JPS6010648A - 非円形ピン穴あき多層誘電体基板及びその製造方法 - Google Patents
非円形ピン穴あき多層誘電体基板及びその製造方法Info
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- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体パッケージに関するものであり、さらに
詳細に述べれば、埋込まれた導電体、および上記の導電
体に接続し、開口部に機械的に固定さ九た接点ピンを有
する多層誘電体基板に関するものである。
詳細に述べれば、埋込まれた導電体、および上記の導電
体に接続し、開口部に機械的に固定さ九た接点ピンを有
する多層誘電体基板に関するものである。
回路を支持する基板上に設けられる回路の密度を増大す
るための方法として、基板の片側から他の側に達する埋
込まれた導体を有する多層誘電体基板が提唱されて来た
。米国特許第4193082号及び米国特許第4202
007号(いずれも本願と同一出願人による)には、複
数の誘電体平面層からなり、同平面層は層平面と同一の
広がりを有し、層の表面に端部を有する複数の導電体の
リードを有することを特徴とする多層誘電体基板を開示
している。これらのリードの端部には、金層蒸着された
入出力(I/○)接点ピン、すなわちジャック、はんだ
付パッド、その他の導電性材料がある。このような構造
で提唱された一用途は、層の平面に平行な構造の2つの
主要面の1つに設けた集積回路を支持し、適当な導電性
リードと電気的に接触させ、反対の面には導電性リード
を外部電源と接続する■/○接点ビンを設けることであ
る。構造の一面から回路を反対側の面に電気的に接続す
るため、これらの特許には適当な導線の使」を開示して
いる。あるいは、焼成後に接点ピンを挿入するため、焼
成前に積層物にパイヤホールをあけておくことが提唱さ
れている。
るための方法として、基板の片側から他の側に達する埋
込まれた導体を有する多層誘電体基板が提唱されて来た
。米国特許第4193082号及び米国特許第4202
007号(いずれも本願と同一出願人による)には、複
数の誘電体平面層からなり、同平面層は層平面と同一の
広がりを有し、層の表面に端部を有する複数の導電体の
リードを有することを特徴とする多層誘電体基板を開示
している。これらのリードの端部には、金層蒸着された
入出力(I/○)接点ピン、すなわちジャック、はんだ
付パッド、その他の導電性材料がある。このような構造
で提唱された一用途は、層の平面に平行な構造の2つの
主要面の1つに設けた集積回路を支持し、適当な導電性
リードと電気的に接触させ、反対の面には導電性リード
を外部電源と接続する■/○接点ビンを設けることであ
る。構造の一面から回路を反対側の面に電気的に接続す
るため、これらの特許には適当な導線の使」を開示して
いる。あるいは、焼成後に接点ピンを挿入するため、焼
成前に積層物にパイヤホールをあけておくことが提唱さ
れている。
本発明の目的は接点ビンを機械的に保持する開]−1部
を形成した多層誘電体基板、及びその製造方法を提供す
ることにある。
を形成した多層誘電体基板、及びその製造方法を提供す
ることにある。
本発明の他の目的は、接点ピンをすえ込み(変形)して
確実に保持するための開口部を絶縁材料に設け、しかも
構造中に埋込まれた導線と電気的に接触させて、構造の
2つの相対する主要面に延びる連続した線路を生成する
方法を提供することにある。
確実に保持するための開口部を絶縁材料に設け、しかも
構造中に埋込まれた導線と電気的に接触させて、構造の
2つの相対する主要面に延びる連続した線路を生成する
方法を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、2つの主要な相対する面
を有し、こ1%ら2つの主要面に端部を有:する導線を
構造内に有する絶縁モ15造を作成し、少くとも1つの
主要面に接点ピンが確実に固定され、しかも隣接の導線
に電気的に接触するような開口部を設ける方法を提供す
ることにある。
を有し、こ1%ら2つの主要面に端部を有:する導線を
構造内に有する絶縁モ15造を作成し、少くとも1つの
主要面に接点ピンが確実に固定され、しかも隣接の導線
に電気的に接触するような開口部を設ける方法を提供す
ることにある。
本発明によれば、熱処理時の収縮室が、1つの方向と、
直交する方向とて異なり、熱処理に際してそれぞれの収
縮率の差に比例して、これらの方向で寸法を非可逆的に
変える絶縁材料に開口部を設ける方法か提供される。開
「」部は直角な方向の面に接して直角に設けられ、間開
1」部の形状を変えるために熱処理が行われる。使用す
る絶縁材料は複数の誘電体平面層からなり、誘電体平面
層と直交する2つの主要な表面を有する一体化した誘電
体物質とすることができる。この材料は、その主要表面
内の2つの直交する方向で、2つの異なる収縮率を有し
ている。この材料の主要表面の1っ、。カッい、−傭。
直交する方向とて異なり、熱処理に際してそれぞれの収
縮率の差に比例して、これらの方向で寸法を非可逆的に
変える絶縁材料に開口部を設ける方法か提供される。開
「」部は直角な方向の面に接して直角に設けられ、間開
1」部の形状を変えるために熱処理が行われる。使用す
る絶縁材料は複数の誘電体平面層からなり、誘電体平面
層と直交する2つの主要な表面を有する一体化した誘電
体物質とすることができる。この材料は、その主要表面
内の2つの直交する方向で、2つの異なる収縮率を有し
ている。この材料の主要表面の1っ、。カッい、−傭。
ヵおえ。、11おやお6,6□、 1この開1」部は熱
処理時に2つの方向で異なる量の3− 収縮を行い、形状が変化する。たとえば、焼成前にこの
絶縁材料に円形の開1」部を機械加工すると、焼成後に
は円形の穴は楕円形に変形する。焼成前にこのイ]料に
開けた開lj部にはまるような大きさの接点ビンは、そ
の後の誘電体材料の焼成により圧縮され、変形して、開
1」部にきつく、確実にがん合する。ピンの大きさは、
挿入されたピンが焼成によって変形し、材料の一部が開
口部の空いた空間に押出されるよう、力″b成後に一方
の寸法は空口部の一方の寸法より大きく、他方は小さく
なるよう前もって選定する。これによりびンは開1」部
内で機械的に固定される。材料の主要表面の一方から他
方に延びる埋込まれた導線を設け、接点ビンを導線のす
ぐ上に置いて、導線の一部と接点ピンが電気的に確実に
接触するようにすることにより、誘電体材料の一方の主
要表面上の導体端部と、他方の主要表面上の接点ピンが
電気的に導通する。
処理時に2つの方向で異なる量の3− 収縮を行い、形状が変化する。たとえば、焼成前にこの
絶縁材料に円形の開1」部を機械加工すると、焼成後に
は円形の穴は楕円形に変形する。焼成前にこのイ]料に
開けた開lj部にはまるような大きさの接点ビンは、そ
の後の誘電体材料の焼成により圧縮され、変形して、開
1」部にきつく、確実にがん合する。ピンの大きさは、
挿入されたピンが焼成によって変形し、材料の一部が開
口部の空いた空間に押出されるよう、力″b成後に一方
の寸法は空口部の一方の寸法より大きく、他方は小さく
なるよう前もって選定する。これによりびンは開1」部
内で機械的に固定される。材料の主要表面の一方から他
方に延びる埋込まれた導線を設け、接点ビンを導線のす
ぐ上に置いて、導線の一部と接点ピンが電気的に確実に
接触するようにすることにより、誘電体材料の一方の主
要表面上の導体端部と、他方の主要表面上の接点ピンが
電気的に導通する。
開1」部と、導線と隣接するが直接接触はしない接点ビ
ンを設け、ピンと導線を、接点ピンを囲み、隣接する導
体端部を覆う金属パッドにより電気的4− に接続しても同様な結果が得られる。電気的接触の(f
fl頼性をさらに改良するため、パッドは周知の方法に
より、はんだまたは銀ろう等の導電性金属利料でめっき
(被覆)してもよい。
ンを設け、ピンと導線を、接点ピンを囲み、隣接する導
体端部を覆う金属パッドにより電気的4− に接続しても同様な結果が得られる。電気的接触の(f
fl頼性をさらに改良するため、パッドは周知の方法に
より、はんだまたは銀ろう等の導電性金属利料でめっき
(被覆)してもよい。
第1図は、米国特許第41.93082号の方法により
作成した多層誘電体構造を示すものである。
作成した多層誘電体構造を示すものである。
これは本発明が米国特許第4193082号に記載さり
、、第1図に示されるような誘電体材料に対して実施で
きるので図示した。本構造は複数の誘電体層から成り、
この誘電層は微粉砕したガラス、ガラス・セラミック、
またはセラミック、および有機溶媒およびバインダ等の
添加剤を混合し、型に入れて泥娘としたもので、溶媒が
蒸発すると、柔軟な素地を生成する。これらのシートお
よびシー1−内の微粒子が、熱処理により焼結(焼成と
いう)されるまでは、これらのシー1〜を素地(グリー
ン)シートと名付ける。導体パターン3を有する多層素
地シー1〜描造を作成するため、素地シー1−は米国特
許第4193082号および第4202007号に述べ
る加減方法を用いて導電性金属を被覆する。素地シー1
〜は積層され、XY平面」二に複数の誘電体シートを有
し、導線およびその端部を所要のパターンを生成するよ
うに配置した多層誘電体構成を呈する。このように、第
1図に示す構造]0は、XY平面」二に置かれ、これと
直角のZ方向に積重ねた複数の誘電体層1からなるもの
である。この構造は、Xz平面の主要な表面12および
14、ならびに、表面12および14の間に拡がり、両
表面に適当な端部4を有する導線3を有する。
、、第1図に示されるような誘電体材料に対して実施で
きるので図示した。本構造は複数の誘電体層から成り、
この誘電層は微粉砕したガラス、ガラス・セラミック、
またはセラミック、および有機溶媒およびバインダ等の
添加剤を混合し、型に入れて泥娘としたもので、溶媒が
蒸発すると、柔軟な素地を生成する。これらのシートお
よびシー1−内の微粒子が、熱処理により焼結(焼成と
いう)されるまでは、これらのシー1〜を素地(グリー
ン)シートと名付ける。導体パターン3を有する多層素
地シー1〜描造を作成するため、素地シー1−は米国特
許第4193082号および第4202007号に述べ
る加減方法を用いて導電性金属を被覆する。素地シー1
〜は積層され、XY平面」二に複数の誘電体シートを有
し、導線およびその端部を所要のパターンを生成するよ
うに配置した多層誘電体構成を呈する。このように、第
1図に示す構造]0は、XY平面」二に置かれ、これと
直角のZ方向に積重ねた複数の誘電体層1からなるもの
である。この構造は、Xz平面の主要な表面12および
14、ならびに、表面12および14の間に拡がり、両
表面に適当な端部4を有する導線3を有する。
第2a図および第2b図は、本発明の方法により、第1
図に示すような構造の表面1. /Iに作成した開口部
の断面部を示す。第2a図には、焼結炉に入れ、焼成と
も呼ばれる熱処理を行う前の素地シー1〜に作成した円
形の開口部を示す。この熱処理中に、素地シー1〜中の
バインダは、通常分解により蒸発し、その後焼結すなわ
ち一体化されて、一体構造となる。この焼成中に、素地
シートは予め測定された収縮率で収縮する。このシー1
へはXおよびY方向には印一般に16〜17%の同じ収
縮率で収縮する。しかし、Z方向ではシー1〜はこれよ
り大きい収縮率で収縮する。たとえば、厚みが約2mm
の素地シートでは、2方向の収率は約20%である。し
たがって第2a図に示すような開口部を、第1図に圧縮
し、まだ焼結していない構造10のY方向の表面14に
作成すると、XZ平面では開口部は円形である。熱処理
を行うと、シ ・−トはX方向に約16%、Z方向に約
20%収縮する。したがって、第2a図の円は、第2b
図に示すように楕円形に変形し、2軸の比は4対5にな
る。素地シー1〜が厚いほど、収縮の差は大きくなり、
楕円の2軸の比が大きくなる。
図に示すような構造の表面1. /Iに作成した開口部
の断面部を示す。第2a図には、焼結炉に入れ、焼成と
も呼ばれる熱処理を行う前の素地シー1〜に作成した円
形の開口部を示す。この熱処理中に、素地シー1〜中の
バインダは、通常分解により蒸発し、その後焼結すなわ
ち一体化されて、一体構造となる。この焼成中に、素地
シートは予め測定された収縮率で収縮する。このシー1
へはXおよびY方向には印一般に16〜17%の同じ収
縮率で収縮する。しかし、Z方向ではシー1〜はこれよ
り大きい収縮率で収縮する。たとえば、厚みが約2mm
の素地シートでは、2方向の収率は約20%である。し
たがって第2a図に示すような開口部を、第1図に圧縮
し、まだ焼結していない構造10のY方向の表面14に
作成すると、XZ平面では開口部は円形である。熱処理
を行うと、シ ・−トはX方向に約16%、Z方向に約
20%収縮する。したがって、第2a図の円は、第2b
図に示すように楕円形に変形し、2軸の比は4対5にな
る。素地シー1〜が厚いほど、収縮の差は大きくなり、
楕円の2軸の比が大きくなる。
第3a図および第3b図は、部分的に変形し、多層誘電
体構造22に固定された接点ピン21を示す。変形する
ように選択したピンは、本発明の方法により作成した、
第2a図に示すような開口部に挿入される。変形可能な
ピンは、第3b図に夷 示すように、変形して楕円形の開口部にかん合する。第
3h図は、xy平面に沿って誘電体層227− 中に固定されたピン21の断面を示す。
体構造22に固定された接点ピン21を示す。変形する
ように選択したピンは、本発明の方法により作成した、
第2a図に示すような開口部に挿入される。変形可能な
ピンは、第3b図に夷 示すように、変形して楕円形の開口部にかん合する。第
3h図は、xy平面に沿って誘電体層227− 中に固定されたピン21の断面を示す。
第4a図では、誘電体22(第1図の誘電体10と同様
のもの)の深さ全体に挿入され、主要表面26および2
7に接触した接点ビン23を用いた本発明の実施例を示
す。またピン23と表面26上の導電性部品との電気的
接触を改善するため、バッド24およびはんだまたは銀
ろうの肉盛2!5も設けられている。パッド24は焼成
前、導線を作成するのと同時に作成してもよい。このバ
ッド24は導線と類似の材料、たとえば、タングステン
、モリブデン、または銅で作成することができる。パッ
ドを焼成した後、NiおよびAuの層で被覆し、はんだ
のぬれを良くしてもよい。はんだまたは銀ろう25の肉
は、従来のはんだまたは洋銀の技術で作成し、ピンとパ
ッドの電気的接触を良好にする。第41〕図は本発明の
他の実施例を示すもので、接点ビン29は誘電体43(
第1図の誘電体10と類似のもの)を貫通せず、途中ま
で入ったものある。しかし、ピン29は表面/13に接
近して外側に開いた導線上に作成した開1コ部の一8= 固定され、これにより接点ビン29は導線の部分33に
接触することができる。第4a図のバッド24と同様の
方法で作成した金属パッド35も、表面39上のピン2
9の周囲に設けられる。はんだまたは銀ろう37は、ピ
ン29、金属バッド35および導線部分33の間の電気
的接触を改善するため設けられる。連線の残りの部分3
1は、主要表面39および41の間の電気的接触を完全
なものにする。部分33は、他の導線を作成するのと同
様の方法でスクリーン印刷した金属ペーストを用いて作
成し、強化した後、金属バッド35に接続する。
のもの)の深さ全体に挿入され、主要表面26および2
7に接触した接点ビン23を用いた本発明の実施例を示
す。またピン23と表面26上の導電性部品との電気的
接触を改善するため、バッド24およびはんだまたは銀
ろうの肉盛2!5も設けられている。パッド24は焼成
前、導線を作成するのと同時に作成してもよい。このバ
ッド24は導線と類似の材料、たとえば、タングステン
、モリブデン、または銅で作成することができる。パッ
ドを焼成した後、NiおよびAuの層で被覆し、はんだ
のぬれを良くしてもよい。はんだまたは銀ろう25の肉
は、従来のはんだまたは洋銀の技術で作成し、ピンとパ
ッドの電気的接触を良好にする。第41〕図は本発明の
他の実施例を示すもので、接点ビン29は誘電体43(
第1図の誘電体10と類似のもの)を貫通せず、途中ま
で入ったものある。しかし、ピン29は表面/13に接
近して外側に開いた導線上に作成した開1コ部の一8= 固定され、これにより接点ビン29は導線の部分33に
接触することができる。第4a図のバッド24と同様の
方法で作成した金属パッド35も、表面39上のピン2
9の周囲に設けられる。はんだまたは銀ろう37は、ピ
ン29、金属バッド35および導線部分33の間の電気
的接触を改善するため設けられる。連線の残りの部分3
1は、主要表面39および41の間の電気的接触を完全
なものにする。部分33は、他の導線を作成するのと同
様の方法でスクリーン印刷した金属ペーストを用いて作
成し、強化した後、金属バッド35に接続する。
第4c図には、本発明の方法により作成した他の実施例
を示す。接点ビン46は材料を貫通せず、直接導線49
に接触しない。しかし導線49はピン46に接近して設
けられ、金属バッド47およびはんだ/I8を通じて、
ピン46と電気的に接続している。したがって、接点ビ
ン/16は、主要表面51および53の間にまたがる導
線49の電気的接点となっている。
を示す。接点ビン46は材料を貫通せず、直接導線49
に接触しない。しかし導線49はピン46に接近して設
けられ、金属バッド47およびはんだ/I8を通じて、
ピン46と電気的に接続している。したがって、接点ビ
ン/16は、主要表面51および53の間にまたがる導
線49の電気的接点となっている。
第5図には、細い部分31と、外側に拡がった部分33
を有する導線34を示す。この導線は誘電体43の主要
表面39および41の間にまたがっており、その詳細は
第6図に示すとおりである。
を有する導線34を示す。この導線は誘電体43の主要
表面39および41の間にまたがっており、その詳細は
第6図に示すとおりである。
導線34は、上述の米国特許第4193083号に述べ
るような、従来からの誘電体パターン作成技術により作
成することができる。第6図は本発明の一実施例をさら
に詳細に示したものである。
るような、従来からの誘電体パターン作成技術により作
成することができる。第6図は本発明の一実施例をさら
に詳細に示したものである。
図に示すように、接点ピン29は本発明の方法により、
誘電体43に設けた開口部に挿入する。この開口部は、
誘電体43の一部に設けられ、これにより第5図に示す
形状の外側に拡がった導体34が分割され、端部は表面
39上で、開1」部の両側に2つのタブ33となる。金
属パッド35は2カ所でタブ33に蚤なり、電気的に接
続される。
誘電体43に設けた開口部に挿入する。この開口部は、
誘電体43の一部に設けられ、これにより第5図に示す
形状の外側に拡がった導体34が分割され、端部は表面
39上で、開1」部の両側に2つのタブ33となる。金
属パッド35は2カ所でタブ33に蚤なり、電気的に接
続される。
露出した導体パッドおよびタブのすべてに、Ni/ A
uメッキをすることにより、接点ピン29へはんだ(
qをする際に、ぬれを良くすることができる。
uメッキをすることにより、接点ピン29へはんだ(
qをする際に、ぬれを良くすることができる。
第7図は、第4C図に示す実施例をさらに詳細に示した
もである。ピン46は、導線/19とは直接接触せず、
パッド/I7およびはんだまたは銀ろう/18を通して
電気的に接触する。したがってエレメント46.48、
/17および49は共に誘電体52の主要表面51およ
び53の間に電気的導通路を生成する。
もである。ピン46は、導線/19とは直接接触せず、
パッド/I7およびはんだまたは銀ろう/18を通して
電気的に接触する。したがってエレメント46.48、
/17および49は共に誘電体52の主要表面51およ
び53の間に電気的導通路を生成する。
本発明によれば、基板上に機械加工容易な断面形状を有
する穴(例えば円形の穴)を必要数だけ先ず設け、次に
熱処理により一斉に異なった断面形状を有する穴(例え
ば楕円形の穴)に変形させるので、その穴に挿入固定さ
れるべきピン状部祠を少くとも部分的に圧縮変形してし
っかりと固定できる変形断面形状の穴を有する基板を容
易に得ることができる。
する穴(例えば円形の穴)を必要数だけ先ず設け、次に
熱処理により一斉に異なった断面形状を有する穴(例え
ば楕円形の穴)に変形させるので、その穴に挿入固定さ
れるべきピン状部祠を少くとも部分的に圧縮変形してし
っかりと固定できる変形断面形状の穴を有する基板を容
易に得ることができる。
第1図は先行技術による多層誘電体41り造を示す図、
第2a図および第2b図は本発明の方法によ町 り作成した開1−1部の熱処理前後の状態を示す図、第
3a図および第3b図は本発明の方法により接11一 点ビンを挿入した開「−1部を示す図、第48図ないし
第4c図は本発明の方法により作成した3種類の実施例
の略図、第5図は本発明の方法による第6図に示す実施
例に用いられる導線を示す図、第6図は本発明による実
施例の詳細を示す図、第7図は第4b図に示す実施例の
詳細を示す図である。 21・・・・接点ピン、22・・・・誘電体、23・・
・・接点ピン、24・・・・バンド、25・・・・はん
だまたは洋ろう、26.27・・・・主要表面。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 復代理人 弁理士 篠 1) 文 雄 12− FIG、4 FIG、4b FIG、4c (52
第2a図および第2b図は本発明の方法によ町 り作成した開1−1部の熱処理前後の状態を示す図、第
3a図および第3b図は本発明の方法により接11一 点ビンを挿入した開「−1部を示す図、第48図ないし
第4c図は本発明の方法により作成した3種類の実施例
の略図、第5図は本発明の方法による第6図に示す実施
例に用いられる導線を示す図、第6図は本発明による実
施例の詳細を示す図、第7図は第4b図に示す実施例の
詳細を示す図である。 21・・・・接点ピン、22・・・・誘電体、23・・
・・接点ピン、24・・・・バンド、25・・・・はん
だまたは洋ろう、26.27・・・・主要表面。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 復代理人 弁理士 篠 1) 文 雄 12− FIG、4 FIG、4b FIG、4c (52
Claims (2)
- (1)挿入固定されるべきピン状部材を受け入れるため
の非円形(例えば楕円形)の断面形状を有する穴を多層
基板の層に並行に設けて成る、少くとも複数の誘電体平
面層を含む非円形ピン穴あき多層誘電体基板。 - (2)少くとも複数の誘電体平面層を積層して成る多層
誘電体基板の」二記層に並行に機械加工容易な断面形状
(例えば円形)のピン穴を設け、次にその層の厚さ方向
の寸法が他の方向の寸法とは異なった収縮率で非可逆的
に変化するように熱処理を行い、上記機械加工した断面
形状とは異なる非円形(例えば楕円形)の断面形状を有
する非円形ビン穴あき多層誘電体基板を製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US50607183A | 1983-06-20 | 1983-06-20 | |
US506071 | 1983-06-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6010648A true JPS6010648A (ja) | 1985-01-19 |
JPH0234461B2 JPH0234461B2 (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=24013048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2623684A Expired - Lifetime JPH0234461B2 (ja) | 1983-06-20 | 1984-02-16 | Hienkeipinanaakitasojudentaikibanoyobisonoseizohoho |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0129137B1 (ja) |
JP (1) | JPH0234461B2 (ja) |
DE (1) | DE3476505D1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02297883A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-12-10 | Teledyne Inc | 電流制御を改善した印刷配線板 |
US6181219B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-01-30 | Teradyne, Inc. | Printed circuit board and method for fabricating such board |
US7999192B2 (en) | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
US11116863B2 (en) | 2016-04-18 | 2021-09-14 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Air cleaner |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5410452A (en) * | 1994-02-18 | 1995-04-25 | Aries Electronics, Inc. | Printed circuit board electrical adaptor pin |
GB9705277D0 (en) * | 1997-03-14 | 1997-04-30 | Kam Circuits Limited | Improvements relating to printed circuit board pin location |
TWI239798B (en) * | 1999-05-28 | 2005-09-11 | Toppan Printing Co Ltd | Photo electric wiring substrate, mounted substrate, and the manufacture method of the photo electric wiring substrate |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1021320A (en) * | 1964-05-26 | 1966-03-02 | Burndy Corp | Microminiature electrical connection |
US4193082A (en) * | 1978-06-23 | 1980-03-11 | International Business Machines Corporation | Multi-layer dielectric structure |
US4202007A (en) * | 1978-06-23 | 1980-05-06 | International Business Machines Corporation | Multi-layer dielectric planar structure having an internal conductor pattern characterized with opposite terminations disposed at a common edge surface of the layers |
FR2512315A1 (fr) * | 1981-09-02 | 1983-03-04 | Rouge Francois | Ebauche de circuit electrique multicouche et procede de fabrication de circuits multicouches en comportant application |
DE3150435A1 (de) * | 1981-12-19 | 1983-06-30 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum herstellen eines elektrischen bauteils |
-
1984
- 1984-02-16 JP JP2623684A patent/JPH0234461B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1984-06-05 DE DE8484106380T patent/DE3476505D1/de not_active Expired
- 1984-06-05 EP EP19840106380 patent/EP0129137B1/en not_active Expired
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02297883A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-12-10 | Teledyne Inc | 電流制御を改善した印刷配線板 |
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US7999192B2 (en) | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
US8481866B2 (en) | 2007-03-14 | 2013-07-09 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
US11116863B2 (en) | 2016-04-18 | 2021-09-14 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Air cleaner |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0129137A2 (en) | 1984-12-27 |
EP0129137A3 (en) | 1985-11-27 |
DE3476505D1 (en) | 1989-03-02 |
JPH0234461B2 (ja) | 1990-08-03 |
EP0129137B1 (en) | 1989-01-25 |
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