JPS60124910A - 電子機構部品 - Google Patents

電子機構部品

Info

Publication number
JPS60124910A
JPS60124910A JP58234685A JP23468583A JPS60124910A JP S60124910 A JPS60124910 A JP S60124910A JP 58234685 A JP58234685 A JP 58234685A JP 23468583 A JP23468583 A JP 23468583A JP S60124910 A JPS60124910 A JP S60124910A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
cover sheet
rotor
electronic
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58234685A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0552048B2 (ja
Inventor
行博 安土
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP58234685A priority Critical patent/JPS60124910A/ja
Priority to US06/678,696 priority patent/US4649459A/en
Priority to US06/678,695 priority patent/US4657719A/en
Publication of JPS60124910A publication Critical patent/JPS60124910A/ja
Publication of JPH0552048B2 publication Critical patent/JPH0552048B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/02Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C41/12Spreading-out the material on a substrate, e.g. on the surface of a liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/24Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length
    • B29C41/28Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length by depositing flowable material on an endless belt
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112Single lapped joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/114Single butt joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/116Single bevelled joints, i.e. one of the parts to be joined being bevelled in the joint area
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/12Joint cross-sections combining only two joint-segments; Tongue and groove joints; Tenon and mortise joints; Stepped joint cross-sections
    • B29C66/122Joint cross-sections combining only two joint-segments, i.e. one of the parts to be joined comprising only two joint-segments in the joint cross-section
    • B29C66/1222Joint cross-sections combining only two joint-segments, i.e. one of the parts to be joined comprising only two joint-segments in the joint cross-section comprising at least a lapped joint-segment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/12Joint cross-sections combining only two joint-segments; Tongue and groove joints; Tenon and mortise joints; Stepped joint cross-sections
    • B29C66/122Joint cross-sections combining only two joint-segments, i.e. one of the parts to be joined comprising only two joint-segments in the joint cross-section
    • B29C66/1224Joint cross-sections combining only two joint-segments, i.e. one of the parts to be joined comprising only two joint-segments in the joint cross-section comprising at least a butt joint-segment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/53Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars
    • B29C66/534Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars
    • B29C66/5346Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially flat
    • B29C66/53461Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially flat joining substantially flat covers and/or substantially flat bottoms to open ends of container bodies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/61Joining from or joining on the inside
    • B29C66/612Making circumferential joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7394General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoset
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C10/00Adjustable resistors
    • H01C10/005Surface mountable, e.g. chip trimmer potentiometer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G5/00Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7394General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoset
    • B29C66/73941General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoset characterised by the materials of both parts being thermosets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2007/00Flat articles, e.g. films or sheets
    • B29L2007/002Panels; Plates; Sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3406Components, e.g. resistors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10196Variable component, e.g. variable resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1147Sealing or impregnating, e.g. of pores
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/304Protecting a component during manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 この発明は、0−夕を含む回転機構部がケースに内蔵さ
れた構造の電子機構部品に関するもので、特に、密m型
電子機構部品の改良に関するものである。なお、この種
の電子機構部品としては、トリマコンデンサ、可変抵抗
器、可変コイル、ロータリスイッチなど種々のものがあ
るが、この発明は、これらのすべでの電子機構部品に利
用されることができる。
先行技術の説明 電子機構部品は、ロータを含む回転m構部が、ケースに
内蔵されて構成される。このような電子機構部品では、
ロータを回転させることにより、たとえばトリマコンデ
ンサでは容量を変化させ、たとえば可変抵抗器では抵抗
値を変化させることが可能とされている。したがって、
外部からの操作により、電子機構部品の各々の特性を変
化させて所望の調整を行なうために、ケースには間口が
設番プられ、この開口を介してロータを回転操作できる
ようにされている。
ところで、一般に、電子部品をプリント基板などに実装
するに際」、では、はんだ付は時のフラックスがケース
に設【プられた開口から侵入し、電子部品の緒特性に悪
影響を及ぼすことがあった。また、作業性の向上および
邑産コストの低減を図るために、電子部品全体を溶融は
んだ槽内に通過させて、複数個の電子部品を一度にはん
だ付けできることが望まれている。しかしながら、電子
機構部品にあっては、ケースに設番ブられた開口からは
んだが入るため、ロータ等に不都合な影響を与え、結果
として、たとえばロータが回転不可能な状態とされるこ
とがあった。このため、たとえばトリマコンデンサのよ
うな電子機構部品のみを後で別にはんだ付けする工程が
必要であった。
そこで、ケースの間口を閉じるように、カバーシートを
貼着して、はんだ付は時のフラックスや、溶融はんだ槽
を用いる場合におけるはんだの入り込みを防止した、い
わゆる密閉型電子ms部品も提案されている。この従来
例では、耐熱性のカバーシートが、同じく耐熱性の接着
剤で、ケースの開口を閉じるように、ケースの外面に貼
着される。
したがって、このような密閉型電子機構部品でははんだ
付Cノ時のフラックスの入り込みが防止され、また、−
溶融はんだ槽に浸漬されたとしても、はんだのケース内
への入り込みが防止され、他の電子部品との同時工程に
よるはんだ付けの実施が可能となる。
なお、カバーシートはドライバなどで容易に破ることが
可能な厚みおよび強度を有する材料で構成されるため、
電子@構部品のロータを回転操作する必要が生じた場合
には、カバーシートをドライバなどで破りながら、その
ドライバなどでロータを回転操作することができる。
しかしながら、上述した従来技術の場合、カバーシート
を貼着する工程が面倒であるという問題点があった。す
なわち、たとえば数m+i角の部品にカバーシートを1
個ずつ貼着する場合、部品およびカバーシー1−がとも
に取扱いに困難を極めるほど小さなものとなり、このよ
うな小さなカバーシートを小さな部品に貼着するのは、
極めて困難になる。また、大きなカバーシートを用意し
、それを多数の部品に貼着することも考えられるが、こ
のJilρ、には、貼着後にカバーシートを切断する作
@ /)KI!l!L・、ノンースの外周に沿ってカバ
ーシートを切wITづること;沫、また面倒でもある。
また、電子aa部品は、カバーシートが貼着された分だ
け翠みないしは高さの増加がもたらされ、特に小型の部
品に対しては、このような寸法の増大は望ましいことで
はない。
発明の目的 それゆえに、この発明の目的は、上述したような従来例
の問題点を解消し得るいわゆる密閉型の電子(1#1部
品の構造を提供することである。
発明の慨要 この発明の電子機構部品では、まず前提として、ロータ
を含む回転1II4部が、ケースに内蔵され、当該′l
−スには、ロータを回転操作するための工具を挿入〇き
る開口が設けられている。そして、ケースの開口を閉じ
るように、カバーシートが設【プらねるが、このカバー
シートは、ケースの開口の内周面と接肴された状態で形
成されていることが特徴となる。
発明の効果 この発明によれば、カバーシートの存在により、密閉型
の電子機構部品が得られる。また、カバーシートは、ケ
ースの開口の内周面と接着された状態で形成されるので
、ケースの外面から突出しない態様でカバーシートを設
けることが可能となり、電子**部品の厚みないしは高
さを増加させずにカバーシートを設けることが可能とな
る。また、カバーシートは、その材料または厚み等を選
ぶことにより、O−夕を回転操作する場合の障害とはな
らない。すなわち、カバーシートは、ロータを回転操作
する場合に、容易に破断するように構成してもよく、伸
びるように構成してもよく、あるいは、その中間的な状
態、すなわち伸びを伴いながら一部は破断されるように
構成されてもよい。
さらに、この発明の特徴となるカバーシートの形成は、
後で述べる実施例の説明から明らかとなるように、適当
な樹脂の溶融状態から硬化状態への状態変化を利用して
、能率的に行なうことができる。
実施例の説明 第1図は、この発明の一実施例としCのトリマコンデン
サを示す平面図であり、第2図は、第1図の轢IF−I
Fに沿う断面図である。
ケース1は、2個の端子2.3を埋め込んだ状態で成形
されている。クース1番ユ、好波しくは、はんだの溶j
ll温度に耐え得る材料、たとえば、約300℃の温度
に耐え得るような耐熱性の熱硬化性樹脂から構成される
。端子3のケース1内にある端部は、ケース1内の中心
軸4を受入れた状態で固定され、中心軸4のまわりで円
筒状の外周面を形成する円筒状部5を構成している。中
心軸4は、円筒状部5を含む端子3をケース1に一部モ
ールドする際、樹脂が円筒状5II5内に充填されて形
成される。端子2のケース1内にある端部6は、ケース
1の底面から一部が露出するように設けられている。各
端子2,3は、それぞれ、ケース1の外部に導出される
ケース1にケ、nロアが形成され、この開ロアの下方で
あってケース1の内部には、回転111部が内蔵されて
いる。図示された電子機構部品はトリマコンデンサであ
るので、この回転機構部は、第21MGごおいて下方か
ら順に、ステータとなる誘電に板8 、ロー令の一部と
なるメタルロータ9、スプリング10およびドライバプ
レート11で構成さねでいる。誘電体板8の下面には、
端子2と接触するほぼ半円状、の電極導体12が形成さ
れている。メタルロータ9は、誘電体板8を介して電極
導体12と対向するロータ電極13を備え、このメタル
ロータ9の回転により、電極導体12との対向面積が変
えられるようになっている。メタルロータ9の上面には
、114が設けられ、ここに前述のスプリング10が、
メタルロータ9との間で互いに回転しないように挿入さ
れている。ドライバプレート11は、その下端部がかし
められることによって、スプリングト0に対して機械的
に固定される。ドライバプレート11には、第1図によ
く示されるように、全体として十字状の調整用溝15が
形成される。
今まで述ぺた#I威により、たとえばドライバの先tt
1. %F’ライムプしl−ト11の調整用溝15に嵌
ヴ)込Jt、こわに回転力を与えると、スプリング10
を介してメタルE]−夕9が回転される。したがつ(、
州租轡体′12と[ト・夕113との対向面積が変更さ
れ、容量の調整が可能となる。この有合は、f!![l
檄体12に接触−するt@イ2ど、メタル「二ュータ9
(゛抗触1°るスプリング1oを介してドライバプレー
ト11を経て接続されるもう一方の端子3とにJ:って
取出される。
この実施例で番よ、第2N&:示さ゛れるように、この
発明の特徴となるカバーシート16が、ケース1の同ロ
アの内周面と授乳された状態で形成されている。このカ
バーシート16は、第1図では、ケース1の内部を透視
でき柩ように、透明のものとし−(示されている。なお
、カバーシー1〜16は、実際にも透明であ−)【もよ
く、その場合には、ケース1の外部からドライバプレー
ト1およびメタルロータ9などの回転位置を容易に目視
することができる。
カバーシート16は、はんだの溶融m*に耐え得る耐熱
性(たとえば、270℃、20秒のl融はんだ槽への浸
漬に耐える)のある、接着強度の優れた、熱硬化型のシ
リコーン系接着剤で構成されるのが好ましい。なお、こ
のように熱硬化型樹脂を用いるのは、以下に説明するカ
バーシート16のための形成工程を能率的に進めるため
である。
また、熱硬化型樹脂のうちでも加熱硬化型の方が、室温
硬化型に比べて、硬化させるための時開制御が容易で、
時間的ロスが少なくなる。
次に、カバーシート16を形成する方法の好ましい一例
について、第3図ないし第6図を参照して説明する。
第3図に示すように、加熱硬化型の50000〜100
000c3の粘疫のシリコーン系接@剤17が、台板1
8(平面度0.05以下)上に均一な厚みをもって伸ば
される。この厚みとしては、0.1〜Q、3mm程度が
好ましい。これは、硬化後のフィルムないしはシートの
伸びおよびNlll1強度が適当であるためである。な
お、合板18としては、接着剤17との離型性の良い構
成とされるのが好ましく、たとえば、テフロン(商品名
)からm成されたり、テフロンコーティングされたもの
が用いられる。
次にζ第4図に示すように、電子機構部品19が、接着
剤17上に置かれる。なお、M4図およびこれに続く第
5図ないし第7図において示された電子機構部品19は
、前述の第′1図および第2図に示づトリマコンデンサ
として示されでいると理解づればよく、一部破断されて
示されたつ°−ス1の内部に見えるのは、ドライバプレ
ート11の一部を示したものである。但し、寸法的には
、各工程の趣旨を容易に理解できるようにするため、成
る程度の修正が加えられていることを指摘しておく。な
お、ケース1の上側に図示されたものは端子2,3であ
り、これらは、第2図の状態から下方へケース1を取り
囲むように曲げられ、チップ形状にした結果として図示
されている。第4図の状態では、ケース1の底面側から
圧力20が加えられ、同時に接着剤17側より矢印21
で示すように加熱される。加熱条件は、接着剤17を構
成する材料により異なるが、一般に、130〜150℃
が好ましい。また、圧力2oは、ケース1の上面が台板
18と対向する部分において、接着剤17がはみ出し、
それによって、この部分に接着剤層が残らない程度の圧
力とされるのが好ましい。そして、ケース1内において
は、ドライバプレート11の一部が接着剤17に接触あ
るいは埋まっている。この状態を実現するためには、ド
ライバプレー1へ11の上面はケース1の上面より0゜
05〜Q、1mm程度低く位置されるのが好ましい。
さらに、第4図の状態を維持しながら、接着剤17が固
まり始め、シート状になり、かつ、まだ十分な接着強疫
が冑られてぃない状態、すなわち、半硬化の状態で、一
旦冷却される。接着剤17としく、加熱硬化型のシリコ
ーン接着剤を用いると、−例として、130℃、4分で
、この半硬化状態が得られる。
次に、第5図に示すように、電子機#1部品19が、合
板1Bから分離される。これに応じて、ケース1の外周
面と接している接着剤17は、未だ接着強度が不斗分な
状態であるため、容易にケース1から離れ、ケース1の
開ロア内にある接着剤17だけが、電子は横部品19と
行動を共にする。
次に、第6図に示すように、接着剤17を加熱して、こ
れを完全に硬化させて、カバーシート1Gを形成する。
このようにして、カバーシート16によって密閉型とさ
れた電子機構部品1つが得られる。
この実施例において、カバ・−シート1Gを構成する材
わ1として、シリコーン系接着剤を用いたため、このカ
バーシート16自身に伸びがあり、ドライバプレート1
1へのドライバ等の挿入の障害とはならない。たとえば
、509重以下の荷重で挿入することが可能である。そ
して、このドライバによってドライバプレート11を回
転する際、カバーシート16は0.1〜0.3mmと薄
いため、たとえば第7図に「22」で示すようなケース
1の内周面とドライバプレー1・11の外周面との間で
、容易に破断し、大きなトルクを必要としない。
たとえば、1500・cmJJ、下のトルクで破断が可
能である。また、このように「22」で示寸位置に破断
線が形成さ1またとしても、カバーシート16の大部分
はドライバプレー1・11に保持されているため、完全
なづき間が生じることがなく、したがって、調整後の防
を効果も期待できる。
なお、上述した訳明では、wAv操作により、カバーシ
ート16は破断されると1.だが、これr限らす、中に
伸びるだけであっても、一部のみが破断されるだけであ
ってもよい。調整操作によるカバーシートの変化は、こ
のカバーシートを構成する材料または厚みなどのファク
タによって決定されるものである。
また、上記実施例では、カバーシート16およびケース
1の材料としてはんだの溶融温度に耐え得る樹脂を用い
ているので、溶融はんだ槽内を通過させることが可能に
なる。
この発明では、カバーシートがケースの間口の内周面と
接着された状態で形成されていることが競点である。し
たがって、カバーシートとケースの間口との関連で見た
とき、第2図に示すようなfi!Nff1に限らず、以
干に述べるような変形も可能である。
第8図に小?J’ J:うに、カバーシート16は、ケ
ース1の開ロアの内周向と接着された状態とされながら
も1ケース1の開ロアの周囲の上端面にまで乗り上げて
形成されている。このようなカバーシーl−16の形成
は、たとえば、前述した第4図にお番プる圧力20の条
件を変えることによって可能とされる。この実施例によ
れば、カバーシート16とケース′lとの間の接触面積
が増大し、したかっ−C接着強度も増し、より密閉性が
高めらへれる。
第9因に示すように、ケース1の開ロアの周囲に段部2
3を形成しておき、この上に乗るようにカバーシー]−
16を形成づるようにしてもよい。
この場合であつ−(も、カバーシート16は、開ロンの
内周面ど接着された状態であることに変わりない。この
実施例によ−)又も、カバーシート16とケース1との
接触面積が増大プる 第10図では、ケース1の開ロアは、勾配をもった斜面
によって規定される。したがつ又、カバーシー1〜16
は、この勾配のある開ロアの内周面と接着された状態で
形成される。この実施例では、ケース1の間ロアの周囲
にナイフェツジが形成されることになるので、前述の第
4図の工程において、圧力20をそれほとかけることな
く、外側の接着剤17どの切断を行なうことができる。
上記各実施例においては、端子2.3を一部モールドし
ているが、これに限らず、ケース1に穴をあ【ノ、その
穴に端子2.3を挿入するようにしてもよいし、さらに
その端子挿入部に接着剤を充11りるようにしてもよい
。また、上記実施例はトリマコンデンサ°を例示してい
るので、[i体となるステータ8をシース1内に挿入し
ているが、他の電子部品ではケースの一部をステータと
して利用してもよく、場合によってはステータに相当す
るものがない場合もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例としてのトリマコンデン
サを示す平面図である。第2図は、第1図の線■−■に
沿う断面図である。第3図ないし第6図は、この発明の
特徴となるカバーシート16を形成するための工程を順
次示す。第7図は、*m操作後においてカバーシート1
6が破断された状態を示す一部破断正面図であるC第8
図ないし第1p図は、ケース1の開口とのfallで、
カバーシート16の形成!!1様の他の例をそれぞれ示
す図解的断面図である。 図において、1はケース、7は間口、8はステータ(誘
電体板)、9はロータ(メタルロータ)、11はロータ
の一部どしてのドライバプレート、15は調整用溝、1
6はカバーシート、17は接着剤、19は電子機構部品
である。 箔3図 1咽 心′/図 躬10図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 0−夕を含む回転614i部が、ケースに内蔵
    され、当該ケースには、前記ロータを回転操作するため
    の工具を挿入できる開口が設けられた、電子機構部品に
    おいて、 カバーシートが、前記ケースの開口を閉じるように、こ
    の開口の内周面と接着された状態で、形成されたことを
    特徴とする、電子am部品。
  2. (2) 前記カバーシートは、伸びが可能な材料から構
    成される、特許請求の範囲第1項記載の電子機構部品。
  3. (3) 前記カバーシートは、前記ロータの回転操作時
    に容易に破断可能な構成とされる、特許請求の範囲第1
    項または第2項記載の電子機構部品。
JP58234685A 1983-12-12 1983-12-12 電子機構部品 Granted JPS60124910A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58234685A JPS60124910A (ja) 1983-12-12 1983-12-12 電子機構部品
US06/678,696 US4649459A (en) 1983-12-12 1984-12-06 Rotary electric devices
US06/678,695 US4657719A (en) 1983-12-12 1984-12-06 Method of forming cover sheet in opening of rotary electric device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58234685A JPS60124910A (ja) 1983-12-12 1983-12-12 電子機構部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60124910A true JPS60124910A (ja) 1985-07-04
JPH0552048B2 JPH0552048B2 (ja) 1993-08-04

Family

ID=16974831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58234685A Granted JPS60124910A (ja) 1983-12-12 1983-12-12 電子機構部品

Country Status (2)

Country Link
US (2) US4657719A (ja)
JP (1) JPS60124910A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6282726U (ja) * 1985-11-13 1987-05-27

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4927164A (en) * 1988-08-08 1990-05-22 Ferrofluidics Corporation Ferrofluid seal with epoxy pole pieces
US5061442A (en) * 1990-10-09 1991-10-29 Eastman Kodak Company Method of forming a thin sheet of an amalgam
JP3111916B2 (ja) * 1996-12-20 2000-11-27 株式会社村田製作所 可変コンデンサ
JP2001185450A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Murata Mfg Co Ltd トリマコンデンサ
CA2672950C (en) 2006-12-19 2015-07-07 Magna Powertrain Usa, Inc. Hydraulic coupling
US20130044448A1 (en) * 2011-08-18 2013-02-21 Biotronik Se & Co. Kg Method for Mounting a Component to an Electric Circuit Board, Electric Circuit Board and Electric Circuit Board Arrangement

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5431149U (ja) * 1977-08-03 1979-03-01
JPS58129632U (ja) * 1982-02-25 1983-09-02 松下電器産業株式会社 可変磁器コンデンサ

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA626439A (en) * 1961-08-29 Tecalemit Limited Plastic combining element
FR1137026A (fr) * 1955-11-22 1957-05-22 Cristalleries Et Verreries Reu Procédé de fabrication d'éprouvettes et analogues et produits en résultant
DE1284619B (de) * 1961-11-16 1968-12-05 Kalle Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verschliessen von Dosen aus verschweissbaren einschichtigen Kunststoffolien oder Folien mit verschweissbarer Kunststoff-Oberflaechenkaschierung
US3355693A (en) * 1964-07-27 1967-11-28 Cts Corp Variable resistance control
US3354603A (en) * 1964-08-03 1967-11-28 Brockton Contract Packaging Sa Method of manufacturing a plastic container
US3817417A (en) * 1970-07-20 1974-06-18 Illinois Tool Works Sanitary container and lid construction
JPS515458A (en) * 1974-07-01 1976-01-17 Nippon Telegraph & Telephone Kikaisochino boshinshijikyaku
GB1513217A (en) * 1975-07-28 1978-06-07 Murata Manufacturing Co Variable capacitor
US4000816A (en) * 1976-03-04 1977-01-04 Scott Paper Company Moisture impervious packaging systems
US4056842A (en) * 1976-07-08 1977-11-01 Erie Technological Products, Inc. Ceramic trimmer capacitor
US4179722A (en) * 1978-08-17 1979-12-18 Johanson Manufacturing Corporation Sealed tunable capacitor
JPS5936906Y2 (ja) * 1979-06-12 1984-10-12 アルプス電気株式会社 トリマ−コンデンサ
JPS5695974A (en) * 1979-12-28 1981-08-03 Shin Etsu Chem Co Ltd Releasable silicone type adhesive base
US4421705A (en) * 1981-04-07 1983-12-20 Yoshida Industry Co., Ltd. Method and apparatus for attaching sealing piece onto pour-out hole of plastic closure cap or container
US4390859A (en) * 1981-04-09 1983-06-28 Honeywell, Inc. Electric thermostat with adjusting knob
JPS5872353A (ja) * 1981-10-27 1983-04-30 Murata Mfg Co Ltd 電子機構部品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5431149U (ja) * 1977-08-03 1979-03-01
JPS58129632U (ja) * 1982-02-25 1983-09-02 松下電器産業株式会社 可変磁器コンデンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6282726U (ja) * 1985-11-13 1987-05-27

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0552048B2 (ja) 1993-08-04
US4657719A (en) 1987-04-14
US4649459A (en) 1987-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10224138B2 (en) Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof
US11769621B2 (en) Inductor with an electrode structure
JPS62293707A (ja) キャップ付き電子部品
JPS60124910A (ja) 電子機構部品
US5446247A (en) Electrical contact and method for making an electrical contact
US5206798A (en) Chip-type solid electrolytic capacitor with a fuse
JPH0433127B2 (ja)
JPH0160930B2 (ja)
JPH0314038Y2 (ja)
JP2000077257A (ja) アキシャルリード型電子部品及びアキシャルリード型電子部品実装回路基板装置
JPH0256024B2 (ja)
JPS5937854B2 (ja) チップ型電子部品の製造法
JPS59172227A (ja) 電子機構部品
JPS6147619A (ja) 電子機構部品
JPS6336681Y2 (ja)
JP3515329B2 (ja) チップ状電子部品とその製造方法
JP2700257B2 (ja) 配線基板付きリードフレームとその製造方法
JP2975805B2 (ja) メッキ電極を有する電子部品及びその製造方法
JP2527993Y2 (ja) プリント配線板
JP2001203440A (ja) 配線基板
JP2004172575A (ja) 電子機構部品の製造方法
CN85101683A (zh) 可转动的电器件
JPS62112303A (ja) 電子部品
JPH06168986A (ja) Tabテープ及びその製造方法
JPH08288176A (ja) 金属化フィルムコンデンサ