JP2009506203A - 半田合金 - Google Patents
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Abstract
Description
0.15〜1.5wt%の銅、
0.1〜4wt%の銀、
0〜0.1wt%のリン、
0〜0.1wt%のゲルマニウム、
0〜0.1wt%のガリウム、
0〜0.3wt%の1種又は複数種の希土類元素、
0〜0.3wt%のインジウム、
0〜0.3wt%のマグネシウム、
0〜0.3wt%のカルシウム、
0〜0.3wt%のシリコン、
0〜0.3wt%のアルミニウム、
0〜0.3wt%の亜鉛、
0〜1wt%のアンチモンと、
以下の元素、
0.02〜0.3wt%のニッケル、
0.008〜0.2wt%のマンガン、
0.01〜0.3wt%のコバルト、
0.005〜0.3wt%のクロム、
0.02〜0.3wt%の鉄、
0.008〜0.1wt%のジルコニウム
の少なくとも1種と、
残部錫と、
不可避の不純物と、
を含む合金を提供する。
95〜99wt%の錫、
0.15〜1.5wt%の銅、
0.1〜4wt%の銀、
0〜0.1wt%のリン、
0〜0.1wt%のゲルマニウム、
0〜0.1wt%のガリウム、
0〜0.3wt%の1種又は複数種の希土類元素、
0〜0.3wt%のインジウム、
0〜0.3wt%のマグネシウム、
0〜0.3wt%のカルシウム、
0〜0.3wt%のシリコン、
0〜0.3wt%のアルミニウム、
0〜0.3wt%の亜鉛、
0〜1wt%のアンチモンと、
以下の元素、
0.02〜0.3wt%のニッケル、
0.008〜0.2wt%のマンガン、
0.01〜0.3wt%のコバルト、
0.005〜0.3wt%のクロム、
0.02〜0.3wt%の鉄、及び
0.008〜0.1wt%のジルコニウム
の少なくとも1種と
不可避の不純物と
を含む合金を更に提供する。
鋳造用鉄坩堝(或いはセラミック坩堝を使用してもよい)中でSnを溶融させることによって、合金を調製した。溶融したSnに、Sn−3wt%Cuの合金、並びにSn−5wt%Ag及びSn−0.35wt%Niの合金を添加した。これらの添加は、350℃の合金浴温で行った。リンをSn−0.3%Pの合金形態で添加するために、この浴を300℃に冷却した。
Ag 0.3wt%
Cu 0.7wt%
Ni 0.03wt%
P 0.006wt%
及び残部錫
の組成を確認した。
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した(全てwt%)。
Cu 0.7
Ni 0.2
P 0.006
Sn 残部
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した。
Cu 0.7
Co 0.2
P 0.006
Sn 残部
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した。
Cu 0.7
Cr 0.05
P 0.006
Sn 残部
実施例1〜4の組成物に対応し、リン含量をGeで置き換えた合金を調製した。
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した。
Cu 0.7
Co 0.2
Sn 残部
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した。
Cu 0.7
Ni 0.10
Ge 0.10
P 0.006
Sn 残部
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した。
Cu 0.7
Ni 0.2%
Sn 残部
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した。
Cu 0.7
Fe 0.1
Mg 0.05
Sn 残部
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した。
Cu 0.7
Cr 0.05
Co 0.2
Sn 残部
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した。
Cu 0.7
Cr 0.05
Ni 0.2
Sn 残部
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した。
Cu 0.7
Cr 0.05
Fe 0.2
Sn 残部
以下の合金組成物を、実施例1と同様に調製した。
Cu 0.7
Cr 0.05
Fe 0.2
Mg 0.1
Sn 残部
Claims (34)
- ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージでの使用に適する合金であって、
0.15〜1.5wt%の銅、
0.1〜4wt%の銀、
0〜0.1wt%のリン、
0〜0.1wt%のゲルマニウム、
0〜0.1wt%のガリウム、
0〜0.3wt%の1種又は複数種の希土類元素、
0〜0.3wt%のインジウム、
0〜0.3wt%のマグネシウム、
0〜0.3wt%のカルシウム、
0〜0.3wt%のシリコン、
0〜0.3wt%のアルミニウム、
0〜0.3wt%の亜鉛、
0〜1wt%のアンチモンと、
以下の元素、
0.02〜0.3wt%のニッケル、
0.008〜0.2wt%のマンガン、
0.01〜0.3wt%のコバルト、
0.005〜0.3wt%のクロム、
0.02〜0.3wt%の鉄、及び
0.008〜0.1wt%のジルコニウム
の少なくとも1種と、
残部錫とを、
不可避の不純物とともに含む合金。 - 0.15〜1wt%のCuを含む、請求項1に記載の合金。
- 0.5〜0.9wt%のCuを含む、請求項2に記載の合金。
- 0.6〜0.8wt%のCuを含む、請求項3に記載の合金。
- 0.1〜1wt%のAgを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 0.1〜0.4wt%のAgを含む、請求項5に記載の合金。
- 0.1〜0.35wt%のAgを含む、請求項6に記載の合金。
- 0.1〜0.3wt%のAgを含む、請求項7に記載の合金。
- 0.005〜0.3wt%のクロムを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 0.01〜0.3wt%のクロムを含む、請求項9に記載の合金。
- 0.02〜0.2wt%のクロムを含む、請求項10に記載の合金。
- 0.03〜0.1wt%のクロムを含む、請求項11に記載の合金。
- ニッケル、コバルト、鉄及びクロムの少なくとも1種を0.02〜0.2wt%含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載の合金。
- ニッケル、コバルト、鉄及びクロムの少なくとも1種を0.02〜0.1wt%含む、請求項13に記載の合金。
- 0.01〜0.3wt%のマグネシウムを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 0.02〜0.3wt%の鉄を含む、請求項15に記載の合金。
- 0.01〜0.15wt%のマンガンを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 0.02〜0.1wt%のマンガンを含む、請求項17に記載の合金。
- 0.05〜0.3wt%のインジウムを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 0.1〜0.2wt%のインジウムを含む、請求項19に記載の合金。
- 0.01〜0.3wt%のカルシウムを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 0.1〜0.2wt%のカルシウムを含む、請求項21に記載の合金。
- 0.01〜0.3wt%のシリコンを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 0.1〜0.2wt%のシリコンを含む、請求項23に記載の合金。
- 0.008〜0.3wt%のアルミニウムを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 0.1〜0.2wt%のアルミニウムを含む、請求項25に記載の合金。
- 0.01〜0.3wt%の亜鉛を含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 0.1〜0.2wt%の亜鉛を含む、請求項27に記載の合金。
- 0.05〜1wt%のアンチモンを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 0.1〜0.5wt%のアンチモンを含む、請求項29に記載の合金。
- 1種又は複数種の前記希土類元素が、セリウム、ランタン、ネオジム及びプラセオジムから選択される1種又は複数種(好ましくは2種以上)の元素を含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 棒材、スティック、ソリッドワイヤー若しくはフラックスコアードワイヤー、箔若しくは片、プレフォーム、又は粉末若しくはペースト(粉末と融剤のブレンド)、又はボールグリッドアレイ接合部に使用するための半田球、又はプレフォーム型の半田片の形態である、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
- 請求項1〜32のいずれか一項に記載の合金を含む、半田ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージ接合部。
- ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージにおける、請求項1〜32のいずれか一項に記載の合金の使用。
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