JPS62112303A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS62112303A JPS62112303A JP25327985A JP25327985A JPS62112303A JP S62112303 A JPS62112303 A JP S62112303A JP 25327985 A JP25327985 A JP 25327985A JP 25327985 A JP25327985 A JP 25327985A JP S62112303 A JPS62112303 A JP S62112303A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- electronic component
- metal piece
- exposed
- variable resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の分野）
本梵明は、電子部品本体をケースに収容してなる電子部
品に関し、ざらに詳しくは、ケースに形成さ４また内部
電惨および外部電極の改良された電子部品に関する。
品に関し、ざらに詳しくは、ケースに形成さ４また内部
電惨および外部電極の改良された電子部品に関する。
（従来の技術）
従来より、第３図（Ａ）から（Ｃ）に示す可変抵抗器が
ある。ただし、第３図（Ａ＞は平面図、第３図（Ｂ）は
その鎖線Ａ−Ａ一部分の側断面図、第３図（Ｃ）はその
鎖線Ｂ−Ｂ ′部分の側断面図である。
ある。ただし、第３図（Ａ＞は平面図、第３図（Ｂ）は
その鎖線Ａ−Ａ一部分の側断面図、第３図（Ｃ）はその
鎖線Ｂ−Ｂ ′部分の側断面図である。
この可変抵抗器において、１は絶縁基板であり中央部に
円形孔１ａが形成され、表面の円形孔１ａの周りに集Ｍ
電［ｉ２が形成され、さらに賽電電帰２の周りに抵抗体
３が形成されでいる。４ａ、４ｂは絶縁基板１の端面に
形成された基板電極であり、！Ａ板電極４ａは抵抗体３
の一端と、尽板電極４ｈは集電電極２とそれぞれ電気的
に接続されている。３５は虐勤子であり、中央部に円形
孔５１１１が形成、され、また抵抗体３上を摺仙づる接
ｙ３５ｂが形成され、さらに後述するツマミ６を係止４
−るための一対の係１１−片５Ｃが形成されている９、
６は樹脂（奏とからなるツマミであり、上面にドライバ
ー溝６Ｘ１が形成され、また底面に軸部６ｂが形成：さ
れ１、＼らに相対向する側面に居妨子１）の係止片５Ｃ
ど対接４るψ而部６Ｃが形成されている。そして、ツマ
ミ６の軸部６ｂは層動了５の円形孔５ａに挿通され、さ
らに絶縁基板１の円形孔１ａに挿通され、先端が円形孔
１ａの底面側にカシメられている。この結果、ＩＮ動子
ｊ）およびツマミ ６は絶縁基板１上に回動自在に取り
付けられ、層動子５と集電電極２は電気的に接続されて
いる。
円形孔１ａが形成され、表面の円形孔１ａの周りに集Ｍ
電［ｉ２が形成され、さらに賽電電帰２の周りに抵抗体
３が形成されでいる。４ａ、４ｂは絶縁基板１の端面に
形成された基板電極であり、！Ａ板電極４ａは抵抗体３
の一端と、尽板電極４ｈは集電電極２とそれぞれ電気的
に接続されている。３５は虐勤子であり、中央部に円形
孔５１１１が形成、され、また抵抗体３上を摺仙づる接
ｙ３５ｂが形成され、さらに後述するツマミ６を係止４
−るための一対の係１１−片５Ｃが形成されている９、
６は樹脂（奏とからなるツマミであり、上面にドライバ
ー溝６Ｘ１が形成され、また底面に軸部６ｂが形成：さ
れ１、＼らに相対向する側面に居妨子１）の係止片５Ｃ
ど対接４るψ而部６Ｃが形成されている。そして、ツマ
ミ６の軸部６ｂは層動了５の円形孔５ａに挿通され、さ
らに絶縁基板１の円形孔１ａに挿通され、先端が円形孔
１ａの底面側にカシメられている。この結果、ＩＮ動子
ｊ）およびツマミ ６は絶縁基板１上に回動自在に取り
付けられ、層動子５と集電電極２は電気的に接続されて
いる。
７は樹脂などからなるケースであり、上面に開口部７ａ
が形成されるととも（二、底部に平板状のリード端子８
．９が埋設されている。リード端子８．９の一端はケー
ス１の内底面に露出されて内部電極８ａ 、 ９ａを構
成し、他端はケース７の外部に導出されたのらケース７
の外底面側に折り曲げられて外部電極８ｂ、９ｂを構成
している。ケース７内には、回動子５およびツマミ６の
取り付けられた絶縁基板１が収容され、基板電極４ａが
内部電極８ａに、基板電極４ｂが内部電極９ａに半田１
０によってそれぞれ電気的に接続されている。
が形成されるととも（二、底部に平板状のリード端子８
．９が埋設されている。リード端子８．９の一端はケー
ス１の内底面に露出されて内部電極８ａ 、 ９ａを構
成し、他端はケース７の外部に導出されたのらケース７
の外底面側に折り曲げられて外部電極８ｂ、９ｂを構成
している。ケース７内には、回動子５およびツマミ６の
取り付けられた絶縁基板１が収容され、基板電極４ａが
内部電極８ａに、基板電極４ｂが内部電極９ａに半田１
０によってそれぞれ電気的に接続されている。
１１はフロー半田の温度に耐える材質からなるカバーシ
ー１へであり、ケース７の開口部７ａの周縁に固着され
、間１」部７ａを月止しくいる。この可変ｊ氏抗器にお
いては、カバーシー１−１１に透明の材質を使用してい
るため、第３図（Δ）ではカバーシー１〜１１を透かし
て一絶縁基板１．１習０１子５．ツマミ６などが見えて
いる。
ー１へであり、ケース７の開口部７ａの周縁に固着され
、間１」部７ａを月止しくいる。この可変ｊ氏抗器にお
いては、カバーシー１−１１に透明の材質を使用してい
るため、第３図（Δ）ではカバーシー１〜１１を透かし
て一絶縁基板１．１習０１子５．ツマミ６などが見えて
いる。
この可変抵抗器は、フロー半ＢＪ等により−Ｃプリント
回路基板等へ実装したのち、ドライバー等でカバーシー
ト１１を破り、ツマミ ６のドライバー溝６ａを回動さ
せて抵抗値を調整する。
回路基板等へ実装したのち、ドライバー等でカバーシー
ト１１を破り、ツマミ ６のドライバー溝６ａを回動さ
せて抵抗値を調整する。
（考案の解決しようとする問題＜’４ ）しかｌ、なが
ら、ト述した可変抵抗器に代表される従来のこの種の電
子部品は、ケース７の底部に埋設されたリード端子８．
９の一端がケース７の外部に導出され、ケース７の外底
面側に折り曲げられて外部電極８ｂ、 ９ｔ）を構成し
ているため、次のような問題点があった。
ら、ト述した可変抵抗器に代表される従来のこの種の電
子部品は、ケース７の底部に埋設されたリード端子８．
９の一端がケース７の外部に導出され、ケース７の外底
面側に折り曲げられて外部電極８ｂ、 ９ｔ）を構成し
ているため、次のような問題点があった。
ずなわら、リード端子８．９を折り曲げる際に、ケース
７にカケが発生したり、リード端子８．９とケース１
の密着性が低下しでしまったりすることがあった。また
、リード端子８．９を折り曲げる際にはケース７にカケ
は発生しなくとも、この電子部品（可変抵抗器）を使用
しているうちに、残留応力によってケース７にカケが発
生してしまうことがあった。また、外部電極８１１，９
ｂの形状にバラツキが生じ、チップ部品としての公差確
保が困難になることがあった。
７にカケが発生したり、リード端子８．９とケース１
の密着性が低下しでしまったりすることがあった。また
、リード端子８．９を折り曲げる際にはケース７にカケ
は発生しなくとも、この電子部品（可変抵抗器）を使用
しているうちに、残留応力によってケース７にカケが発
生してしまうことがあった。また、外部電極８１１，９
ｂの形状にバラツキが生じ、チップ部品としての公差確
保が困難になることがあった。
また、ケース７の底部の薄型化に限界があった。
さらに、リード端子８．９の折り曲げ工程はＭ密作業で
あるため、この工程を自動化すると設備費が非常に高く
なってしまっていた。
あるため、この工程を自動化すると設備費が非常に高く
なってしまっていた。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上述した従来の電子部品の有する問題点を解
決するためになされたものである。その手段として本発
明の電子部品は、ケースの底部に金属片を埋設し、金属
片の上面をケースの内底面に露出ざぜて内部電極とし、
金属片の底面をケースの外底面に露出させて外部電極と
するようにしｔこ。この結果、上）ホした問題点は解決
されている。
決するためになされたものである。その手段として本発
明の電子部品は、ケースの底部に金属片を埋設し、金属
片の上面をケースの内底面に露出ざぜて内部電極とし、
金属片の底面をケースの外底面に露出させて外部電極と
するようにしｔこ。この結果、上）ホした問題点は解決
されている。
（実施例の説明）
以下、図面とともに本フで明の実施例を説明する。
従来の技術の項で・示した部分とｔ、Ｊｌ−の部分には
１ｉｉｌ−の番号をイー」シ、ぞの説明は６略づる。
１ｉｉｌ−の番号をイー」シ、ぞの説明は６略づる。
第１図（Ａ）お」：び（Ｂ）は、本発明の電子部品の一
実施例にかかる可変抵抗器を示している。
実施例にかかる可変抵抗器を示している。
ただし、第１図（Ａ）は平面図、第１図（１３）はその
項線Ｃ−Ｃ一部分の側断面図である。
項線Ｃ−Ｃ一部分の側断面図である。
この可変抵抗器において、１２．１３は金属片−〔゛あ
り、ケース１の底部に埋設されている。金属片１２．１
３の上面はそれぞれケース７の内定面に露出されて内部
型１（ｉ１２ａ 、１３ａを構成し、金属片１２．１３
の底面はそれぞれケース７の外底面に露出されて外８Ｉ
ｌ電極１２１１ 、１３ｂを構成している。また、金属
片１２．１３の底面側には凹部１２ｃ 、 １３ｅが形
成され′（いるが、これは金属片１２．１３とケース１
の密着強度を高めるためのものである。なお、この実施
例では、金属片１２．１３の側面がそれぞれケース７の
外側面に露出されているが、この部分を露出させておく
と、外部型１１２ｂ 、１３ｂのプリン１〜回路基板等
への半田付けが確実になる。
り、ケース１の底部に埋設されている。金属片１２．１
３の上面はそれぞれケース７の内定面に露出されて内部
型１（ｉ１２ａ 、１３ａを構成し、金属片１２．１３
の底面はそれぞれケース７の外底面に露出されて外８Ｉ
ｌ電極１２１１ 、１３ｂを構成している。また、金属
片１２．１３の底面側には凹部１２ｃ 、 １３ｅが形
成され′（いるが、これは金属片１２．１３とケース１
の密着強度を高めるためのものである。なお、この実施
例では、金属片１２．１３の側面がそれぞれケース７の
外側面に露出されているが、この部分を露出させておく
と、外部型１１２ｂ 、１３ｂのプリン１〜回路基板等
への半田付けが確実になる。
ａ底片１２．１３を／Ｔ−スフに埋設する方法とじては
、第２図に示すように、フープ端子１４につながった金
属片１２．１３をインサートしてケース７を金型形成し
たのち、金属片１２．１３をフープ端子１４から鎖線Ｄ
−Ｄ一部分で切断する方法などが採用できる。
、第２図に示すように、フープ端子１４につながった金
属片１２．１３をインサートしてケース７を金型形成し
たのち、金属片１２．１３をフープ端子１４から鎖線Ｄ
−Ｄ一部分で切断する方法などが採用できる。
この可変抵抗器の他の部分は、第３図＜Ａ）から（Ｃ）
に示した従来の可変抵抗器と同一である。
に示した従来の可変抵抗器と同一である。
以上は本発明の電子部品の一実施例にかかる可変抵抗器
であり、本発明の趣旨を損なわない範囲内で設計変更を
なしうろことは言うまでもない。
であり、本発明の趣旨を損なわない範囲内で設計変更を
なしうろことは言うまでもない。
たとえば、ケース１に埋設される金属片の形状および個
数は任意であり、上記の実施例のように凹に埋設する方
法も上記の方法に限定されることはなく、他の方法も採
用しつる。さらに、上記実施例では、可変抵抗器を例に
とって本発明の電子部品を説明したが、本発明が可変抵
抗器に限定されることはなく、可変コンデンサなど他の
電子部品であっても本発明に含まれる。
数は任意であり、上記の実施例のように凹に埋設する方
法も上記の方法に限定されることはなく、他の方法も採
用しつる。さらに、上記実施例では、可変抵抗器を例に
とって本発明の電子部品を説明したが、本発明が可変抵
抗器に限定されることはなく、可変コンデンサなど他の
電子部品であっても本発明に含まれる。
（発明の効果）
以上の説明からも明らかなように、本発明の電子部品は
、電子部品本体を収容するケースの底部に金属片を埋設
し、金属片の上面をケースの内底面に露出させて内部電
極とし、金属片の底面をケースの外底部に露出させて外
部電極とするようにしたものである。
、電子部品本体を収容するケースの底部に金属片を埋設
し、金属片の上面をケースの内底面に露出させて内部電
極とし、金属片の底面をケースの外底部に露出させて外
部電極とするようにしたものである。
この結果、ケースに埋設されたリード端子を折り曲げて
外部電極を形成していた従来の電子部品と異なり、ケー
スにカケが発生してしまうことがない。また、ケースの
金属片を埋設した部分の茫閉性も確実である。
外部電極を形成していた従来の電子部品と異なり、ケー
スにカケが発生してしまうことがない。また、ケースの
金属片を埋設した部分の茫閉性も確実である。
また、ケースの底部を従来のものより薄くすることが可
能であり、電子部品の小型化に貢Ｍする。
能であり、電子部品の小型化に貢Ｍする。
さらに、従来必要であったケースに埋設されたリード端
子を折り曲げる精密作業工程が不要であるため、製造の
自動化に要する設備費を大幅に削減ザることができる。
子を折り曲げる精密作業工程が不要であるため、製造の
自動化に要する設備費を大幅に削減ザることができる。
第１図（Ａ）は本発明の電子部品の一実施例にかかる可
変抵抗器を示す平面図、第１図（Ｂ）はその鎖線Ｃ−Ｃ
＝部分の側断面図、第２図はその製造方法の一例を示す
平面図、第３図（Ａ＞は従来の可変抵抗器を示す平面図
、第３図（Ｂ）はその鎖線Ａ−Ａ＝部分の側断面図、第
３図（Ｃ）はその鎖線Ｂ−Ｂ ′部分の側断面図である
。
変抵抗器を示す平面図、第１図（Ｂ）はその鎖線Ｃ−Ｃ
＝部分の側断面図、第２図はその製造方法の一例を示す
平面図、第３図（Ａ＞は従来の可変抵抗器を示す平面図
、第３図（Ｂ）はその鎖線Ａ−Ａ＝部分の側断面図、第
３図（Ｃ）はその鎖線Ｂ−Ｂ ′部分の側断面図である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品本体を、開口部が上面に形成され、かつ内部電
極が内底面に形成され、さらに内部電極と電気的に接続
された外部電極が外底面に形成されたケース内に収容し
、電子部品本体の所定の箇所とケースに形成された内部
電極とを半田等で電気的に接続してなる電子部品におい
て、 ケースの底部に金属片を埋設し、金属片の上面をケース
の内底面に露出させて内部電極とし、金属片の底面をケ
ースの外底面に露出させて外部電極としたことを特徴と
する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25327985A JPS62112303A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25327985A JPS62112303A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62112303A true JPS62112303A (ja) | 1987-05-23 |
Family
ID=17249070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25327985A Pending JPS62112303A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62112303A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58210603A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | 北陸電気工業株式会社 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
-
1985
- 1985-11-11 JP JP25327985A patent/JPS62112303A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58210603A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | 北陸電気工業株式会社 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
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