JPS60146414A - 弱電流接触用材料 - Google Patents
弱電流接触用材料Info
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- JPS60146414A JPS60146414A JP59263098A JP26309884A JPS60146414A JP S60146414 A JPS60146414 A JP S60146414A JP 59263098 A JP59263098 A JP 59263098A JP 26309884 A JP26309884 A JP 26309884A JP S60146414 A JPS60146414 A JP S60146414A
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- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
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- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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-
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- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Contacts (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、薄層でニッケル中間層を介して卑金属材料か
ら成る支持体に設けられている弱電流用接触、殊にすり
接触および差込み接続用材料に関する。
ら成る支持体に設けられている弱電流用接触、殊にすり
接触および差込み接続用材料に関する。
従来の技術
電子装置中に、いわゆる差込み接続は広い範囲に存在し
ている。これは安全な接触で、不完全な構成群の迅速な
交換を保証する。霜；子装置の性能が進歩するにつれて
、この種の差込み接続器材料の品質に対する要求が変化
した。なお数年前に部分的にかなりの負荷電流が接触を
通って流れたが、今日ではしばしばマイクロ−およびナ
ノ範囲の非常に小さな電流および電圧が伝送されるにす
ぎない。さらに、−面で構成部品およびそれとともに差
込み接続器の縮小化の増加、他面で空気汚染の増加は、
使用された接触の始動安定性の問題を著しく尖鋭化する
。
ている。これは安全な接触で、不完全な構成群の迅速な
交換を保証する。霜；子装置の性能が進歩するにつれて
、この種の差込み接続器材料の品質に対する要求が変化
した。なお数年前に部分的にかなりの負荷電流が接触を
通って流れたが、今日ではしばしばマイクロ−およびナ
ノ範囲の非常に小さな電流および電圧が伝送されるにす
ぎない。さらに、−面で構成部品およびそれとともに差
込み接続器の縮小化の増加、他面で空気汚染の増加は、
使用された接触の始動安定性の問題を著しく尖鋭化する
。
従前に場合により接触片上に存在する異物層膜は、印加
された電圧のために、いわゆる溶化により容易に破壊さ
れるか、または高い接触力により容易に機械的に破損さ
れたが、今日印加される電圧ないしは進行する縮小化に
より著しく減少した接触力は、接触のこの種の自浄作用
にとってもはや十分でない。従って、しばしば視覚的に
全く見えない異物層形成に対する安定性は、差込み接続
器に対する最近の接触材料の最も重要な判定基準になっ
た。
された電圧のために、いわゆる溶化により容易に破壊さ
れるか、または高い接触力により容易に機械的に破損さ
れたが、今日印加される電圧ないしは進行する縮小化に
より著しく減少した接触力は、接触のこの種の自浄作用
にとってもはや十分でない。従って、しばしば視覚的に
全く見えない異物層形成に対する安定性は、差込み接続
器に対する最近の接触材料の最も重要な判定基準になっ
た。
異物層形成に対する良好な抵抗のほかに、接触材料は良
好な耐摩耗性も有しなければガらない。以前には、弱電
流接触は中実に製造されたかまたは相当する材料が少な
くとも厚い層で使用されたが、貴金属における価格の動
向は１μｍおよびそれより少ない層厚までの次第に薄い
層の使用を強要する、従って、このような薄い層の材料
は特別な耐摩耗性を有しなければならない。
好な耐摩耗性も有しなければガらない。以前には、弱電
流接触は中実に製造されたかまたは相当する材料が少な
くとも厚い層で使用されたが、貴金属における価格の動
向は１μｍおよびそれより少ない層厚までの次第に薄い
層の使用を強要する、従って、このような薄い層の材料
は特別な耐摩耗性を有しなければならない。
貴金属に卑金属を合金化することによす、一般に材料の
耐摩耗性を改良することはできるが、これにより異物層
形成の傾向が高まる。他面では、異物層抵抗性材料は、
連常悪い耐撃耗性を示す。
耐摩耗性を改良することはできるが、これにより異物層
形成の傾向が高まる。他面では、異物層抵抗性材料は、
連常悪い耐撃耗性を示す。
当然に、高い歪含量を有する合金が踵物層抵抗に関する
冒い要求を満足する。その際、殊に７０重量％より多い
金を有する、金と銀から成る合金が有利であることが立
証された。金および銀のほかに銅および／またはニッケ
ルも含有する金合金も公知であるが、これらの合金でさ
えその高い金含量にもかかわらず、銅が硫化物々らびに
酸化物を形成する傾向があるので、しばしば十分に耐蝕
性でない。さらに、高い金割合は高い金の価格により著
しい経済的欠点である。
冒い要求を満足する。その際、殊に７０重量％より多い
金を有する、金と銀から成る合金が有利であることが立
証された。金および銀のほかに銅および／またはニッケ
ルも含有する金合金も公知であるが、これらの合金でさ
えその高い金含量にもかかわらず、銅が硫化物々らびに
酸化物を形成する傾向があるので、しばしば十分に耐蝕
性でない。さらに、高い金割合は高い金の価格により著
しい経済的欠点である。
西ドイツ国特許出願公開第２６３７８０７号および同第
２９４０７７２号明細書から、金−銀−パラジウムを主
体とする接触材料が公知となっているが、該材料は良好
な始動安定性と同時に金含量の減少によりすぐれている
。これは、金−銀−パラジウムのほかになお敵襲の銅、
ニッケル、インジウムおよびスズのような卑金属を含有
する。その際、これらの材料でぽ常に３５重量％より多
い金含量が必要であり、これはこれまで異物層形成に対
するこのような接触材料の十分な抵抗のための最下限と
みなされていた。
２９４０７７２号明細書から、金−銀−パラジウムを主
体とする接触材料が公知となっているが、該材料は良好
な始動安定性と同時に金含量の減少によりすぐれている
。これは、金−銀−パラジウムのほかになお敵襲の銅、
ニッケル、インジウムおよびスズのような卑金属を含有
する。その際、これらの材料でぽ常に３５重量％より多
い金含量が必要であり、これはこれまで異物層形成に対
するこのような接触材料の十分な抵抗のための最下限と
みなされていた。
その他に、これらの材料の耐摩耗性もなお最適でない。
弱電流接触用の金の少ない接触材料は、西ドイツ国特許
第１０８９４９１号明細書から公知である。これは、金
２５〜３５重ｔ％、銀３５〜４５重量係およびパラジウ
ム２５〜３５重量係を含有する。１２かし、これらの材
料は、窒気中の今日の有害物濃度で、同様に異物層を形
成し。１、さらに耐摩耗性でない。
第１０８９４９１号明細書から公知である。これは、金
２５〜３５重ｔ％、銀３５〜４５重量係およびパラジウ
ム２５〜３５重量係を含有する。１２かし、これらの材
料は、窒気中の今日の有害物濃度で、同様に異物層を形
成し。１、さらに耐摩耗性でない。
従って本発明の課和げ、薄層でニッケル中間層を介して
卑金属材料から成る支持体上に設けられており、できる
かぎりわずかな金倉１で良好な始動安定性および良好な
１ｌｌｉ（摩耗性を有する弱電流接触用、殊に差込み接
続およびすり接触用材料を開発することであった。さら
に、これは支持体材料上に良好に設けることができ、１
２５℃の温度における長い時効の際にも接触抵抗の一ヒ
昇を示してはならない。
卑金属材料から成る支持体上に設けられており、できる
かぎりわずかな金倉１で良好な始動安定性および良好な
１ｌｌｉ（摩耗性を有する弱電流接触用、殊に差込み接
続およびすり接触用材料を開発することであった。さら
に、これは支持体材料上に良好に設けることができ、１
２５℃の温度における長い時効の際にも接触抵抗の一ヒ
昇を示してはならない。
この課題は１本発明に支り、これがパラジウム３３〜５
０重ｉ！−係、銀１８〜４８重り一％、金１９〜３３重
ｔ％、イリジウムおよび／またはオスミウム０．０１〜
１重量％、および鉛０．５〜５重量係か、鉛０．５〜３
重量％とスズ０．１〜３重量％を含有することにより解
決された。
０重ｉ！−係、銀１８〜４８重り一％、金１９〜３３重
ｔ％、イリジウムおよび／またはオスミウム０．０１〜
１重量％、および鉛０．５〜５重量係か、鉛０．５〜３
重量％とスズ０．１〜３重量％を含有することにより解
決された。
特に、材料はパラジウム３３〜４５重量係、銀２５〜４
０重量％、金２５〜３０重量係、イリジウムおよび／ま
たはオスミウムｏ、ｏ ｉ〜１重量％および鉛０．５〜
４重ｔ ％が、鉛０．５〜２重量％とスズ０．２〜２重
量％を含有する。
０重量％、金２５〜３０重量係、イリジウムおよび／ま
たはオスミウムｏ、ｏ ｉ〜１重量％および鉛０．５〜
４重ｔ ％が、鉛０．５〜２重量％とスズ０．２〜２重
量％を含有する。
この材料は驚いた事に非常に良好な始動安定性を示す、
即ちこねは３３重閂チより少ない金含量にもかρ）わら
ず異物層形成に対して抵抗性であり、非常に高い耐摩耗
性を有し、１２５℃における長い時効の際電気接触抵抗
の上昇を受けない。さらに、該材料はニッケル中間層を
有する卑金属支持体上に容易に金属被覆することができ
る。
即ちこねは３３重閂チより少ない金含量にもかρ）わら
ず異物層形成に対して抵抗性であり、非常に高い耐摩耗
性を有し、１２５℃における長い時効の際電気接触抵抗
の上昇を受けない。さらに、該材料はニッケル中間層を
有する卑金属支持体上に容易に金属被覆することができ
る。
次側の合金組成がとわらの有利な特性を示すａｌ Ｐｄ
３３．７ ％ 、Ａｇ ４４．６９１Ｉｂ Ａｕ ２
０．０ ％−Ｉｒ Ｏ，０５％、 Ｐｈ １．６５％、
ｂｌ Ｐｄ ３３．３％、Ａｇ３３．８係、飴＋２９．
６チ。
３３．７ ％ 、Ａｇ ４４．６９１Ｉｂ Ａｕ ２
０．０ ％−Ｉｒ Ｏ，０５％、 Ｐｈ １．６５％、
ｂｌ Ｐｄ ３３．３％、Ａｇ３３．８係、飴＋２９．
６チ。
Ｏｓ Ｏ，０５％、 Ｐｌ＋ ３．２５ ％ｃｌ Ｐｄ
３３．７％、Ａ ｇ ３４−２ ％ ＊ Ａｕ ２９
−９ ％ｂＩｒ Ｏ，０５％、 Ｐｂ １−．６５％、
Ｓｎ０．５％、ｄ） Ｐｄ４３．１％、Ａｇ ３３．１
． ％、Ａｕ２１．１乞Ｏｓ ０．０５ ％、Ｒｂ １
．２５％、Ｓｎ １−４％ｅｌ ｐｄ ３９．１％、
Ａｇ ３０．６ ％ 、 ＡＬＬ＋ ２８．５％。
３３．７％、Ａ ｇ ３４−２ ％ ＊ Ａｕ ２９
−９ ％ｂＩｒ Ｏ，０５％、 Ｐｂ １−．６５％、
Ｓｎ０．５％、ｄ） Ｐｄ４３．１％、Ａｇ ３３．１
． ％、Ａｕ２１．１乞Ｏｓ ０．０５ ％、Ｒｂ １
．２５％、Ｓｎ １−４％ｅｌ ｐｄ ３９．１％、
Ａｇ ３０．６ ％ 、 ＡＬＬ＋ ２８．５％。
Ｏｓ Ｏ，０５％、 Ｐｂ Ｏ，８％、Ｓｎ０．９５％
目Ｐｄ４２．８％、Ａｇ２７．７％、Ａｕ２７．０％、
Ｉｒ０．０５％、Ｐｂ２．４５％ ｇ） Ｐｄ ４６．１％、Ａｇ２３．２チ、Ａｕ２Ｂ、
５乞Ｏｓ ０．０５ ％、 Ｐｂ １．６５ ’１６．
８ｎ ０．５％代理人 弁理士 矢 野 敏 雄
目Ｐｄ４２．８％、Ａｇ２７．７％、Ａｕ２７．０％、
Ｉｒ０．０５％、Ｐｂ２．４５％ ｇ） Ｐｄ ４６．１％、Ａｇ２３．２チ、Ａｕ２Ｂ、
５乞Ｏｓ ０．０５ ％、 Ｐｂ １．６５ ’１６．
８ｎ ０．５％代理人 弁理士 矢 野 敏 雄
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 薄層で、ニッケル中間層を介して卑金属材料から
成る支持体上に設けられている、弱電流接触用、殊に差
込み接続およびすり接触用材料において、パラジウム３
３・ ５０重量％、銀１８〜４８重量％、金１９〜３３
重量％。 イリジウムおよび／またはオスミ無つム０．０１〜１重
量％および鉛０．５〜５ル゛量係か、鉛０．５〜３重量
％とスズ０．１〜３重量％を含有することを特徴とする
、弱電流接触用材料。 ２、パラジウム３３〜４５重−ａｔ％、銀２５〜４０重
量％、金２０〜３０重１１％、イリジウムおよび／また
はオスミウム０．０１〜１１〜１重量％鉛０．５〜４重
量％か鉛０．５〜２重量％とスズ０．２〜２重量％を特
徴する特許請求の範囲第１項記載の材料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3345162.1 | 1983-12-14 | ||
| DE3345162A DE3345162C1 (de) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | Werkstoffe für Schwachstromkontakte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60146414A true JPS60146414A (ja) | 1985-08-02 |
Family
ID=6216879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59263098A Pending JPS60146414A (ja) | 1983-12-14 | 1984-12-14 | 弱電流接触用材料 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4579787A (ja) |
| EP (1) | EP0145924B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60146414A (ja) |
| CA (1) | CA1218881A (ja) |
| DE (2) | DE3345162C1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3420231C1 (de) * | 1984-05-30 | 1985-01-03 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Silberreiche Werkstoffe fuer Schwachstromkontakte |
| CA1264871A (en) * | 1986-02-27 | 1990-01-23 | Makoto Hori | Positive ceramic semiconductor device with silver/palladium alloy electrode |
| DE3621779A1 (de) * | 1986-06-28 | 1988-01-14 | Degussa | Werkstoff fuer elektrische schwachstromkontakte |
| FR2617191B1 (fr) * | 1987-06-26 | 1989-12-08 | Louyot Comptoir Lyon Alemand | Nouveaux alliages a base de palladium contenant au moins un element d'addition choisi parmi le groupe consistant de l'indium, l'antimoine, le bismuth, le cadmium, le zinc, le cuivre et l'argent, notamment utilisables dans l'industrie verriere et utilisation de ces alliages dans l'industrie verriere |
| JPH01132072A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-24 | Yazaki Corp | 端子、接点等の金メッキ部品 |
| US7966070B2 (en) * | 2003-09-12 | 2011-06-21 | Medtronic, Inc. | Feedthrough apparatus with noble metal-coated leads |
| US20070260282A1 (en) * | 2003-09-12 | 2007-11-08 | Taylor William J | Feedthrough apparatus with noble metal-coated leads |
| US20060247714A1 (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | Taylor William J | Glass-to-metal feedthrough seals having improved durability particularly under AC or DC bias |
| US7564674B2 (en) * | 2005-12-12 | 2009-07-21 | Greatbatch Ltd. | Feedthrough filter capacitor assemblies having low cost terminal pins |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1248621A (en) * | 1917-10-08 | 1917-12-04 | Electro Metals Products Company | Metal alloy. |
| BE452819A (ja) * | 1938-04-30 | |||
| US2241262A (en) * | 1939-10-26 | 1941-05-06 | Baker & Co Inc | Electrical contact |
| US2300286A (en) * | 1941-05-08 | 1942-10-27 | Fansteel Metallurgical Corp | Electrical contact |
| US2418710A (en) * | 1944-11-10 | 1947-04-08 | Mallory & Co Inc P R | Electric contact and brush |
| NL92647C (ja) * | 1954-03-02 | |||
| DE1089491B (de) * | 1957-12-06 | 1960-09-22 | Degussa | Kontaktmaterial fuer Schwachstrom-kontakte |
| US3981724A (en) * | 1974-11-06 | 1976-09-21 | Consolidated Refining Company, Inc. | Electrically conductive alloy |
| DE2540956C3 (de) * | 1975-09-13 | 1978-06-08 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Goldlegierung als Werkstoff für elektrische Kontakte |
| DE2637807C3 (de) * | 1976-08-21 | 1981-11-19 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Verwendung einer Gold-Legierung für Schwachstrom-Kontakte |
| DE2940772C2 (de) * | 1979-10-08 | 1982-09-09 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Elektrischer Schwachstromkontakt |
| DE3146794C2 (de) * | 1981-11-26 | 1985-07-04 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Edelmetall-Legierung zum Aufbrennen von Dentalporzellan |
-
1983
- 1983-12-14 DE DE3345162A patent/DE3345162C1/de not_active Expired
-
1984
- 1984-11-06 DE DE8484113310T patent/DE3463425D1/de not_active Expired
- 1984-11-06 EP EP84113310A patent/EP0145924B1/de not_active Expired
- 1984-12-06 US US06/678,975 patent/US4579787A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-12-12 CA CA000469921A patent/CA1218881A/en not_active Expired
- 1984-12-14 JP JP59263098A patent/JPS60146414A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1218881A (en) | 1987-03-10 |
| EP0145924B1 (de) | 1987-04-29 |
| EP0145924A2 (de) | 1985-06-26 |
| US4579787A (en) | 1986-04-01 |
| DE3463425D1 (en) | 1987-06-04 |
| DE3345162C1 (de) | 1984-11-15 |
| EP0145924A3 (en) | 1985-08-07 |
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