JPS60109295A - 実装基板およびそれを用いた実装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、電子装置の配線基板への実装技術、さらにリ
ードによる面付実装に適用して特に有効な技術に関する
もので、たとえばフラ・ノトパッケージ型半導体装置の
実装に利用して有効な技術に関するものである。

［背景技術］ フラットパッケージ型半導体装置（以下、ＦＰと略記す
る。）の配線基板への実装は、通富該基板面にほぼ水平
に取すイ１けられているＦＰのリード端子を半田等の接
着材を介して行われる。

半田を用いて実装した場合、配線基板の所定の位置に印
刷等で設けられた半田の上に、前記ＦＰのリード端子を
載置し、軽く押さえ付けながら加熱して該半田を溶融す
ることにより行うことが考えられる。

この場合、リード端子に僅かのソリがあっても、基板面
からリードが浮き上がる等で半田付けが不完全になり易
く、それを防止するため半田を厚くすると、加熱融着時
に半田が流出することにより、隣りの電極とのショート
が生じ易くなるという問題が考えられる。また、リード
端子が曲がっていると、リード端子と半田電極との位置
合わせが困難になり、さらにリード端子間でもショート
を生じ易くなる等の問題も考えられる。

そして、半導体装置の高集積化の要請に伴うリード端子
の増加（以下、多ピン化と記す）および高密度実装の要
請に伴うパンケージの小型化によって、リード端子中お
よびリード端子間隔は一段と狭くなり、リード端子の強
度低下、実装用半田電極の狭小化および該電極の高密度
化等を招来することになる。

それ故、前記のＦＰ実装上の問題は、更に重大な問題と
なると同時に、実装作業の能率向上や実装作業の自動化
を図ることが困難になることが本発明者によって見い出
された。

［発明の目的］ 本発明の目的は、リードを備えた面付実装用電子装置を
実装基板に実装するのに適用して有効な技術を提供する
ことにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、実装基板の所定の位置にリード形状に適合す
る形状の凹部を設け、該凹部にリードを嵌め込んで保持
することにより多ピン化の電子装置であっても、容易に
かつ確実に面付実装を達成するものである。

また、電子装置のリードの形状を実装基板に設けられた
凹部に適合する形状にすることにより、さらに容易かつ
確実に面付実装を達成するものである。

［実施例１］ 第１図は、本発明による実施例１である配線基板の概略
を、その部分斜視図で示したものである。

本実施例１の配線基板１は、ガラス布エポキシ樹脂積層
板２の所定の位置に、実装するＦＰのリードの本数、形
状および間隔等に応じて形成された凹部３を有し、該凹
部底面には基板面にプリント形成された銅からなるメタ
ライズ配線４が、延在してメタライズＮ４ａが形成され
てなるものである。したがって、凹部３は電極をも兼ね
たものである。

本実施例１の配線基板は、通常のガラス布エポキシ樹脂
積層板２を、予め、たとえばダイヤモンドカッター等で
切削するか、またはドライエ・ノチング等で食刻して、
所定形状の凹部を形成し、その後メタライズ配線４をプ
リント形成する際、同時に該凹部底面のメタライズ層４
ａをも形成することにより容易に製造することができる
。

［実施例２］ 第２図は、本発明による実施例２である実装体を、その
概略断面図で示したものである。

本実施例２の実装体は、リード先端が一平面内にあり、
一度の半田付けで面付は実装によって実装されるべきフ
ラソトパッケージ型半導体装置（ＦＰ）５を前記実施例
１に示した配線基板ｌに実装してなるものであり、第２
図はその実装体を第１図のｎ−ｎ線に相当する位置で切
断した場合の断面図で示したものである。

前記実装体は、一般のＦＰのリード６を配線基板の凹部
３に嵌め込み、その状態で加熱することによ′す、予め
塗布してあったペースト状半田７を溶融して固着し、該
ＦＰとメタライズ配線４との電気的導通を図り、実装を
完了してなるものである。

本実施例２においては、配線基板１のメタライズ配線４
の先端部に、該配線４が延在して形成されたメタライズ
層４ａを有する凹部３が、その巾、深さおよび長さが実
装されているＦＰのリードを確実に収容し、かつ目的に
副う寸法で形成されている。それ故、ＦＰを実装する際
、四部３は電極と同時にガイドとしての機能を有するた
め、半導体装置の多ピン化に伴い、リード中およびリー
ド間隔が狭くなっても確実に対応するメタライズ配線と
電気的導通をとることができるものである。

また、電極が凹部３であるため、半田の十分な量を使用
しても隣接する電極とショートを生じさせることなく加
熱融着が可能であるため、リードにソリが生じていても
確実に導通をとることができる。

さらに、電極が基板面より低く形成されているため、第
２図に示ずような、パッケージ裏面と基板面とが密着し
た薄型の実装体を形成することも可能である。

［実施例３］ 第３図は、本発明による実施例３である実装体の概略を
、その部分断面図で示したものである。

本実施例３の実装体は、配線基板１に比較的小さい凹部
３を形成し、該凹部３にはＦＰのリード先端部６ａをほ
ぼ垂直下方に折り曲げた部分を嵌め込み半田７で固定し
て形成されてなるもので、その他の概要は次記事項を除
き実施例１の実装体とほぼ同様である。

前記実装体は、小さい凹部３にリードの一部である先端
部６ａのみを嵌め込んで形成されてなるものであるため
、半田７め量が少なくても確実な電気的導通をとること
ができる利点がある。

また、四部３はドリル等を用いて穴部を設けるだけで容
易に形成できる。

［実施例４］ 第４図は、本発明による実施例４である実装体の概略を
、その部分断面図で示したものである。

本実施例４の実装体は、前記実施例１の実装体とほぼ同
様な構造からなりＦＰは前記実施例３と同一形状からな
るものであるが、配線基板１の凹部３を２段構造にし、
３ａのガイド部と３ｂの電極部のように機能を分離した
ところに特徴があるものである。

したがって、本実施例４の実装体は、前記実施例２およ
び実施例３の両者の利点を兼備してなるものである。す
なわち、凹部３には３ａのガイド部があるため、隣接す
るリードが非常に接近して形成されても確実にショート
を防止でき、同時に実装が容易に行え、さらに薄型に実
装することができる。加えて、電極部が小さい四部３ｂ
で形成されているため、僅かの半田量でも、またリード
先端部６ａが下方に折り曲げられているので、リードに
ソリが生じていても十分に電気的導通をとることができ
るものである。

［効果］ （１）０面付実装可能なリード付電子装置用実装基板の
所定位置に設けられている所定形状の凹部に該電子装置
のリードを嵌め込むことにより、該凹部をガイドとして
利用できるので、該リードにソリや曲がりがあっても確
実に位置合わせをすることができる。

（２）、実装基板上の配線端部に実装用電極として四部
を設りることにより、電子装置のリードの位置合わせが
容易にできる同時に該リードと半田とを十分に接触させ
ることができるので、該電子装置と配線との電気的導通
を確実にとることができる。

（３）、多ビンの電子装置であっても、前記＋１１およ
び（２）により、正確にかつ確実に実装することができ
る。

（４）、基板］二に高密度で四部を設けても、前記（１
）および（２）により正確にかつ確実に電子装置を実装
できる基板を提供することができる。

（５）、電子装置を基板に設ＬＪた凹部にリードを嵌め
込んだ状態で実装することにより、電子装置を低く取り
付けることができるので、薄型の実装体を提供すること
ができる。

（６）、前記（３）〜（５）により、高集積度の半導体
装置を高密度に実装できる信頼性の高い薄型の実装体を
提供することができる。

（７）、凹部をガイド部とこれより１段低くかつ小さく
形成した電極部との２段に形成し、該凹部に先端部が下
方に折り曲げられたリードを有する電子装置を実装する
ことにより、ガイド部で位置決めを正確に行い、電極部
ではリード先端部を僅かの半田量で確実に固着し、電気
的導通を可能にするので信頼性の高い実装体を製造する
ことができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、配線基板の材料はガラス布エポキシ樹脂積層
板に限るものでなく、またメタライズ配線も銅に限定す
るものでなく、同様の性質を備えた種々のものに置き換
えることができることば言うまでもない。リードの取り
付けは半田で行った例を示したが、これに限らず、他の
ろう祠でａ−７でもよい。

配線基板に設けた凹部の形状は実施例のものに限るもの
でなく、実装する電子装置のリード形状等の必要に応じ
て任意の形状にすることができることは言うまでもない
。

また、前記四部形成方法も実装例に記載したものに限る
ものでなく、前記積層板を製造する際にプレス成型にて
形成してもよく、その他如何なる方法をも用いることが
できることは言うまでもない。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるいわゆるフラットパ
ッケージ型半導体装置に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、たとえば、リード
により面イ１実装を行うことができる電子装置であれば
、如何なるものにも適用できる技術である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による実施例１である配線基板　概略
を示す部分斜視図、 第２図は、本発明による実施例２である実装体の概略を
示す部分断面図、 第３図は、本発明による実施例３である実装体の概略を
示す部分断面図、 第４図は、本発明による実施例４である実装体の概略を
示す部分断面図である。 ｌ・・・配線基板、２・・・ガラス布エポキシ樹脂積層
板、３．３ａ、３ｂ・・・凹部、４・・・メタライズ配
線、４ａ・・・メクライズ層、５・・・フラットパッケ
ージ型半導体装置、６・・・リード、６ａ・・・先端部
、７・・・半田。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、所定の位置に実装用の凹部を設けてなる実装基板。 ２、凹部がメタライズ配線の先端部に形成された電極で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の実装
   基板。 ３、面イ１実装可能なリード付電子装置が、該り−ドロ
   １１１子を実装基板の所定の位置に設けられた実装用の
   四部に嵌め込んだ状態で取り付けられて形成されＣなる
   実装体。 ４、リード端子の先端部が実装基板面に対し、はぼ垂直
   下方に折り曲げられていることを特徴とする特許請求の
   範囲第３項記載の実装体。