JPS60169858U - チツプ実装基板 - Google Patents

チツプ実装基板

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Publication number
JPS60169858U
JPS60169858U JP5661384U JP5661384U JPS60169858U JP S60169858 U JPS60169858 U JP S60169858U JP 5661384 U JP5661384 U JP 5661384U JP 5661384 U JP5661384 U JP 5661384U JP S60169858 U JPS60169858 U JP S60169858U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
chip mounting
mounting board
printed circuit
current
Prior art date
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Pending
Application number
JP5661384U
Other languages
English (en)
Inventor
本間　六郎
松本　厚彦
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 沖電気工業株式会社 filed Critical 沖電気工業株式会社
Priority to JP5661384U priority Critical patent/JPS60169858U/ja
Publication of JPS60169858U publication Critical patent/JPS60169858U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるチップ部品実装基板の第１の実施
例を示す断面図、第２図はその抵抗体部分を示す平面図
、第３図は第２の実施例を示す抵抗体部分の平面図であ
る。 １・・・プリント基板、２・・・通電端子、３・・・抵
抗体、４・・・接着剤、５・・・チップ部品、６・・・
プリント回路、７・・・抵抗体、８・・・通電端子。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　プリント基板上にチップ部品と略同−の大きさでか
    つ両端に通電端子を有する抵抗体を形成し、この抵抗体
    上に熱可塑性接着剤によりチップ部品を実装したことを
    特徴とするチップ実装基板。 ２　プリント基板上に複数の抵抗体を形成し、各抵抗体
    に通電端子を設けたことを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第１項記載のチップ実装基板。 ３　プリント基板上に複数の抵抗体を形成し、各抵抗体
    間を通電端子により電気的に接続したことを特徴とする
    実用新案登録請求の範囲第１項記載のチップ実装基板。
JP5661384U 1984-04-19 1984-04-19 チツプ実装基板 Pending JPS60169858U (ja)

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JP5661384U JPS60169858U (ja) 1984-04-19 1984-04-19 チツプ実装基板

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JP5661384U JPS60169858U (ja) 1984-04-19 1984-04-19 チツプ実装基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60169858U true JPS60169858U (ja) 1985-11-11

Family

ID=30580375

Family Applications (1)

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JP5661384U Pending JPS60169858U (ja) 1984-04-19 1984-04-19 チツプ実装基板

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JP (1) JPS60169858U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006515407A (ja) * 2002-07-22 2006-05-25 テレズィゴロジー　インク 組立及び解体用のファスナ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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