JPS60110877A - Composition for chemical plating and chemical plating method using said composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain a composition for chemical plating used in the formation of a metallic conductor film by chemical plating by blending one or more among a thermosetting resin, an ultraviolet-curing resin and a dry curing resin heat resistant inorg. powder, powder of a Pd catalyst and powder of electrically conductive carbon. CONSTITUTION:A composition for chemical plating is composed of 100pts.wt. one or more among a thermosetting resin, an ultraviolet-curing resin and a dry curing resin, 18-265pts.wt. heat resistant inorg. powder, 3-88pts.wt. powder of a Pd catalyst and 12-180pts.wt. powder of electrically conductive carbon. The composition is applied to the necessary part of the surface of a substrate, and after curing the composition, the cured matter is chemically plated to form a metallic conductor film.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は化学めっき用組成物に関し、特に基材上任意の
箇所のみに化学めっきにより金属導体皮膜を形成させる
事ができ、それ自身が導電性を有する事を特徴とするア
ンダーコート用組成物及び斯かる組成物を使用する化学
めっき方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a composition for chemical plating, and in particular, it is capable of forming a metal conductor film only on an arbitrary location on a base material by chemical plating, and is characterized in that the composition itself has electrical conductivity. The present invention relates to an undercoat composition and a chemical plating method using such a composition.

各種プラスチック類、ソーダ・ライム・シリカガラス、
ホウケイ酸ガラス等のガラス製品、木材。Various plastics, soda, lime, silica glass,
Glass products such as borosilicate glass, wood.

紙等の電気的不導体、あるいは各種金属や導電性塗料、
導電性接着剤の硬化物等の導電体上へ化学めっきにより
金属導体皮膜を析出させるには以下の方法がある。Electrical nonconductors such as paper, various metals, conductive paints,
The following methods are available for depositing a metal conductor film on a conductor such as a cured product of a conductive adhesive by chemical plating.

プラスチック、ガラス、セラミックス等の電気的不導体
は、本来化学めっき感受性を有しておらず、従って之等
を基材とし、その表面に化学めっきにより金属導体皮膜
を形成させる場合、該基材表面の活性化即ち触媒付与が
必要である。従来かかる活性化手段としては、例えば（
１）基材を塩化第一錫の塩酸水溶液に浸漬して感受性を
付与し、次いで塩化パラジウム水溶散で活性化する方法
、（２）ガラス粉末中に塩化パラジウム等の触媒金属を
混合した組成物を基材表面に施工し焼付ける方法、（３
）熱硬化型または紫外線硬化型樹脂に塩化パラジウム等
の触り金属を混合した組成物を基材表面に施工し硬化さ
せる方法および（４）有機溶媒に可溶かまたは微粉末の
パラジウム化合物を有機ビヒクルに溶解混合した組成物
をセラミックス基材表面６ζ施工し加熱分解させる方法
、が知られている。しかしながら上記（１）の方法は、
予め基材表面を物理的又は化学的に粗面化しなければ密
着性の良い皮膜を得難く、任意の箇所にのみ化学めっき
を施す場合、予め、基材表面の金属導体不要部分をマス
キングするか、基材全体に化学めっきを施しておき金属
導体必要部分をレジスト材で保護した後、金属導体不要
部分を溶解除去しさらに先のレジスト材を除去しなけれ
ばならないという複雑な工程を必要とする不利がある。Electrical nonconductors such as plastics, glass, and ceramics are not inherently sensitive to chemical plating. activation, i.e., catalysis, is necessary. Conventionally, such activation means include, for example (
1) A method in which the substrate is immersed in an aqueous hydrochloric acid solution of stannous chloride to impart sensitivity, and then activated by dissolving palladium chloride in water, (2) A composition in which a catalytic metal such as palladium chloride is mixed into glass powder. Method of applying and baking on the surface of the base material, (3
) A method in which a composition in which a touch metal such as palladium chloride is mixed with a thermosetting or ultraviolet curable resin is applied to the surface of a substrate and cured; and (4) a method in which a palladium compound soluble in an organic solvent or in the form of a fine powder is applied to an organic vehicle. A method is known in which a composition obtained by dissolving and mixing a composition is applied to the surface of a ceramic substrate 6ζ and then heated and decomposed. However, method (1) above
It is difficult to obtain a film with good adhesion unless the surface of the base material is roughened physically or chemically in advance, so if chemical plating is to be applied only to an arbitrary location, it is necessary to mask the parts of the base material surface that do not require metal conductors in advance. , it requires a complicated process in which the entire base material is chemically plated, the parts where the metal conductor is needed are protected with a resist material, the parts where the metal conductor is not needed are removed by dissolution, and the resist material is then removed. There is a disadvantage.

また強酸性の溶液に浸漬するため、耐酸性の弱い基材に
適用するには不向である。（２）および（３）の方法は
、操作および密着性は良好であるが基材表面と化学めっ
きによる金属導体皮膜との間にガラスあるいは樹脂の電
気的絶縁層を介在させる事を必要としておりこのガラス
あるいは樹脂によって基材表面に予め設けてあった導体
部分と化学めっきにより析出した金属導体部分との電気
的接続は、めっき皮膜の厚さ分のみとなり信頼性に乏し
い。また（４）の方法は、基材表面と化学めっきによる
金属導体との間には極く薄い触゛媒金属の不連続あ層の
みで先に述べた電気的接続信頼性は高いが基材がセラミ
ックスに限られるという欠点を有している。Furthermore, since it is immersed in a strongly acidic solution, it is not suitable for application to substrates with weak acid resistance. Methods (2) and (3) have good operation and adhesion, but require an electrically insulating layer of glass or resin to be interposed between the substrate surface and the chemically plated metal conductor film. The electrical connection between the conductor portion previously provided on the surface of the base material using glass or resin and the metal conductor portion deposited by chemical plating is limited to the thickness of the plating film, and is therefore unreliable. In addition, method (4) provides only a very thin discontinuous layer of catalytic metal between the base material surface and the chemically plated metal conductor, and although the electrical connection reliability described earlier is high, the base material It has the disadvantage that it is limited to ceramics.

一方、樹脂に導電性フィラーを混合した導電性塗料、導
電性接着剤なるものが存在する。導電性フィラーには、
貴金属、卑金属、カーボンフラツク、グラファイト、カ
ーボン繊維等を用いている。On the other hand, there are conductive paints and conductive adhesives, which are resins mixed with conductive fillers. Conductive fillers include
Precious metals, base metals, carbon flakes, graphite, carbon fibers, etc. are used.

例えばこれらペーストを基材に施工し、乾燥または硬化
した後、化学めっき液に浸漬してもめっきが析出しない
もの（アルミニウム、亜鉛、カーボンブラック、グラフ
ァイト等）、あるいはめっきが析出しても密着強度の低
いものが得られるのみである。また、卑金属の導電性フ
ィラーは、空気中の酸素によって酸化され導電性が劣化
する。酸化については各方面で酸化防出剤等を検討、使
用されているが経時変化等についてなお充分でない。For example, after applying these pastes to a base material and drying or hardening, the plating does not precipitate even if immersed in a chemical plating solution (aluminum, zinc, carbon black, graphite, etc.), or even if the plating does precipitate, the adhesion is strong. Only a low value can be obtained. Furthermore, the base metal conductive filler is oxidized by oxygen in the air and its conductivity deteriorates. Regarding oxidation, antioxidants and the like have been studied and used in various fields, but they are still insufficient in terms of changes over time.

従って本発明の目的は、容易に施工でき、基材表面の任
意の１；４所のみを活性化でき該表面に化学めっきによ
り密着強度の優れた金属導体皮膜を形成でき、しかも、
それ自身導ｍ性を有するアンダーコート用組成物を提供
することにある。Therefore, an object of the present invention is to be able to easily apply a metal conductor film that can be easily applied, activate only one to four arbitrary locations on the surface of a base material, and form a metal conductor film with excellent adhesive strength on the surface by chemical plating.
The object of the present invention is to provide an undercoat composition which itself has magnetic conductivity.

本発明者らは、上記目的の組成物を提供するべく種々研
究を重ねた。その結果、熱硬化型樹脂。The present inventors have conducted various studies in order to provide a composition for the above purpose. As a result, thermosetting resin.

紫外線硬化型樹脂、乾燥硬化型樹脂の中の少なくとも１
柵の樹脂に耐熱性無機粉末、パラジウム触媒粉末、およ
び導電性炭素粉末の特定量を配合した組成物は基材表面
に容易に施工でき、硬化または乾燥後の塗膜自身が導電
性を有しており、各種金属に対し顕著な増感作用を有し
、従って化学めっきによって均一にして密着強度の優れ
た析出金属皮膜が形成可能となり、且つ基材表面に予め
設けてあった導体部分との電気的接続信頼性が大きく向
上する事を見い出しここに本発明を完成するに至った。At least one of an ultraviolet curing resin and a dry curing resin
A composition made by blending specific amounts of heat-resistant inorganic powder, palladium catalyst powder, and conductive carbon powder with fence resin can be easily applied to the surface of the substrate, and the coating itself has conductivity after curing or drying. It has a remarkable sensitizing effect on various metals, and therefore, it is possible to form a uniform precipitated metal film with excellent adhesion strength by chemical plating, and it is also possible to form a precipitated metal film with excellent adhesion strength by chemical plating. The present invention has been completed by discovering that the reliability of electrical connection can be greatly improved.

即ち本発明は、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、乾燥
硬化型樹脂の中より、少なくとも１種の樹脂１００重量
部、耐熱性無機粉末１８〜２６５重量部、パラジウム触
媒粉末３〜８８重量部および（高）導電性炭素粉末１２
〜１８０重量部からなり、基材上任意の塗付箇所のみに
化学めっきにより、金属導体皮膜を形成させるためのア
ンダーコート用組成物であり、硬化塗膜自身が導電性を
有する事を特徴とする、活性化用組成物に係る。That is, the present invention uses 100 parts by weight of at least one resin selected from thermosetting resins, ultraviolet curable resins, and dry-curing resins, 18 to 265 parts by weight of heat-resistant inorganic powder, and 3 to 88 parts by weight of palladium catalyst powder. and (high) conductive carbon powder 12
~180 parts by weight, is an undercoat composition for forming a metal conductive film by chemical plating only on the desired application location on the substrate, and is characterized in that the cured film itself has electrical conductivity. The invention relates to an activating composition.

本発明組成物において熱硬化型樹脂と１ノでは、硬化剤
あるいは硬化゛触媒の不存在下または必要に応じ硬化剤
あるいは硬化触媒の存在下に加熱により硬化する樹＋１
＆であれば広い範囲のものが使用できる。例えば具体的
には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂
、シリコン樹脂。In the composition of the present invention, the thermosetting resin and 1 are resins that are cured by heating in the absence of a curing agent or curing catalyst or in the presence of a curing agent or curing catalyst as necessary.
&, a wide range of items can be used. For example, specifically, epoxy resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, melamine resin, urea resin, and silicone resin.

ポリイミド樹脂等が例示できこれらのプレポリマー、モ
ノマーまたはその混合したものも使用できる。Examples include polyimide resins, and prepolymers, monomers, or mixtures thereof can also be used.

上記エポキシ樹脂としては、限定するものではないが一
分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物で
グリシジルエーテル型樹脂（ビスフェノール型化合物と
エピクロルヒドリンとの縮合生成物。ポリアルコール、
グリセリン、エーテル、ポリオレフィン、ンボラック樹
脂等とエピクロルヒドリンとの縮合生成物。エポキシウ
レタン砧ＢＷ等）、グリシジルエステル型樹脂（アクリ
ル酸グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステ
ル等）、グリシジルシミン型樹脂（グリシジルアニリン
、＋−リグリシジ・ルイソジアヌレート等）、線状脂肪
族エポキシ樹脂（エポキシ化ポリブタジェン、エポキシ
化大豆油等）、脂環式エポキシ樹脂（ヒニルシクロヘキ
センジオキシ１包シンクロペンタジェンジオキシド、ビ
ス（８，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ル）アジペート等）等がある。フェノール樹脂としては
、フェノール、クレゾール、キシレノール、バラアルキ
ルフェノール、バラフェニルフェノール、その他これら
の誘導体であるフェノール類と、ホルムアルデへキサメ
チレンチ十ラミン、フルフラール等のアルデヒド源とを
アルカリ触媒で反応させたレゾールと呼ばれるフェノー
ルアルコール類、酸触媒で反応させたノボラックと呼ば
れるジヒドロキシジフェニルメタン類に大別される樹脂
およびエポキシ変性フェノール樹脂、メラミン変性フェ
ノール樹脂等がある。不飽和ポリエステル樹脂としては
、不飽和二塩基酸としてたとえばマレイン酸。The above-mentioned epoxy resin is not limited to a compound having at least two epoxy groups in one molecule, such as a glycidyl ether type resin (a condensation product of a bisphenol type compound and epichlorohydrin), a polyalcohol,
Condensation product of glycerin, ether, polyolefin, nvolac resin, etc. and epichlorohydrin. Epoxyurethane Kinuta BW, etc.), glycidyl ester type resins (acrylic acid glycidyl ester, dimer acid glycidyl ester, etc.), glycidyl cimine type resins (glycidylaniline, +-liglycidi-lysodianurate, etc.), linear aliphatic epoxy resins ( epoxidized polybutadiene, epoxidized soybean oil, etc.), alicyclic epoxy resins (hinylcyclohexenedioxy 1 packet synclopentadiene dioxide, bis(8,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, etc.), etc. . Phenol resins are called resols, which are made by reacting phenol, cresol, xylenol, paraalkylphenol, paraphenylphenol, and other derivatives of these phenols with an aldehyde source such as formaldehexamethylene lenticin, furfural, etc. using an alkali catalyst. These include phenol alcohols, resins that are broadly classified into dihydroxydiphenylmethanes called novolacs reacted with an acid catalyst, epoxy-modified phenol resins, and melamine-modified phenol resins. As the unsaturated polyester resin, for example, maleic acid is used as the unsaturated dibasic acid.

無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、メサコン酸等
と協和二塩基酸としてフタル酸、無水フタル酸、イソフ
タル酸、アジピン酸、テトラクロロ無水フタル酸、３．
６−ニンドジクロロメチレン、テトラクロロフタル酸、
８，６−ニンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等、
およびエチレングリコール、プロピレングリコール、１
，８−ブチレングリコール、ジエチレングリコール、ジ
プロピレングリコール、ネオ竺ンチルグリコール、ビス
フェノールジオキシエチルエーテル等の二価アルコール
の縮合生成物にスチレン、オルトクロルスチレン、ジア
リルフタレート等の架橋剤を加えた樹脂がある。ポリウ
レタン樹脂としては、ポリオール例えばアジピン酸と無
水−フタル酸とトリメチロールフロパンの縮合生成物、
アジピン酸とトリメチロールフロパンとブチレングリコ
ールの縮合生成物、アジピン酸とエチレング・リコール
の縮合生成物、アジピン酸とフタル酸とエチレングリコ
ールとグリセリンの縮合生成物、とジイソシアネート例
えばトリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタン−４，４−・ジイソシア
ネートとの反応生成物がある。メラミン樹脂としては、
メラミンとアルデヒド類との付加縮合反応生成物で、モ
ノメチロールメラミン。Phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, adipic acid, tetrachlorophthalic anhydride as dibasic acids cooperating with maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, mesaconic acid, etc.; 3.
6-nindo dichloromethylene, tetrachlorophthalic acid,
8,6-nindomethylenetetrahydrophthalic anhydride, etc.
and ethylene glycol, propylene glycol, 1
, 8-butylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, neotyl glycol, bisphenol dioxyethyl ether, and other dihydric alcohol condensation products with a crosslinking agent such as styrene, orthochlorostyrene, diallyl phthalate, etc. be. As the polyurethane resin, polyols such as a condensation product of adipic acid, phthalic anhydride and trimethylolfuropane,
Condensation products of adipic acid, trimethylolfuropane and butylene glycol, condensation products of adipic acid and ethylene glycol, condensation products of adipic acid, phthalic acid, ethylene glycol and glycerin, and diisocyanates such as tolylene diisocyanate, hexamethylene There are reaction products with diisocyanate and diphenylmethane-4,4-diisocyanate. As melamine resin,
Monomethylolmelamine is an addition condensation reaction product of melamine and aldehydes.

トリメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン、
メチル化メチロールメラミン、ブチル化メチロールメラ
ミン等がある。メラミンの８個のアミノ基の中の１個を
水素原子脂肪族および芳香族炭化水素あるいはその誘導
体で置換したグアナミンを使ったベンゾグアナミン、メ
チロール化ペンゾクアナミン、ブチル化メチロールベン
ゾグナナξン等がある。尿素樹脂としては尿素とホルム
アルデヒドとの付加縮合反応生成物で、メチレン尿素、
モノメチロール尿素モノメチロールエーテル。trimethylolmelamine, hexamethylolmelamine,
Examples include methylated methylolmelamine and butylated methylolmelamine. Examples include benzoguanamine, methylolated penzoquanamine, and butylated methylol benzoguanamine, which use guanamine in which one of the eight amino groups of melamine is substituted with an aliphatic or aromatic hydrocarbon or a derivative thereof. Urea resin is an addition condensation reaction product of urea and formaldehyde, and includes methylene urea,
Monomethylol urea monomethylol ether.

ジメチロール尿素ジメチルエーテル、ジメチロール尿素
ジエチルエーテル、ジメチロール尿素ｎ　−ジブチルエ
ーテル、等がある。シリコン樹脂としては、ケイ素、酸
素、有機基を含み、シロキサン結合を含むもので、メチ
ルトリク、ロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリ
メチルクロロシラン。Examples include dimethylol urea dimethyl ether, dimethylol urea diethyl ether, dimethylol urea n-dibutyl ether, and the like. Silicone resins include silicon, oxygen, organic groups, and siloxane bonds, such as methyltric, rolosilane, dimethyldichlorosilane, and trimethylchlorosilane.

フェニルトリクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン
、ビニルトリクロロシラン、トリメチルエトキシシラン
、ジメチルジェトキシシラン等の加水分解後、重合反応
によって得られるものがある。Some are obtained by a polymerization reaction after hydrolysis of phenyltrichlorosilane, diphenyldichlorosilane, vinyltrichlorosilane, trimethylethoxysilane, dimethyljethoxysilane, etc.

ポリイミド樹１１ｆとしてはパラ−ジ−マレイミドベン
ゼン等の芳り族ビスマレイミドと４．４−ジアミノフェ
ニルエーテル等の芳香族ジアミンとの反応生成物、芳香
族ビスマレイミドと２，２−ビス（４−サナトフェニル
）プロパン等のトリアジンとの反応生成物等がある。The polyimide tree 11f is a reaction product of an aromatic bismaleimide such as para-di-maleimidobenzene and an aromatic diamine such as 4,4-diaminophenyl ether, or a reaction product of an aromatic bismaleimide and 2,2-bis(4- There are reaction products with triazine such as sanatophenyl)propane.

紫外線硬化型樹脂としては、主として波長が２６０〜４
００　ｎｍの紫外線照射により重合反応を誘起する重合
開始剤によって硬化する通常の樹脂を使用する事ができ
る。・そ−の具体例としては、ラジカル重合系としてア
ルキッド樹脂の原料としで使用されている多価アルコー
ル類たとえば二価のエチレングリコール、プロピレング
リコール、１，８−ブチレングリコール、１．６−ヘキ
サンジオール。As ultraviolet curable resin, the wavelength is mainly 260 to 4.
It is possible to use a conventional resin that is cured by a polymerization initiator that induces a polymerization reaction by irradiation with ultraviolet light at a wavelength of 0.00 nm.・Specific examples include polyhydric alcohols used as raw materials for alkyd resins in radical polymerization systems, such as divalent ethylene glycol, propylene glycol, 1,8-butylene glycol, and 1,6-hexanediol. .

ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ト
リエチレングリコール、三価のグリセリン。Dipropylene glycol, neopentyl glycol, triethylene glycol, trivalent glycerin.

トリメチロールプロパン、四価のペンタエリスリット、
ジペンタエリスリットなどと、多塩基酸類たとえば二価
の無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、無水コ
ハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テト
ラヒドロ無水フタル酸。trimethylolpropane, tetravalent pentaerythritol,
dipentaerythritol, etc., and polybasic acids such as divalent phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, succinic anhydride, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, and tetrahydrophthalic anhydride.

ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラブロム無水フタル酸
、テトラクロル無水フタル酸、無水ヘット酸、無水ハイ
ミック酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、三
価の無水トリメット酸、四価のピロメリット酸などを主
原料としてアクリル酸又はメタクリル酸にて変性したポ
リエステル（メタ）アクリレート、上記多価アルコール
とエポキシ基をもつグリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレートなどの反応生成物であるポリエーテル
（メタ）アクリレート、不飽和アルコールとオレフィン
との共重合で合成される樹脂状ポリオールを基本骨格と
し、アクリル酸、メタクリル酸にて変性されたポリオー
ル（メタ）アクリレート、上記多価アルコール、多塩基
酸、アクリル酸と芳香族ジイソシアネート（トリレンジ
イソシアネート等）あるいは脂肪族ジイソシアネート（
インホロンジイソシアネート等）との反応生成物である
ウレタンアクリレート、前述のエポキシ樹脂とアクリル
酸との反応生成物であるエポキシアクリレート、スピラ
ン核をもつ不飽和シクロアセタール化合物と多価アルコ
ール、多塩基酸、各種フェノ−市Ｘ晒Ｊ＋小１ｉ’Ｆ　
Ｉｊ：津成−ルテ々−１ル鹸息ｒ丁変袢１７たスピロア
セタール系アクリレートなどがある。その他力チオン重
合系のメカニズムを持つものとして硬化剤にパラメトキ
シベンゼンジアゾニウムへキサフロロホスフェート等の
ルイス酸アリルジアゾニウム塩を使用し、紫外線照射に
よってルイス酸アリルジアゾニウム塩を分解させ、その
発生するルイス酸にてエポキシ基を開環し重合せしめる
ものもある。この場合硬化させる樹脂は、上記アクリレ
ート類ではなく、熱硬化型樹脂の例であげたエポキシ樹
脂である。Main raw materials include hexahydrophthalic anhydride, tetrabromo phthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, het acid anhydride, himic anhydride, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, trivalent trimetic anhydride, tetravalent pyromellitic acid, etc. Polyester (meth)acrylate modified with acrylic acid or methacrylic acid, polyether (meth)acrylate which is a reaction product of the above polyhydric alcohol and glycidyl acrylate having an epoxy group, glycidyl methacrylate, unsaturated alcohol and olefin. The basic skeleton is a resinous polyol synthesized by copolymerization of polyol (meth)acrylate modified with acrylic acid or methacrylic acid, the above polyhydric alcohol, polybasic acid, acrylic acid and aromatic diisocyanate (tolylene diisocyanate). etc.) or aliphatic diisocyanates (
urethane acrylate, which is a reaction product between the above-mentioned epoxy resin and acrylic acid, an unsaturated cycloacetal compound with a spiran nucleus, a polyhydric alcohol, a polybasic acid, Various pheno-ichi X bleached J + small 1i'F
Ij: There are spiroacetal acrylates and the like. In addition, as a curing agent with a thionic polymerization mechanism, a Lewis acid allyl diazonium salt such as paramethoxybenzenediazonium hexafluorophosphate is used, and the Lewis acid allyl diazonium salt is decomposed by ultraviolet irradiation, and the Lewis acid generated is In some cases, the epoxy group is ring-opened and polymerized. In this case, the resin to be cured is not the above-mentioned acrylates, but the epoxy resin mentioned as an example of thermosetting resin.

乾燥硬化型樹脂としては有機溶剤に溶解できその溶液か
ら溶剤を蒸発、逸散することによって固化し反膜となる
もので、其体的にはアルキド樹脂。Dry-curing resins are those that can be dissolved in organic solvents and solidify into a film by evaporating and dissipating the solvent from the solution, and are known as alkyd resins.

変性フルキト樹脂、ロジン、ロジンエステル、マレイン
酸ｍａｎ、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂。Modified fluorocarbon resin, rosin, rosin ester, manate maleate, cellulose resin, vinyl resin.

アクリルｔＭｍ、スチロールｍＭ、ポリアミド樹脂。Acrylic tMm, styrene mm, polyamide resin.

等が例示できる。１記アルキド樹脂とは、多価アルコー
ル（エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエ
チレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリ
ン、１，８．６−ヘキサントリオール、トリメチロール
エタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリット
、ソルビトール、マニトール、ジグリセロール、トリグ
リセロール。etc. can be exemplified. 1 Alkyd resins include polyhydric alcohols (ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, glycerin, 1,8.6-hexanetriol, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, mannitol, diglycerol, triglycerol.

ジペンタエリスリット等）と多塩基酸（無水フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、無水マレイン酸、無水コ
ハク酸、アジピン酸、アゼライン酸。dipentaerythritol, etc.) and polybasic acids (phthalic anhydride,
Isophthalic acid, terephthalic acid, maleic anhydride, succinic anhydride, adipic acid, azelaic acid.

セパシン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ
無水フタル酸、テトラブロム無水フタル酸。Sepacic acid, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrabromophthalic anhydride.

テトラクロル無水フタル酸、無水ヘット酸、無水ハイミ
ック酸、フマル酸、イタコン酸、無水）リメリット酸、
ピロメリット酸等）とのエステル結合による縮合生成物
である。変性アルキド樹脂としては、を記アルキド樹脂
を、フェノール、ロジン、ヒニルモノマ−（スチレン、
ビニルトルエン。Tetrachlorophthalic anhydride, hemetic anhydride, himic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, limellitic anhydride,
It is a condensation product formed by an ester bond with pyromellitic acid (pyromellitic acid, etc.). Examples of modified alkyd resins include alkyd resins such as phenol, rosin, hinyl monomers (styrene,
vinyl toluene.

アクリル酸エステル等）、ウレタン、エポキシ。(acrylic acid ester, etc.), urethane, epoxy.

イミド、等で鮒性したものがある。ロジンは、その主成
分は、アビエチン酸、ｄ−およびｌ−ビマール酸の樹脂
酸と一般式０ｎＨ２ｎ−１００４なるコロフェン酸より
なる。ロジンエステルは、ロジンの主成分である樹脂酸
をアルコール類（メタノール。There are imide, etc., which have a carp-like appearance. The main components of rosin are resin acids such as abietic acid, d- and l-bimaric acid, and corofenic acid having the general formula 0nH2n-1004. Rosin ester is a resin acid that is the main component of rosin and an alcohol (methanol).

エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール。Ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol.

グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプ
ロパン、ヘキサントリオール、ペンタエリスリット、ジ
ペンタエリスリット等）でエステル化したもｐである。It is also esterified with glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, hexanetriol, pentaerythritol, dipentaerythritol, etc.).

マレイン酸樹脂は、ロジン変性マレイン酸樹脂のことで
ロジンの主成分である樹脂酸と無水マレイン酸またはフ
マル酸との付加物から誘導されるもので多価アルコール
（グリセリン、ペンクエリスリット、ジペンタエリスリ
ット等）とのエステルが多い。セルロース系初詣として
は、ニトロセルロース、アセチルセルロース。Maleic acid resin is a rosin-modified maleic acid resin derived from an adduct of resin acid, which is the main component of rosin, and maleic anhydride or fumaric acid. There are many esters with erythritol, etc.). Cellulose-based hatsumodes include nitrocellulose and acetylcellulose.

アセチルブチリルセルロース、エチルセルロース。Acetyl butyryl cellulose, ethyl cellulose.

エチルヒドロキシエチル老ルロース、ヒドロキシプロピ
ルセルロース、等がある。ビニル系樹脂としては、塩化
ビニル、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビ
ニル、スチレン、ビニルトルエン、アクリル酸エステル
、メタクリル酸エステル、無水マレイン酸、メタクリル
酸、ビニルアルコールなどから単独あるいは共重合させ
たものがある。アクリル樹脂としては、アクリル酸、メ
タクリル酸およびこれらのエステルを単独または、相互
間および他樹脂と共重合させたもので、アクリル酸、ア
クリル酸イソブチル、アクリル酸２エチルヘキシル、ア
クリル酸ｎ−オクチル、アクリルアミド、Ｎ−メチロー
ルアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸、
メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸２エチルヘキシ
ル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ラウリル
、メタクリル酸２ヒドロキシエチル、メタクリル酸グリ
シジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル。Examples include ethylhydroxyethylolulose, hydroxypropylcellulose, etc. Vinyl resins include those made singly or copolymerized from vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl acetate, vinyl propionate, styrene, vinyl toluene, acrylic esters, methacrylic esters, maleic anhydride, methacrylic acid, vinyl alcohol, etc. There is. Acrylic resins include acrylic acid, methacrylic acid, and their esters, either alone or copolymerized with each other or with other resins, such as acrylic acid, isobutyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, n-octyl acrylate, and acrylamide. , N-methylolacrylamide, acrylonitrile, methacrylic acid,
Isobutyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl methacrylate, lauryl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, glycidyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate.

メタクリルアミド、メタクリロニトリル等のモノマーよ
り単独重合あるいは共重合させたものがある。スチロー
ル樹脂としては、スチレンおよびスチレンの芳香族環ま
たは４位の炭素にアルキル基。There are monopolymerized or copolymerized monomers such as methacrylamide and methacrylonitrile. Styrene resins include styrene and an aromatic ring of styrene or an alkyl group at the 4th carbon position.

アルコオキシ基、ビニル基、ハロゲン等を導入したもの
（たとえばビニルトルエン、ａ−メチルスチレン、ジビ
ニルベンゼン等がある）を単独重合あるいは、アクリロ
ニトリル、メタクリル酸メチル、ブタジェン、無水マレ
イン酸、メチルビニルケトン、塩化ビニル、塩化ビニリ
デン等と共重合したものがある。ポリアミド樹脂として
は、別名ナイロンとも呼ばれ分子中にアミド基を有する
高分子で、アミノカルボン酸の縮合または二塩基酸とジ
アミンの縮合によって得られる。たとえばω−アミノカ
ブロン酸またはω−カプロラクタムより重合したナイロ
ン６．１１−アミノウンデカン酸より重合したナイロン
１１．ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸より共重合
したナイロン６６゜ヘキサメチレンジアミンとセパチン
酸より共重合したナイロン６１０等がある。Homopolymerization of alkoxy groups, vinyl groups, halogens, etc. (for example, vinyltoluene, a-methylstyrene, divinylbenzene, etc.) or acrylonitrile, methyl methacrylate, butadiene, maleic anhydride, methyl vinyl ketone, chloride Some are copolymerized with vinyl, vinylidene chloride, etc. Polyamide resin, also known as nylon, is a polymer having an amide group in its molecule, and is obtained by condensation of aminocarboxylic acids or dibasic acids and diamines. For example, nylon 6 polymerized from ω-aminocabronic acid or ω-caprolactam, nylon 11 polymerized from 11-aminoundecanoic acid. There are nylon 66° copolymerized from hexamethylene diamine and adipic acid, and nylon 610 copolymerized from hexamethylene diamine and sepatic acid.

上記熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、乾燥硬化型樹脂
は、それぞれモノマー、プレポリマーまたはその混合し
たもの、あるいは異なる樹脂同志で混合、変性したもの
を含む。さらに常温で固体の樹脂は、いわゆる溶剤やモ
ノマーに溶解して使用できる。また固体の樹脂をそのま
ま加熱し溶融状態で本発明組成物を調製した後、ホット
メルト型塗料としても使用できる。該樹脂を所望により
溶解する溶剤としては、例えば炭化水素系では、ペンタ
ン、ヘキサン、シクロヘキサン、ベンゼン。The thermosetting resin, ultraviolet curable resin, and dry curable resin each include a monomer, a prepolymer, a mixture thereof, or a mixture or modification of different resins. Further, resins that are solid at room temperature can be used by being dissolved in a so-called solvent or monomer. Furthermore, the composition of the present invention can be prepared by heating the solid resin as it is to prepare the composition in a molten state, and then it can be used as a hot-melt type paint. Examples of solvents that can optionally dissolve the resin include pentane, hexane, cyclohexane, and benzene in the case of hydrocarbons.

トルエン、キシレン、スチレン等、ｍｇ系では、ジクロ
ロメタン、クロロホルム、１，１．１−１１７クロロエ
タン、四塩化炭素、エピクロルヒドリン。Toluene, xylene, styrene, etc., in mg series, dichloromethane, chloroform, 1,1.1-117 chloroethane, carbon tetrachloride, epichlorohydrin.

モノクロルベンーヒン等、アルコール系では、メタノー
ル、エタノール、ｎ−プロパツール、インプロパツール
、ｎ−ブタノール、イソブタノール。Alcohols such as monochlorobenhin include methanol, ethanol, n-propatol, impropatol, n-butanol, and isobutanol.

ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール。n-amyl alcohol, isoamyl alcohol.

ｎ−ヘキサノール、シクロヘキサノール、ベンジルアル
コール、ジアセトンアルコール、０−クレゾール、ｐ−
クレゾー−ル、エチレンクリコール。n-hexanol, cyclohexanol, benzyl alcohol, diacetone alcohol, 0-cresol, p-
Cresol, ethylene glycol.

１．２−プロピレンクリコール、ジェヲ一レングリコー
ル、トリエチレングリコール、クリセリン等、二）０系
では、ニトロメタン、ニトロエタン、ニトロベンゼン等
、ニトリル系ではアセトニトリル等、アミン系では、ジ
エチルアミン、トリエチルアミン、ｎ−ブチルアミン、
ｎ−ジブチルアミン。1.2-Propylene glycol, ethylene glycol, triethylene glycol, chrycerin, etc.; 2) 0-based products include nitromethane, nitroethane, nitrobenzene, etc.; nitrile-based products include acetonitrile, etc.; amine-based products include diethylamine, triethylamine, n-butylamine, etc. ,
n-dibutylamine.

ｎ−アミルアミン、シアミルアミン、アニリン。n-amylamine, cyamylamine, aniline.

ピリジン、モノエタノールアミン、ジェタノールアミン
、トリエタノールアミン等、ケトン系では、アセトン、
メチルエチルケトン、メチルｎ−ブチルケトン、メチル
イソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等、
エーテル系では、エチルエーテル、イソプロピルエーテ
ル、ｎ−ブチルエーテル、ジオキサン、セロソロブ、エ
チルセロソロブ、プチルセロソロブ、ブチルカルピトー
ル等、エステル系では、ジエチルカーボネート、ギ酸メ
チル、ギ酸エチル、ギ酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチ
ル、ｆ［ｊｔｎ−プロピル、酢酸イソプロピル。Ketones such as pyridine, monoethanolamine, jetanolamine, triethanolamine, acetone,
Methyl ethyl ketone, methyl n-butyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, isophorone, etc.
Ether types include ethyl ether, isopropyl ether, n-butyl ether, dioxane, cellosolove, ethyl cellosolove, butyl cellosolove, butyl carpitol, etc. Ester types include diethyl carbonate, methyl formate, ethyl formate, butyl formate, methyl acetate, ethyl acetate, f [jtn-propyl, isopropyl acetate.

酢酸ｎ−フヂル、酢酸イソブチル、酢酸ベンジル。n-phidyl acetate, isobutyl acetate, benzyl acetate.

アセト酢酸エチル、セロソロブアセテート、メチルセロ
ソロフアセテート、エチルセロソロブア士テート、プチ
ルセロソロフアセテート、ブチルカルピトールアセテ−
１・等がある。Ethyl acetoacetate, cellosorobe acetate, methyl cellosorobe acetate, ethyl cellosorate, butyl cellosorate, butyl carpitol acetate
There are 1 etc.

上記熱硬化型樹脂は必要に応じて次の硬化剤および硬化
層線を使用できる。エポキシ樹脂の硬化剤としては、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の脂肪
族ポリアミン、メタフエニし・ンジアミン、ジアミノジ
フェニルスルホン等の九番族ポリアミン、第２アミン、
第８アミン、（無水）フタル酸、（無水）テトラハイド
ロフタル酸等の有機酸（無水物）、ルイス酸とアミンの
錯化合物等の１拙まｔごは２ｍ以上が用いられる。フェ
ノール樹脂では、レゾール型は特に硬化剤を加えなくで
も硬化するがペンゾールスルホン酸、／マラトルエンス
ルホン酸、ナフタリンスルホン酸、フェノールスルホン
酸等の酸を使用してもよい。ノボラック型はパラホルム
アルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン等のアルデヒド
源を用いる。エポキシ変性フェノール樹脂はエポキシ樹
脂の硬化剤を用いてもよい。不飽和ポリエステル樹脂で
は、ベンゾイルパーオキサイド、シクロヘキサノン、ｆ
−オキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ジー８−ブ
チルパーオキサイド、８−ブチルレノ（−ベンゾエート
、クメン、ハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物や
スチレンモノマーなどの架橋剤が用いられる。ポリウレ
タン樹脂では、１，４−ブタンジオール、トリメチロー
ルプロノ（ン等のグリコール、４．４−メチレン−ビス
−（２−クロルアニリン）等のジアミンが用いられる。The thermosetting resin described above can use the following curing agent and curing layer line as necessary. As curing agents for epoxy resins, aliphatic polyamines such as diethylenetriamine and triethylenetetramine, group 9 polyamines such as metaphenylene diamine and diaminodiphenylsulfone, secondary amines,
8th amine, organic acids (anhydrides) such as (anhydrous) phthalic acid, (anhydrous) tetrahydrophthalic acid, complex compounds of Lewis acids and amines, etc. are used in a length of 2 m or more. Regarding phenol resins, resol type cures without the addition of a curing agent, but acids such as penzole sulfonic acid, malatoluene sulfonic acid, naphthalene sulfonic acid, and phenolsulfonic acid may also be used. The novolak type uses an aldehyde source such as paraformaldehyde or hexamethylenetetramine. For the epoxy-modified phenol resin, an epoxy resin curing agent may be used. For unsaturated polyester resins, benzoyl peroxide, cyclohexanone, f
-Oxide, lauroyl peroxide, di-8-butyl peroxide, 8-butylleno(-benzoate, cumene, hydroperoxide, and other organic peroxides and styrene monomers are used as crosslinking agents.For polyurethane resins, 1,4 Glycols such as -butanediol and trimethylolpronone, and diamines such as 4,4-methylene-bis-(2-chloroaniline) are used.

メラミン樹脂。Melamine resin.

尿素樹脂、シリコン樹脂は、そのまま加熱するｔどけで
硬化するが反応系のｐＨ調整剤としてギ酸。Urea resins and silicone resins harden when heated as they are, but formic acid is used as a pH adjuster in the reaction system.

炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム等が用いられる。ポ
リイミド樹脂では、硬化剤の添加なしで加熱するだけで
硬化するが硬化触媒としてオクチル酸亜Ｕ、”ｌ−リエ
チレンジアミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン、２
−メチルイミダゾール、２−エチル４メチルイミダゾー
ル、有機過酸化物等が使用できる。Sodium carbonate, sodium hydroxide, etc. are used. Polyimide resins can be cured simply by heating without the addition of a curing agent, but the curing catalysts include U-octylate, l-lyethylenediamine, N,N-dimethylbenzylamine, 2
-Methylimidazole, 2-ethyl 4-methylimidazole, organic peroxides, etc. can be used.

紫外線硬化型樹脂には、光増感剤（重合開始剤）が用い
られる。具体的には、芳香族ケトン類（ベンゾフェノン
、チオキサントン、ミヒラーズケトン、ベンジル、キサ
ントン等）、ベンゾインエーテル類（ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等）、
アセトフェノン４４　（アセＩ・フェノン、２，２−ジ
ェトキシアセトフェノン、トリクロルアセトフェノン等
）がある。A photosensitizer (polymerization initiator) is used in the ultraviolet curable resin. Specifically, aromatic ketones (benzophenone, thioxanthone, Michler's ketone, benzyl, xanthone, etc.), benzoin ethers (benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, etc.),
There are acetophenones 44 (acetophenone, 2,2-jethoxyacetophenone, trichloroacetophenone, etc.).

また増感助剤として第８アミンを使用することもある。Also, an 8th amine may be used as a sensitizing agent.

耐熱性無機粉末としては例えば炭酸亜鉛、炭酸カルシウ
ム、炭酸コバルト、炭酸ストロンチウム。Examples of heat-resistant inorganic powders include zinc carbonate, calcium carbonate, cobalt carbonate, and strontium carbonate.

炭酸鉄、炭酸銅、炭酸ニッケル、炭酸ノ〈リウム。Iron carbonate, copper carbonate, nickel carbonate, norium carbonate.

炭酸マグネシウム、炭酸ｔンガン等の炭酸塩、硫酸バリ
ウム、硫酸ナトリウム、硫酸亜鉛、硫酸ア）Ｌ／　Ｆ、
ニウム、硫酸カルシウム、硫酸コノ〈ルト、硫酸鉛、硫
酸マグネシウム、硫酸マンガン等の硫酸塩、リン酸アル
ミニウム、リン酸カルシウム、リン酸亜鉛、リン酸バリ
ウム等のリン酸塩、アルミナ、シリカ、ガラス、酸化亜
鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム
、酸化アンチモン、酸化カドミウム、酸化カルシウム、
酸化コバルト、酸化スズ、酸化鉄、酸化銅、酸化鉛、酸
化ニッケル、酸化バナジウム、酸化ノ（リウム、酸化べ
＋Ｊ　＋Ｊウム、酸化ホウ素等の酸化物、その他タルク
、フープイエライト、スボジュメン、カオリン、ケイ酸
カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸マグネシウム
、ケイ酸アルミニウム、炭化アルミニウム、炭化ケイ素
、炭化ホウ素、炭化タングステン、窒化アルミニウム、
窒化ホウ素、アスベスト＋　雲４’Ｊ’　＋ケイソウ土
、硫化モリブデンを例示できる。これら無機物は粉末状
態で用いられ、その平均粒径範囲が０．１μｍ〜５０μ
ｍ程度好ましくは、Ｑ、　５　ｐ、ｍ〜８０μ？ｎ程没
のもめが使用される。Carbonates such as magnesium carbonate and tungsten carbonate, barium sulfate, sodium sulfate, zinc sulfate, sulfuric acid a) L/F,
Sulfates such as aluminum phosphate, calcium sulfate, copper sulfate, lead sulfate, magnesium sulfate, manganese sulfate, phosphates such as aluminum phosphate, calcium phosphate, zinc phosphate, barium phosphate, alumina, silica, glass, zinc oxide , magnesium oxide, titanium oxide, zirconium oxide, antimony oxide, cadmium oxide, calcium oxide,
Cobalt oxide, tin oxide, iron oxide, copper oxide, lead oxide, nickel oxide, vanadium oxide, oxides such as chlorium oxide, aluminum oxide, boron oxide, and other talc, hoop yerite, subodumene, kaolin, Calcium silicate, zirconium silicate, magnesium silicate, aluminum silicate, aluminum carbide, silicon carbide, boron carbide, tungsten carbide, aluminum nitride,
Examples include boron nitride, asbestos + cloud 4'J' + diatomaceous earth, and molybdenum sulfide. These inorganic substances are used in powder form, and their average particle size ranges from 0.1 μm to 50 μm.
Preferably about m, Q, 5 p, m to 80 μ? The nth degree of struggle is used.

上記耐熱性無機粉末は本発明組成物中に上記熱硬化型樹
脂、紫外線硬化型樹脂、乾燥硬化型樹脂の少なくとも１
種（以下１−樹脂成分」という）１００重工に部に対し
１８〜２６５重旭部、好ましくは３６〜２６５爪嵐部の
範囲で配合される。これにより得られる組成物を硬化後
、硬化物にこれら無機粉末が本来有する耐熱性を付与す
ることは勿論のこと、該硬化物とへ化学めっきにより金
属導体皮膜を固着させる場合に、硬化物中に残留し、化
学めっきによる金属の析出性を大きく改善し、金バ導体
皮１１にの密着強度を顕著に向とさせる。より詳しく述
べると、上記無機粉末を含有する本発明組成物を硬化後
、硬化皮膜はｋ」熱性無機粉末の存在によって触媒とす
るパラジウムが耐熱性無機粉末の周囲に吸着し、パラジ
ウムの粒径に比べ耐熱性無機粉末の粒径が大きいため樹
脂硬化物中にパラジウムが埋もれることなく皮膜表面に
より多く露出し、引き続く化学めっきの析出を容易にす
ると共に該化学めっきによる析出金属は、上記耐熱性無
機粉末に沿って樹脂中に喰い込んで析出し、アンカー効
果により大きな密着強度を発揮し得える。また耐熱性無
機粉末として硫酸ナトリウムや炭酸カルシウムなど水や
酸、アルカリに浴けるものを選んだ時には、樹脂硬化後
、温水や酸、アルカリにて処理してから化学めっきを行
なうと、無機粉末溶出後の孔中にめっきが入り込んで析
出しアンカー効果がより顕著に発揮されるし、パラジウ
ムの露出面もより多くなり、化学めっきの析出性も向上
する。更に上記耐熱性無機粉末は、本発明組成物に増量
剤としても働くため、コスト低減の効果も奏する。上記
耐熱性無機粉末の配合嵐が１８重量部を下回る場合は、
耐熱性無機粉末配合による上記効果が発揮され゛ず、特
に組成物硬化物上へのめつき析出性及び析出金属皮膜の
密着強度の改善効果が認められなくなる。一方間合量を
２６５重量部、より更に多くする場合には、組成物硬化
物が脆くなり好ましくない。。The above-mentioned heat-resistant inorganic powder is present in the composition of the present invention at least one of the above-mentioned thermosetting resin, ultraviolet curable resin, and dry-curing resin.
It is blended in an amount of 18 to 265 parts, preferably 36 to 265 parts per 100 parts of the resin (hereinafter referred to as 1-resin component). After curing the composition obtained by this method, not only the heat resistance inherent to these inorganic powders is imparted to the cured product, but also when a metal conductive film is fixed to the cured product by chemical plating, It remains in the gold plate, greatly improves the metal deposition properties by chemical plating, and significantly improves the adhesion strength to the gold conductor skin 11. More specifically, after curing the composition of the present invention containing the above-mentioned inorganic powder, the cured film is formed by the presence of the heat-resistant inorganic powder. Since the particle size of the heat-resistant inorganic powder is larger than that of the heat-resistant inorganic powder, more of the palladium is exposed on the film surface without being buried in the cured resin material, making it easier to deposit the subsequent chemical plating. It digs into the resin along the powder and precipitates, and can exhibit great adhesion strength due to the anchor effect. In addition, when selecting a heat-resistant inorganic powder such as sodium sulfate or calcium carbonate that can be exposed to water, acid, or alkali, the inorganic powder may be eluted if chemical plating is performed after the resin is cured and treated with hot water, acid, or alkali. The plating enters into the subsequent pores and the precipitation anchor effect is more pronounced, and more palladium is exposed on the surface, improving the precipitation properties of chemical plating. Furthermore, the heat-resistant inorganic powder also acts as a filler in the composition of the present invention, and therefore has the effect of reducing costs. If the blended amount of the above heat-resistant inorganic powder is less than 18 parts by weight,
The above-mentioned effects due to the combination of heat-resistant inorganic powders are not exhibited, and in particular, the effects of improving the plating properties on the cured composition and the adhesion strength of the deposited metal film are no longer recognized. On the other hand, if the amount is further increased to 265 parts by weight, the cured composition becomes brittle, which is not preferable. .

パラジウム触媒粉末としては、電気的不導体に化学めっ
きを施す場合に従来から用いられても）るパラジウム触
媒であればいずれも使用でき、例えば金属パラジウムの
池、塩化パラジウム、硝酸１＜ラジウム、酸化パラジウ
ム、パラジウムブラック。As the palladium catalyst powder, any palladium catalyst that has been conventionally used when chemically plating electrically nonconducting materials can be used, such as metallic palladium pond, palladium chloride, nitric acid 1 < radium, Palladium, palladium black.

パラジウムスポンジ等の無機パラジウム化合物。Inorganic palladium compounds such as palladium sponge.

酢酸パラジウム、プロピオン酸！＜ラジウム、カプロン
酸パラジウム、カプリン酸パラジウム、ラウリン酸パラ
ジウム、ステアリン酸ノでラジウム、しゆつ酸パラジウ
ム、マロン酸ノ（ラジウム、アジピン酸パラジウム等の
有機酸塩、塩化）（ラジウム。Palladium acetate, propionic acid! <Radium, palladium caproate, palladium caprate, palladium laurate, radium stearate, palladium citrate, malonic acid (radium, organic acid salts such as palladium adipate, chloride) (radium.

酢酸パラジウム等とアンモニア、エチレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジプロ
ピルアミン、等ジー（０１−０１２アルキル）アミンや
ジメチルグリオキシム、ノ（ラニトロソジメチルアニリ
ン等との錯化合物等の／＜ラジウム化合物がいずれも使
用できる。これら／（ラジウム触媒は粉末の形態で用い
られ、その平均粒径としては１μｍ程反以下、好ましく
は０．１μｍ程度以下である場合及び有機〕（ラジウム
化合物ｉｌｌ樹脂あるいは溶剤に溶解させて用いる。／
ｆラジウム触媒粉末は、本発明組成物中に樹脂成分１０
０重社部に対し８〜８８重歎部、好ましくは１０〜８０
重鷺部の範囲で配合される。／マラジウム触媒粉末は、
本発明組成物を基材ｔに適用して硬化させ、次いで該硬
化物上に化学めっきにより金属導体皮膜を析出させるた
めの触媒として機能するものであり、その使用量−８重
態部未満では、ｙ）つき皮膜の析出が困難となり、また
８８重量部を超えても、それだけ効果が回上するわけで
はなく高価となるばかりかむしろ初詣および耐熱性無機
粉末の配合量をそれだけ低下させることになりあまり好
ましくない。Radium compounds such as complex compounds of palladium acetate, etc., and di(01-012 alkyl)amines such as ammonia, ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, dipropylamine, dimethylglyoxime, nitrosodimethylaniline, etc. Any of these can be used. (The radium catalyst is used in the form of a powder, and its average particle size is about 1 μm or less, preferably about 0.1 μm or less, and organic) (radium compound ill resin or solvent) Dissolve and use./
The radium catalyst powder contains resin component 10 in the composition of the present invention.
8 to 88 parts per 0 parts, preferably 10 to 80 parts
Contains within the range of Jusagibu. / Maladium catalyst powder is
The composition of the present invention is applied to the base material t and cured, and then functions as a catalyst for depositing a metal conductor film on the cured product by chemical plating. y) It becomes difficult to deposit a coating film, and even if it exceeds 88 parts by weight, the effect will not be improved by that much and it will not only become expensive, but also will reduce the amount of hatsumode and heat-resistant inorganic powder blended accordingly. I don't like it very much.

尋ｖホ性炭素粉末としては、チャンネルブラック。Channel black is an example of carbon powder.

ファーネスブラック、ランプブラック、ア士チレンブラ
ック、熱分解カーボン等のカーボンブラックとりん状黒
鉛、土状黒鉛１人造黒鉛等の黒鉛およびカーボンｗＡ維
が使用できる。これら導電性炭素粉末の電気比抵抗は、
約０．０６〜９０Ｘ１０　Ω・Ｏｍの範囲にあり、その
平均粒径は、約０．０１〜１μｍの範囲にある。本発明
組成物にはいずれの導電性炭素粉末でも使用可能である
が、配合量を少なくするには電気比抵抗が低いほどよく
、好ましくは５０　Ｘ　１０−’Ω・ａｍ以下のものが
よい。なぜなら電気比抵抗の１１！モいものを使って本
発明組成物硬化物の１ｕ気比抵抗を低下させるには、多
量の炭素粉末を配合せねばならず耐熱性無機粉末と同様
、組成物硬化物が脆くなり好ましくない。また本発明組
成物硬化物の特徴である導電性としては、例えば電気回
路に用いる場合（例えば液晶表示部品、に卓用回路等流
れる電流、使用目的によって異なる）、約ｌ〜ｌ０ＸＩ
Ｏ”Ω・０ｍ以下であればよい。従って本発明組成物中
に導電性炭素粉末は樹脂成分１００重瀘部に刻し１２〜
１８０重量部、好ましくは２０〜１５０重量部の範囲で
配合される。導電性炭素粉末は、本発明組成物を基材１
任意の箇所に適用して硬化した硬化物に等電性を付与す
るための導電性フィラーである。従来この種の導電性フ
ィラーには貴金属（金、白金、銀、ツマラジウム。Carbon blacks such as furnace black, lamp black, athylene black, and pyrolytic carbon, phosphorous graphite, earthy graphite, graphite such as artificial graphite, and carbon wA fibers can be used. The electrical resistivity of these conductive carbon powders is
The average particle size is in the range of about 0.06 to 90×10 Ω·Om, and the average particle size is in the range of about 0.01 to 1 μm. Any conductive carbon powder can be used in the composition of the present invention, but in order to reduce the amount of conductive carbon powder, the lower the electrical resistivity, the better, preferably 50 x 10-' Ω·am or less. Because electrical resistivity is 11! In order to lower the 1U resistivity of the cured composition of the present invention by using a mold, a large amount of carbon powder must be added, which is undesirable as the cured composition becomes brittle, similar to the case with heat-resistant inorganic powder. In addition, the conductivity, which is a characteristic of the cured product of the composition of the present invention, is about 1 to 10XI when used in electric circuits (for example, the current flowing in liquid crystal display parts, desk circuits, etc. varies depending on the purpose of use).
The conductive carbon powder in the composition of the present invention is chopped into 100 layers of resin component and 12~0 m or less is sufficient.
It is blended in an amount of 180 parts by weight, preferably 20 to 150 parts by weight. The conductive carbon powder is prepared by applying the composition of the present invention to the base material 1.
It is a conductive filler that is applied to any location to impart isoelectricity to the cured product. Conventionally, this type of conductive filler includes precious metals (gold, platinum, silver, and thumadium).

ロジウム、ルテニウム等）、卑金属（銅、二・ノケル、
アルミニウム、亜鉛等）、非金ｗｇ（カーボンブラック
、グラファイト等）の粉末や繊維が使用されているが貴
金属は導電性も良く空気中で比較的安定であるがマイグ
レーション、ウィスカーの発生等の欠点も有し、なによ
りコストが高い。卑金属は空気中では酸化され導電性を
失なう。この酸化を防出するためポリビニルアルコール
等の酸化防止剤や他の還元剤で卑金属粉末を処理された
ものもあるが導電性は悪くなり、長期保存中にはやはり
酸化されてしまう。本発明組成物に使用できるカーボン
ブラック、グラフアイト、カーボン幽維等導電性炭素粉
末は、金属系導電性フィラーに比べ４屯性は低いが化学
的に不活性で耐熱性。rhodium, ruthenium, etc.), base metals (copper, di-Nokel,
(aluminum, zinc, etc.), non-gold wg (carbon black, graphite, etc.) powders and fibers are used.Precious metals have good conductivity and are relatively stable in the air, but they also have drawbacks such as migration and whisker formation. Most importantly, it is expensive. Base metals oxidize in air and lose their conductivity. In order to prevent this oxidation, some base metal powders are treated with antioxidants such as polyvinyl alcohol or other reducing agents, but the conductivity deteriorates and they are still oxidized during long-term storage. Conductive carbon powders such as carbon black, graphite, and carbon fibers that can be used in the composition of the present invention have lower tonality than metal conductive fillers, but are chemically inert and heat resistant.

耐薬品性がきわめて高い。しかも本発明組成物の用途、
目的から、前述したように組成物硬化物の導電性はそれ
ほど高くなくてもよく、約１〜１０×１０８Ωｃｍ以下
であれば良いので上記炭素粉末は好適である。例えば本
発明組成物を使用して電気的不等性基材上に電気回路を
形成した時、本来電流は組成物硬化物とに化学めっきに
より析出した金属導体皮膜さらには必要に応じて施した
電気めっきにより析出した金属導体皮膜を流れるのであ
って、本発明組成物硬化物はこの金属導体皮膜と基材１
の別の電気回路部分との電気的接続信頼性の向上を計る
ものである。従来の導電性カーボンを配合した導電性塗
料および導電性接着剤等は、そのままでは化学めっき感
受性を有していない。また金属系導電性フィラーを用い
たものの中には化学めっきに対して触媒能力を有するも
の（例えば銀、パラジウム、等で実際化学めっきが析出
する）があるが、めっきを施す様に設計していないため
、析出性は悪くめつきによる金属導体皮膜の密着強度も
低い。この密着強度の向上は前述の耐熱性無機粉末が必
要である。Extremely high chemical resistance. Moreover, the use of the composition of the present invention,
For this purpose, as mentioned above, the conductivity of the cured composition does not need to be very high, and it is sufficient that it is about 1 to 10 x 10 8 Ωcm or less, so the above carbon powder is suitable. For example, when an electric circuit is formed on an electrically non-uniform substrate using the composition of the present invention, the electric current is originally applied to the cured product of the composition and the metal conductor film deposited by chemical plating. The cured product of the composition of the present invention flows through the metal conductor film deposited by electroplating, and the cured product of the composition of the present invention flows through the metal conductor film and the base material 1.
This is intended to improve the reliability of the electrical connection between the circuit and other electrical circuit parts. Conventional conductive paints, conductive adhesives, etc. containing conductive carbon are not sensitive to chemical plating as they are. In addition, some products using metallic conductive fillers have catalytic ability for chemical plating (for example, silver, palladium, etc. actually deposit chemical plating), but they are not designed to be plated. Therefore, the deposition properties are poor and the adhesion strength of the metal conductor film due to plating is also low. This improvement in adhesion strength requires the aforementioned heat-resistant inorganic powder.

本発明組成物は、以上の熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹
脂、乾燥硬化型樹脂からなる群より選ばれた少なくとも
１種の樹脂、耐熱性無機粉末、パラジウム触媒粉末およ
び導電性炭素粉末を必須成分とするものであるが必要に
応じ各種添加剤を配合することもできろ。即ち上記樹脂
の種類に応じた硬化剤等の他に消・泡剤、可ソ剤、増粘
剤９分散剤、湿潤剤、沈殿防止剤等を配合する。The composition of the present invention essentially contains at least one resin selected from the group consisting of thermosetting resins, ultraviolet curable resins, and dry-curing resins, heat-resistant inorganic powder, palladium catalyst powder, and conductive carbon powder. Although it is an ingredient, various additives can be added as necessary. That is, in addition to the curing agent and the like depending on the type of resin mentioned above, an antifoaming agent, a solubilizing agent, a thickener, a dispersing agent, a wetting agent, a suspending agent, etc. are blended.

本発明組成物は上記熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、
乾燥硬化型樹脂の中より選ばれた１種以上の樹脂、耐熱
性無機粉末、パラジウム触媒粉末および導電性炭素粉末
の四者及び必要に応じ使用される溶剤、硬化剤、添加剤
を、該無機粉末、パラジウム触媒粉末及び等電性炭素−
粉末が均一分散するまで混合することにより得られ、液
状、ペースト状および固状を呈し、そのままで基材に容
易に施工できる。基材への施工は慣用方法により行なえ
代表的な施工方法としては、例えばスクリーン印刷法、
筆塗り法、スピナーによる塗付法、浸漬法等を例示でき
る。上記各種方法に従い施工される本発明組成物の基材
への適用量は、組成物を１後の皮膜を硬化させた時、硬
化皮膜が約５〜１００μｎｌ　、好ましくは１０〜８０
μｍの膜厚となる４ｋＪ−ナスの−ｈ≦綱出で本スー 上記施工後、本発明組成物は通常の方法に従い熱硬化型
樹脂を用いた場合には通常２００　’Ｃ以下の温度で加
熱硬化され、紫外線硬化型樹脂を用いた場合は、例えば
高圧水銀灯等を利用して紫外線照射により硬化される。The composition of the present invention includes the above-mentioned thermosetting resin, ultraviolet curable resin,
One or more resins selected from dry-curable resins, heat-resistant inorganic powder, palladium catalyst powder, and conductive carbon powder, as well as solvents, curing agents, and additives used as necessary, are added to the inorganic resin. Powder, palladium catalyst powder and isoelectric carbon-
It is obtained by mixing the powder until it is uniformly dispersed, and it takes the form of liquid, paste, and solid, and can be easily applied to the substrate as it is. Application to the base material can be carried out using conventional methods. Typical methods include screen printing,
Examples include a brush coating method, a spinner coating method, and a dipping method. The amount of the composition of the present invention applied to the substrate according to the above-mentioned methods is about 5 to 100 μnl, preferably 10 to 80 μnl, when the film is cured after applying the composition.
After the above construction, the composition of the present invention is heated at a temperature of usually 200'C or less when a thermosetting resin is used according to a conventional method. When an ultraviolet curable resin is used, the resin is cured by ultraviolet irradiation using, for example, a high-pressure mercury lamp.

また乾燥硬化型樹脂を用いた場合は、溶剤を蒸発乾燥さ
せる限り常温に放置または赤外ランプ等で若干の加熱の
いずれでもよいが溶剤を乾燥硬化される。かくして得ら
れる硬化被膜層は、それ自体基材と強固に密着している
ことは勿論のこと、化学めっき感受性を有しでおり、化
学めっきにより該層上に均一に強固な密着性をもって、
金属導体皮膜を形成できると共に上記硬化被膜層自体、
４ｍ性を有し、且つ耐熱性等においても優れている。When a dry curing resin is used, the resin may be left at room temperature or slightly heated with an infrared lamp or the like as long as the solvent is evaporated to dryness. The cured coating layer thus obtained not only has strong adhesion to the base material itself, but is also sensitive to chemical plating, and can be coated uniformly on the layer with strong adhesion by chemical plating.
In addition to being able to form a metal conductor film, the above-mentioned hardened film layer itself,
It has 4m properties and is also excellent in heat resistance and the like.

上記本発明組成物の硬化被膜層上への金属導体皮膜の形
成は、常法に従い、上記硬化被膜層を形成された基材を
通常の化学めっき液に浸漬するこトＩこより容易に実施
できる。用いられス＃、営めっき液としては、広く各種
の公知の浴がいずれも使用できる。例えば代表的には還
元剤として次亜リン酸ソーダを添加した酸性まｔこはア
ルカリ性無電解ニッケルめっき浴、ソジウムボロンハイ
ドライドで代表される硼素系還元剤を使用した無電解ニ
ッケルまたは無電解銅め−）き浴、−ホルマリンを還元
剤とする無電解銅めっき浴等が挙げられる。Formation of a metal conductor film on the cured film layer of the composition of the present invention can be easily carried out by immersing the substrate on which the cured film layer is formed in a common chemical plating solution according to a conventional method. . As the bath and plating solution used, a wide variety of known baths can be used. For example, typical examples include acidic plating baths containing sodium hypophosphite as a reducing agent, alkaline electroless nickel plating baths, and electroless nickel or electroless copper baths using boron-based reducing agents such as sodium boron hydride. Examples include plating baths, electroless copper plating baths using formalin as a reducing agent, and the like.

以上の通り本発明組成物を用いる場合には、通常の各種
プラスチック類、ソーダ・ライム・シリカガラス、ホウ
ケイ酸ガラス等のガラス製品、セラミックス製品、木材
１紙等の電気的不導体、あるいは各挿金属や導電性塗料
、導電性接着剤の硬化物等の導電体の基材表面に化学め
っきにより各種金属を均一に析出せしめ得る。即ち、電
気的不導体の他に今まで容易に密着強度の高いめっきを
施す事のできなかった金属（アルミニウム、亜鉛等）や
カーボン、グラファイトの様な非金属の導ｉ比体にも、
密着強度の高い金属導体皮膜を析出。As described above, when using the composition of the present invention, various ordinary plastics, glass products such as soda/lime/silica glass and borosilicate glass, ceramic products, electrically nonconducting materials such as wood paper, or various inserts may be used. Various metals can be uniformly deposited on the surface of conductive substrates such as metals, conductive paints, and cured products of conductive adhesives by chemical plating. In other words, in addition to electrical nonconductors, we can also apply plating to metals (aluminum, zinc, etc.) and non-metallic conductive materials such as carbon and graphite, which have not been easily plated with high adhesion strength until now.
Deposit a metal conductor film with high adhesion strength.

固着せしめ得る。従って本発明は、上記本発明組成物を
、基材表面に適用し、該組成物を該基材表面に硬化させ
、次いで該硬化皮膜とに化学めっきを施す工程を包含す
る、基材に導電性を有する硬化物と共に金属導体皮膜を
固着させる方法をも、提供するものである。It can be fixed. Therefore, the present invention provides a conductive material for a base material, which includes the steps of applying the composition of the present invention to the surface of a base material, curing the composition on the surface of the base material, and then applying chemical plating to the cured film. The present invention also provides a method for fixing a metal conductor film together with a cured product having properties.

本発明組成物は施工が容易であり、任意の箇所のみに、
微細なパターンの金属導体皮膜を得ることもでき、硬化
物自体導電性を有しているので該金属導体皮膜と別の導
体部分との電気的接続信頼性が高い。従って本発明によ
れば、プラスチック等の基材表面の部分金属化や、抵抗
体、電子回路。The composition of the present invention is easy to apply, and can be applied only to arbitrary locations.
It is also possible to obtain a metal conductor film with a fine pattern, and since the cured product itself has conductivity, the electrical connection between the metal conductor film and another conductor portion is highly reliable. Therefore, according to the present invention, partial metallization of the surface of a base material such as plastic, a resistor, and an electronic circuit.

コンテ゛ンサーのＮ、極等の製造を高い信頼性で、容易
迅速に行なうことができる。The N, pole, etc. of a capacitor can be manufactured easily and quickly with high reliability.

以下実施例を挙げ本発明を更に詳しく説明する。The present invention will be explained in more detail with reference to Examples below.

なお「部」は別記しない限りすべて「重量部」を意味す
るものとする。All "parts" mean "parts by weight" unless otherwise specified.

実施例１ 上記成分を十分に混合しペースト状とした。このペース
トをガラスＩｔ４維で強化したエポキシ積層板上に硬化
後の膜厚が約２０μｍとなる様にスクリーン印刷しくパ
ターンは第２図）、オーブン中で硬化させた（１８０℃
、６０分）。硬化させた試料片を、化学銅めっき液（商
品名ｒＯＰｏカッパー」奥野製薬工業製）中に５０℃で
６０分間浸漬してめっきした。８　ｍｍ　Ｘ　Ｆ３　ｍ
ｍのめつき面にリード線（０，６５ｍｍφ錫引銅線）を
ハンダ付けし、基板に対し垂直方向に５０　ｍｍ／ｍｉ
ｎの速度で引張り測定機（オートグラフＰ−１００島津
製作所製）にてめっきがハンダする時の強度を測定した
。密着強度は約１２ｋｐであった。第２図において■−
■間の電気抵抗値を（１）化学めっき施工前、（２）化
学めっき施工後、（３）化学めっき施工後、２６０±５
”Ｃの油中８秒間→２０±１５℃の１．１．１−　）リ
クロロエタン中２０秒間を１サイクルとする熱衝撃試験
を５サイクル行なった後及び（４）　（３）の熱衝撃試
験を１０サイクル行なった後、の４条件で測定したとこ
ろ、（１）の条件では約８．８Ｘ１０２Ω、（２）の条
件では約５．ＯＸ　１０＝Ω、（３）１７）条件テハ約
５．７　Ｘ　１０−８ＡＡ　、　（４）（７）条件では
約２．８Ｘ１０°Ωであった。Example 1 The above components were thoroughly mixed to form a paste. This paste was screen printed on an epoxy laminate reinforced with glass It4 fibers so that the film thickness after curing was approximately 20 μm (see the pattern in Figure 2), and was cured in an oven (180°C).
, 60 minutes). The cured sample piece was immersed in a chemical copper plating solution (trade name: rOPo Copper, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) at 50° C. for 60 minutes for plating. 8mm x F3m
Solder the lead wire (0.65mmφ tin-threaded copper wire) to the plated surface of
The strength when the plating was soldered was measured using a tensile measuring machine (Autograph P-100 manufactured by Shimadzu Corporation) at a speed of n. The adhesion strength was about 12kp. In Figure 2, ■−
■Electrical resistance value between (1) before chemical plating, (2) after chemical plating, (3) after chemical plating, 260±5
1.1.1-) After conducting 5 cycles of thermal shock test in which one cycle is 20 seconds in dichloroethane (1.1.1-) in oil C for 8 seconds → 20 ± 15 °C, and (4) thermal shock test in (3) After 10 cycles of , measurements were taken under the following four conditions: (1) condition was approximately 8.8×102Ω, (2) condition was approximately 5.OX10=Ω, and (3) 17) condition was approximately 5.0×102Ω. 7×10 −8 AA, (4) It was about 2.8×10°Ω under the (7) conditions.

実施例２ 上記成分を十分に混合し、ペースト状とした後、このペ
ースト１００部をメチルエチルケトン２００部に溶解し
、浸漬塗付塗料とした。この塗料に実施例１で用いた同
様のエポキシ積層板の第２図における■側端より０部分
まで浸漬し、オーブン中で乾燥硬化させた（１５０°Ｃ
１９０分）。硬化後の膜厚は約５０μｍであった。硬化
させた試料片を化学銅めっき液（商品名１−　ＯＰ　Ｏ
カッパー」奥舒製薬工業製）中に５０’Ｃで６０分間浸
漬してめっきした。Example 2 After thoroughly mixing the above components to form a paste, 100 parts of this paste was dissolved in 200 parts of methyl ethyl ketone to prepare a dip coating paint. An epoxy laminate similar to that used in Example 1 was immersed in this paint up to the 0 part from the ■ side edge in Figure 2, and dried and cured in an oven (150°C).
190 minutes). The film thickness after curing was approximately 50 μm. The cured sample piece was coated with a chemical copper plating solution (product name 1-OP O
Copper (manufactured by Okushu Pharmaceutical Industries) for 60 minutes at 50'C for plating.

以下実施例１と同様の試験を行なった。結果は表１に示
した。The same tests as in Example 1 were conducted below. The results are shown in Table 1.

実施例３ 上記成分を十分に混合しペースト状とした。このペース
トをガラス繊維で強化したポリイミド積層板上に硬化後
の膜厚が２０μｍとなる様にスクリーン印刷し、オーブ
ン中で硬化させた（１８０’０゜６０分）。硬化させた
試料片を化学ニッケルめっき液（商品名１−ＮＩＫＬＡ
Ｄ　７４０Ｊ　７　ライｔ’　−４５イト（ＡＬＩＤＥ
−ＫＩＬＩ’ｌ’Ｅ）製）中に７７℃で６０分間浸漬し
てめっきした。以下実施Ｎ１と同様の試験を行ない結果
は表１に示した。Example 3 The above components were thoroughly mixed to form a paste. This paste was screen printed on a polyimide laminate reinforced with glass fibers so that the film thickness after curing would be 20 μm, and it was cured in an oven (180'0° for 60 minutes). The hardened sample piece was coated with a chemical nickel plating solution (product name 1-NIKLA).
D 740J 7 light t'-45 light (ALIDE
- KILI'l'E) for 60 minutes at 77°C for plating. The same test as in Example N1 was conducted below, and the results are shown in Table 1.

実施例４ 上記成分を十分に混合し、ペースト状とした。Example 4 The above components were thoroughly mixed to form a paste.

このペーストを実施例１と同様の、エポキシ積層板上に
硬化後の膜厚が約２５μｍとなる様にスクリーン印刷し
た後、入力８０　Ｗｌｏｎの高圧水銀灯の下を１０　ｃ
ｍ　ｌ［し８秒間照射硬化させた。得られた基板につい
て実施例１と同様にしてめっきを行ない試験した。結果
は表１に示した。This paste was screen printed on an epoxy laminate as in Example 1 so that the film thickness after curing was approximately 25 μm, and then heated under a high pressure mercury lamp with an input of 80 Wlon for 10 c.
ml and was irradiated and cured for 8 seconds. The obtained substrate was plated and tested in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

実施例５ 上記成分を十分に混合し、ペースト状とした。Example 5 The above components were thoroughly mixed to form a paste.

このペーストを実施例４と同様にしてエポキシ積層板上
に硬化させた後、実施例１と同様の試験を行ない結果は
表１に示した。After this paste was cured on an epoxy laminate in the same manner as in Example 4, the same tests as in Example 1 were conducted and the results are shown in Table 1.

実施例６ 上記成分を十分に混合しペースト状とし、さら番ζコノ
ヘースト１００部に対しキシレン１５ＯＮを加え浸漬塗
付用塗料とした。Example 6 The above components were sufficiently mixed to form a paste, and 15ON of xylene was added to 100 parts of Saraban ζ Conohest to prepare a coating material for dipping.

この塗料暑こ実施例２と同様にしてエポキシ積層板を浸
漬して、當温で乾燥硬化させた（室温、１２０分）。硬
化後の膜厚は約８０μｍであった。以下実施例１と同様
の試験を行ない結果は表１に示しｔこ。An epoxy laminate was immersed in this paint in the same manner as in Example 2, and dried and cured at room temperature (room temperature, 120 minutes). The film thickness after curing was approximately 80 μm. The same tests as in Example 1 were carried out, and the results are shown in Table 1.

比較例 上記成分を十分に混合しペースト状とした。このペース
トをガラス繊維で強化したエポキシ積層板上に硬化後の
膜厚が約２０μｍとなる様にスクリーン印刷した後、オ
ーブン中で硬化させた（１５０“Ｃ１６０分）。以下実
施例１と同様の化学銅めっき及び試駆をした。結果は表
１に示した。Comparative Example The above components were thoroughly mixed to form a paste. This paste was screen printed on an epoxy laminate reinforced with glass fibers so that the film thickness after curing would be approximately 20 μm, and then cured in an oven (150"C, 160 minutes). Chemical copper plating and trial driving were carried out.The results are shown in Table 1.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は電気的不導性基材に本発明組成物を適用した後
化学めっきにより金属導体皮膜を形成せしめた試料の断
面図であり、（１）は化学めっきによる金属導体皮膜、
（２）は本発明組成物、（３）は（４）上に予め設けで
ある導体、（４）は電気的不導性の基材を示す。 第２図は第１図の試料の平面図であり、（１）〜（４）
は第１図と同様であり、Ａ及びＢはそれぞれ導体（３）
の一方を示し、０は化学めっき液に浸漬する場合のｔ部
水準位置を示す。 （以上） 代理人　弁理士　三　枝　英　二　、７・讐：：、′ゾ 第１図 第２図 手続補正書（酸） 昭和５９年ζ忙ハ月９　日 特許庁長官　若杉和夫　殿 １、事件の表示 昭和５８年　特　許　願第２１８３７０　号３、補正を
する者 １１５件との関係特許出願人 奥野製薬工業株式会社 ４、代理人 大阪市東区平野町２の１０沢の鶴ビル電話０６−２０３
−０９４１　Ｃ代）７・　補正ノ対象　明細書中「発明
の詳細な説明」の項及び図面８、補正の内容 別紙添附の通り　フｊ・Σ　Ｃｂ 補　正　の　内　容 ｌ　明細書第６頁第１５行の「（高）」を削除する。 ２　明細書第８頁第１３〜１４行の１ホルムアルデ」を
「ホルムアルデヒドと」と訂正する。 ３　明細書ｉ￥１２５頁第１０行第１０行〜２６５爪量
部」を「３６〜２４５重量部」と訂正する。 ４　第１図を別紙の通り訂正する。 （以　上） 第１図FIG. 1 is a cross-sectional view of a sample in which a metal conductor film was formed by chemical plating after applying the composition of the present invention to an electrically nonconductive substrate; (1) shows a metal conductor film formed by chemical plating;
(2) shows the composition of the present invention, (3) shows the conductor previously provided on (4), and (4) shows the electrically nonconductive base material. Figure 2 is a plan view of the sample in Figure 1, with (1) to (4)
is the same as in Figure 1, and A and B are conductors (3) respectively.
0 indicates the level position of the t section when immersed in a chemical plating solution. (Above) Agent: Patent Attorney Eiji Saegusa, 7. Enemy::, 'zo Figure 1 Figure 2 Procedural Amendment (Acid) 1980, ζ Busy Month 9, Commissioner of the Patent Office Kazuo Wakasugi, 1, Case Display of 1981 Patent Application No. 218370 3 Related to 115 amendments Patent applicant Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. 4 Agent Tensawa no Tsuru Building, 2 Hirano-cho, Higashi-ku, Osaka Telephone 06-203
-0941 C) 7. Subject of the amendment As shown in the "Detailed Description of the Invention" section in the specification, Drawing 8, and the attached attached sheet of contents of the amendment Fj・ΣCb Contents of the amendment l Specification, page 6 Delete "(High)" on line 15. 2. On page 8, lines 13-14 of the specification, "1 formalde" is corrected to "formaldehyde". 3. Specification i, page 125, line 10, line 10 - 265 parts by weight" is corrected to ``36 to 245 parts by weight.'' 4. Correct Figure 1 as shown in the attached sheet. (That's all) Figure 1

Claims (1)

【特許請求の範囲】 ■　熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂及び乾燥硬化型樹
脂からなる群より選ばれた少なくとも１繍の樹脂１００
重屋部、耐熱性無機粉末１８〜２６５重斌部、パラジウ
ム触媒粉末８〜８８重社部および導電性炭素粉末１２〜
１８０重量部からなることを特徴とする化学めっき用組
成物。 Ｑ）熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂及び乾燥硬化型樹
脂からなる群より選ばれた少なくとも１捕の樹脂１００
爪量部、耐熱性無機粉末１８〜２６　Ｓ　ｚＫ量部、パ
ラジウム触媒粉末８〜８８風量部および導電性炭素粉末
１２〜１８０重量部からなる組成物を基材表面の所望箇
所に適用し硬化せしめた後練硬化物上に化学めっきによ
り金属導体皮膜を形成せしめる仁とを特徴とする化学め
っき方法。[Claims] ■ At least one resin 100 selected from the group consisting of thermosetting resins, ultraviolet curable resins, and dry curing resins.
Juyabu, heat-resistant inorganic powder 18-265 Jubin, palladium catalyst powder 8-88 Jushabe, and conductive carbon powder 12-
A chemical plating composition comprising 180 parts by weight. Q) At least one resin selected from the group consisting of thermosetting resin, ultraviolet curable resin, and dry curing resin 100
A composition consisting of 18 to 26 parts by weight of heat-resistant inorganic powder, 8 to 88 parts by weight of palladium catalyst powder, and 12 to 180 parts by weight of conductive carbon powder is applied to a desired location on the surface of the substrate and cured. A chemical plating method characterized by forming a metal conductor film on a cured product by chemical plating.