JPS62112303A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS62112303A JPS62112303A JP25327985A JP25327985A JPS62112303A JP S62112303 A JPS62112303 A JP S62112303A JP 25327985 A JP25327985 A JP 25327985A JP 25327985 A JP25327985 A JP 25327985A JP S62112303 A JPS62112303 A JP S62112303A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- electronic component
- metal piece
- exposed
- variable resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の分野)
本梵明は、電子部品本体をケースに収容してなる電子部
品に関し、ざらに詳しくは、ケースに形成さ4また内部
電惨および外部電極の改良された電子部品に関する。
品に関し、ざらに詳しくは、ケースに形成さ4また内部
電惨および外部電極の改良された電子部品に関する。
(従来の技術)
従来より、第3図(A)から(C)に示す可変抵抗器が
ある。ただし、第3図(A>は平面図、第3図(B)は
その鎖線A−A一部分の側断面図、第3図(C)はその
鎖線B−B ′部分の側断面図である。
ある。ただし、第3図(A>は平面図、第3図(B)は
その鎖線A−A一部分の側断面図、第3図(C)はその
鎖線B−B ′部分の側断面図である。
この可変抵抗器において、1は絶縁基板であり中央部に
円形孔1aが形成され、表面の円形孔1aの周りに集M
電[i2が形成され、さらに賽電電帰2の周りに抵抗体
3が形成されでいる。4a、4bは絶縁基板1の端面に
形成された基板電極であり、!A板電極4aは抵抗体3
の一端と、尽板電極4hは集電電極2とそれぞれ電気的
に接続されている。35は虐勤子であり、中央部に円形
孔5111が形成、され、また抵抗体3上を摺仙づる接
y35bが形成され、さらに後述するツマミ6を係止4
−るための一対の係11−片5Cが形成されている9、
6は樹脂(奏とからなるツマミであり、上面にドライバ
ー溝6X1が形成され、また底面に軸部6bが形成:さ
れ1、\らに相対向する側面に居妨子1)の係止片5C
ど対接4るψ而部6Cが形成されている。そして、ツマ
ミ6の軸部6bは層動了5の円形孔5aに挿通され、さ
らに絶縁基板1の円形孔1aに挿通され、先端が円形孔
1aの底面側にカシメられている。この結果、IN動子
j)およびツマミ 6は絶縁基板1上に回動自在に取り
付けられ、層動子5と集電電極2は電気的に接続されて
いる。
円形孔1aが形成され、表面の円形孔1aの周りに集M
電[i2が形成され、さらに賽電電帰2の周りに抵抗体
3が形成されでいる。4a、4bは絶縁基板1の端面に
形成された基板電極であり、!A板電極4aは抵抗体3
の一端と、尽板電極4hは集電電極2とそれぞれ電気的
に接続されている。35は虐勤子であり、中央部に円形
孔5111が形成、され、また抵抗体3上を摺仙づる接
y35bが形成され、さらに後述するツマミ6を係止4
−るための一対の係11−片5Cが形成されている9、
6は樹脂(奏とからなるツマミであり、上面にドライバ
ー溝6X1が形成され、また底面に軸部6bが形成:さ
れ1、\らに相対向する側面に居妨子1)の係止片5C
ど対接4るψ而部6Cが形成されている。そして、ツマ
ミ6の軸部6bは層動了5の円形孔5aに挿通され、さ
らに絶縁基板1の円形孔1aに挿通され、先端が円形孔
1aの底面側にカシメられている。この結果、IN動子
j)およびツマミ 6は絶縁基板1上に回動自在に取り
付けられ、層動子5と集電電極2は電気的に接続されて
いる。
7は樹脂などからなるケースであり、上面に開口部7a
が形成されるととも(二、底部に平板状のリード端子8
.9が埋設されている。リード端子8.9の一端はケー
ス1の内底面に露出されて内部電極8a 、 9aを構
成し、他端はケース7の外部に導出されたのらケース7
の外底面側に折り曲げられて外部電極8b、9bを構成
している。ケース7内には、回動子5およびツマミ6の
取り付けられた絶縁基板1が収容され、基板電極4aが
内部電極8aに、基板電極4bが内部電極9aに半田1
0によってそれぞれ電気的に接続されている。
が形成されるととも(二、底部に平板状のリード端子8
.9が埋設されている。リード端子8.9の一端はケー
ス1の内底面に露出されて内部電極8a 、 9aを構
成し、他端はケース7の外部に導出されたのらケース7
の外底面側に折り曲げられて外部電極8b、9bを構成
している。ケース7内には、回動子5およびツマミ6の
取り付けられた絶縁基板1が収容され、基板電極4aが
内部電極8aに、基板電極4bが内部電極9aに半田1
0によってそれぞれ電気的に接続されている。
11はフロー半田の温度に耐える材質からなるカバーシ
ー1へであり、ケース7の開口部7aの周縁に固着され
、間1」部7aを月止しくいる。この可変j氏抗器にお
いては、カバーシー1−11に透明の材質を使用してい
るため、第3図(Δ)ではカバーシー1〜11を透かし
て一絶縁基板1.1習01子5.ツマミ6などが見えて
いる。
ー1へであり、ケース7の開口部7aの周縁に固着され
、間1」部7aを月止しくいる。この可変j氏抗器にお
いては、カバーシー1−11に透明の材質を使用してい
るため、第3図(Δ)ではカバーシー1〜11を透かし
て一絶縁基板1.1習01子5.ツマミ6などが見えて
いる。
この可変抵抗器は、フロー半BJ等により−Cプリント
回路基板等へ実装したのち、ドライバー等でカバーシー
ト11を破り、ツマミ 6のドライバー溝6aを回動さ
せて抵抗値を調整する。
回路基板等へ実装したのち、ドライバー等でカバーシー
ト11を破り、ツマミ 6のドライバー溝6aを回動さ
せて抵抗値を調整する。
(考案の解決しようとする問題<’4 )しかl、なが
ら、ト述した可変抵抗器に代表される従来のこの種の電
子部品は、ケース7の底部に埋設されたリード端子8.
9の一端がケース7の外部に導出され、ケース7の外底
面側に折り曲げられて外部電極8b、 9t)を構成し
ているため、次のような問題点があった。
ら、ト述した可変抵抗器に代表される従来のこの種の電
子部品は、ケース7の底部に埋設されたリード端子8.
9の一端がケース7の外部に導出され、ケース7の外底
面側に折り曲げられて外部電極8b、 9t)を構成し
ているため、次のような問題点があった。
ずなわら、リード端子8.9を折り曲げる際に、ケース
7にカケが発生したり、リード端子8.9とケース1
の密着性が低下しでしまったりすることがあった。また
、リード端子8.9を折り曲げる際にはケース7にカケ
は発生しなくとも、この電子部品(可変抵抗器)を使用
しているうちに、残留応力によってケース7にカケが発
生してしまうことがあった。また、外部電極811,9
bの形状にバラツキが生じ、チップ部品としての公差確
保が困難になることがあった。
7にカケが発生したり、リード端子8.9とケース1
の密着性が低下しでしまったりすることがあった。また
、リード端子8.9を折り曲げる際にはケース7にカケ
は発生しなくとも、この電子部品(可変抵抗器)を使用
しているうちに、残留応力によってケース7にカケが発
生してしまうことがあった。また、外部電極811,9
bの形状にバラツキが生じ、チップ部品としての公差確
保が困難になることがあった。
また、ケース7の底部の薄型化に限界があった。
さらに、リード端子8.9の折り曲げ工程はM密作業で
あるため、この工程を自動化すると設備費が非常に高く
なってしまっていた。
あるため、この工程を自動化すると設備費が非常に高く
なってしまっていた。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、上述した従来の電子部品の有する問題点を解
決するためになされたものである。その手段として本発
明の電子部品は、ケースの底部に金属片を埋設し、金属
片の上面をケースの内底面に露出ざぜて内部電極とし、
金属片の底面をケースの外底面に露出させて外部電極と
するようにしtこ。この結果、上)ホした問題点は解決
されている。
決するためになされたものである。その手段として本発
明の電子部品は、ケースの底部に金属片を埋設し、金属
片の上面をケースの内底面に露出ざぜて内部電極とし、
金属片の底面をケースの外底面に露出させて外部電極と
するようにしtこ。この結果、上)ホした問題点は解決
されている。
(実施例の説明)
以下、図面とともに本フで明の実施例を説明する。
従来の技術の項で・示した部分とt、Jl−の部分には
1iil−の番号をイー」シ、ぞの説明は6略づる。
1iil−の番号をイー」シ、ぞの説明は6略づる。
第1図(A)お」:び(B)は、本発明の電子部品の一
実施例にかかる可変抵抗器を示している。
実施例にかかる可変抵抗器を示している。
ただし、第1図(A)は平面図、第1図(13)はその
項線C−C一部分の側断面図である。
項線C−C一部分の側断面図である。
この可変抵抗器において、12.13は金属片−〔゛あ
り、ケース1の底部に埋設されている。金属片12.1
3の上面はそれぞれケース7の内定面に露出されて内部
型1(i12a 、13aを構成し、金属片12.13
の底面はそれぞれケース7の外底面に露出されて外8I
l電極1211 、13bを構成している。また、金属
片12.13の底面側には凹部12c 、 13eが形
成され′(いるが、これは金属片12.13とケース1
の密着強度を高めるためのものである。なお、この実施
例では、金属片12.13の側面がそれぞれケース7の
外側面に露出されているが、この部分を露出させておく
と、外部型112b 、13bのプリン1〜回路基板等
への半田付けが確実になる。
り、ケース1の底部に埋設されている。金属片12.1
3の上面はそれぞれケース7の内定面に露出されて内部
型1(i12a 、13aを構成し、金属片12.13
の底面はそれぞれケース7の外底面に露出されて外8I
l電極1211 、13bを構成している。また、金属
片12.13の底面側には凹部12c 、 13eが形
成され′(いるが、これは金属片12.13とケース1
の密着強度を高めるためのものである。なお、この実施
例では、金属片12.13の側面がそれぞれケース7の
外側面に露出されているが、この部分を露出させておく
と、外部型112b 、13bのプリン1〜回路基板等
への半田付けが確実になる。
a底片12.13を/T−スフに埋設する方法とじては
、第2図に示すように、フープ端子14につながった金
属片12.13をインサートしてケース7を金型形成し
たのち、金属片12.13をフープ端子14から鎖線D
−D一部分で切断する方法などが採用できる。
、第2図に示すように、フープ端子14につながった金
属片12.13をインサートしてケース7を金型形成し
たのち、金属片12.13をフープ端子14から鎖線D
−D一部分で切断する方法などが採用できる。
この可変抵抗器の他の部分は、第3図<A)から(C)
に示した従来の可変抵抗器と同一である。
に示した従来の可変抵抗器と同一である。
以上は本発明の電子部品の一実施例にかかる可変抵抗器
であり、本発明の趣旨を損なわない範囲内で設計変更を
なしうろことは言うまでもない。
であり、本発明の趣旨を損なわない範囲内で設計変更を
なしうろことは言うまでもない。
たとえば、ケース1に埋設される金属片の形状および個
数は任意であり、上記の実施例のように凹に埋設する方
法も上記の方法に限定されることはなく、他の方法も採
用しつる。さらに、上記実施例では、可変抵抗器を例に
とって本発明の電子部品を説明したが、本発明が可変抵
抗器に限定されることはなく、可変コンデンサなど他の
電子部品であっても本発明に含まれる。
数は任意であり、上記の実施例のように凹に埋設する方
法も上記の方法に限定されることはなく、他の方法も採
用しつる。さらに、上記実施例では、可変抵抗器を例に
とって本発明の電子部品を説明したが、本発明が可変抵
抗器に限定されることはなく、可変コンデンサなど他の
電子部品であっても本発明に含まれる。
(発明の効果)
以上の説明からも明らかなように、本発明の電子部品は
、電子部品本体を収容するケースの底部に金属片を埋設
し、金属片の上面をケースの内底面に露出させて内部電
極とし、金属片の底面をケースの外底部に露出させて外
部電極とするようにしたものである。
、電子部品本体を収容するケースの底部に金属片を埋設
し、金属片の上面をケースの内底面に露出させて内部電
極とし、金属片の底面をケースの外底部に露出させて外
部電極とするようにしたものである。
この結果、ケースに埋設されたリード端子を折り曲げて
外部電極を形成していた従来の電子部品と異なり、ケー
スにカケが発生してしまうことがない。また、ケースの
金属片を埋設した部分の茫閉性も確実である。
外部電極を形成していた従来の電子部品と異なり、ケー
スにカケが発生してしまうことがない。また、ケースの
金属片を埋設した部分の茫閉性も確実である。
また、ケースの底部を従来のものより薄くすることが可
能であり、電子部品の小型化に貢Mする。
能であり、電子部品の小型化に貢Mする。
さらに、従来必要であったケースに埋設されたリード端
子を折り曲げる精密作業工程が不要であるため、製造の
自動化に要する設備費を大幅に削減ザることができる。
子を折り曲げる精密作業工程が不要であるため、製造の
自動化に要する設備費を大幅に削減ザることができる。
第1図(A)は本発明の電子部品の一実施例にかかる可
変抵抗器を示す平面図、第1図(B)はその鎖線C−C
=部分の側断面図、第2図はその製造方法の一例を示す
平面図、第3図(A>は従来の可変抵抗器を示す平面図
、第3図(B)はその鎖線A−A=部分の側断面図、第
3図(C)はその鎖線B−B ′部分の側断面図である
。
変抵抗器を示す平面図、第1図(B)はその鎖線C−C
=部分の側断面図、第2図はその製造方法の一例を示す
平面図、第3図(A>は従来の可変抵抗器を示す平面図
、第3図(B)はその鎖線A−A=部分の側断面図、第
3図(C)はその鎖線B−B ′部分の側断面図である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品本体を、開口部が上面に形成され、かつ内部電
極が内底面に形成され、さらに内部電極と電気的に接続
された外部電極が外底面に形成されたケース内に収容し
、電子部品本体の所定の箇所とケースに形成された内部
電極とを半田等で電気的に接続してなる電子部品におい
て、 ケースの底部に金属片を埋設し、金属片の上面をケース
の内底面に露出させて内部電極とし、金属片の底面をケ
ースの外底面に露出させて外部電極としたことを特徴と
する電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25327985A JPS62112303A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25327985A JPS62112303A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62112303A true JPS62112303A (ja) | 1987-05-23 |
Family
ID=17249070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25327985A Pending JPS62112303A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62112303A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58210603A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | 北陸電気工業株式会社 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
-
1985
- 1985-11-11 JP JP25327985A patent/JPS62112303A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58210603A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | 北陸電気工業株式会社 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
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