JPS60147177A - Ｌｅｄアレイ - Google Patents
ＬｅｄアレイInfo
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- JPS60147177A JPS60147177A JP59001819A JP181984A JPS60147177A JP S60147177 A JPS60147177 A JP S60147177A JP 59001819 A JP59001819 A JP 59001819A JP 181984 A JP181984 A JP 181984A JP S60147177 A JPS60147177 A JP S60147177A
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- Japan
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- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、ファクシミリ装置、複写機等の画像読取装置
の原稿面の照明に用いるＩＪＤアレイに係シ、特に受光
面の広範囲に渡シ高い照度を発生し得るＬＥＤアレイに
関する。
の原稿面の照明に用いるＩＪＤアレイに係シ、特に受光
面の広範囲に渡シ高い照度を発生し得るＬＥＤアレイに
関する。
近年、ファクシミリ装置、複写機又はそれに類する画像
読取シ装置において、小型化の要求が高ｔｂ、それに伴
って原稿面の照明に、従来用いられていた螢光灯を廃し
、新たにＬＥＤチップを多数個並べたＬＥＤアレイが採
用されることが多い。しかるにＬＥＤアレイは螢光灯に
較べて小型でしかも耐久性に富む長所があるが、反面、
絶対光量が少なく、原稿の読取りに十分な光量を得る事
が難しい。
読取シ装置において、小型化の要求が高ｔｂ、それに伴
って原稿面の照明に、従来用いられていた螢光灯を廃し
、新たにＬＥＤチップを多数個並べたＬＥＤアレイが採
用されることが多い。しかるにＬＥＤアレイは螢光灯に
較べて小型でしかも耐久性に富む長所があるが、反面、
絶対光量が少なく、原稿の読取りに十分な光量を得る事
が難しい。
一第１図は従来のＬＥＤアレイの構成を示すもので、図
中１は基板、２はＬＥＤチッグ、３は円筒状の集光レン
ズ、４は集光レンズ３を支える支持体である。第２図は
第１図Ａ −Ａ’断面内の光線進路及び受光面上の照度
を示したものである。
中１は基板、２はＬＥＤチッグ、３は円筒状の集光レン
ズ、４は集光レンズ３を支える支持体である。第２図は
第１図Ａ −Ａ’断面内の光線進路及び受光面上の照度
を示したものである。
第２図に示す如（ＬＥＤチッグ２から発した光束のうち
、集光レンズ３の中心付近を通過した光束は受光面１０
の中央部に集光し照度分布のピークを形成する。集光レ
ンズ３の周辺部を通過−だ光。
、集光レンズ３の中心付近を通過した光束は受光面１０
の中央部に集光し照度分布のピークを形成する。集光レ
ンズ３の周辺部を通過−だ光。
束は、収差のための受光面１０の中央部に集光する事な
く、その周辺に拡散して照度分布の裾野を形成する。Ｌ
ＥＤチッグ２から側方に射出した光束は、直接集光レン
ズ３に入射する事なく、支持体４に入射する。通常この
支持体４は白色のグラスチックで作られている為、入射
した光束は散乱され、その一部が集光レンズ３を通過し
て受光面１０に到達する。しかしながらこの光は受光面
１０中夫に集光する事なく、受光面、１０上に広く拡散
するので受光面１０中央部の照度に対する寄与は少ない
。
く、その周辺に拡散して照度分布の裾野を形成する。Ｌ
ＥＤチッグ２から側方に射出した光束は、直接集光レン
ズ３に入射する事なく、支持体４に入射する。通常この
支持体４は白色のグラスチックで作られている為、入射
した光束は散乱され、その一部が集光レンズ３を通過し
て受光面１０に到達する。しかしながらこの光は受光面
１０中夫に集光する事なく、受光面、１０上に広く拡散
するので受光面１０中央部の照度に対する寄与は少ない
。
このＬＥＤアレイを、画像読取装置の原稿の照明に用い
る場合、原稿面を受光面とし、原稿上の読み取ろうとす
る部分を、最も高い照度の得られる受光面中央に一致さ
せて用いるのが普通である＠しかし、従来のＬＥＤアレ
イにおいては、受光面中央の照度に寄与する光束はＬＥ
Ｄチッグから直接集光レンズの中心付近に入射する光束
のみであったため、 ■ 受光面上における照度分布のピークが鋭く、高い照
度を得られる領域が受光面中央の狭い領域に限られるた
め、原稿上の読取ろうとする部分とこの領域を一致させ
る事が困難である。
る場合、原稿面を受光面とし、原稿上の読み取ろうとす
る部分を、最も高い照度の得られる受光面中央に一致さ
せて用いるのが普通である＠しかし、従来のＬＥＤアレ
イにおいては、受光面中央の照度に寄与する光束はＬＥ
Ｄチッグから直接集光レンズの中心付近に入射する光束
のみであったため、 ■ 受光面上における照度分布のピークが鋭く、高い照
度を得られる領域が受光面中央の狭い領域に限られるた
め、原稿上の読取ろうとする部分とこの領域を一致させ
る事が困難である。
■ 受光面照度分布のピーク（受光面中央）においても
、得られる照度が小さい。
、得られる照度が小さい。
という欠点があった。
そこで本発明の目的は受光面上で高照度の得られる領域
が広く、しかも受光面照度分布のピークにお−て得られ
る照度が高いＬＥＤアレイを提供するにある。
が広く、しかも受光面照度分布のピークにお−て得られ
る照度が高いＬＥＤアレイを提供するにある。
前記目的を達成すべく本発明は、基板上にＬＥＤチッグ
を配列するとともに、前記基板に集光レンズを設けたＬ
ＥＤアレイにおいて；前記ＬＥＤチップの近傍に反射手
段を設けたことを特徴とする。
を配列するとともに、前記基板に集光レンズを設けたＬ
ＥＤアレイにおいて；前記ＬＥＤチップの近傍に反射手
段を設けたことを特徴とする。
以下図面に基づいて本発明の実施例を具体的かつ詳細に
説明する。
説明する。
第３図は本発明の第１実施例を示し、（ａ）はＬＥＤア
レイの平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図を示し
図に示す如く、板状の基板１の長手方向にＬＥＤチップ
２が等間隔に配置され、基板１の両側に、円筒状の集光
レンズ３を支持する支持体４が対岐し ′て設けられる
。基板１と支持体４とに互いに接するべく三角柱状のガ
ラスで形成された反射手段５が、ＬＥＤチッグ２０両側
に設けられる。該反射手段５の反射面６は反射板５を研
磨しさらにアルミニウムが真空蒸着されて形成される。
レイの平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図を示し
図に示す如く、板状の基板１の長手方向にＬＥＤチップ
２が等間隔に配置され、基板１の両側に、円筒状の集光
レンズ３を支持する支持体４が対岐し ′て設けられる
。基板１と支持体４とに互いに接するべく三角柱状のガ
ラスで形成された反射手段５が、ＬＥＤチッグ２０両側
に設けられる。該反射手段５の反射面６は反射板５を研
磨しさらにアルミニウムが真空蒸着されて形成される。
第４図は第３図Ｂ −Ｂ’断面内の光線進路及び受光面
上の照度を示したものである。
上の照度を示したものである。
仁の第１実施例において社、第４図に示す如くＬＥＤチ
ッグ２から側方に射出した光束が反射手段５０反射面６
−によって反射され、集光レンズ３の中心部付近を通過
して、受光面１ｏの中央から若干はずれた位置に集光す
る事である。このため受光面１０上の照度分布は、ＬＥ
Ｄチ、ノ２の上面より射出し、直接集光レンズ３の中心
部付近を通過して受光面１０中央部に集光する光束によ
る照度分布（第４図で破線ａで示す）七、ＬＥＤチ、プ
２の側方よシ射出し、一旦、ＬＥＤチ、プ２の側方に設
けられた反射手段５０反射面６で反射された後、集光レ
ンズ３の中心部付近を通過して受光面１゜中央部から若
干はずれた位置に集光する光束による照度分布（第４図
で、破線す、ｃで示す）とが重畳し１第４図の実線ｄで
示すような形状となる。
ッグ２から側方に射出した光束が反射手段５０反射面６
−によって反射され、集光レンズ３の中心部付近を通過
して、受光面１ｏの中央から若干はずれた位置に集光す
る事である。このため受光面１０上の照度分布は、ＬＥ
Ｄチ、ノ２の上面より射出し、直接集光レンズ３の中心
部付近を通過して受光面１０中央部に集光する光束によ
る照度分布（第４図で破線ａで示す）七、ＬＥＤチ、プ
２の側方よシ射出し、一旦、ＬＥＤチ、プ２の側方に設
けられた反射手段５０反射面６で反射された後、集光レ
ンズ３の中心部付近を通過して受光面１゜中央部から若
干はずれた位置に集光する光束による照度分布（第４図
で、破線す、ｃで示す）とが重畳し１第４図の実線ｄで
示すような形状となる。
これは第２図において示した、従来のＬＥＤプレイによ
って得られた受光面照度分布よシ受光面上照度分布のピ
ークの幅が広く、かつピークそのものも高くなっている
。
って得られた受光面照度分布よシ受光面上照度分布のピ
ークの幅が広く、かつピークそのものも高くなっている
。
′＄５図祉本発明の第２実施例を示す。以下の実施例に
おいて第１実施例と同じ作用を果たす箇所には同一符号
が付しである。このｌａ２実施例の特徴とするところは
、反射手段５をＬＥＤチ、プ２の片側だけに設けた仁と
である。通常ＬＥＤアレイにおいては第６図に示す如く
、ＬＥＤチｙ ７’ ２の上面と基板１上にプリントさ
れた電極７との間をダンディングワイヤ８によって接続
する構成をとっている。このがンディングヮイヤ８が基
板ｌの長手方向に対して垂直な方向に設けられる場合、
ダンディングワイヤ８の設けられた側で社反射面６を有
する反射手段５を十分ＬＥＤチップ２に近接させること
ができないので、がンディングヮイヤ８が般社られてい
ない側、にのみ反射手段５を設けたものである。
おいて第１実施例と同じ作用を果たす箇所には同一符号
が付しである。このｌａ２実施例の特徴とするところは
、反射手段５をＬＥＤチ、プ２の片側だけに設けた仁と
である。通常ＬＥＤアレイにおいては第６図に示す如く
、ＬＥＤチｙ ７’ ２の上面と基板１上にプリントさ
れた電極７との間をダンディングワイヤ８によって接続
する構成をとっている。このがンディングヮイヤ８が基
板ｌの長手方向に対して垂直な方向に設けられる場合、
ダンディングワイヤ８の設けられた側で社反射面６を有
する反射手段５を十分ＬＥＤチップ２に近接させること
ができないので、がンディングヮイヤ８が般社られてい
ない側、にのみ反射手段５を設けたものである。
第７図は本発明の第３実施例を示し、この第３実施例の
特徴とするところは集光レンズ３に非円弧状断面を有す
る棒状レンズを用いたことにある。
特徴とするところは集光レンズ３に非円弧状断面を有す
る棒状レンズを用いたことにある。
このように非円弧状断面の棒状レンズを用いることによ
シ受光面上のピーク照度を高めることができる。
シ受光面上のピーク照度を高めることができる。
第８図は本発明第４実施例を示し、この第４実施例の特
徴とするところはＬＥＤチップ２の四囲に反射手段５を
設けたことである。即ち１個のＬＥＤチップ２の四囲に
反射手段５を設けたことによシ反射効率が良好となる。
徴とするところはＬＥＤチップ２の四囲に反射手段５を
設けたことである。即ち１個のＬＥＤチップ２の四囲に
反射手段５を設けたことによシ反射効率が良好となる。
第９図は本発明第５実施例を示し、この第５実施例の特
徴とするところは集光し／ズ３に半円筒状レンズを用い
、この集光レンズ３とＬＥＤチップ２との間隙に樹脂９
を装填したことにある。この第５実施例によれば樹脂９
を装填する事によりＬＥＤチッゾからの放熱が良好とな
る。又集光レンズ３とＬＥＤチッゾ２間の距離が変動し
ない。
徴とするところは集光し／ズ３に半円筒状レンズを用い
、この集光レンズ３とＬＥＤチップ２との間隙に樹脂９
を装填したことにある。この第５実施例によれば樹脂９
を装填する事によりＬＥＤチッゾからの放熱が良好とな
る。又集光レンズ３とＬＥＤチッゾ２間の距離が変動し
ない。
以上詳細かつ具体的に説明した如く本発明によれＩｆ”
Ｌ、ＬＥＤアレイのＬＥＤチ、７ｐ近傍に鏡面から成る
反射面を設ける事によシ、従来用いられているＬＥＤア
レイよシ、受光面上のよシ広い範囲で、よυ高い照度を
得る事ができる。このため、本発明によるＬＥＤアレイ
をファクシミリ、複写機等の画像読取装置の原稿照明に
用いれば、 （１）組立てに際してＬＥＤアレイと原稿面、レンズ、
センサー等の部品の位置合わせの要求精度が緩和される
為、工数を削減しコストダウンをはかれる。
Ｌ、ＬＥＤアレイのＬＥＤチ、７ｐ近傍に鏡面から成る
反射面を設ける事によシ、従来用いられているＬＥＤア
レイよシ、受光面上のよシ広い範囲で、よυ高い照度を
得る事ができる。このため、本発明によるＬＥＤアレイ
をファクシミリ、複写機等の画像読取装置の原稿照明に
用いれば、 （１）組立てに際してＬＥＤアレイと原稿面、レンズ、
センサー等の部品の位置合わせの要求精度が緩和される
為、工数を削減しコストダウンをはかれる。
（２）少ない消費電力で必要な照度が得られる為１ＬＥ
Ｄの発熱量が少なく、放熱材を小さくする事が可能で装
置の小型化源はかれる。
Ｄの発熱量が少なく、放熱材を小さくする事が可能で装
置の小型化源はかれる。
等の効果を奏する。
第１図は従来のＬＥＤアレイの概略構成図、第２図は第
１図Ａ −Ａ’断面内の光線進路と受光面上の照度分布
を示す説明図、第３図は本発明第１実施例のＬＥＤアレ
イの概略構成図、第４図は第３図Ｂ２−ｎ／断面内の光
線進路と受光面上の照度分布を示す説明図、第５図は本
発明第２実施例０ＬＥＤアレイの概略構成図、第６図は
ＬＥＤ基板の拡大図、第７図・第８図・第９図は夫、々
本発明第３実施例・第４実施例・第５実施例の概略構成
図である。 図において １・・・基板、２・・・ＬＥＤチッノ、３・・・集光レ
ンズ、５・・・反射手段 である。 ｉａ１図 Ｉ２ｒｚＪ １１！３図 第４図 第５図 ＠６図 １に７図 （Ｃ） １に８図 １１９図
１図Ａ −Ａ’断面内の光線進路と受光面上の照度分布
を示す説明図、第３図は本発明第１実施例のＬＥＤアレ
イの概略構成図、第４図は第３図Ｂ２−ｎ／断面内の光
線進路と受光面上の照度分布を示す説明図、第５図は本
発明第２実施例０ＬＥＤアレイの概略構成図、第６図は
ＬＥＤ基板の拡大図、第７図・第８図・第９図は夫、々
本発明第３実施例・第４実施例・第５実施例の概略構成
図である。 図において １・・・基板、２・・・ＬＥＤチッノ、３・・・集光レ
ンズ、５・・・反射手段 である。 ｉａ１図 Ｉ２ｒｚＪ １１！３図 第４図 第５図 ＠６図 １に７図 （Ｃ） １に８図 １１９図
Claims (1)
- （１）基板上にＩＪＤチップを配列するとともに、前記
基板に集光レンズを設けたＬＥＤアレイにおいて；前記
ＬＥＤテッグの近傍に反射手段を設けたことを特徴とす
るＩＪＤプレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59001819A JPS60147177A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | Ｌｅｄアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59001819A JPS60147177A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | Ｌｅｄアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60147177A true JPS60147177A (ja) | 1985-08-03 |
Family
ID=11512169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59001819A Pending JPS60147177A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | Ｌｅｄアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60147177A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63131157U (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-26 | ||
| US4941072A (en) * | 1988-04-08 | 1990-07-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Linear light source |
| US5196950A (en) * | 1988-08-04 | 1993-03-23 | Ricoh Company, Ltd. | Optical reader and light source used for the same |
-
1984
- 1984-01-11 JP JP59001819A patent/JPS60147177A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63131157U (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-26 | ||
| US4941072A (en) * | 1988-04-08 | 1990-07-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Linear light source |
| US5196950A (en) * | 1988-08-04 | 1993-03-23 | Ricoh Company, Ltd. | Optical reader and light source used for the same |
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