JPS60129151U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS60129151U
JPS60129151U JP1516984U JP1516984U JPS60129151U JP S60129151 U JPS60129151 U JP S60129151U JP 1516984 U JP1516984 U JP 1516984U JP 1516984 U JP1516984 U JP 1516984U JP S60129151 U JPS60129151 U JP S60129151U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
cooling body
semiconductor device
semiconductor element
area7
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JP1516984U
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English (en)
Inventor
勝 清水
Original Assignee
富士電機株式会社
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
、−第１図は従来の発熱量の天なる半導体素子を有する
半導体装置のスタックの部分平面図、第２図−はそ９側
面図、第３図は本考案二実施例の半導体装置の実施例の
スタックの部分平面図、第４図はその側面図である。　
　　　゛　− １・・・半導体素子、−３・・・通風ダクト、′４・・
・冷却フ。 ・アン、５・・・サーアルコンパウンド、６・・・取付
けべ　　　　−−ス、７・・・標準のフィンつき冷却体
、訃・・補助論　　　−脚体。−−５−

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を、その発生熱を広範囲に拡散し・て７、　
    　　伝導する平板ブロック状補助冷却体を介して、−冷
    却フィンつき冷却体に取り付けるようにしたことを特徴
    とする半導体装置。　　　　　　　　　　　。
JP1516984U 1984-02-06 1984-02-06 半導体装置 Pending JPS60129151U (ja)

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JP1516984U JPS60129151U (ja) 1984-02-06 1984-02-06 半導体装置

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JP1516984U JPS60129151U (ja) 1984-02-06 1984-02-06 半導体装置

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JPS60129151U true JPS60129151U (ja) 1985-08-30

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