (en) Semiconductor laser having a lateral p-n junction utilizing inclined surface and method of manufacturing same
US5161167A (en) Semiconductor laser producing visible light
JPH01175285A (ja) 半導体レーザ装置
JPS6085585A (ja) 埋め込み型半導体レ−ザ
JPS6079785A (ja) 半導体レ−ザ装置
JP2629678B2 (ja) 半導体レーザ装置およびその製造方法
JPS6362292A (ja) 半導体レ−ザ装置およびその製造方法
JPH01304793A (ja) 半導体レーザ装置の製造方法
JPH084180B2 (ja) 半導体レ−ザ装置およびその製造方法
JPH0373584A (ja) 半導体レーザ装置
JPH11145553A (ja) 半導体レーザ素子及びその作製法
JPS6190489A (ja) 半導体レ−ザ装置およびその製造方法
JPH0256836B2 (ja)
JPS62281384A (ja) 半導体レ−ザ素子およびその製造方法
JPS63213988A (ja) 半導体レ−ザ装置とその製造方法
JPH0258288A (ja) 半導体レーザ
JPS63287082A (ja) 半導体レ−ザ素子
JPS59222984A (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS63233587A (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS6197986A (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS63177489A (ja) 半導体レ−ザ装置およびその製造方法
JPH02213183A (ja) 半導体レーザおよびその製造方法
JPH06302909A (ja) 半導体レーザ装置
JPS60149184A (ja) 半導体レ−ザ素子の製造方法