JPS60167286A - 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 - Google Patents
電子デバイスにおける電気的接続部の構造Info
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- JPS60167286A JPS60167286A JP59021926A JP2192684A JPS60167286A JP S60167286 A JPS60167286 A JP S60167286A JP 59021926 A JP59021926 A JP 59021926A JP 2192684 A JP2192684 A JP 2192684A JP S60167286 A JPS60167286 A JP S60167286A
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- electronic device
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子デバイスにおける電気的接続部の構造に関
するものであシ、特に高密度の電気的接続を実現するだ
めの構造に関する。
するものであシ、特に高密度の電気的接続を実現するだ
めの構造に関する。
各種の電子デバイスにおいて部品間の電気的接続が行な
われる。最近ではデバイスの小型化及び実装の高密度化
にともない、電気的接続部の構造も次第に小さなものが
必要とされる様になってきた。従来、この様な電気的接
続として、半田付けやゼブラコネクタが用いられていた
。ところが、この様な電気的接続による接続の高密度化
には限度がるるので、更に微小な電気的接続部構造とし
てワイヤデンディングが採用でれることがある。
われる。最近ではデバイスの小型化及び実装の高密度化
にともない、電気的接続部の構造も次第に小さなものが
必要とされる様になってきた。従来、この様な電気的接
続として、半田付けやゼブラコネクタが用いられていた
。ところが、この様な電気的接続による接続の高密度化
には限度がるるので、更に微小な電気的接続部構造とし
てワイヤデンディングが採用でれることがある。
この様なワイヤデンディングは従来ICにおいて広く利
用されておシ、その概略部分平面図11図に示す。図に
おいて、1は半導体チップであシ、2はその周辺部近く
に位置する電極端子部で1ム3は半導体チップlの周辺
部近くに迄延びている外部引出し導体であシ、4はその
先端部のワイヤボンディング部分である。電極端子部2
とワイヤポンディング部分4とは導体たとえば金または
アルミニウムの細いがンディングワイヤ5で接続されて
いる。しかるに、従来のワイヤボンディングにおいては
、電極端子部2及びワイヤボンディング部分4はそれぞ
れほぼ直線的に配置され、ボンディングワイヤもほぼ同
じ長さで且つ同様な高きにて位置していた。このため、
従来一般にワイヤボンディングにおけるボンディングピ
ッチは4〜5本/l1111位でアリ、これ以上の高密
度のデンディングでは隣接するワイヤーが接触してしま
うことがちシ従って量産時の歩留りが低下するという問
題があった。
用されておシ、その概略部分平面図11図に示す。図に
おいて、1は半導体チップであシ、2はその周辺部近く
に位置する電極端子部で1ム3は半導体チップlの周辺
部近くに迄延びている外部引出し導体であシ、4はその
先端部のワイヤボンディング部分である。電極端子部2
とワイヤポンディング部分4とは導体たとえば金または
アルミニウムの細いがンディングワイヤ5で接続されて
いる。しかるに、従来のワイヤボンディングにおいては
、電極端子部2及びワイヤボンディング部分4はそれぞ
れほぼ直線的に配置され、ボンディングワイヤもほぼ同
じ長さで且つ同様な高きにて位置していた。このため、
従来一般にワイヤボンディングにおけるボンディングピ
ッチは4〜5本/l1111位でアリ、これ以上の高密
度のデンディングでは隣接するワイヤーが接触してしま
うことがちシ従って量産時の歩留りが低下するという問
題があった。
近年、文字、図形その他の画像情報の入出力装置のコン
ポーネントとして、出力側ではサーマルプリンターヘッ
ド、インクジェットプリンターヘッド又は液晶プリンタ
ーヘッド等が用いられ、また入力側では7オトセンサー
アレイ等が用いられる様になったが、これらデバイスに
おいては人間の視覚的認識の関係から情報密度8〜16
ビツト/叫が必要でおシ、たとえばA4サイズの画像情
報の場合には1728〜3456ビツトの′を気的接続
が必要である。しかしながら、従来のワイヤボンディン
グでは、上記の如く、この様な高v!2度且つ多数の電
気的接続をMする電子デバイスを歩留り良く量産するこ
とは極めて困難である。
ポーネントとして、出力側ではサーマルプリンターヘッ
ド、インクジェットプリンターヘッド又は液晶プリンタ
ーヘッド等が用いられ、また入力側では7オトセンサー
アレイ等が用いられる様になったが、これらデバイスに
おいては人間の視覚的認識の関係から情報密度8〜16
ビツト/叫が必要でおシ、たとえばA4サイズの画像情
報の場合には1728〜3456ビツトの′を気的接続
が必要である。しかしながら、従来のワイヤボンディン
グでは、上記の如く、この様な高v!2度且つ多数の電
気的接続をMする電子デバイスを歩留り良く量産するこ
とは極めて困難である。
本発明は、以上の如き従来技術に鑑み、電子デバイスに
おいて高密度且つ多数の電気的接続を行なうことのでき
る電気的接続部の構造を提供することを目的とする。
おいて高密度且つ多数の電気的接続を行なうことのでき
る電気的接続部の構造を提供することを目的とする。
以上の如き目的は、ワイヤボンディングによシミ気的に
接続される各々の部品における複数の電極端子部の配列
においてボンディングワイヤー接続位置f!:1つおき
に互い違いに千鳥将に配置し、互いに比較的近いあるい
は遠い接続位置どうしをボンディングすることにより達
成される。
接続される各々の部品における複数の電極端子部の配列
においてボンディングワイヤー接続位置f!:1つおき
に互い違いに千鳥将に配置し、互いに比較的近いあるい
は遠い接続位置どうしをボンディングすることにより達
成される。
第2図は本発明の電気的接続部構造を有するサーマルプ
リンターヘッドのモジュールである。プリンタ一部基板
11及び駆動回路部基板12の上面にはそれぞれ多数の
電極端子部13及び14が端部まで延びて対向している
。第3図は第2図の■部分の拡大平面図でアシ、プリン
ター音μ基板ll側の電極端子部13と駆動回路部基板
12 (tillの電極端子部14とが対向して配置せ
しめられておシ、対応する端子部どうしが?ンデイング
ワイヤ15で接続されている。各基板側の電極対A子部
におけるワイヤ接続位置は端子部l11つおきに互い違
いに即ち千鳥調に配列されており、戸口ち基板端部から
比較的近い接続位置と基板端部6カ)ら比較的遠い接続
位置とが存在する。?ンデ(ングは基板端部から比較的
近い接続位置のものどうしの間及び基板端部から比較的
遠い接続位置のものどうしの間で行なわれる。尚、?ン
デイング操作は従来と同様にして行なうことができる。
リンターヘッドのモジュールである。プリンタ一部基板
11及び駆動回路部基板12の上面にはそれぞれ多数の
電極端子部13及び14が端部まで延びて対向している
。第3図は第2図の■部分の拡大平面図でアシ、プリン
ター音μ基板ll側の電極端子部13と駆動回路部基板
12 (tillの電極端子部14とが対向して配置せ
しめられておシ、対応する端子部どうしが?ンデイング
ワイヤ15で接続されている。各基板側の電極対A子部
におけるワイヤ接続位置は端子部l11つおきに互い違
いに即ち千鳥調に配列されており、戸口ち基板端部から
比較的近い接続位置と基板端部6カ)ら比較的遠い接続
位置とが存在する。?ンデ(ングは基板端部から比較的
近い接続位置のものどうしの間及び基板端部から比較的
遠い接続位置のものどうしの間で行なわれる。尚、?ン
デイング操作は従来と同様にして行なうことができる。
第4図は第3図の■−■断面図であシ、図力1ら分る様
に・基板端部から比較的近い接続位置どうしのボンディ
ングは比較的低く位置し、これに比べ基板端部から比較
的遠い接続位置どうしのボンディングは比較的高く位置
する。
に・基板端部から比較的近い接続位置どうしのボンディ
ングは比較的低く位置し、これに比べ基板端部から比較
的遠い接続位置どうしのボンディングは比較的高く位置
する。
第5図は本発明による電気的接続部の他の実施例を示す
平面図である。この実施例においては電極端子部13及
び14は細く形成されておシ、その先端の接続位置がど
ンデイングに必要な大きさに比較的大きく形成されてい
るが、接続位置の6己列は第3図の場合と同様である。
平面図である。この実施例においては電極端子部13及
び14は細く形成されておシ、その先端の接続位置がど
ンデイングに必要な大きさに比較的大きく形成されてい
るが、接続位置の6己列は第3図の場合と同様である。
本実施fllによれば、プリンタ一部基板11側及び駆
動回路基板12側のそれぞれにおいて電極端子部を近接
せしめることができるので、接続をよシ高密度で行なう
ことができる。
動回路基板12側のそれぞれにおいて電極端子部を近接
せしめることができるので、接続をよシ高密度で行なう
ことができる。
以上の如き本発明によれば、電気的接続は1つおきに高
さ及び接続位置が異なるので互いに接触するおそれは極
めて小さくなり、デノ々イス量産時における歩留りが向
上する。
さ及び接続位置が異なるので互いに接触するおそれは極
めて小さくなり、デノ々イス量産時における歩留りが向
上する。
第1図は従来のワイヤがンデイングの1(5分平面図で
ある。第2図は本発明による電気的」妾続in’e有す
るサーマルプリンターヘッドモジュールの斜視図であシ
、第3図はその■部分の拡大平面図でちゃ、第4図は第
3図のIV−IV断面図である。第5図は本発明電気的
接続部の平面図である。 11・・・プリンタ一部基板、12・・・駆動回路部基
板、13.14・・・電極端子部、15・・・ポンディ
ングワイヤ。 @1図 −ヤ 笥4図 l!a5図 5
ある。第2図は本発明による電気的」妾続in’e有す
るサーマルプリンターヘッドモジュールの斜視図であシ
、第3図はその■部分の拡大平面図でちゃ、第4図は第
3図のIV−IV断面図である。第5図は本発明電気的
接続部の平面図である。 11・・・プリンタ一部基板、12・・・駆動回路部基
板、13.14・・・電極端子部、15・・・ポンディ
ングワイヤ。 @1図 −ヤ 笥4図 l!a5図 5
Claims (2)
- (1)電子デバイスにおける複数の電極端子部を有する
部品どうしの電気的接続部の構造において、各部品の対
応電極端子部が対向配置されてワイヤーボンディングさ
れており、各部品の電極端子部のワイヤー接続位置は電
極端子部1つおきに互い違いに千鳥調に配列され、且つ
上記ワイヤーポンディングが他の部品に比較的近い接続
位置のものどうし及び他の部品に比較的遠い接続位置の
ものどうしでなされていることを特徴とする、電子デバ
イスにおける電気的接続部の構造。 - (2)電極端子部がワイヤー接続位置のみその他の部分
よシ広い、特許請求の範囲第1項に記載の電子デバイス
における電気的接続部の構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59021926A JPS60167286A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59021926A JPS60167286A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60167286A true JPS60167286A (ja) | 1985-08-30 |
JPS6329950B2 JPS6329950B2 (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=12068668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59021926A Granted JPS60167286A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60167286A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63127077U (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-19 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52133970U (ja) * | 1976-04-01 | 1977-10-12 | ||
JPS5342173U (ja) * | 1976-09-16 | 1978-04-11 | ||
JPS5363556U (ja) * | 1976-11-01 | 1978-05-29 | ||
JPS5470056U (ja) * | 1977-10-27 | 1979-05-18 | ||
JPS55160073U (ja) * | 1979-05-04 | 1980-11-17 | ||
JPS5791265U (ja) * | 1980-11-26 | 1982-06-04 | ||
JPS57165272A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-12 | Toshiba Corp | Connecting method for wire bonding |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5161917A (en) * | 1974-11-25 | 1976-05-28 | Japan National Railway | Kashakijokanno butsutaiunpansochi |
-
1984
- 1984-02-10 JP JP59021926A patent/JPS60167286A/ja active Granted
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52133970U (ja) * | 1976-04-01 | 1977-10-12 | ||
JPS5342173U (ja) * | 1976-09-16 | 1978-04-11 | ||
JPS5363556U (ja) * | 1976-11-01 | 1978-05-29 | ||
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JPS55160073U (ja) * | 1979-05-04 | 1980-11-17 | ||
JPS5791265U (ja) * | 1980-11-26 | 1982-06-04 | ||
JPS57165272A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-12 | Toshiba Corp | Connecting method for wire bonding |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63127077U (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-19 | ||
JPH033972Y2 (ja) * | 1987-02-10 | 1991-01-31 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6329950B2 (ja) | 1988-06-15 |
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