JPS60127093A - ろう材 - Google Patents

ろう材

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Publication number
JPS60127093A
JPS60127093A JP23389583A JP23389583A JPS60127093A JP S60127093 A JPS60127093 A JP S60127093A JP 23389583 A JP23389583 A JP 23389583A JP 23389583 A JP23389583 A JP 23389583A JP S60127093 A JPS60127093 A JP S60127093A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
brazing material
wax
total
brazing
Prior art date
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Pending
Application number
JP23389583A
Other languages
English (en)
Inventor
Kozo Kashiwagi
孝三 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Publication of JPS60127093A publication Critical patent/JPS60127093A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006—Ag as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、Ａｇ−Ｃｕ−Ｐｄ系のろう祠の改良に関する
。
Ａｇ−Ｃｕ−Ｐｄ系のろう相は、Ｆ’ｅ、Ｃｏ。
Ｎｉ基合金及びステンレス鋼などに対してＡｒ。
Ｈ２又は真空中でろう付するとＡｇろうよりも濡れ性が
良いことが知られている。例示すると、Ｊ［Ｓ、ＢＳの
パラジウムろう　（Ｐｄ４．５〜２５．５％、　Ａ　ｇ
　５１．５〜６９％、　Ｃｕ　１９．５〜３２％）、特
公昭５７−６１５１６号のろう材（Ｐｄ２５％以上、Ａ
ｇ２〜２５％、Ｃｕ２〜４０％、Ｎｉ８〜４０％）があ
る。
然し乍ら、上記Ａｇ−Ｃｕ−Ｐｄ系のろう祠は、高温で
の強度が低く、高温での耐酸化性が劣るものである。ま
たろうの流動性が悪く、しかも醐；点が高いので、ろう
イ」作業が厄介である。
本発明は斯かる問題を解決すべくなされたものであり、
ろうの濡れ性が良いことは勿論のこと、高温での強度が
高く、且つ耐酸化性に優れ、またろうの流動性が良くし
かも融点が低くて、ろう付作業が容易なろう祠を提供せ
んとするものである。
本発明のろう材の１つは、Ｐｄ２〜３（１３％。
Ａｇ４５〜９０重量％、Ｍｎ、Ｎｆ、Ｃｏ（７）少なく
とも１種を合計で０．５〜９重量％、残部Ｃｕ及び０．
３重量％以下の不可避不純物より成る。
本発明のろう材の他の１つは、Ｐｄ２〜３０重量％、Ａ
ｇ４５〜９０重量％、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｏの少なくとも１
種を合計で０．５〜９重量％、Ｉｎ、Ｓ’ｎの少なくと
も１種を合計で０．５〜１０重量％、残部Ｏｕ及び０．
３重量％以下の不可避不純物より成る。
本発明のろう祠の更に他の１つは、Ｐｄ２〜３０■ｉ　
Ｅｄ　％　、　Ａ　ｇ　４５〜９０ｉ　１ｉ　％　、　
Ｍｎ、　Ｎｉ、　Ｃｏ　の少なくとも１種を合計で０．
５〜９重量％、Ｌ　ｉ　Ｏ，０５〜２市（ｉ％、残部Ｃ
ｕ及び０．３重量％以下の不可避不純物より成る。
本発明のろう祠の更に他の１つは、Ｐｄ２〜３０１［【
量％、　Δ　ｇ　４５−９０重ｆＪ　％、Ｍｎ、Ｎｉ、
Ｃｏ　の少なくとも１種を合計で０．５〜９重量％、Ｉ
ｎ。
Ｓ　ｎの少なくとも１種を合計で０．５〜１０重量％。
ｌ　ｉ　０．０５〜２　Ｆ、Ｍ％、残部ＣＩ！及び０．
３重量％以下の不可避不純物より成る。
これら本発明のろう祠に於いて、］）　ｄ　２〜３０重
量％、Ａｇ４５〜９０重量％とじたのは、残部Ｃｕとに
よるＡ　ｇ−Ｃ’ｕ　−Ｐ　ｄ系のろう材として優れた
特性、即ちＦｅ、Ｃｏ、Ｎ＋基合金及びステンレス鋼な
どに対してＡｒ、ｔ（ｚ又は真空中でろうイ４した際の
濡れ性を備えさせる為で、Ｐｄ、Ａｇか前記の重量比の
範囲を逸脱するとろう材としての濡れ性が著しく劣下す
るものである。
Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｏの少なくとも１種を合計で０．５〜９
重量％としたのは、Ａｇ−Ｃｕ−Ｐｄ系のろう材の高温
中での強度を高め、且つ高温での耐酸化性を向上させる
為で、・０．５重量％未満ではその目的を達成させるこ
とができす、９重量％を超えるとろうの融点が上がり、
ろう流れが悪くなる。
Ｉｎ、Ｓｎの少なくとも１種を合計で０．５〜１０重量
％とじたのは、Ａｇ−Ｃｕ−Ｐｄ系のろう祠に於けるろ
うの流動性、ろうイｚＪ性を良好にし、且つ融点を低く
して、ろう付作業を容易ならしめる為で、０．５Ｎ量％
未満ではろうの流動性が良くな上記表−２の結果で明ら
かなように実施例１〜４のろう＋４は、従来例のろう祠
と同様にろうの濡れ性に優れていることは勿論のこと、
従来例のろう祠では劣っていた高温での強度、耐酸化性
に優れていることが判る。また実施例２．４のろう（、
（についてはろうの流動性が従来例のろう＋Ａに比べて
優れ、しかも実施例２．４のろう材は従来例のろう材よ
りも著しく融点が低いことが判る。
以」二の説明で判るように本発明による各ろう材は、ろ
うの濡れ性が良く、高温での強度が高＜■」。
つ耐酸化性に優れており、またＩｎ、Ｓｎのいずれか１
種を合計で０．５〜１０市景％添加した本発明の特許請
求の範囲２，４のろう材は、更にろうの流動性に優れし
かも融点が著しく低くてろう付作業が容易であるので、
Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ基合金及びステンレス鋼などに対する
ろう（＝Ｊのろう祠としては従来のろう祠にとって代わ
ることのできる画期的なものと云える。
出願人　ロＪ中貴金属工業株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　）　ｌ）　ｄ　２〜３０ｆｆｉ１％、Ａｇ４５〜９
    ０重量％、Ｍｎ。 Ｎｉ、Ｃｏの少なくとも１種を合計で０．５〜９重ＩＩ
    ｔ％、残部Ｏｕ及び不可避不純物より成るろう材。 ２）Ｐｄ２〜３０重量％、Δｇ４５〜９０重量％、Ｉｖ
    ｌｎ。 Ｎｉ、Ｃｏの少なくとも１種を合計で０．５〜９重早％
    、Ｉｎ、Ｓｎの少なくとも１種を合計で０，５〜１０市
    掛％、残部ＣＬＩ及び不可避不純物より成るろう祠。 ３　＞　ｐ　ｄ２−３ｏｆｆｌ［％、Ａｇ４５〜９０重
    量％、Ｍｎ。 Ｎｉ、Ｃｏの少なくとも１種を合計で０．５〜９重１ｔ
    ％、１、ｉ　０．０５〜２重量％、残部Ｃｕ及び不可避
    不純物、１、り成るろう利。 ４）　Ｐ　ｄ　２〜３０ｉ１［％、Ａｇ４５〜９０重量
    ％、Ｍｎ。 Ｎｉ、Ｃｏの少なくとも１種を合計で０．５〜９重量％
    、Ｉｎ、Ｓｎの少なくとも１種を合計で０．５〜１０ｉ
    １１Ｒｆｆ１％、　Ｉ−ｉ　０．０５〜２重量％、残部
    Ｃｕ及び不可避不純物より成るろう材。
JP23389583A 1983-12-12 1983-12-12 ろう材 Pending JPS60127093A (ja)

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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001155957A (ja) * 1999-04-30 2001-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
CN1095717C (zh) * 1997-07-18 2002-12-11 安德雷斯和霍瑟·弗罗泰克有限公司 银－铜－钯硬钎料用途及用此硬钎料制造复合装置的方法
DE102004040778A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-02 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
DE102004040779A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-09 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
JP2006328504A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Kyocera Corp 装飾用銀合金
CN102601541A (zh) * 2012-03-27 2012-07-25 郑州机械研究所 一种含铌和钯的高热强度多元钎料合金
WO2013099682A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 株式会社徳力本店 電気・電子機器用のＰｄ合金
CN103624418A (zh) * 2013-12-12 2014-03-12 杭州华光焊接新材料股份有限公司 一种低银铜基钎料及其制备方法
CN105397334A (zh) * 2015-12-16 2016-03-16 郑州机械研究所 一种真空环境下使用的银基钎料
CN107186376A (zh) * 2016-03-14 2017-09-22 株式会社神户制钢所 实芯焊丝
CN109590634A (zh) * 2018-11-08 2019-04-09 北京有色金属与稀土应用研究所 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57149092A (en) * 1981-03-11 1982-09-14 Tokuriki Honten Co Ltd Silver solder material

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57149092A (en) * 1981-03-11 1982-09-14 Tokuriki Honten Co Ltd Silver solder material

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1095717C (zh) * 1997-07-18 2002-12-11 安德雷斯和霍瑟·弗罗泰克有限公司 银－铜－钯硬钎料用途及用此硬钎料制造复合装置的方法
JP2001155957A (ja) * 1999-04-30 2001-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
DE102004040778B4 (de) * 2004-08-23 2011-11-24 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
DE102004040779A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-09 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
DE102004040779B4 (de) * 2004-08-23 2009-06-18 Abb Technology Ag Verwendung von Silberlegierungen als Hartlote
DE102004040778A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-02 Umicore Ag & Co. Kg Silberhartlotlegierungen
JP2006328504A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Kyocera Corp 装飾用銀合金
WO2013099682A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 株式会社徳力本店 電気・電子機器用のＰｄ合金
CN102601541A (zh) * 2012-03-27 2012-07-25 郑州机械研究所 一种含铌和钯的高热强度多元钎料合金
CN103624418A (zh) * 2013-12-12 2014-03-12 杭州华光焊接新材料股份有限公司 一种低银铜基钎料及其制备方法
CN105397334A (zh) * 2015-12-16 2016-03-16 郑州机械研究所 一种真空环境下使用的银基钎料
CN107186376A (zh) * 2016-03-14 2017-09-22 株式会社神户制钢所 实芯焊丝
CN107186376B (zh) * 2016-03-14 2019-12-03 株式会社神户制钢所 实芯焊丝
CN109590634A (zh) * 2018-11-08 2019-04-09 北京有色金属与稀土应用研究所 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法
CN109590634B (zh) * 2018-11-08 2021-02-05 北京有色金属与稀土应用研究所 一种低Ti高强度银基中温活性钎料及其制备方法

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