JPS60149190A - プリント配線板はんだ付け用チツプ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント配線板はんだ付は用チップ部品に係
り、特に実装密度の高いプリント配線板に搭載されるリ
ードレスの電極を有する電気部品であるチップ部品にお
いて、これらの搭載されるチップ部品がはんだ付けされ
るとき隣接チップ部品の電極間にはんだブリッジが生じ
ないようにはんだランドとはんだ付けされない上面には
んだ濡れ防止膜を設けたものに関する。

一般にプリント配線板は、積層板の表面に張り付けた銅
箔を電気回路にしたがってエツチングして回路パターン
を形成し、このパターンに抵抗、コンデンサー等の電気
部品を取り付けられるようにしたものである。これらの
電気部品を取り付けるにはその端子を上記回路パターン
のはんだ付はランドにはんだ付けすることにより行なわ
れる。

この場合プリント配線板の電気部品を取り付ける反対側
に回路パターンが形成されてい一ζはんだ付はランドが
あるものと、プリント配線板の電気部品を取り付ける側
に回路パターンが形成されていてはんだ付はランドがあ
るいわゆる平面実装のものがある。

この平面実装のものでは厚膜ＩＣ回路基板、銅張り積層
板のようなプリント配線板に電気素子のチップ部品を搭
載することが行なわれている。このプリント配線板は、
例えば第１図に示すように、基板ａに銅箔からなるはん
だ付はランド１と１’、２と２°、３と３゛が各一対一
組となって形成され、これら以外の基板１の表面には絶
縁被覆膜４が設けられたものである。一方チンプ部品は
直方体をなし、その両端の周囲４面及び端面の部分が電
極になっているものである。このチップ部品を上記プリ
ント配線板にはんだ付ｂ’ｉ”？’るには、フローソル
ダーによるはんだ付は方法が行なわれている。

これは第２図に示すように■プリント配線板をチップ部
品自動装着装置に搬入し、■このプリント配線板の例え
ばはんだ付はランド１，１′の間の絶縁被覆膜上に接着
剤をスクリーン印刷方式あるいはディスペンサ一方式で
塗布し、■ついでチップ部品を供給してこの接着剤で保
持し、この後加熱あるいは紫外線を照射して接着剤を硬
化させることによりチップ部品を仮固定し、さらに必要
に応じてリード端子を有する電気部品を装着する。

■ついでプリント配線板を裏がえしにして自動はんだ付
は装置に搬入してフラフクスを塗布しこのフラフクスを
塗布したものをはんだ供給装置から噴出される溶融はん
だにチップ部品が接触するようにして通過させ、■チッ
プ部品の電極を所定のはんだ付はランド１．ｌ゛にはん
だ付けするものである。このはんだ付けされた状態は、
第３図に示すようにはんだは金属材料からできている電
極及びはんだ付はランドに良く濡れるためこれらにのみ
付着するが、その付着の仕方は電極の両側と上面とでは
異なる。これは電極の両側及び端面ばはんだ付はランド
との間に溶融はんだが供給されるためこの溶融はんだは
電極及びはんだ付はランドに良く濡れるため両者の中間
部は両者の接触部側に凹状にへこんだ形になるのに反し
て、電極の上面に濡れた溶融はんだはこの上面のみで拡
がるのでその表面張力によりエツジのところで丸くなっ
て張り出す。このようになると、チップ部品の実装密度
が高くなり第１図のはんだ付はランド１゜２．３及び１
゛、２°、３゛の相互の間の間隔りが例えば０．５　ｕ
のように小さくなると、隣接チップ部品の電極のそれぞ
れから張り出した溶融はんだが互いに接触してはんだブ
リッジをつくることになる。

このようになると、回路のショートが起こるのではんだ
付は不良となり、後に人手による修正が必要になる。こ
れは作業能率を低下させるのでその改善が望まれていた
。

したがって、本発明は、従来、チップ部品をプリント配
線板にはんだイ１けするときには、特にその実装密度が
大きいものにおいては、隣接部品の電極間にはんだブリ
ッジが生じることがあってその修正の手間だかかるとい
う問題を改善するために、チップ部品の上面にはんだを
はじくはんだ濡れ防止膜を設けこれによりはんだブリッ
ジの生成を少なくできるようにしたプリント配線板はん
だ付り用電気部品を提供するものである。

本発明において、はんだ濡れ防止膜は、はんだ付は時に
溶融はんだが濡れずこれをはじくような塗布膜のことを
いい、これには通常使用さているソルダーレジストも使
用できる。例えばタムラ化研株式会社製のソルダーレジ
スト５Ｒ−３１Ｇ、ソルダーレジスト５Ｒ−５１Ｇ、　
７ｒトコートυＳＲ−ＩＧ　、　７ｔトコートＵＳＲ−
２Ｇ、フォトコートＵＳＲ−３Ｇが例示される。

さらに好ましいのはこのソルダーレジストにシリコンオ
イル、シリコン系高分子、フッフ化シリコンオイル、フ
ッソ化シリコン樹脂、フッソ化炭化水素含有高分子等の
シリコン系、フッソ系の界面活性剤を添加することであ
る。この界面活性剤の組成物には例えば次のものが例示
される。

シリコン系 Ｐｏ１ｏｎ　Ｌ、Ｐｏ１ｏｎ　Ｔ、ＫＰＯ３，ＫＳ−７
００，ＫＳ−７０１，ＭＳ−７０７、ＭＳ−７０５Ｆ、
　ＭＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＭＳ−７０９Ｓ、　Ｍ
Ｓ−７１１゜ＫＳＸ−７１２，ＭＳ−６２Ｐ、　ＫＳ−
６２Ｍ、　ＫＳ−６４，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ　Ｇ−４
３０＋　５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ　Ｇ−５４（Ｌ　５ｉｌ
ｉｃｏｌｕｂｅ　Ｇ−５４１以上信越化学工業−社製。

５ｌｌ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１１０９，５Ｒ
−３１０９，５Ｈ−３１０７，５Ｈ−８０１１、ＦＳ−
１２６５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３．ＤＣｐａｎ　Ｇｌａ
ｚｅ　６２０以上トーレシリコン■社製。

フッソ系 グイフリーＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４３
，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３、ＭＥ−８１０以上ダイ
キン工業工業型。

フロラードＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＰＣ−９８，ＦＣ
−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３１
，ＰＣ−７２１以上住友３Ｍ側社製。

スミフルノンＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＰＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８６以上住３化学
−社製。

サー　７　ｏ　ｙＳＲ−１００，５Ｒ−１００Ｘ以上清
美化学−社製。

これらの界面活性剤組成物は、その表面張力で表すと例
えば６〜２０ｄｙｎ／ｃ＋ｎとなる（後述するデュノイ
法による）。このような表面張力を有する他の界面活性
剤あるいは上記例示した界面活性剤とその他の界面活性
剤の混合物の組成物も使用できる。これらの界面活性剤
は高分子のみならず低分子のものも用いられる。

上記界面活性剤の組成物は界面活性剤又はこれと溶剤の
混合物であるが、これらの組成物の界面活性剤及び／又
は他の界面活性剤を溶媒に混合したものも用いられ、ま
た、°上記界面活性剤の組成物の希釈したものも用いら
れる。このための溶媒としては、界面活性剤を熔解又は
分散させ、塗布性を付与するものが用いられる。この溶
媒は塗布後は揮発するものが後に残る皮膜のべとつきを
なくすために好ましい。この溶媒の他の性質としては、
上記組成物が塗布されるときプリント配線板面に良くぬ
れるようなものが好ましい。このようなものとしては、
１，１．１　１−リクロルエタン等の含ハロゲン化炭化
水素系溶剤が好ましい。

上記界面活性剤の組成物の界面活性剤の濃度はシ’Ｊ　
：Ｉン系で０．１〜５重量％、フッソ系で０．０１〜２
重量％が好ましい。

上記はんだ濡れ防止膜を形成するには、上記界面活性剤
の組成物のみを塗布して形成してもよくこの界面活性剤
の組成物あるいはこの界面活性剤組成物をソルダーレジ
ストに含有させたもののいずれにも、樹脂、あるいは皮
膜形成後スリツカ−となるような滑剤その他の添加剤を
加えたものも使用できる。この内、樹脂を加えたものは
低分子の界面活性剤のべたつきを少なくするにも役立つ
。

本発明のはんだ濡れ防止膜を形成させるとき使用する上
記組成物は、チップ部品の電極の上面に塗布される。こ
の塗布方法としては、スプレー、刷毛塗りの他、塗布物
を噴流させてこれにプリント配線板を接触させる方法、
ロールに付着した塗布物をドクターナイフでかきとって
チップ部品の上面に塗布する方法、塗布液を発泡させそ
の泡にチップ部品の電極の上面を接触させる方法、スク
リーン印刷する方法等がある。この塗布されたものは、
適宜手段により乾燥される。これにより皮膜が形成され
る。

このようにして電極にはんだ濡れ防止膜を形成されたチ
ップ部品は、第１図で示すしたようにはんだ付けされる
が、この際チップ部品の電極の上面は溶融はんだがはじ
かれるのでこの部分にははりで隣接ＷＢ品の同じはんだ
付は部と接触すること２（ない。

次に本発明の実施例を第１図及び第２図を参照しながら
第４図及び第５図に基づいて説明する。

実施例１ 第４図において、角形のチップ抵抗器１１（長さ３．２
ｍｍ、幅１．６ｆｉ、厚さ０．５　Ｍ）の両端の電極１
１ａ１１゛ａに下記組成の塗料を刷毛塗りにより塗布し
乾燥させ１０４ｍの厚さのはんだ濡れ防止膜１２を形成
する。このようなはんだ濡れ防止膜を形成した同様のチ
ップ抵抗器を５０個用意する。一方第１図においてＬの
間隔が０゜５１１ｍであるような同様のはんだ付はラン
ドを５０組有するプリント配線板を用意し、このプリン
ト配線板に上記チップ部品を第２図に示す工程によりは
んだ付けをおこなった。この結果、第５図のようにはん
だ付けされ、はんだブリッジは１つもみられなかった。

これと比較のために、上記チップ部品の電極の上面には
んだ濡れ防止膜を設けないものについても上記と同様に
はんだ付けしたところ、２１個のはんだブリッジがみら
れた。

なお、上記ではチップ部品の上面全面にはんだ防止膜を
形成したが、電極の上面のみに印刷により形成しても良
い。さらに電極の両側面にもはんだ防止膜を形成しても
良く、この場合はさらにブリソジ不良の低減をはかるこ
とができる。

以上説明したように、本発明によれば、電気部品の電極
のはんだ付けされない上面にはんだ濡れ防止膜を設けた
ので、実装密度の高いプリント配線板に電気部品をはん
だつけする場合にも隣接部品の電極間ではんだブリッジ
が生じるようなことをなくすことができる。このため、
電気部品のはんだ付は不良を少なくできるのみならず、
その不良品の修正手作業の手間も省けるので生産能率の
向上に寄与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はチップ部品をはんだ付けするプリント配線板の
一部を示す平面図、第２図はチップ部品装着装置による
装着工程と噴流はんだによるはんだ付は工程を示す説明
図、第３図は従来のチップ部品のはんだ付けの一状態の
一部を示す説明図、第４図は本発明の一実施例のチップ
部品の斜視図、第５図は本発明の一実施例のチップ部品
を用いてはんだ付けした状態の一部の説明図である。 図中、１１１゛ははんだ付はランド、１１はチップ抵抗
器、１２ははんだ濡れ防止膜である。 昭和５９年０１月１４日 特許出願人　石井銀弥 第１図 第２図 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント配線板のはんだ付はランドにはんだ付レ
   ノされるリードレスの電極を有する電気部品において、
   少なくとも上記はんだ付はランドに接触する側と反対側
   の電極の上面にはんだ濡れ防止膜を設けたことを特徴と
   するプリント配線板はんだ付は用チップ部品。