JPS60117731A - ウエハ−現像装置 - Google Patents
ウエハ−現像装置Info
- Publication number
- JPS60117731A JPS60117731A JP22624083A JP22624083A JPS60117731A JP S60117731 A JPS60117731 A JP S60117731A JP 22624083 A JP22624083 A JP 22624083A JP 22624083 A JP22624083 A JP 22624083A JP S60117731 A JPS60117731 A JP S60117731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- developer
- rinsing liquid
- cup
- ejecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は回転しているウェハーに現像液を与え現像する
ウェハー現像装置に関するものである。
ウェハー現像装置に関するものである。
従来のウェハー現像装置は現像液がウニノ・−裏面に巻
り込んで付着し、この現像液が縦向しウェハー裏面の平
面性が損なわれるため、次工程で不都合が生じていた。
り込んで付着し、この現像液が縦向しウェハー裏面の平
面性が損なわれるため、次工程で不都合が生じていた。
ホトレジストをウェハーに塗布する回転塗布装置i’f
の分野((おいては、特公昭56−7744に示される
如くウェハーの裏面を覆う飛沫防止板によってウェハー
の裏面にホトレジストが付着するのを防止する方法、又
実開昭48−84857に示される如くウェハーの裏面
にガスをふき付けることによって、ホトレジストの裏面
への巻り込みを防止する方法等が知られている。
の分野((おいては、特公昭56−7744に示される
如くウェハーの裏面を覆う飛沫防止板によってウェハー
の裏面にホトレジストが付着するのを防止する方法、又
実開昭48−84857に示される如くウェハーの裏面
にガスをふき付けることによって、ホトレジストの裏面
への巻り込みを防止する方法等が知られている。
ウェハーの回転速度が速く、又、粘度の高いホトレジス
トを使用する回転塗布機の場合はこの方法が有効である
が、ウニノ・−の回転速度も低く、又、粘度の低い現像
液の場合この方法はあまり有スリCはない。
トを使用する回転塗布機の場合はこの方法が有効である
が、ウニノ・−の回転速度も低く、又、粘度の低い現像
液の場合この方法はあまり有スリCはない。
[[] 的〕
従って、本発明の目的は、現像液がウニノ・−の#、+
j+i K付着することを有効に防止したウェハー現像
装置を提供することにある。そして、この目的は現像中
にウェハー裏面に純水等のリンス液を噴出する構成によ
って達成している。
j+i K付着することを有効に防止したウェハー現像
装置を提供することにある。そして、この目的は現像中
にウェハー裏面に純水等のリンス液を噴出する構成によ
って達成している。
第1図中、1は回転して(・るウェハーチャック2によ
って吸着されたウェハーである。このウェハーは不図示
のノズルからの現像液の噴出によつて現像されている。
って吸着されたウェハーである。このウェハーは不図示
のノズルからの現像液の噴出によつて現像されている。
6,4は現像液が飛散するのを防止するための外カップ
及び内カップである。
及び内カップである。
内カップ4は不図示の部材によって外カッ73内圧保持
されている。外カップ6の一個所若しくは複数個所には
純水等のリンス液をウェハー下面に噴出するための噴出
口5がウェハー裏面の周辺部に対向して配されて℃・る
。このリンス液によってウェハー裏面に巻り込もうとし
ている、若しくは付着した現像液は洗い流される。この
リンス液及び現像液は内カップ4の排出口乙によって排
出される。
されている。外カップ6の一個所若しくは複数個所には
純水等のリンス液をウェハー下面に噴出するための噴出
口5がウェハー裏面の周辺部に対向して配されて℃・る
。このリンス液によってウェハー裏面に巻り込もうとし
ている、若しくは付着した現像液は洗い流される。この
リンス液及び現像液は内カップ4の排出口乙によって排
出される。
本発明はウェハー現像中にウェハー裏面にリンス液を噴
出しているため、ウェハー裏面に現像液が付着すること
がないため、ウェハーの裏面の平面性が得られる等の効
果を有している。
出しているため、ウェハー裏面に現像液が付着すること
がないため、ウェハーの裏面の平面性が得られる等の効
果を有している。
第1図は本発明のウェハー現像装置を示す図である。
図中、1はウェハー、2はチャック、6は外カップ、4
は内カップ、5は噴出口、6は排出口である。
は内カップ、5は噴出口、6は排出口である。
Claims (1)
- ウェハー下面に近接し設げられた覆部材の先端部にリン
ス液噴出口を設け、該噴出口よりリンス液をウェハー下
面に噴出することを特徴とするウェハー現像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22624083A JPS60117731A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ウエハ−現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22624083A JPS60117731A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ウエハ−現像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60117731A true JPS60117731A (ja) | 1985-06-25 |
Family
ID=16842085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22624083A Pending JPS60117731A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ウエハ−現像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60117731A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02185032A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-19 | Nec Corp | エッチング方法及びエッチング装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5511311A (en) * | 1978-07-10 | 1980-01-26 | Hitachi Ltd | Method of photoresist developing |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP22624083A patent/JPS60117731A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5511311A (en) * | 1978-07-10 | 1980-01-26 | Hitachi Ltd | Method of photoresist developing |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02185032A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-19 | Nec Corp | エッチング方法及びエッチング装置 |
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